【目的】 プリント配線板とフレキシブルプリント配線板とを半田接続する際、半田ブリッジを防止し、作業性を改善する。
【構成】 端子が櫛歯状に形成されたフレキシブルプリント配線板とプリント配線板との半田接続に用いる装置で、ヒータブロック１とこれに隣接するこて先ブロック２並びにフレキシブルプリント配線板の押さえブロック３の三つのブロックを具える。ヒータブロック１内及び他の２つのブロック２，３の間には不活性ガスの流路６が形成され、こて先ブロックの先端部2Aはフレキシブルプリント配線板の端子に対応した櫛歯状に切欠されている。こて先が櫛歯状になっているのでブリッジを防止でき、放熱面積も大きいため敏速な冷却により半田を早期に凝固させて作業性を改善できる。 （もっと読む）

【目的】 電子部品のプリント配線板において、放熱パターンの面積を増やすことなく、この放熱パターンに付着するはんだの量および、その表面積を増大させ、電子部品の放熱効率を向上させることを目的とする。
【構成】 プリント配線板１の銅箔面２に電子部品３の端子８がはんだ付けされるランド４と、このランド４と同極であり広い銅箔面２Ａを残した放熱パターン５とを備え、この放熱パターン５に複数の放熱ランド６を形成し、これらの放熱ランド６の表面にはんだ９を付着させてなる電子部品のプリント配線板の構成とする。 （もっと読む）

【目的】 多層プリント回路基板の熱設計を提供する。
【構成】 めっき材料の融点より高い温度にめっき材料を加熱することによって、回路基板のめっきされたスルーホールへコンポーメントを固定するあるいはスルーホールからコンポーネントを除去する際、回路基板への熱の拡散を防ぐために、回路基板の少なくとも１つの層に少なくとも１つの通路を含む、多層プリント回路基板。 （もっと読む）

【目的】 高圧が印加される電子部品や発熱が大きい電子部品の実装密度を高め、且つ、信号伝搬速度の高速化を実現する。
【構成】 １１は表面実装が可能な部品で、上と下の両面に接続用電極がある。該部品１１の下面を、金属ベースプリント配線板等の放熱性の高いプリント配線板１２に高温はんだ１３により接続する。しかる後、部品１の上面を別のプリント配線板１４に低温はんだ１５により接続する。高電圧が印加される配線パターンは両方のプリント配線板１２，１４に分けて配線し、該配線パターンをそれぞれ部品１１と直接接続する。プリント配線板１４上には更に、プリント配線板１２内の浮遊容量結合によるノイズの影響が大きい回路部品１６を実装する。 （もっと読む）

【目的】 基板からの電子部品の取外し工程における突起状の半田残りを確実に防止すること。
【構成】 半田３５ｂの濡れ性を良くするために、まず電子部品３４のリード線３４ａにフラックスを塗布し、次いでパッド３５ａ上に光ビームを照射して加熱し半田３５ｂを溶融させた後、電子部品３４を基板３５から取り外すとともに、光ビームの照射を継続させた状態で基板３５に振動を加えることにより、リード線３４ａの引き剥しによって生ずる突起状の半田３５ｂを平坦に均すようにした。
【効果】 基板３５から取り外した電子部品３４を、再度バキュームパッド５０の下降によって基板３５上に戻すとき、及びＮＧバッファ６１側に基板３５上の電子部品３４を吸着して移載するために、マウントユニット６０が電子部品３４に当接する際、半田３５ｂが平坦に均されているため、リード線３４ａを変形させることなく所定の姿勢を保った状態に維持することができる。 （もっと読む）