【課題】半田印刷の繰り返しを無くして高品質の半田膜を印刷することができる半田印刷用マスクとこのマスクで形成した半田膜に半田付けした電子部品を搭載したプリント回路基板を実装した液晶表示装置等の電子機器を提供する。
【解決手段】液晶表示装置等の電子機器に実装するプリント回路基板１の印刷配線上に電子部品１１，１２，１３，１４のリードピンを半田付けして搭載するための半田膜を印刷形成する半田印刷用マスク５の板厚を、前記電子部品および当該電子部品を搭載する印刷配線の近傍で、搭載する前記電子部品のリードピン１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａのピッチの大きさに応じて局部的に変化させた。 （もっと読む）

【課題】 腐蝕され易い電接部の腐蝕を防止するためにメッキを施すと高価になり、また挿通穴に半田が付くのを防止するために電接部をテープまたはピーリング層で被覆すると後でテープまたはピーリング層を剥がす必要があり作業性が悪い。
【解決手段】 基板２上に装着される搭載部品であるウオーニングバルブ１０の電気的接続部材に接続される複数の電接部６が形成されたプリント配線板において、電接部６上にカーボン層７が形成されていることを特徴とするプリント配線板１によって達成される。また、このカーボン層７が電気的接続部材の装着用に電接部６上に設けられた挿通穴５の周辺に形成されていることで達成される。 （もっと読む）

【目的】放熱板付き実装部品の電極用パッド間の噴流式はんだ付けによる短絡不良をなくす。
【構成】プリント配線板のパッド１で放熱板付き実装部品１１の電極兼放熱板１２の一部の細い電極部１２ａとはんだ付けされる電極部用パッド１ａの幅を電極部12ａの幅より細くする。 （もっと読む）

【目的】 プリント配線板に電子部品をはんだ付けするはんだ付け方法および装置に関し、プリント配線板と電子部品の温度制御を個別に行うことにより、両者の温度上昇および温度差を最小限に抑制しながら、接合部を確実にはんだ付けすることを目的とする。
【構成】 加熱炉内に赤外線エネルギをそれぞれ放射する第１および第２ヒータを設け、はんだペーストと共に電子部品を設けたプリント配線板を加熱炉に設置し、第１ヒータにプリント配線板に対して吸収されやすいスペクトルの赤外線エネルギを放射させて主にプリント配線板を加熱し、第２ヒータに電子部品に対して吸収されやすいスペクトルの赤外線エネルギを放射させて主に電子部品を加熱し、それによって、プリント配線板に電子部品をはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 複合バンプ構造体とその形成方法を提供すること。
【構成】 この複合バンプ構造体は集積回路要素又は基板３０の入出力パッド２６に形成された導電性金属被膜３６によって覆われた、金属に比べて比較的低いヤング率を有するポリマー体３２を含む。この複合バンプは物質付着方法、リトグラフィー方法及びエッチング方法を用いて形成される。その後の加工のために望ましい場合には、複合バンプ上にはんだ金属層を形成することができる。 （もっと読む）

【目的】 電子部品のモールド体をボンドによりプリント基板に仮付けして、電子部品のリードをプリント基板の電極にハンダ付けする電子部品の実装方法において、プリント基板の所定の位置に所定量のボンドを高速度で塗布できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【構成】 プリント基板１の電極２上のハンダ部３にフラックス４を塗布する。次にフラックス４が嵌入する凹部１５が形成された第２のスクリーンマスク１４をプリント基板１の上面に位置させ、スキージ１７を摺動させてボンド６を塗布する。次に電子部品７のリード９をハンダ部３に着地させ、またモールド体８をボンド６に着地させて電子部品７をプリント基板１に搭載する。次にプリント基板１を加熱炉へ送り、ハンダ部３を溶融させてハンダ付けする。 （もっと読む）

【目的】 本発明はハンダ付けパッド上に成形ハンダを搭載する成形ハンダ搭載方法に関し、ハンダ付けパッド上に成形ハンダを確実に搭載することができる成形ハンダ搭載方法を提供することを目的とする。
【構成】 静電気発生機構５で保持機構３を帯電させ、ハンダボール１を保持機構３に静電力で保持し、供給機構２から離す。この静電力による保持をイオンブロー７で解除し、保持したハンダボール１を保持機構３から離す。この離したハンダボール１をＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造の半導体装置本体６の電極パッド６ａ上に搭載する。半導体装置本体６をハンダボール１の融点以上の温度に赤外線で加熱する。ハンダボール１を再溶融させ、その表面張力により電極パッド６ａ上にハンダバンプ６ｂを樹脂製の封止部６ｃより突出して形成させる。 （もっと読む）