【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面２４ａにフラックス２５の塗膜を形成するスキージ２８ａと、塗膜形成面２４ａのフラックス２５を掻き寄せるスクレーパ２９ａの間に検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５の凸状部２５ａを検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ２９ａによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ２４が移動開始した後に光センサ１４によってフラックス２５を検出する。 （もっと読む）

【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査用の基板上に装着された電子部品の位置を検査するために、この電子部品をカメラで撮像するに際して、バックライト照明を必要とすることなく、測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰは乳白色のガラス基板やセラミック基板であって、この検査用基板ＰＰに照明灯２０からの光が斜めから照射されると、前記電子部品２１や位置決めマークＭに照射した光は反射されてレンズ２３により結像されないが、前記検査用基板ＰＰ内部に入射して乱反射した光は前記レンズ２３により結像されて、基板認識カメラ１９が前記電子部品２１及び位置決めマークＭの透過像を撮像することとなる。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２において、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて検査部Ｒ２の状態診断を行う制御装置５０の診断部５０ｅを備える。診断部５０ｅは、得られた検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから継続的に外れた状態を検知した場合には、撮像ヘッド４０に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証する。
【解決手段】クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。電子部品搭載装置３０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して電子部品９２を搭載する。リフロー装置５０は、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対してリフロー処理を行う。リフロー後外観検査装置６０は、リフロー処理が行われた電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。ここで、リフロー後外観検査装置６０は、クリーム半田外観検査装置２０とパーソナルコンピュータ７０を介して接続され、クリーム半田外観検査装置２０によるクリーム半田９３の外観検査の結果を利用して、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対する外観検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２における制御装置５０の診断部５０ｅは、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で撮像ヘッド４０を移動させて信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて、撮像ヘッド４０が特定の位置を通過するときに検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから一時的に外れた状態を検知した場合に、信号伝送ケーブル４１に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め時間を短縮するとともに、確実に位置決めを行うことができる位置決め装置、および位置決め方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、前記対象物を載置する載置ステージと、前記対象物を撮像する撮像部と、リファレンスパターンを記憶する記憶部と、前記画像データと前記リファレンスパターンとをパターンパッチングしてマッチング率を算出するパターン照合部と、前記マッチング率と予め設定された閾値とを比較し、特徴部分の位置を検出する位置演算部と、前記対象物を載置した載置ステージまたは前記撮像部を移動する駆動部と、前記位置演算部により前記マッチング率が前記閾値より小さいと判定された場合、前記リファレンスパターンの大きさと前記閾値とを元に新たな撮像領域を決定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止する。
【解決手段】部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ２３は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ２２で、部品実装ラインに投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４に記憶させる。部品実装ラインの稼働中は、部品実装ラインに再投入される回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１からリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、再投入される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を記憶装置２４の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板１１に実装する。 （もっと読む）