【課題】
テレセントリック光学系と明視野照明と暗視野照明を備え、低重心で小型化された撮像装置を提供する。
【解決手段】
正面（１１）及び背面（１２）を扁平面とする扁平形状に形成されたケーシング（１３）の正面側に前群レンズ（６）を配したアパーチャ（１４）が形成され、ケーシング内で背面側に向けて取り付けられた撮像素子（２）の撮像光軸（Ｘ_Ｃ）が、直角に屈曲されて背面に沿ってテレセントリック光学系（３）の絞り（５）を透過した後、アパーチャの中心軸に沿って正面側に向かって直角に屈曲され、アパーチャの周囲に発光素子を環状に配した暗視野照明ユニット（８）と、撮像光軸から分岐された照明光軸（Ｘ_Ｂ）上で絞りと対応する位置から前群レンズの開口角と略等しい角度で照明光を拡散させる光源装置（２１）を備えた明視野照明ユニット（７）を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品実装ラインへの工程機の設置や取替えを容易に行えるようにする。
【解決手段】各工程機には、前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態であるか否かを監視する搬入側カメラ２１と、後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態であるか否かを監視する搬出側カメラ２３を設け、各工程機の制御コンピュータ１８は、自機の搬入側カメラ２１の画像の処理結果に基づいて前工程機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態と判定され且つ自機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態になっているときに前工程機の搬出用コンベア１７から自機の搬入用コンベア１５に基板を搬入し、自機の搬出側カメラ２３の画像の処理結果に基づいて後工程機の搬入用コンベア１５が基板を搬入可能な状態と判定され且つ自機の搬出用コンベア１７が基板を搬出可能な状態になっているときに後工程機の搬入用コンベア１５へ基板を搬出する。 （もっと読む）

【課題】薄くされたチップを積層して半導体装置を製造する際に、処理対象の上面に存在する異物によって積層させるチップが割れてしまうことを防ぐ異物検査装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、異物検査装置２０は、下地検査部２２１および下地検査部２２１を支持する支持部２２２を有する検知ヘッド２２と、下地データ格納部２３３、検査制御部２３２および異物存在判定部２３４を有する制御部２３と、を備える。下地データ格納部２３３は、配線基板８０または配線基板８０の最上層のチップの配置位置を示す下地配置領域を含む下地データを格納する。検査制御部２３２は、検知ヘッド２２を検査対象上の所定の位置に接触させながら所定の力で押圧するように制御する。異物存在判定部２３４は、下地検査部２２１から取得した検査データから、下地データを参照して下地配置領域のうち周囲よりも圧力が高まっている領域を異物存在領域として抽出する。 （もっと読む）

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】トレイがセットされた方向を把握し、誤った方向でセットされたトレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】部品供給装置に出し入れ自在にセットされ電子部品を収納する複数の部品収納部４１を配置した矩形のトレイ１３の少なくとも１つのコーナーに設けられたセット方向確認マークである面取り４３を基板認識カメラ４により撮像し、 この撮像した画像に基づいて、トレイ１３の部品供給装置へのセット方向を把握する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置にて実装された電子部品の位置を正確に測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板ＰＰに設けられ、複数の認識マーク３４から構成されるキャリブレーションマーク３３を基板認識カメラ１９で撮像して認識処理し、検査用基板ＰＰの倍率及び傾きのパラメータを求め、更に、検査用基板ＰＰに装着された電子部品を基板認識カメラ１９で撮像して装着位置を認識し、前記パラメータに基づいて電子部品が装着されている位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚さに係るデータを作成すべく電子部品を撮像するに際し、自動的に明るさを設定するようにして、明るさ設定作業効率の向上を図ること。
【解決手段】光源の明るさを変えて調整台上の電子部品を部品認識カメラが複数回撮像し、この各撮像画像の評価エリアを設定して、各撮像画像の前記評価エリア内の各画素の輝度の平均値、標準偏差σ、最大値を算出し、全ての前記撮像画像において、適切な高さ画像を得るための明るさに関する判定式を満足するかを判定する。満足しないと判定した場合に、評価エリア全体が輝度の飽和状態の明るさに設定して、この明るさの第１の所定の割合の明るさで第１の画像を取得し、飽和に達した直前の明るさの第２の所定割合の明るさで第２の画像を取得し、前記第１の画像及び前記第２の画像を合成した画像を取得し、この合成画像を認識処理装置が認識処理して、前記電子部品の厚さに係るデータを作成する。 （もっと読む）

【課題】検査結果を後工程にフィードフォワードする方式において、基板と検査結果データとの対応関係を簡便な方法によって担保することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を印刷検査装置Ｍ２から部品搭載装置Ｍ４へ移動させる基板振り分け機構４０に基板４を１枚のみ待機させることが可能な基板待機部と、この基板待機部に待機中の基板４についての基板ＩＤを記憶する記憶装置６０と、印刷検査装置Ｍ２から基板待機部への基板４の移動に伴って記憶装置６０に記憶される基板ＩＤを更新する基板ＩＤ管理部４６とを備え、記憶装置６０に記憶された基板ＩＤおよびこの基板ＩＤと関連づけられ検査結果データ記憶部４５に記憶された検査結果データを部品搭載装置Ｍ４に伝達する。 （もっと読む）

【課題】実用性の高い電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アライメントマーク異常時に対処に必要な時間を短縮して作業効率を向上できる電子部品実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明は、少なくとも表示基板、またはその他の基板等のアライメントマークを撮像し、撮像した被サーチマークとあらかじめ登録しておいたテンプレートマークとの相関値がしきい値以下の場合、それぞれのマークを指定しておいた特徴量で比較し、異常内容を判定、表示し、オペレータのアシストまたは自動処理する電子部品実装装置及び処理作業方法。 （もっと読む）