【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】像を組み替えてエリアセンサ（撮像素子のサイズ）のアスペクト比に近づける。
【解決手段】第一部品列の一端部から連続して並ぶ複数個の部品の像である第一部品像１９１を第一変位長２１１分ずらす第一光路変換手段１８１と、残りの部品の像である第二部品像１９２を第二変位長２１２分ずらす第二光路変換手段１８２と、第一部品像１９１と並ぶ側に第二部品像１９２を第三変位長２１３分ずらす第三光路変換手段１８３と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とを一度に撮像するエリアセンサ１７４と、第一部品像１９１と第二部品像１９２とをエリアセンサ１７４に集光するレンズ系とを備え、第二変位長２１２と第三変位長２１３との和は、第一変位長２１１と等しい。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルのエアの吐出停止のタイミングを確認」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の上昇時にその下面から吐出されるエアの風圧によるものであることを容易且つ迅速に理解し、ブローバルブ４６を閉めるタイミングを早める等の措置が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：基板の反り変形状態の検出不良。計測点の設定状況を確認。」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が基板の反り変形状態の検出不良によるものであることを容易且つ迅速に理解し、不良が指摘された部品実装位置若しくはその近傍に対して計測点を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置の突き上げポットと突き上げピンの突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】ダイ供給装置の突き上げユニットの周辺に、突き上げポット２７と突き上げピン２９を撮像対象物とする２台のカメラを設置し、突き上げポット２７の上方にウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポット２７を上昇させて突き上げピン２９を突出させた状態で、一方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＸ方向の側面画像を撮像し、他方のカメラで、突き上げポット２７と突き上げピン２９のＹ方向の側面画像を撮像した後、Ｘ方向とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７と突き上げピン２９の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を計測すると共に、突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解してその対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：吸着ノズルの部品に対するピックアップ位置のずれ」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が吸着ノズル４２の電子部品４に対するピックアップ位置のずれによるものであることを容易且つ迅速に理解し、キャリアテープ４５のピッチ送り量を調整する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】ある部品実装位置において連続的に実装不良の検査結果があらわれた場合、経験の浅い作業員でもその原因を迅速に理解して対策を講じることができる実装部品検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】部品実装位置マップ７９上に表示されたプロットマークＰを作業員が選択すると、実装不良詳細画像８３がタッチパネル６４上に表示される。この表示に際しては実装不良の判定割合が所定のしきい値を超えているか否かが部品実装位置毎に判断され、しきい値を超えていると判断された場合「推定不良要因：下受けピンの配置不備」の文言が表示される。これにより、経験の浅い作業員でも実装不良の原因が下受けピン２６，４６の配置不備によるものであることを容易且つ迅速に理解し、配置不備が指摘されたクリーム半田Ｐｔの印刷位置周辺若しくは部品実装位置周辺に対して下受けピン２６，４６を新たに追加する等の措置を速やかにとることができる。 （もっと読む）

【課題】押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】部品実装方法は、基板Ｂｆに部品Ｃを装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の装着工程の後であってＮ＋１回目の装着工程の前に、装着された部品Ｃを押圧する押圧工程と、部品Ｃが押圧されたことによる基板Ｂｆの位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。 （もっと読む）