【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２種の無機フィラーを１０〜６０重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３の２種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として３ＮＨ_４ＨＦ_２を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が３：２である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の４０体積％以上６０体積％以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）の含有量が樹脂組成物全体の０．５体積％以上１０体積％以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜１５０体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と微粒子成分（Ｂ）とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する。前記微粒子成分（Ｂ）は、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分（Ｂ）の粒度分布が、粒子径５μｍ以上が５質量％以下、粒子径１μｍ以上５μｍ未満が４０質量％以下、粒子径１μｍ未満が５５質量％以上である。この微粒子成分（Ｂ）には破砕状の酸化アルミニウム粒子が３０質量％以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記微粒子成分（Ｂ）との配合比（体積比）が１：０．２〜０．５である。 （もっと読む）