【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造することができ、しかも基板上のパターン膜上に形成された薄膜にクラックが入ることを抑制することができる素子配置基板を提供する。
【解決手段】基板上に１以上のパターン化された膜を備える素子配置基板であって、上記パターン膜の少なくとも一つは、断面形状が上部の半楕円形状部と下部の順又は略垂直テーパ形状部とにより構成され、上記順又は略垂直テーパ形状部は、平均厚さが５０Å以上、３０００Å以下である。 （もっと読む）

基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
（もっと読む）

お互いに間隔ｓで空けられたノズルから基板上にドットを形成する液体を堆積させることにより、プリント基板回路またはその他のトラックが形成される。ｎ種類のドット直径Ｄ_ｉ＝２ｓ（１／２ ＋ ｉ／ｎ） （ここで、ｉは０から（ｎ−１）までの整数）の組が、軸ｘに対する一つ以上の方向に線形のトラックを形成するために用いられる。各々のトラックの最小の幅はＴ_ｗ＝ｓ（３ｎ−２）／ｎであり、前記軸ｘに沿ったトラック間隔がＴ_ｓ＝ｓ／ｎである。
（もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
（もっと読む）

回路トレースをポリマー収縮フィルムまたは他の二軸配向ポリマーフィルム上に印刷することによって微細特徴回路を形成する方法が開示される。前記収縮フィルムは、印刷した後に加熱および収縮され、前記回路トレースをアニールして導電性特徴を形成する。前記フィルム上に印刷するために適した組成物および前記方法および組成物を用いて作製された物品もまた、開示される。
（もっと読む）

組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。 （もっと読む）

パターン化電気回路の製造方法である。本方法は、低温動的吹き付け（ＣＧＤＳ）デバイスを設けるステップと、基板を設けるステップと、ＣＧＤＳデバイスと基板の間の相対運動により基板上にＣＧＤＳデバイスを用いて所定パターンの導電材料を蒸着するステップとを含む。 （もっと読む）

噴射プログラムのデータを生成する方法であって、ａ）付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、ｂ）基板に置かれる各構成要素に対して、基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、少なくとも１つの付着を含む一致予定付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、各付着に対して付着拡張および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、一致予定付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップとを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着拡張および付着位置を決定する。
（もっと読む）