【目的】 従来の垂直方向のペ−ストの作用応力以外に水平分力を含む作用応力を検出すると共に、プリント基板上の微量なペ−ストであってもその応力を正確に測定できるようにすることで正確にペ−ストのぬれ特性を測定する。
【構成】 プリント基板に設けたペ−ストにチップ部品の金属端子を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子との間に働く応力の変化を検出し、溶け時間、ぬれ時間、ぬれ応力を検出測定する。 （もっと読む）

【目的】 実装部品ネジ止め個所のランドに対する前記実装部品あるいはネジ止め用ワッシャの密着性を向上させこと、また、大電流を流した際の放熱特性を高めることにある。
【構成】 実装部品ネジ止め用のランド３に格子形状またはトーン形状の半田瘤発生防止部３１を形成し、また、導電性パターン４の平坦な表面に放熱用の凹凸部４１，４２を設けたものである。
【効果】 ランド上にコーティングされた半田瘤の発生を未然に防止でき、前記ランドに対する実装部品あるいはネジ止め用ワッシャの密着性が高くなる。また、導電性パターンの表面積が凹凸部によって拡大され、大電流を流した際の放熱特性が高くなる。 （もっと読む）

【目的】 信号線とＶＩＡランド間におけるインピーダンスの不連続点での影響を抑え、信号の反射の少ない高速信号伝送用回路基板構造を提供すること。
【構成】 符号１ａ，１ｂは多層基板である高速信号伝送用回路基板の層間を電気的に接続するためのＶＩＡ、符号２ａ，２ｂ，２ｃはそれぞれ第１層、第２層、第３層の概ね十字形をしたＶＩＡランドである。各層のＶＩＡランド２の形状をこのように十字型とすることにより、ＶＩＡランドの面積が減少し、高速信号伝送用回路基板内に高周波信号を伝送させた場合でも、キャパシタンス成分が抑えられ、インピーダンスの不連続点の発生を減少させることができる。 （もっと読む）

【目的】 Ｘ線の投射により，半田付け部の良否を精度良く判定すること。
【構成】 半田付け部の断面形状の良否を，半田付け部の基板と部品とのそれぞれの接点に対応する接点対応点を通過する直線と透過量分布曲線との比較において行うので，半田付け部の断面形状の良否が正確に判断される。また、半田付け部の断面形状の良否を，検出した断面形状と理想状態の断面形状とを形状を示す各パラメータの定量的比較において行うので，半田付け部の断面形状の良否が正確に判断される。 （もっと読む）

【構成】 ファインピッチパッド３とラフピッチパッド４を有するプリント回路基板１の、各パッド３、４上に電子部品の半田付けに必要な厚さの半田層５、６を形成し、このプリント回路基板に半田層５を覆うように半田付け用フラックス７を塗布し、その上に剥離性シート８を張り付けた。
【効果】 剥離性シートを剥がして電子部品を載せ、加熱するだけで、電子部品を実装できる。半田層は電子部品のない状態で形成されるので、ブリッジやボールをなくすことができ、この半田層で電子部品の半田付けを行うので、確実にブリッジやボールによる不良発生のない部品実装を行える。半田層は部品実装までの間に酸化や汚れで劣化することがない。 （もっと読む）

【構成】 界面活性剤および炭素数８〜１６のパラフィン系炭化水素あるいは更に短鎖アルコールのアルキレンオキシド付加物を含有する水性液体洗浄剤。
【効果】 環境破壊を起こさない水系の安全な洗浄剤であり、液晶物質、半田フラックス、油脂類等に対して高度な洗浄性能を示し、液晶セル用洗浄剤、半田フラックス用洗浄剤、金属部品・治工具等の脱脂用洗浄剤など、電子部品用洗浄剤として好適である。 （もっと読む）

【目的】 主に高密度実装された電子機器に使用する印刷配線板に関し、大電流が流せてしかも小型化された印刷配線板を提供することを目的としている。
【構成】 基板１１と、基板１１上に敷設された大電流を流すための第１の配線パターン１２と、小電流を流すための第２の配線パターン１３とを備え、前記第１の配線パターン１２の略中央部には、電流の流れる方向と並行に線状のレジスト印刷１８を設けているので、第１の配線パターン１２の略中央部に設けた線状のレジスト印刷１８の部分には半田が付着せず、この線状のレジスト印刷を避けるようにして半田が盛り上がって付着することになる。したがって、電流通路の断面積が大きくなり、結果として印刷配線板の小型化が図れる。 （もっと読む）

【目的】 直接ベアチップＬＳＩを多層構成の回路基板に密封実装するベアチップＬＳＩの実装構造に関し、小形化、高密度実装化及び高放熱化が図れ、ＥＭＩ対策も講じられるベアチップＬＳＩの実装構造を提供することを目的とする。
【構成】 多層構成の回路基板１のベアチップＬＳＩ９の搭載部が段付凹部２を成し、底面には内層の広範囲に広がり面を有し、ベアチップＬＳＩ９をダイボンディングさせる内層導体３が露出し、段部21にはベアチップＬＳＩ９と接続する回路端子４が、対向位置に内層導体により配設してあり、段付凹部２の表面縁部には接地回路に通じる環状の導体パターン11を有し、一面が全導体面51を成し、他の面に絶縁して回路パターン52を形成させたキャップ５にて、段付凹部２を覆い、全導体面51を前記導体パターン11に密着固定させて段付凹部２内部を密封し、回路パターン52を回路基板１の表面回路パターン12に接続させて成るように構成する。 （もっと読む）

【目的】部品実装密度の高いプリント配線板の配線構造を提供する。
【構成】プリント配線板の表面に設けられた表面実装用パッド１の直下に非貫通スルーホール４を形成し、これにより内部配線層５に接続する。 （もっと読む）