【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を一括はんだ付け作業したプリント配線板に後付けするリード型電子部品は、専用のはんだ付け装置により個別に部分はんだ付けする際、部分はんだ付け領域の大きさ（長さ）に合わせてはんだ吹き口ひいては噴流波の大きさ（長さ）を可変可能なはんだ吹き口を設けたはんだ付け装置が使用されるが、吹き口の大きさを変えると噴流波の高さが変化してしまい、はんだ付け品質が一定に保てないという問題があった。
【解決手段】 噴流波９を形成するはんだ吹き口７とは別にダミー吹き口８を設け、溶融はんだ１を供給する。はんだ吹き口７の大きさの調節に伴ってダミー吹き口８の大きさを差動的に連動して調整する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）

【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。
【解決手段】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。具体的には、フラックス（３）を基板（１）に向けて噴射するためのノズル（６）と、ノズル（６）の上方に位置する基板（１）との間の距離を、約３０〜６０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 電気光学装置において、上記フレームの熱による損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶装置１００は、液晶パネル１１０と、この液晶パネル１１０に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム１２０と、フレーム１２０に重なるように配置された光拡散層１３０と、液晶パネル１１０に実装された可撓性配線基板１４０と、可撓性配線基板１４０に接続され、光拡散層１３０に重なるように配置された回路配線基板１５０とを備えている。光拡散層１３０は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続時に生ずる熱によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】 吸着ヘッドに保持された状態の導電性ボールを効率よく確実に除去することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。
【解決手段】 吸着ヘッド１２によって導電性ボール６を真空吸着して搭載する導電性ボールの搭載装置において、吸着ヘッド１２に一旦保持され未搭載のまま回収される導電性ボール６を除去する際に、吸着ヘッド１２の下面と第１のボール除去ノズル１６の上面１６ｄとの間で所定隙間ｈのエア流路（隙間空間ａ）を形成し、吸引管１６ｂから真空吸引して開口部１６ａからエアを吸引することによりエア流路にエア流れを発生させるとともに、吸着ヘッド１２を第１のボール除去ノズル１６に対して相対的に水平移動させ、エア流れによって未搭載のまま回収される導電性ボール６を吸着ヘッド１２から除去する。これにより、効率よく確実に導電性ボールを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板素子の実装信頼性評価試験に関し、実際の半導体素子の発熱条件に近似した加速寿命試験を可能にする、プリント回路板素子の実装信頼性評価試験装置およびその試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に実装した各々の半導体装置の表面に一方の面を設置し電気を供給することによって他方の面とに所定の温度差を発生させる温度設定手段と、半導体装置の温度を検出する温度検出手段と、前記温度設定手段の上部に設置し前記温度検出手段が検出した温度によって制御されて前記温度設定手段が発生させた所定の温度差により前記半導体装置の表面に所定の温度を与えるように前記半導体装置の温度を調整する温度調整手段と、前記温度設定手段に供給する電気量を任意に設定する電源部と、前記電源部が前記温度設定手段に供給する電流方向を任意の周期で切替える切替手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、自重落下方式を採用することにより、ボールの飛散がなく、且つ開閉部によるボール潰れの危険をなくし、さらには、ボール供給量の変更にも柔軟に対応できるボール供給装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、課題を解決するため、ボール供給装置に次の手段を採用した。第１に、ボール貯留部の内部下方を狭く形成してボール供給口を設ける。第２に、ボール供給口に開放閉鎖可能な開閉部を設ける。第３に、ボール貯留部に負圧源を接続する。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）