【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、一方の面及びその反対面である他方の面１０ａを備え、前記他方の面が配線基板表面となるように最外層に配置された絶縁層１２ａと、前記絶縁層の他方の面から突出する柱状の突出部１１と、を有し、前記突出部は上面及び下面を有し、前記上面及び下面方向の断面が矩形の柱状で、前記下面及び側面の前記下面側が前記絶縁層に被覆され、前記上面側が前記絶縁層の他方の面から突出した接続端子１６であり、前記絶縁層には、前記突出部の下面を露出するビアホール１２ｘが設けられ、前記絶縁層の一方の面上に、前記ビアホールを介して前記突出部の下面に接続された配線層１３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、下記式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有する炭素数が１ないし２４であるアルキル基および／又はアルケニル基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、表面層がＦｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜１２と、表面被覆膜１２と接するように設けられている樹脂層２０と、を備えている。表面被覆膜１２は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリヤー付金属箔を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２と、この板状のキャリヤー２の少なくとも一面に積層される金属箔３と、この金属箔３とキャリヤー２との間に設けられて金属箔３に付着する微粘着材４とを備え、金属箔３の周囲に金属箔３がキャリヤー２で囲まれる切断部位Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストに紫外線を照射するフォトリソグラフィー工程において、配線パターンへのハレーションを防止することができ、その製造工程を簡略化できるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基板に貼り合わせる圧延銅箔１１の表面に紫外線反射防止膜１２を形成し、その紫外線反射防止膜１２上にフォトレジスト１３を形成し、そのフォトレジスト１３に紫外線ＵＶを照射して配線パターン１３ｐを形成するためのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１０において、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜１２として用いたものである。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体と金属配線層とを強固に接合することができるとともに、電子部品の動作によって生じる熱や動作の繰り返しによる冷熱サイクルによって、セラミック焼結体と金属配線層とが剥離することが少なく、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方主面に金属配線層12を備えた回路基板10であって、金属配線層12の任意の断面において、空孔の平均径が２μｍ以上10μｍ以下であり、空孔の平均面積占有率が１面積％以上４面積％以下であり、空孔の平均重心間距離が７μｍ以上15μｍ以下の回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接に適し且つ樹脂接着性が良好なレーザ加工用銅板を提供する。
【解決手段】このレーザ加工用銅板１は、一方の面２のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面３の樹脂接着性を改善するべく、銅板４の両面２、３に微細粒状突起２ａ、３ａを形成してなる。一方の面２のＬ値は５０以上７５以下であり、微細粒状突起２ａを構成する粒子の平均粒径は０．３μｍ以上３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低プロファイルで、常態における機械的強度が大きく、３００℃以上に加熱しても熱劣化がしにくい電解銅合金箔を提供すること。
【解決手段】タングステンを含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
また、タングステン、炭素、硫黄、窒素、及び塩素を含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
上記電解銅合金箔は、硫酸−硫酸銅系電解液に、チオ尿素系化合物、タングステン塩、塩化物イオンを添加し、電解析出することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）