【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子１と、導電路８を備えた可撓性配線基板２と、を備え、液晶表示素子１の電極端子部と可撓性配線基板２の電極端子部１０とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子１と可撓性配線基板２との間に補強材１２を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板２に補強材１２の供給量を規定する目印１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の先端の移動による特性インピーダンスの変動を抑制することのできるフレキシブル配線ユニットを提供する。
【解決手段】外部回路との間で信号を授受する信号配線３０と、これを挟み込む表側絶縁層２０および裏側絶縁層４０と、表側絶縁層の上面に積層されたシールド層１０とを備え、長手方向に可撓性を有するフレキシブル基板５０と、裏側絶縁層の下面に対向して設けられた非導電性の基板スペーサ部材６２と、フレキシブル基板の長手方向の一端側を支持する支持部材６１とを有し、フレキシブル基板の長手方向の他端側が移動可能に構成されたフレキシブル配線ユニットであって、フレキシブル基板が基板スペーサ部材の表面に当接した状態における基板スペーサ部材の裏面から信号配線までの距離（Ｙ）が、シールド層の下面から信号配線までの距離（Ｘ）よりも大きいことを特徴とするフレキシブル配線ユニット１００。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実装厚みが薄くて伸縮可能なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ベース部に配線を設けたフレキシブルプリント基板１であって、ベース部に貫通して形成された孔部２と、孔部２の周囲を囲むベース部により形成され、引張力により伸張方向に湾曲して変形可能な変形可能部３と、変形可能部３に入力端４から出力端５に向かい孔部２を避けて迂回して形成された配線部６と、を備える。孔部２は、縦横比を異ならせた形状とされている。孔部２は、複数形成されている。複数の孔部２は、伸び方向の対角線より、伸び方向以外の対角線のほうが長く、孔部２の辺同士が互いに対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０の裏面１３の各ＰＧＡ用パッド４１上には端子ピン５５がはんだ接合されている。コアレス配線基板１０の裏面１３に補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の軸部５７を挿通する開口部５２が形成されている。補強板５０の開口部５２の径は、端子ピン５５の頭部５８の径よりも小さくかつ軸部５７の径よりも大きくなるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板のインピーダンスを低減させて信号波形の乱れを防止するとともに、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、第１の絶縁部材３２と、第１の絶縁部材３２上に配置され、信号端子から信号を伝送する伝送径路３３と、第１の絶縁部材３２上において、伝送径路３３の両側より一定の間隔で離間して配置された２つの接地径路３４と、伝送径路３３と２つの接地径路３４とを覆うように、第１の絶縁部材上に配置された第２の絶縁部材３１とを備え、第２の絶縁部材の厚み３１は、第１の絶縁部材３２の厚みよりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とガイドレールの間の接触構造を改良する。
【解決手段】基板本体１２は、筐体３０内に設けられた２本のガイドレール２０に沿って、基板前端Ｆから筐体３０内に挿入され、また、基板後端Ｂから筐体３０外に取り出される。複数の接触片１６は、台座１４を介して基板本体１２に設けられ、各ガイドレール２０の伸長方向に沿って基板前端Ｆから基板後端Ｂに向かって徐々に張り出すように並べられる。基板本体１２が筐体３０内に挿入されて筐体３０に取り付けられた状態で、複数の接触片１６とガイドレール２０が接触し、筐体３０と基板本体１２が電気的に接続される。プリント基板１０が筐体３０内に殆ど完全に挿入されてから、接触片１６とガイドレール２０が強く接触し始めるため、挿入や取り出しの際における接触片１６の摺動距離が短くなり、接触片１６やガイドレール２０などの傷みが軽減される。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】電気配線基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成するか又は金属箔付き基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成した後に金属箔付き基板を電気配線基板に加工することにより下部クラッド層付き電気配線基板を得る第１の工程と、下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層を順次形成して光導波路を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】ブレークラインを有し、分割前の取扱い時において該ブレークラインに起因するクラックの発生が抑制され、且つ、分割時には該ブレークラインによる分割が容易なセラミックス基板を提供する。
【解決手段】セラミックスグリーンシートのプレス加工により形成され、断面が２０°〜４０°の角度を成すＶ字形の溝よりなるブレークライン２を有するセラミックス基板１について、該ブレークライン２を形成する溝の深さが基板の厚みに対して３〜２５％であり、且つ、該溝の底部断面形状を５μｍ以上の幅で非鋭角形状とする。さらに、該溝の開口部断面の幅（Ｗ１）が２０〜５００μｍであり、且つ、Ｗ１に対する該溝の底部断面の幅（Ｗ２）の比（Ｗ２／Ｗ１）を０．２５〜０．５とすることが好ましい。 （もっと読む）