【課題】ＣＭＯＳ等と接続してハイブリッド型検出装置を形成するときオープン不良を生じにくい、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】化合物半導体の受光素子アレイは、ＣＭＯＳ等との接続のためにバンプが設けられた電極が複数配列されており、電極が配列された領域は、中心から距離に応じて領域Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３に分けられており、外側の領域の、領域面積当たりのバンプの占有面積が中心側の領域のそれより大きくなるように、外側の領域のバンプの個数の密度が、中心側の領域のそれより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２次元配列の検出アレイを有する赤外線固体撮像装置において、配線の段差形状等によって生じる配線抵抗値の差が引き起こす電圧分布偏りを抑圧することで、シェーディングを抑圧できるものを得る。
【解決手段】 温度検出器２１が２次元配列された検出器アレイ２と、温度検出器２１の一方の極を行毎に共通接続した行選択線４２と他方の極を列毎に共通接続した列信号線４１と、行選択線４２を順次選択して画素用電圧供給源と接続する垂直走査回路７と、列信号線４１を順次選択して撮像出力を出力する水平走査回路６とを備える赤外線固体撮像装置であって、垂直走査回路７は、入力端と出力端との電位を等しくするバッファ手段７３を設け、前記画素用電圧供給源とそれぞれのバッファ手段７３との接続線をアレイ配置したダミー検出器３１の一方の極を共通接続したもので構成する。 （もっと読む）

【課題】散乱光による画像のぼやけを抑制するイメージセンサ及び撮像装置を提供する。
【解決手段】結像面４２に垂直な光電界成分より前記結像面に並行な光電界成分に弱く応答する第１光検出器３８と、前記第１光検出器の一面に設けられ且つ応答の偏波依存性が前記第１光検出器より小さい第２光検出器４０とを有する画素と、前記第１光検出器の出力信号に基づく第１画素信号と、前記第２光検出器の出力信号に基づく第２画素信号とを前記画素から読み出す周辺回路部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明では、入射光量の少ない暗い領域であっても被写体となる対象物を逃すことなく検出することができる画像処理装置の提供を目的とする。
【解決手段】遠赤外線カメラは撮像領域内に存在し遠赤外線を放射する熱を持った物体を検出するためガラスに反射した映り込み光を画像として撮像することはないという性質を利用し、遠赤外線カメラから取得した遠赤外線画像と可視光カメラから取得した可視光画像を比較し、比較結果に基づいて映り込み部分の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】複数種類の画像において被写体の対応位置を容易に認識し得る光学素子及び撮像装置を提供できるようにすることを目的とする。
【解決手段】外郭15内に中心部Oを中心に当該中心部Oを含んだ内側領域ER１に可視光・近赤外光透過レンズ12を設け、中心部Oを中心にして内側領域ER1を囲むように形成された外側領域ER2に遠赤外光透過レンズ13を設けることで、可視光・近赤外光透過レンズ12の光軸と、遠赤外光透過レンズ13の光軸とを一致させることができるので、これら可視光・近赤外光透過レンズ12と遠赤外光透過レンズ13を透過した可視光Laと遠赤外光Lbから被写体画像の対応位置が一致した色画像及び温度画像を生成でき、各色画像及び温度画像において被写体の対応位置を容易に認識し得る。 （もっと読む）

【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いた固体撮像装置であって、近赤外を含む波長帯域に実用上十分な感度特性を有する固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１０は、互いに対向する第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂを含む。シリコン基板１０の第１主面１０ａ側には、入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードをそれぞれ有する複数の受光部Ｐ_ｍ,ｎが配列されている。シリコン基板１０には、第２主面１０ｂ側にアキュムレーション層２１が形成されていると共に、第２主面１０ｂに不規則な凹凸２０が形成されている。シリコン基板１０の第２主面１０ｂにおける受光部Ｐ_ｍ,ｎに対向する領域は、光学的に露出している。シリコン基板１０は、アイソレーション領域２３により、受光部Ｐ_ｍ,ｎに対応する部分毎に光学的に実質的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、支持脚の熱コンダクタンスの低減を図る際に、支持脚配線の微細化に対して、マスクの精度で支持脚配線の微細化が決定され、それ以下のサイズで安定した微細化を図ることが困難であった。
【解決手段】本発明では、支持脚配線の微細化において、支持脚３の断面積を小さくするため、周囲の層間絶縁膜であるＢＰＳＧ１０及びＴＥＯＳ１１に対し、支持脚３に相当する領域のみをエッチングすることにより、支持脚３を低背化することができ、マスクで決定するサイズ立則にとらわれない微細化された支持脚構造を有する赤外線撮像素子およびその製造方法を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】解像度の高い遠赤外領域の画像を得ることができる撮像装置および監視装置を提供すること。
【解決手段】可視領域または近赤外領域で被写体を撮像する近赤外線カメラ１０と、遠赤外波長領域で被写体を撮像する遠赤外線カメラ２０とを備え、遠赤外センサモジュール２３は、温度範囲と分解能との関係を示す複数の補正テーブルからなる補正テーブル群２４を有し、該複数の補正テーブルの中から選択された補正テーブルをもとに温度範囲に対する分解能を補正した高解像度の画像を生成出力する。 （もっと読む）