本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

接合不良や絶縁性の低下を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる半田付用のフラックスおよびこのフラックスを用いた半田付方法を提供する。 そのようなフラックスは、半田部が形成された第１の電極を第２の電極に半田付けする際に前記半田部と前記第２の電極の間に介在させる半田付用のフラックスであって、樹脂成分を溶剤に溶解した液状の基剤と、酸化膜を除去する作用を有する活性成分と、前記半田部の融点よりも高い融点を有する金属から成る金属粉とを含んで成り、前記金属粉を１〜９ｖｏｌ％の範囲で含有する。 （もっと読む）

回路基板１上の表面ランド６の周縁にはんだダム１０を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け１１を設ける。電子部品１３を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】炉内で発生したフラックス・フュームを炉外に導出して浄化する従来のリフロー炉では、フラックス・フュームの除去が充分でなく、炉内に環流した不活性ガス中にフラックス・フュームが残っていた。従って、従来のリフロー炉では、炉壁にフラックス・フュームが付着しやすく、付着したフラックス・フュームが垂れ落ちてプリント基板を汚すことがあった。
【解決手段】本発明のリフロー炉は、炉内で発生したフラックス・フュームを炉外に導出し、除去装置であるフィルター部でほとんどのフラックス・フュームを除去する。該フィルター部には、多数の長穴を有する紙製のブロック状フィルターが設置していあり、該長穴がフラックス・フュームの流動方向に向かうようになっている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱風吹き出し型ヒーターを用いたリフロー炉は、Δｔを小さくしたり、酸素濃度を低い状態で安定化させることが困難であり、また従来の熱風吹き出し型ヒーターは孔板の熱風吹き出し孔から熱風を均一に吹き出させることが困難であった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、本加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒ
ーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積が予備加熱ゾーンに設置する熱風吹き出し型ヒーターの孔板に穿設する吹き出し孔の単位面積当たりの合計面積よりも１．５〜５倍大きくなっている。また熱風吹き出し型ヒーターは、本体が隔壁で３室に分離されており、両側の吹き出し部の面積が中央の吸い込み部の面積よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】従来のフラックス・フューム除去装置が設置されたリフロー炉は、リフロー炉内のフラックス・フュームを完全に吸引することが困難であり、また浄化後の気体をリフロー炉内に環流させるときに、炉内の気体を乱すことにより外気を炉内に流入させて酸素濃度を安定にすることができなかった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、搬送コンベアを走行させるレールに沿って、加熱ゾーン全域に吸引パイプを設置し、該吸引パイプの内側に吸引口を形成してある。また炉外で浄化した気体を出入口で流出させるようにしたため、出入口でエアーカーテンとなって、外気が侵入しなくなる。 （もっと読む）

電子部品20の実装処理のためのシステムであって、フレーム11はプリント回路基板25を保持するように構成され、ツールヘッド12は、プリント回路基板25上に電子部品20を置くようにフレーム11に接続されるように構成され、ヒーター14は電子部品20に指向させて熱を伝達するようにツールヘッド12に配置され、二段式の予熱器30がフレーム11に接続され、二段式の予熱器30がプリント回路基板25を加熱する。予熱器30はプリント回路基板25の広い領域を加熱する第１ステージ部32と、電子部品20に隣接したプリント回路基板25の集中領域を加熱する第２ステージ部34とを備える。
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噴射プログラムのデータを生成する方法であって、ａ）付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、ｂ）基板に置かれる各構成要素に対して、基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、少なくとも１つの付着を含む一致予定付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、各付着に対して付着拡張および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、一致予定付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップとを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着拡張および付着位置を決定する。
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ＢＧＡやＣＳＰの電極にはんだバンプを形成したときに、表面が黄色く変色する（黄変）ことがなく、また、濡れ性も優れており、はんだ接合部にボイドの発生がみられないＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだボールであって、Ａｇ：１．０〜４．０質量％、Ｃｕ：０．０５〜２．０質量％、Ｐ：０．０００５〜０．００５質量％、残部Ｓｎから成る、具体的には、直径が０．０４〜０．５ｍｍの微小はんだボールに効果的である。
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