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国際特許分類[H03H9/05]の内容

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【課題】高いレベルの音響分離を実現する。
【解決手段】高音響インピーダンス材料の層(11)と、低電気誘電率を有する材料で作られた低音響インピーダンス材料の層(12)と、を含む少なくとも1つの二層アセンブリを備える音響共振器(4)用の支持体(7)を提供する。
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【目的】セット基板との歪みを解消して適合性を良好に維持した表面実装用ベース及びこれを用いた信頼性の高い水晶振動子を提供する。
【構成】貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベースと、前記貫通孔に充填されて前記絶縁ベースの一主面側に空間部を形成する封着ガラスと、前記封着ガラスを挿通して前記枠壁の内面及び外面を狭持し、前記絶縁ベースの一主面側となる前記封着ガラスの表面上に水晶片の保持部を有して、前記封着ガラスの底面から突出して前記枠壁の内面側から先端面を経て外面側に延出する凹状に屈曲した先端部を有し、前記先端部が半田付けされるJリード端子とを備えた振動子用表面実装ベースであって、前記封着ガラスの底面から前記Jリード端子の根元部を突出させて、前記先端部の内面を前記封着ガラスの底面から少なくとも前記Jリード端子の厚み以上に離間した構成とする。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ(電子部品用パッケージ)1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板2であるATカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド3とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド12,13が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部14が形成されている。収納部10に集積回路素子4と圧電振動板2を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第2の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。 (もっと読む)


【課題】 上面に圧電振動子を収容する凹部を有する絶縁基板の凹部の底面の端部に形成された支持台に位置精度良く圧電振動子を搭載し、圧電振動子を確実に正常に発振させることが可能な圧電振動子収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 上面に圧電振動子3を収容する凹部2を有する絶縁基板1と、凹部2を取り囲むように絶縁基板1の上面に形成された封止用メタライズ層7と、凹部2の底面の端部に形成され、圧電振動子3の端部が接続される支持台5と、凹部2の底面と凹部2の内側面との間に、上面が凹部2の上端から支持台5の上面の外周部にかけて傾斜するように形成された絶縁層4とを具備している。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動素子の電気的特性を低下させることなく、耐衝撃性を向上させることができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 平面視矩形状の圧電振動素子3を保持するベース1と、当該圧電振動素子を気密封止するキャップ2とを有してなる圧電振動デバイスであって、前記ベースは、圧電振動素子の対向する辺の両端部で保持する支持台14,15と当該支持台の上部に形成された電極パッド16,17とを具備しており、前記圧電振動素子は、辺の一部のみに導電性接合材が塗布されて前記電極パッドと接合してなり、前記支持台の導電性接合材が塗布される部分には、当該支持台の稜部分からベースの外側に向かった切り欠き141,151が形成されている。当該切り欠きに前記導電性接合材の一部が食い込んだ状態で、前記圧電振動素子と前記支持台とを接合する。 (もっと読む)


【課題】 モールドベースの構造の複雑化とコストアップを招くことなく、リフロー時における半田のセルフアラインメント効果を活用しつつ、モールドベースに対するプリント基板の位置決め固定を正確化することができる。
【解決手段】 上面に凹陥部4を備え、更に外枠5上面に接続パッド6を備えたモールドベース2と、上下両面に夫々回路部品15を搭載すると共に下面に搭載した少なくとも一つの回路部品15aを該モールドベースの凹陥部4内に嵌合させた状態で外枠上面に載置され、更に下面に接続パッド13を有したプリント基板10と、を備えた電子部品において、モールドベースの外枠上面には、少なくとも一つの位置決め用凹所7を形成し、プリント基板の下面には、位置決め用凹所内に嵌合する位置決め用部材16を備え、位置決め用凹所内に位置決め用部材を嵌合させることにより、モールドベースに対するプリント基板の位置決めを行うように構成した。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の金属パッケージにおいて、高精度、強度の向上、気密性及び信頼性の確保、製造コストの低減、並びに小型化・薄型化を実現する。
【解決手段】 金属ベース3とこれに接合される蓋4とからなる金属パッケージ1の製造において、金属板10の表裏両面にフォトレジスト膜11を形成し、その各面において所望の電極端子5を囲繞する絶縁部6のパターンをフォトレジスト膜に転写し、これをマスクとして金属板を両面から所定の深さまでウエットエッチングして、絶縁部に対応する溝14を金属板に形成する。この溝に流動性を有するガラス材料を充填しかつ焼成して、電極端子を囲繞しかつこれを周囲の金属板から電気的に分離させる絶縁部を形成する。このように形成した金属ベースに水晶振動片2を実装し、蓋を接合して気密に封止する。 (もっと読む)


【課題】周波数安定度に優れる水晶発振器を低価格且つ短期間で提供することを目的とする。
【解決手段】水晶結晶軸のY軸に直交する面をX軸を中心として約34°回転すると共に、Z軸を中心として約20°〜25°回転した面から切り出された2回回転Yカットの水晶振動片と、水晶振動片を支持する為の支持端子とを備えた水晶振動子に於いて、水晶結晶軸のZ軸をX軸を中心として約34°回転させた方向をZZ'軸方向とした場合、水晶振動片のほぼ中央を中心として前記ZZ'軸より水晶振動面に沿って15°〜30°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、105°〜120°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、195°〜210°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、285°〜300°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部とをそれぞれ支持端子に固定したことを特徴とする2回回転Yカット水晶振動子及びびこれを使用した恒温槽型の水晶発振器。 (もっと読む)



【目的】高さ寸法が小さく且つ周波数温度特性、CI特性、耐衝撃性等の優れた水晶共振子を提供する。
【構成】水晶共振子10はセラミックからなるベース11の裏面側に延出して外部端子を形成する金(Au)からなる接合端子12a,12bをベース11上に備え、これらの上に夫々2個、合計4個の金からなる粒状接合部材13をワイヤボンディングにより形成し、その上にATカットによる矩形状の水晶片14の両面に当接するクロム(Cl)層と金(Au)層からなる励振電極15a、15bの引出端子15a′及び15b′を当接させ、このベース11を熱源体上に載せ、超音波圧着器により引出端子15a′及び15b′と各粒状接合部材13とを接合して、水晶片14とベース11間に適宜な間隙を形成し、粒状接合部材13による点状態の柔軟且つ確実な接合部を形成する。これらを上からカバー16で覆ってガラス溶着により封止する。 (もっと読む)


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