【課題】 半田クラック等を防止し、半田品質を向上させることができる。
【解決手段】 溶融半田１０を圧送装置により噴流ガイド１，２に圧送し、この噴流ガイド１，２から噴出した溶融半田１０部分にプリント基板３を通過させ、半田付けを行う噴流式半田付け装置であって、噴流ガイド１，２から噴出する溶融半田１０をプリント基板３の進行方向Ａの逆斜め上方向に噴き上げて、プリント基板３裏面に接触させるようにした。これにより、溶融半田１０に対し、鉛直上方の分力を発生させ、自重により溶融半田１０が落下することを抑え、長期使用時の半田クラックを防止できる。また、基板３から溶融半田１０が離脱する位置が、噴き上げ位置とほぼ一致するため、安定した半田離脱位置が保て、ブリッジ等が防止でき半田品質が向上する。また、基板半田付け箇所に対し、常に溶融半田１０を噴き付けるため、溶融半田１０の滞留によるボイドが減少する。 （もっと読む）

【課題】 基板本体または部品が加熱されることによってダメージを受けず、したがって、基板本体または部品の性能が損なわれず、また、半田付け特有のフラックス洗浄工程および熱疲労等の欠点がなくて、信頼性が高い部品付きプリント配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 基板本体１の導体回路２に部品３の導電性の接続片５を電気的または機械的に接続させた状態に仮保持させ、基板本体１および部品３を非加熱状態に保って、部品３の接続片５表面と導体回路２とを、単一組成のめっき金属から成る金属被覆層10によって、一体に被覆している。 （もっと読む）

【課題】 パラジウム(Pd)を0.005-3.0重量％、錫(Sn)を97.0-99.995重量％含有した組成を有し、かつ液相線温度が200-350℃である半田材料とすることにより、無鉛で熱疲労性能を向上させ、環境に優しくかつ、電子機器の信頼性を向上させる無鉛高温半田材料を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ地金とＰｄを所定量配合し、真空溶解した後鍛造してインゴットを得、圧延してテープとし、プレス加工して半田ペレットに仕上げる。好ましい組成は、Ｓｎを95.0重量％以上、Ｐｄを0.005-3.0重量％含有させ、更に平均粒子直径が40μｍ前後のＮｉ，Ｃｕ等の金属または合金粒子を0.1-5.0重量％加える。ＩＣチップ５の下面のＮｉめっき４とダイ１表面のＮｉめっき２とを介して、基板とチップ状の電子素子である半導体のＩＣチップ５とが半田材料３でほぼ平行に接続（ダイボンド）されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の電子部品の実装に関し、通常の非貫通スルーホール穴は電気的な接続には利用されているが部品実装には利用されず、またリード線付挿入部品を実装する場合は、部品実装用の貫通スルーホール穴や配線板の上、下の外層導体回路を電気的に導通させるバイアホールの設定が必要となり部品実装密度が低くなっている。スルーホールランドに面付部品を実装する穴埋充填非貫通スルーホール工法もあるが複雑な特殊工程が多く生産性も悪くなっている。
【解決手段】 非貫通穴に残存する絶縁樹脂をレーザー加工で除去し、外層表面にある導体回路の銅部分のみを残した非貫通スルーホール穴を形成し、空洞化されている非貫通スルーホール穴にリード線付挿入部品を実装し、この穴の反対面の面付ランドに面付部品を実装する。すなわち非貫通スルーホール穴の両面に電子部品をリフローはんだ付で高密度に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】接続の信頼性が高く、かつ、熱抵抗の低減を図ることが可能な半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体パッケージ１０は回路基板１２を有し、回路基板の実装面１２ａには、半導体チップ１４および多数の半田ボール２０が設けられている。半田ボールは、半導体チップの高さよりも大きな高さを有している。プリント配線板２４上に半導体パッケージを実装した状態において、半導体チップの外向面１４ｂは、プリント配線板の表面に当接し、各半田ボールはプリント配線板の対応するパッドに半田付けされている。 （もっと読む）

【目的】 はんだ合金の耐熱疲労特性を改善し、熱サイクル条件下におけるはんだ接合部のクラックの発生を低減させる。
【構成】 本発明のはんだ合金は、Ｓｎ５０〜７０重量％、Ｐｄ０．００５〜０．５重量％、残部がＰｂを基本構成とするはんだ合金である。また、本発明のはんだ合金は、Ｓｎ５０〜７０重量％、Ｓｂ０．１〜２．０重量％、Ｐｄ０．００５〜０．５重量％、残部がＰｂを基本構成とするはんだ合金である。さらに、これらのはんだ合金に、Ｃｕを０．０１〜０．３重量％含有したフローはんだ用、やに入りはんだ用、および線はんだ用合金である。Ｐｄ、Ｓｂ、Ｃｕの添加により、はんだ合金の伸び率が向上し、耐熱疲労特性が改善される。 （もっと読む）

【課題】 緻密で盛りのよい無酸化・無洗浄の高品質の半田付けを行う。
【達成手段】 ワーク(W) に溶融半田を接触付着させて凝固させ、あるいはワーク表面に形成された半田層を溶融させて凝固させ、半田付けを行うにあたり、溶融半田が緩冷却されうる温度の高温窒素ガス雰囲気(64)中で半田付けを行うことにより溶融半田をその表面張力にてほぼ半球状となし、溶融半田の凝固開始直前から室温以下の低温窒素ガス雰囲気(65)中で急冷却することにより溶融半田全体を指向性凝固させて微細凝固組織となす。 （もっと読む）