【課題】 電子部品を半田付けするためのクリーム半田を基板に印刷するにあたり、そのクリーム半田に最適の印刷パラメータ（スキージ速度、版離れ速度、印圧など）を迅速・的確に設定できるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 クリーム半田が印刷される基板の回路パターンの電極のピッチ別に、スキージ速度と版離れ速度と印圧を含む最適の印刷パラメータを予め印刷パラメータライブラリに登録しておく。この印刷パラメータライブラリの中から、これから半田が塗布される基板の回路パターンの電極のピッチに応じた印刷パラメータを設定することにより、印刷パラメータの設定を迅速・的確に行うことができ、またオペレータの個人差を極力解消することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス装置のシリンジ内接着剤の量が変化しても吐出圧力が一定で、吐出量が安定するディスペンス装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ内のコマに内蔵した金属製被検出物をシリンジ外の検出器で検出し、シリンジ内接着剤の量を推定し、該推定値を吐出圧制御回路に入力し、吐出圧力を適正に保つよう制御する。また第２の実施例として、キーボードから初期設定値である吐出圧力と時間の他に接着剤の比重、ディスペンスノズル径等の関連数値を入力し、ショット数カウント装置からのデータとともに情報データ処理装置でシリンジ内接着剤の量を自動演算し吐出圧制御回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２方向のディッピングが可能なプリント基板を提供して、作業効率を落とすことなくブリッジの発生の防止が可能な技術を提供すること。
【解決手段】プリント基板１０を所定方向Ａもしくはその逆方向に移動させディッピングを行う際、順次ディッピングされる隣接した半田付着部５どうしの短絡を防止するために、前記所定方向に対して２２５°をなした第１の延長部６ａと、前記所定方向に対して４５°をなした第２の延長部６ｂとを設けた。 （もっと読む）

【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 先端チップの周囲に加熱気体流を噴出させる半田ごてにおいて、安定した温度の加熱気体流を生成する。
【解決手段】 半田ごて本体(11)の発熱手段(12)にて加熱される先端チップ(14)にはノズル部(19)を設け、加熱気体流生成チャンバー(23)とノズル部との間にはオリフィス部(21)を形成し、昇温膨張した加熱気体の背圧と続いて供給される気体の圧力とを加熱気体流生成チャンバー内で均衡させる。 （もっと読む）

【課題】 マスキング処理に要する作業時間を短く、かつ資材費を安くし、しかも産業廃棄物を削減する。
【解決手段】 プリント基板２０のマスキング部分にくり返し搭載、使用できるプリント基板マスキング用治具１０として構成する。このプリント基板マスキング用治具１０は、予め定められた形状に形成され、プリント基板２０のマスキング部分に搭載されたときに、その部分の表面に密着する耐熱性ゴム板１１と、この耐熱性ゴム板１１の密着面とは反対側の面に耐熱性接着剤１３で接着された基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び信頼性が高く高密度実装が可能なハイブリッドモジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１１を複数の絶縁体層１４及び電極層１５からなる多層プリント基板により形成し、回路基板１１の主面１６に電極層１５の放熱電極１５ａが露出する凹部１７を形成し、凹部１７の底面に露出する放熱電極１５ａに回路部品１３を接着するとともに、回路基板１１の側面に放熱電極１５ａと接合する外部電極２３を形成してハイブリッドモジュール１０を構成した。これにより、回路部品１３に発生する熱は、回路基板１１の絶縁体層１４を介することなく放熱電極１５ａ及び外部電極２３から放熱されるので放熱性に優れたものとなる。また、回路部品１３に親回路基板からの応力が加わらないので信頼性が向上したものとなる。さらに、回路部品１３を回路基板１１に形成した凹部１７に実装したので、実装密度が向上したものとなる。 （もっと読む）

【課題】 機構部をより簡単化し、かつ最適な印刷ができるようにしたドラムスクリーン印刷方法及び装置。
【解決手段】 スクリーンとして、スクリーンホルダー２２に対し円筒状に保持した印刷用開口パターン付きのドラムスクリーン２３を用いたドラムユニット２０と、ドラムユニット２０を印刷面上に沿って転動させる水平駆動手段４０と、ドラムユニット２０の内側に配置されて、収容したペースト状材を吐出口から排出可能なペースト抽出ユニット２５とを少なくとも備えている。ドラムユニット２０を印刷面の一端側から他端側に向かって転動し、かつ、ドラムスクリーン２３の内周に排出されたベースト状材５をドラムスクリーン２３を介し印刷面上に印刷する。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）