【課題】 本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、所望の発振周波数を得ると共に組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電デバイス並びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載されており、該容器体の側壁頂部には該容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着し、該容器体内の圧電振動素子を気密封止している圧電振動子において、前記容器体が低温焼成基板にて形成し、前記容器体に形成されている圧電振動素子を搭載する為の搭載パッドが低抵抗金属であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を良好にし、水晶素板に加わるひねりの力を軽減する、二本の金属端子を有する水晶振動子における水晶素板の支持構造を提供することである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、水晶素板が金属ベースを気密貫通する二本の金属端子に固定されたサポート板により支持される水晶振動子の支持構造において、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に接合材が凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部が当接する凹部を有することを特徴とし、又、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に、接合材を凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部の二点で当接する第１の凹形部を有し、この第１の凹形部に鉛直方向に壁を隔てて連なり、サポート板の板厚内側面に、板厚外側面側にサポート板の板厚内側面側から凹んだ第２の凹形部を有することを特徴として目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の接合後も周波数シフトを生じることなく、良好な性能を発揮でき、小型化しても電極間の短絡を生じるおそれのない圧電デバイスとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電振動片３２の基部５１の幅方向の両端部に設けた接合用の電極部を接合部として、パッケージ側に対して接着することで接合する圧電デバイス３０であって、前記基部の両端部の各電極部に対する接合中心を結ぶ仮想の直線Ｃ１から離れた箇所に非導電の接着剤を用いた追加接合部４２を設けた。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の他端下がパッケージに接触すること無く確実に隙間を形成した片端支持型圧電振動子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】片端支持型圧電振動子の製造方法において、圧電振動片が導電接合されるパッケージベース内底面の電極パッドにテーパー部、若しくは前記圧電振動片の接着固定側端部に、段差部を設け、前記圧電振動片と前記電極パッドとを導電接着剤を介して接着固定するようにしたことを特徴とする圧電振動子。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電振動子及び圧電発振器では、外形寸法の異なる圧電振動素子を使用する場合、その外形寸法に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージを設計使用している為、外形寸法が異なる圧電振動素子を使用する毎に、それの搭載に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージの設計をし直す必要があり、生産性が下がり又コストが係る課題がある。
【解決手段】本発明における圧電振動子及び圧電発振器は、各々の素子接続用電極パッドは、凹部空間底面の一方の短辺近傍に一方の短辺が配設されており、又この素子接続用電極パッドの長手方向の寸法は該凹部空間の長手方向寸法の３０％以上の寸法で形成されており、更に各々の素子接続用電極パッドは容器体の短辺側の中心線に対し線対称となる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】容器体の構造として平板状の基板及び側壁部を構成するシールリング等を用いているため、圧電振動子全体としての構造が嵩高になってしまうことから、圧電振動子の小型化（薄型化）に供することが困難である。
【解決手段】第１の容器体には第１の凹部空間が形成されており、第２の容器体には第２の容器体には第２の凹部空間が形成されており、この第１の凹部空間には素子接続用電極パッドが形成されており、この素子接続用電極パッドと容器接続用電極膜とは導電性接合剤により固着導通されており、圧電振動素子を挿入した形態で第１の凹部空間開口部と第２の凹部空間開口部とが接合気密封止しており、第１の容器体に形成した第１の外部接続用端子と一方の素子接続用電極パッドとを、又第２の容器体に形成した第２の外部接続用端子と他方の素子接続用電極パッドとを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、耐衝撃性の強い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 少なくとも、ＩＣと、圧電振動子と、前記ＩＣを搭載する第１の基板と、第１基板に積層され前記ＩＣを収納する凹部を形成する第２の基板と、第２基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第３の基板と、第３基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第４の基板と、前記凹部を密閉する蓋部材とで構成される圧電発振器であって、前記第２基板には前記ＩＣとワイヤボンディングで接続される接続端子が形成され、前記圧電振動子は矩形状であり、長手方向の一端部が前記第３基板の上面に固定され、前記第３基板の一部が前記圧電振動子の長手方向他端部を含まない短手方向の一端部の下面に配置される圧電発振器とし、前記ＩＣは前記凹部の短手方向に寄せて配置し、前記圧電振動子の下面に配置される基板の一部は、前記ＩＣが寄せられた反対側に配置する。 （もっと読む）

【課題】 平面実装型水晶振動子のパッケージの内底面にほぼ平行に水晶振動素子を固定する手段を得る。
【解決手段】 パッケージ、水晶振動素子、枕部材を備え、パッケージ内部の段差部の電極上に塗布した導電性接着剤にて水晶振動素子をパッケージの内底部とほぼ平行に保持する構造の片持ち水晶振動子であって、パッケージ内底部で前記段差部の反対側に設けた電極上で前記枕部材の少なくとも一部を溶融させ、水晶振動素子の基板面と溶融枕部材との間に間隙を設けるように平面実装型水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基体を構成するベース基体層１３１と、枠付きの圧電振動片を構成する素子層１３２と、リッドを構成するリッド層１３３とを積層固定し、前記積層後に、前記各製品の大きさに切断するようにした圧電デバイスの製造方法であって、さらに、前記積層固定前において、前記ベース基体層には、個々の製品単位の大きさに対応して、それぞれ周縁部に沿った金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜および封止材とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とを形成し、かつ、プリフォームされている前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３とを、互いに近い融点である金属を用いて形成する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ベース基体３１と、前記ベース基体の上に積層固定された枠付きの圧電振動片３２と、前記枠付き振動片の上に積層固定されたリッド３３とを有しており、前記ベース基体には、その周縁部に沿って金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とが設けられていて、かつ前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３が、互いに近い融点である金属を用いて形成されている。 （もっと読む）