【課題】色むらがなく熱伝導性に優れたアルミニウム焼結体を、生産性良く製造する。
【解決手段】成形・プレス工程で生じる窒化アルミニウム成形体のシート残りを、加熱処理した後に粉砕して粉状とし、それを原料として再び配合することを特徴とする生産性に優れた窒化アルミニウム焼結体の製造方法であり、３５０℃以上で加熱処理して作製した回収粉を原料として添加することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法であり、回収粉中のＦｅ増分が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を３．１〜３．８原子％固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温時における弾性率の低下が少なく、かつ柔軟性および電気絶縁性に優れたエポキシ系接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有する。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の配合比は、質量比で７０：３０〜９４：６である。前記ゴム成分と前記ポリイミドシリコーン樹脂の合計添加量は、前記ベース樹脂１００質量部に対して、１０〜１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れたコンポジット積層板を提供することを目的とする。
【解決手段】不織繊維基材１ａに樹脂組成物１ｂを含浸させてなる芯材層１と、織繊維基材２ａに樹脂組成物２ｂを含浸させてなり、芯材層１の両表面にそれぞれ積層された表材層２と、が積層一体化されたコンポジット積層板１０であって、芯材層１に含浸された樹脂組成物１ｂが、ギブサイト型水酸化アルミニウム、ベーマイト型水酸化アルミニウム、及びアルミナを含む充填材を含有するコンポジット積層板を用いる。 （もっと読む）

【課題】コア基板のスルーホールの狭ピッチ化を実現することができる配線基板と、簡易な工程で当該コア基板のスルーホールを形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維２０を有するコア層３０を備えた配線基板５０であって、前記コア層３０は、前記炭素繊維２０と有機繊維又はガラス繊維２５とが、それぞれ交互に配列されてなり、前記コア層３０のうち、前記有機繊維又はガラス繊維２５が設けられている箇所には、内壁面に導電部材４が設けられた貫通孔２が形成されており、前記コア層３０の上方および下方は、前記貫通孔２を介して導通していることを特徴とする配線基板５０により、上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】 、耐熱性、低熱膨張性、低誘電率および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ＤＣＰＤ型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。また、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグを積層し、加熱加圧成形してなるものである。 （もっと読む）

【課題】外観表面のピンホール特性とＭＩＴ耐折性とに優れるため、形成される銅層の外観表面のピンホール発生個数が極めて少なく、かつ屈曲部に使用される際に、折曲げに対する耐久性が高い金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】ＭＩＴ耐折性試験方法に定める折曲げ性が２５０〜３０００回であり、かつ外観表面のピンホール特性に優れた金属被覆ポリイミド基板であって、厚さが３〜１３μｍのポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルム上に形成されたニッケル、クロム又は銅から選ばれる少なくとも一種の金属からなるシード層と、さらに該シード層上に形成された銅層とからなる積層構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなると共に、この表面酸化物の膜厚が５ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。
【解決手段】２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくセグメントと、２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃの残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄを含む光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）