【課題】 試料の半田付け性の測定にあたり、複数種の測定方法に対応できる半田槽を備えていて、各方法に専用の半田付け性測定装置を複数個備えることなく、複数種の測定方法を選択的に実施することができるものとする。
【解決手段】 試料保持部１３と、試料の半田付け性についての測定結果を得る測定部１１と、測定用半田２４を保持する半田ポットユニット２０を支持して昇降する可動支持部２１と、溶融半田７１を貯留して試料保持部１３の下方に配される半田槽部１９とを備え、半田ポットユニット２０が、可動支持部２１に対して着脱可能とされるとともに、半田槽部１９が、溶融半田７１が貯留される内槽７２及び内槽７２が着脱可能に収納され、内槽７２に貯留された溶融半田７１を加熱するヒータ７５が配された外槽７４を有して成る二重槽とされる。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイＰＫＧの取り外しの作業性を改善できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エリアアレイＰＫＧ実装用パッド形成層の下層に、少なくともこのエリアアレイＰＫＧ実装用パッド形成領域を包含する大きさのパターンを形成し、このパターンと連結されたサーマルビアホールを前記エリアアレイＰＫＧの近傍に穿設形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 作業性が良く、製造効率の良いプリント配線板ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子１と、前記半導体素子１の発熱を放熱させるための放熱板２とをビス３により密着させて締め付けた半導体ユニット４を予め製造し、前記半導体ユニット４のプリント配線板５への取り付けを前記ビス３のネジ側端部をはんだ付け１０とするものである。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上のパッド部の残留はんだの除去と平滑化をなし得ることのできる装置を提供する。
【解決手段】 ピストル様にグリップ６上前端に付形のブラケット７に、発熱部８を内装の噴気筒９を固設すると共に当該噴気筒９上に冠載する態様に先端嘴部１４ａを先細付形の噴気筒先に沿わせて屈曲付形のうえスキージ片１５を搭載固定の吸気筒１４を摺動自在に組み付け、当該吸気筒１４基部をグリップ６上に保持のフェルト層１７ａのバックアップのもと金属毛様体１７ｂよりなるフィルター１７を充填の透明筒１６の前端壁１６ａに貫通取り付けし、上記の透明筒１６と噴気筒９とは送気ポンプ１３を介して連絡し、さらに、透明筒１６と送気ポンプ１３との間には切換バルブ１９を介装して電子部品取りはずし用の吸引ピンセット２０の吸気をもなし得るものとした。 （もっと読む）

【課題】 テスト用のランドへの引き出し配線パターンをなくして多層プリント基板の部品実装領域を確保し、不要輻射ノイズレベルや高速信号伝送の遅延も低減させ、部品実装後の機能検査を容易に実現する。
【解決手段】 多層プリント基板５の基板表面側６にランド１が形成され、基板裏面側６′にもランド１のパッド４と対応する位置関係にブラインドスルーホール10で接続されたパッド４からなる別のランド７を形成する。基板裏面側６′の別のランド７のパッド４の配置に従って配置されたテスト用のピンボードのピンを別のランド７に合わせ接触させる。これにより、多層プリント基板５のランド１へ実装後の実装部品８のＢＧＡ端子９とランド１のパッド４と間のオープンや、隣接するランド１のパッド４の間のショート、さらには実装後の多層プリント基板５の機能検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ・多ピン化したフラットパッケージのリードをランドにリフロー半田付けした後、フロー半田を行う場合に、スルーホールが半田槽の熱をランドまで伝播し、クリーム半田の再融解でフラットパッケージが位置ずれする問題を解消できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】フラットパッケージ１を半田付けするプリント配線板７のランド１０の一部に、スルーホールから伝播する熱を放熱するための放熱用拡幅部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 導体回路と絶縁基板との接着強度が高く，導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品，他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合，両者の間に高い接続信頼性を得ることができ，放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の上に導体回路１２を有し，上記絶縁基板１０及び上記導体回路１２の表面に設けた表面絶縁層１４を有してなり，かつ上記導体回路１２の一部は，その表面が露出した露出導体部１２０を有しており，また上記露出導体部１２０の周囲の表面絶縁層１４０は上記露出導体部１２０の表面と同じまたは低い凹部を形成している。表面絶縁層としてのソルダーレジスト層は，黒色又は白色であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品がハンダのぬれの力によって放熱リードの側により強く引っ張られて位置ずれを起こすのを防止する。
【解決手段】表面実装部品10の放熱リード12用パッド２は、放熱導体パターン３の、主部2aと副部2bからなる特定領域部分で、主部2aは図で右側の縁に隣接し放熱リード12に対応する形状と寸法をもつ方形領域、副部2bは主部2aの左辺中間部から左側に突出する方形領域である。この特定領域部分を除く全表面がレジスト４によって被覆される。ハンダ付けの際、リード11と放熱リード12にそれぞれハンダのぬれの力、つまりハンダを各パッド１，２の銅箔1a,2b の表面に沿って広げる界面張力が作用し、しかもリード11より放熱リード12の方で相対方向の周辺長が長いからより強く働くが、放熱リード11は外周端面の上下各箇所で障壁の形をとるレジスト４の端面と当接し、表面実装部品10の移動が阻止される。 （もっと読む）

【課題】 複合半導体モジュール等の製造過程で、放熱用金属等ベース基板の所定ランド位置にはんだを塗布する工程において、絶縁基板及び半導体チップ等の部品を、はんだの溶融と冷却により固着する過程で、発生するはんだのボイドや飛散及び流れ出しを最少化するための好適なはんだ吐出手段を得る。
【解決手段】 先端部分が直線状に隣接した複数個の屈曲型はんだ噴出ノズルを、十字四方状に配置した構造で、該噴出ノズル毎に着脱可能なはんだ充填部を備え、且つ上記噴出ノズル別にはんだの吐出量と吐出位置を制御することで、自在なはんだ塗布構造を得る。 （もっと読む）