【課題】使用する樹脂が熱可塑性樹脂からなるプリント基板を廃プリント基板としてリサイクルするものにおいて、樹脂を効率的に分離回収可能なプリント基板の樹脂と金属の分離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材としての廃プリント基板１００から、樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂとに分離するプリント基板の樹脂と金属の分離装置であって、廃プリント基板１００を加圧する加圧手段Ｍ１と、廃プリント基板１００を少なくとも軟化可能な所定温度に加熱する加熱手段Ｍ２と、加熱手段Ｍ２によって所定温度に維持される廃プリント基板１００から、樹脂材料２ａを濾過する濾過手段Ｍ３を備えている。 （もっと読む）

【課題】 印刷体積のばらつき、形状の不良、にじみなどの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ体積を得ることができるはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント基板２等のランド５上に印刷して形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のはんだと同等の組成をもつペレットとして製作される。 （もっと読む）

【課題】 リフロー過程における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板３に電子部品１５を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装において、基板３に搭載された電子部品１５の上にこの電子部品１５を自重により基板に対して押し付ける押付部材１６を載置する。この状態で基板３をリフローに送り、加熱することにより電子部品１５の半田バンプ１５ａを溶融させて基板３の回路電極３ａと半田接合する。これにより、半田溶融時に電子部品１５を押付部材１６の押し付け力によって適正に沈み込ませることができ、接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源１４の光照射側に集光手段１６を配置してなる照明部３の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部３の各発光体ＶＬ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部３の各発光体ＶＲ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部３の各発光体ＶＬ１、ＶＲ１を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣのリード部の浮き上がりを防止しながら自動的に重りを取り除く治具を提供すること。
【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離脱させ、解放する。 （もっと読む）

【課題】 溶融範囲を有し、溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用いて、リード端子を基板に設けられた上下面にランドを有するスルーホールに挿入してハンダ付けするリード端子構造において、ハンダ凝固時におけるハンダフィレットとランドとの接合部における剥離を防止できるリード端子の構造を実現する。
【解決手段】 リード端子１１，１６の、基板１への実装面より所定の距離上方に離間した位置に、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用を阻止する拡がり阻止部１２，１７を設ける。この拡がり阻止部１２，１７は、酸化処理膜、メッキ膜、端子の膨出部とすることができる。また、溶融したハンダがリード端子１１，１６の表面を濡らしながら拡がる作用の阻止は、リード端子近傍のハンダの凝固を遅らせることができる放熱抑制部をリード端子に設けることによっても実現可能である。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、電気抵抗の増大を招くことなく、熱容量の小さい工具や装置でハンダ付けすることができる電気部品のハンダ付け構造を提供する。
【解決手段】 コイル１３等の電気部品のハンダ付け構造であって、所定の電極１６にハンダ付けされる金属片のリード１４を有し、金属片のリード１４の先端部１１ａ，１２ａが複数に分割されている。分割された各先端部１１ａ，１２ａは、電極１６に近づくにつれて延びた階段状の段差や、ランダムな段差状、またはリード２８の先端部が鋭角に切断された形状に形成されている。 （もっと読む）