エネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイス
【課題】従来技術の問題点を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することができる電気デバイスを提供する。
【解決手段】電気デバイスは、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップ４０１と、集積回路チップ４０１に接続され、電力を蓄積し、集積回路チップ４０１へ電力を供給する磁器コンデンサ１００とを備える。磁器コンデンサ１００は、正端子に接続された第１の磁器セクションと、負端子に接続された第２の磁器セクションと、第１の磁器セクションと第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションとを有する。誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いる。
【解決手段】電気デバイスは、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップ４０１と、集積回路チップ４０１に接続され、電力を蓄積し、集積回路チップ４０１へ電力を供給する磁器コンデンサ１００とを備える。磁器コンデンサ１００は、正端子に接続された第１の磁器セクションと、負端子に接続された第２の磁器セクションと、第１の磁器セクションと第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションとを有する。誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気デバイスに関し、特に、エネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜バッテリは、システムへパワーを供給する電源である。電気デバイスは、薄膜バッテリにより一定の電圧が供給されるため、安定した電源により電力が供給される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、電気デバイスの電源として薄膜バッテリを使用した場合、以下（１）〜（４）の問題が発生する虞があった。
【０００４】
（１）従来の薄膜バッテリは大型であるため、カードへの応用が困難である。
（２）従来の薄膜バッテリは、広範囲の動作をサポートするための十分なパワーを備えていない。
（３）薄膜一次電池は、動作および保存性に限界がある。
（４）薄膜充電式電池の充電に必要な時間が長い。
【０００５】
そのため、上述の問題を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することが可能な新しいタイプの電源が求められていた。
【０００６】
本発明は、上記問題点を鑑みて為されたものであり、その目的は、エネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明では、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、前記磁器コンデンサは、前記正端子に接続された第１の磁器セクションと、前記負端子に接続された第２の磁器セクションと、前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、を有し、前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を有するソーラパネルをさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明では、請求項１の発明において、第１のワイヤの端部はアノードであり、第２のワイヤの端部はカソードであることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはスマートカードであり、前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明では、請求項６の発明において、タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナで囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはセンサデバイスであり、前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする。
【００１５】
請求項９の発明では、請求項８の発明において、前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１の発明では、請求項１０の発明において、前記集積回路チップは、特定のプロセッサ、ＤＲＡＭまたはフラッシュメモリであることを特徴とする。
【００１８】
請求項１２の発明では、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、前記磁器コンデンサは、第１の磁器セクションと、第２の磁器セクションと、前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を含むソーラパネルと、を有し、前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３の発明では、請求項１２の発明において、前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４の発明では、請求項１３の発明において、前記第１のワイヤの端部は正端子に接続され、前記第２のワイヤの端部は負端子に接続されることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはスマートカードであり、前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１６の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする。
【００２３】
請求項１７の発明では、請求項１６の発明において、タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナにより囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項１８の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはセンサデバイスであり、前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１９の発明では、請求項１８の発明において、前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする。
【００２６】
請求項２０の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの前記集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された前記磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るエネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスは、従来技術の問題点を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態による磁器コンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による充電を行うときの磁器コンデンサを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるソーラパネルにより充電する磁器コンデンサを示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるパワードスマートカード中の磁器コンデンサを示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤリーダおよびセンサデバイスを示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態によるＲＦ送信装置へ電源を供給する磁器コンデンサを示す平面図である。
【図７】本発明の一実施形態による集積回路チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による集積回路チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１を参照する。図１は、本発明の一実施形態による磁器コンデンサを示す断面図である。当業者に知られているように、本実施形態の磁器コンデンサは他の種類を用いてもよい。磁器コンデンサ１００は、第１の磁器セクション１１０と、第２の磁器セクション１２０と、第１の磁器セクション１１０と第２の磁器セクション１２０との間に配置された誘電体セクション１３０と、を含む。誘電体セクション１３０は、電気エネルギを蓄積するために用い、ダイポール１１５，１２５をそれぞれ有する第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、電流リークを防ぐために用いる。誘電体セクション１３０は、誘電体材料（例えば、ＢａＴｉＯ３またはＴｉＯ３）からなる薄膜である。
【００３０】
電気デバイスは、第１の磁器セクション１１０の周囲に配置され、第１の磁器セクション１１０のダイポール１１５を制御するために用いる第１の金属デバイス１４０を含む。電気デバイスは、第２の磁器セクション１２０の周囲に配置され、第２の磁器セクション１２０のダイポール１２５を制御するために用いる第２の金属デバイス１５０を含む。そのため、第１の金属デバイス１４０および第２の金属デバイス１５０を用いて外部磁界を印加することにより、磁器セクション１１０，１２０のダイポールを制御することができる。
【００３１】
電気デバイスが電気エネルギを蓄積するとき、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５は同じ方向を向くため、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、電流リークを防ぎ、電気エネルギが誘電体セクション１３０中に蓄積される。第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５の方向が反対方向を向くとき、誘電体セクション１３０中に蓄積された電気エネルギがリリースされる。
【００３２】
図２を参照する。図２は、本発明の一実施形態による電気デバイスを示す断面図である。電気デバイスを充電する際、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５の方向が反対の場合、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０が電源２６０に接続され、電源２６０から誘電体セクション１３０に電気エネルギが入力される。続いて、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５が同じ方向となるように制御されると、入力された電気エネルギを蓄積させることができる。
【００３３】
他の実施形態による磁器コンデンサは、太陽光電源により充電されてもよい。図３を参照する。図３は、ソーラパネルにより充電される磁器コンデンサを示す断面図である。ソーラパネル３２０は、太陽光からソーラエネルギを受け取り、磁器コンデンサ１００にソーラエネルギが蓄積される。ソーラパネル３２０は、第１の側面１２１および第２の側面１２２を有する。第１の側面１２１は太陽光に近い箇所に設けられ、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０は、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２に接続されている。磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０は、太陽光から離れた箇所に設けられている。第１のワイヤ１５０は、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０との間に配置されている。第２のワイヤ１７０は、ソーラパネル３２０の第１の側面１２１と、磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０と、に接続されている。第１のワイヤ１５０の端部はアノード電極であり、第２のワイヤ１７０の端部はカソード電極でもよい。
【００３４】
ソーラパネルにより充電される磁器コンデンサの製造方法は、第１の側面１２１および第２の側面１２２を有するソーラパネル３２０を形成する工程と、第１の磁器セクション１１０、第２の磁器セクション１２０および誘電体セクション１３０を含む磁器コンデンサ１００を形成する工程と、ソーラパネル３２０と磁気コンデンサ１００とを当接させる工程と、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０との間に第１のワイヤ１５０を設ける工程と、ソーラパネル３２０の第１の側面１２１および磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０へ第２のワイヤ１７０を接続させる工程と、を含む。第１のワイヤ１５０の端部はアノード電極に形成され、第２のワイヤ１７０の端部はカソード電極に形成される。ソーラパネル３２０および磁器コンデンサ１００は、それぞれ半導体製造装置により製造される。ソーラパネル３２０は高温で製造され、磁器コンデンサ１００は低温で製造される。ソーラパネル３２０と磁器コンデンサ１００とは、別々に製造されるため収率を向上させることができる。ソーラパネル３２０の第２の側面１２２上にある金属と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０上にある金属とを用いることにより、それらの接続を容易に行うことができる。
【００３５】
電気エネルギを蓄積する磁器コンデンサ１００を使用すると、集積回路（ＩＣｓ）、ＲＦ送信装置、超低パワーエレクトロニクスシステム（例えば、スマートカード、ＲＦＩＤ、センサなど）へ電力を供給することができる。
【００３６】
図４を参照する。図４は、パワードスマートカード（ｐｏｗｅｒｅｄ ｓｍａｒｔ ｃａｒｄ）中の磁器コンデンサを示す斜視図である。図４に示すように、パワードスマートカード４００は、カード基板４０４と、集積回路チップ４０１と、カード基板４０４上に形成されたディスプレイ４０２と、を含む。集積回路チップ４０１は、計算機能およびメモリ機能を備える。例えば、本実施形態のスマートカード４００は、ワンタイムパスワードを生成させることができる。集積回路チップ４０１は、プログラムを実行し、ワンタイムパスワードを生成させることができる。磁器コンデンサ１００は、電源を供給して計算を行わせるために、集積回路チップ４０１に接続する。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、集積回路チップ４０１の正端子および負端子に接続されている。ディスプレイ４０２は、計算結果（例えば、ワンタイムパスワード）を表示するために用いる。他の実施形態において、スマートカード４００は、ユーザを認証することが可能な生体認証センサを利用し、セキュリティーを向上させてもよい。生体認証センサの電力は、磁器コンデンサ１００により供給される。
【００３７】
図５を参照する。図５は、本実施形態のＲＦＩＤリーダーおよびセンサデバイスを示すブロック図である。電気デバイスは、ＰＤＡのようなバッテリ駆動のモバイル機器（ｂａｔｔｅｒｙ−ｄｒｉｖｅｎ ｍｏｂｉｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）である。電気デバイスは、温度、圧力、速度などを検知することが可能な物理的センサ５０１と、低電力マイクロコントローラ５０２と、消費電力が低くて範囲が小さい無線接続装置５０３と、を含む。本実施形態の磁器コンデンサ１００は、マイクロコントローラ５０２へ電源を供給する電力源である。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、マイクロコントローラ５０２の正端子および負端子にそれぞれ接続される。マイクロコントローラ５０２へ安定的に電源を供給するために、ソーラパネル３２０を使用して磁器コンデンサ１００の充電を行う。図３は、ソーラパネル３２０および磁器コンデンサ１００の構造を示す断面図である。さらに、エネルギ管理ユニット５０４は、マイクロコントローラ５０２へ供給する電源を制御するために用いる。
【００３８】
図６を参照する。図６は、ＲＦ送信装置へ電源を供給する磁器コンデンサを示す平面図である。ＲＦ送信装置６００は、タグ基板６０１と、タグ基板６０１上に形成されたアンテナ６０３と、アンテナ６０３により囲まれたＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２と、を含む。磁器コンデンサ１００は、ＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２に接続され、電源供給を行う。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、それぞれＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２の正端子および負端子に接続される。ＲＦ送信装置６００は、電源および磁器コンデンサ１００を含み、長距離の伝送を行うことが可能な能動ＲＦＩＤタグである。
【００３９】
図７および図８を参照する。図７は、集積回路（ＩＣ）チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。パッケージ構造７００は、複数の半田ボール７０２を有する基板７０１を含む。電力管理特性を備える集積回路チップ７０３は、基板７０１の上方に形成され、基板７０１に接続された複数の半田ボール７０４を含む。磁器コンデンサ１００は、集積回路チップ７０３の上方に形成されている。リードワイヤ７０５は、磁器コンデンサ１００の正端子を基板７０１へ接続させるために用いる。リードワイヤ７０６は、磁器コンデンサ１００の負端子を基板７０１へ接続させるために用いる。続いて、パッケージ材料が集積回路チップ７０３および磁器コンデンサ１００の周囲に加えられ、回路が組み込まれたパッケージ構造７００の形成を完了する。
【００４０】
さらに、図８に示すように、他の実施形態のパッケージ構造７００は、同一の基板上に設けられた複数のチップ（例えば、特定のプロセッサ８０１、ＤＲＡＭ、フラッシュメモリ８０２など）を含んでもよい。つまり、完全な機能ユニットがマルチチップパッケージ中に構築されるため、動作を行うために別のコンポーネントを付加する必要がない。そのため、これは特に印刷回路基板および設計全体の複雑度を低減させることができるため、ＭＰ３プレーヤ、携帯電話など、利用空間が制約される場合に便利である。
【００４１】
本発明は、以下の長所を有する。
（１）システムの電源を充電するのに必要な時間を短くすることができる。
（２）システムの重量を減らすことができる。
（３）バッテリサイズが決定要因となるシステムのサイズを減らすことができる。
（４）システムの自由度に悪影響を与えない。
（５）システムのオンボード処理能力（ｏｎｂｏａｒｄ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ）を向上させることができる。
（６）システムの通信領域を拡大させることができる。
（７）かかる電気デバイスは、性能が低下せずに、それぞれの充電の間で完全放電または部分放電によるメモリ効果が発生する虞がない。
（８）かかる電気デバイスは、従来のバッテリよりも充電回数を多くすることが可能である。
（９）かかる電気デバイスは、薄膜一次電池よりも保存性が高い。
（１０）かかる電気デバイスは、システムへ高いエネルギを供給することができるため、ポータブルシステムの限界を減らすことができる。
（１１）かかる電気デバイスは、従来のシステムよりも動作時間が長い。
（１２）かかる電気デバイスは、性能の喪失または劣化を発生させずに、回数が無制限で充電サイクルを行うことができる。
（１３）かかる電気デバイスは、薄膜バッテリよりも安価に製造することができる。
【００４２】
当該技術分野の当業者が実施できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００４３】
１００ 磁器コンデンサ
１１０ 第１の磁器セクション
１１５ ダイポール
１２０ 第２の磁器セクション
１２１ 第１の側面
１２２ 第２の側面
１２５ ダイポール
１３０ 誘電体セクション
１４０ 第１の金属デバイス
１５０ 第２の金属デバイス
１７０ 第２のワイヤ
２６０ 電源
３２０ ソーラパネル
４００ スマートカード
４０１ 集積回路チップ
４０２ ディスプレイ
４０４ カード基板
５０１ 物理的センサ
５０２ マイクロコントローラ
５０３ 無線接続装置
５０４ エネルギ管理ユニット
６００ ＲＦ送信装置
６０１ タグ基板
６０２ ＲＦＩＤ ＡＳＩＣ
６０３ アンテナ
７００ パッケージ構造
７０１ 基板
７０２ 半田ボール
７０３ 集積回路チップ
７０４ 半田ボール
７０５ リードワイヤ
７０６ リードワイヤ
８０１ プロセッサ
８０２ フラッシュメモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気デバイスに関し、特に、エネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜バッテリは、システムへパワーを供給する電源である。電気デバイスは、薄膜バッテリにより一定の電圧が供給されるため、安定した電源により電力が供給される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、電気デバイスの電源として薄膜バッテリを使用した場合、以下（１）〜（４）の問題が発生する虞があった。
【０００４】
（１）従来の薄膜バッテリは大型であるため、カードへの応用が困難である。
（２）従来の薄膜バッテリは、広範囲の動作をサポートするための十分なパワーを備えていない。
（３）薄膜一次電池は、動作および保存性に限界がある。
（４）薄膜充電式電池の充電に必要な時間が長い。
【０００５】
そのため、上述の問題を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することが可能な新しいタイプの電源が求められていた。
【０００６】
本発明は、上記問題点を鑑みて為されたものであり、その目的は、エネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明では、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、前記磁器コンデンサは、前記正端子に接続された第１の磁器セクションと、前記負端子に接続された第２の磁器セクションと、前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、を有し、前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を有するソーラパネルをさらに備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明では、請求項１の発明において、第１のワイヤの端部はアノードであり、第２のワイヤの端部はカソードであることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはスマートカードであり、前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明では、請求項６の発明において、タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナで囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスはセンサデバイスであり、前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする。
【００１５】
請求項９の発明では、請求項８の発明において、前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０の発明では、請求項１の発明において、前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１の発明では、請求項１０の発明において、前記集積回路チップは、特定のプロセッサ、ＤＲＡＭまたはフラッシュメモリであることを特徴とする。
【００１８】
請求項１２の発明では、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、前記磁器コンデンサは、第１の磁器セクションと、第２の磁器セクションと、前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を含むソーラパネルと、を有し、前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３の発明では、請求項１２の発明において、前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４の発明では、請求項１３の発明において、前記第１のワイヤの端部は正端子に接続され、前記第２のワイヤの端部は負端子に接続されることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはスマートカードであり、前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１６の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする。
【００２３】
請求項１７の発明では、請求項１６の発明において、タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナにより囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項１８の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスはセンサデバイスであり、前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１９の発明では、請求項１８の発明において、前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする。
【００２６】
請求項２０の発明では、請求項１２の発明において、前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの前記集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された前記磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るエネルギ蓄積装置として用いる磁器コンデンサを有する電源を備える電気デバイスは、従来技術の問題点を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態による磁器コンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による充電を行うときの磁器コンデンサを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるソーラパネルにより充電する磁器コンデンサを示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるパワードスマートカード中の磁器コンデンサを示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤリーダおよびセンサデバイスを示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態によるＲＦ送信装置へ電源を供給する磁器コンデンサを示す平面図である。
【図７】本発明の一実施形態による集積回路チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による集積回路チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１を参照する。図１は、本発明の一実施形態による磁器コンデンサを示す断面図である。当業者に知られているように、本実施形態の磁器コンデンサは他の種類を用いてもよい。磁器コンデンサ１００は、第１の磁器セクション１１０と、第２の磁器セクション１２０と、第１の磁器セクション１１０と第２の磁器セクション１２０との間に配置された誘電体セクション１３０と、を含む。誘電体セクション１３０は、電気エネルギを蓄積するために用い、ダイポール１１５，１２５をそれぞれ有する第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、電流リークを防ぐために用いる。誘電体セクション１３０は、誘電体材料（例えば、ＢａＴｉＯ３またはＴｉＯ３）からなる薄膜である。
【００３０】
電気デバイスは、第１の磁器セクション１１０の周囲に配置され、第１の磁器セクション１１０のダイポール１１５を制御するために用いる第１の金属デバイス１４０を含む。電気デバイスは、第２の磁器セクション１２０の周囲に配置され、第２の磁器セクション１２０のダイポール１２５を制御するために用いる第２の金属デバイス１５０を含む。そのため、第１の金属デバイス１４０および第２の金属デバイス１５０を用いて外部磁界を印加することにより、磁器セクション１１０，１２０のダイポールを制御することができる。
【００３１】
電気デバイスが電気エネルギを蓄積するとき、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５は同じ方向を向くため、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、電流リークを防ぎ、電気エネルギが誘電体セクション１３０中に蓄積される。第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５の方向が反対方向を向くとき、誘電体セクション１３０中に蓄積された電気エネルギがリリースされる。
【００３２】
図２を参照する。図２は、本発明の一実施形態による電気デバイスを示す断面図である。電気デバイスを充電する際、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５の方向が反対の場合、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０が電源２６０に接続され、電源２６０から誘電体セクション１３０に電気エネルギが入力される。続いて、第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０のダイポール１１５，１２５が同じ方向となるように制御されると、入力された電気エネルギを蓄積させることができる。
【００３３】
他の実施形態による磁器コンデンサは、太陽光電源により充電されてもよい。図３を参照する。図３は、ソーラパネルにより充電される磁器コンデンサを示す断面図である。ソーラパネル３２０は、太陽光からソーラエネルギを受け取り、磁器コンデンサ１００にソーラエネルギが蓄積される。ソーラパネル３２０は、第１の側面１２１および第２の側面１２２を有する。第１の側面１２１は太陽光に近い箇所に設けられ、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０は、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２に接続されている。磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０は、太陽光から離れた箇所に設けられている。第１のワイヤ１５０は、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０との間に配置されている。第２のワイヤ１７０は、ソーラパネル３２０の第１の側面１２１と、磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０と、に接続されている。第１のワイヤ１５０の端部はアノード電極であり、第２のワイヤ１７０の端部はカソード電極でもよい。
【００３４】
ソーラパネルにより充電される磁器コンデンサの製造方法は、第１の側面１２１および第２の側面１２２を有するソーラパネル３２０を形成する工程と、第１の磁器セクション１１０、第２の磁器セクション１２０および誘電体セクション１３０を含む磁器コンデンサ１００を形成する工程と、ソーラパネル３２０と磁気コンデンサ１００とを当接させる工程と、ソーラパネル３２０の第２の側面１２２と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０との間に第１のワイヤ１５０を設ける工程と、ソーラパネル３２０の第１の側面１２１および磁器コンデンサ１００の第１の磁器セクション１１０へ第２のワイヤ１７０を接続させる工程と、を含む。第１のワイヤ１５０の端部はアノード電極に形成され、第２のワイヤ１７０の端部はカソード電極に形成される。ソーラパネル３２０および磁器コンデンサ１００は、それぞれ半導体製造装置により製造される。ソーラパネル３２０は高温で製造され、磁器コンデンサ１００は低温で製造される。ソーラパネル３２０と磁器コンデンサ１００とは、別々に製造されるため収率を向上させることができる。ソーラパネル３２０の第２の側面１２２上にある金属と、磁器コンデンサ１００の第２の磁器セクション１２０上にある金属とを用いることにより、それらの接続を容易に行うことができる。
【００３５】
電気エネルギを蓄積する磁器コンデンサ１００を使用すると、集積回路（ＩＣｓ）、ＲＦ送信装置、超低パワーエレクトロニクスシステム（例えば、スマートカード、ＲＦＩＤ、センサなど）へ電力を供給することができる。
【００３６】
図４を参照する。図４は、パワードスマートカード（ｐｏｗｅｒｅｄ ｓｍａｒｔ ｃａｒｄ）中の磁器コンデンサを示す斜視図である。図４に示すように、パワードスマートカード４００は、カード基板４０４と、集積回路チップ４０１と、カード基板４０４上に形成されたディスプレイ４０２と、を含む。集積回路チップ４０１は、計算機能およびメモリ機能を備える。例えば、本実施形態のスマートカード４００は、ワンタイムパスワードを生成させることができる。集積回路チップ４０１は、プログラムを実行し、ワンタイムパスワードを生成させることができる。磁器コンデンサ１００は、電源を供給して計算を行わせるために、集積回路チップ４０１に接続する。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、集積回路チップ４０１の正端子および負端子に接続されている。ディスプレイ４０２は、計算結果（例えば、ワンタイムパスワード）を表示するために用いる。他の実施形態において、スマートカード４００は、ユーザを認証することが可能な生体認証センサを利用し、セキュリティーを向上させてもよい。生体認証センサの電力は、磁器コンデンサ１００により供給される。
【００３７】
図５を参照する。図５は、本実施形態のＲＦＩＤリーダーおよびセンサデバイスを示すブロック図である。電気デバイスは、ＰＤＡのようなバッテリ駆動のモバイル機器（ｂａｔｔｅｒｙ−ｄｒｉｖｅｎ ｍｏｂｉｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）である。電気デバイスは、温度、圧力、速度などを検知することが可能な物理的センサ５０１と、低電力マイクロコントローラ５０２と、消費電力が低くて範囲が小さい無線接続装置５０３と、を含む。本実施形態の磁器コンデンサ１００は、マイクロコントローラ５０２へ電源を供給する電力源である。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、マイクロコントローラ５０２の正端子および負端子にそれぞれ接続される。マイクロコントローラ５０２へ安定的に電源を供給するために、ソーラパネル３２０を使用して磁器コンデンサ１００の充電を行う。図３は、ソーラパネル３２０および磁器コンデンサ１００の構造を示す断面図である。さらに、エネルギ管理ユニット５０４は、マイクロコントローラ５０２へ供給する電源を制御するために用いる。
【００３８】
図６を参照する。図６は、ＲＦ送信装置へ電源を供給する磁器コンデンサを示す平面図である。ＲＦ送信装置６００は、タグ基板６０１と、タグ基板６０１上に形成されたアンテナ６０３と、アンテナ６０３により囲まれたＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２と、を含む。磁器コンデンサ１００は、ＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２に接続され、電源供給を行う。本実施形態の第１の磁器セクション１１０および第２の磁器セクション１２０は、それぞれＲＦＩＤ ＡＳＩＣ６０２の正端子および負端子に接続される。ＲＦ送信装置６００は、電源および磁器コンデンサ１００を含み、長距離の伝送を行うことが可能な能動ＲＦＩＤタグである。
【００３９】
図７および図８を参照する。図７は、集積回路（ＩＣ）チップへ電源を供給する磁器コンデンサを含むパッケージ構造を示す断面図である。パッケージ構造７００は、複数の半田ボール７０２を有する基板７０１を含む。電力管理特性を備える集積回路チップ７０３は、基板７０１の上方に形成され、基板７０１に接続された複数の半田ボール７０４を含む。磁器コンデンサ１００は、集積回路チップ７０３の上方に形成されている。リードワイヤ７０５は、磁器コンデンサ１００の正端子を基板７０１へ接続させるために用いる。リードワイヤ７０６は、磁器コンデンサ１００の負端子を基板７０１へ接続させるために用いる。続いて、パッケージ材料が集積回路チップ７０３および磁器コンデンサ１００の周囲に加えられ、回路が組み込まれたパッケージ構造７００の形成を完了する。
【００４０】
さらに、図８に示すように、他の実施形態のパッケージ構造７００は、同一の基板上に設けられた複数のチップ（例えば、特定のプロセッサ８０１、ＤＲＡＭ、フラッシュメモリ８０２など）を含んでもよい。つまり、完全な機能ユニットがマルチチップパッケージ中に構築されるため、動作を行うために別のコンポーネントを付加する必要がない。そのため、これは特に印刷回路基板および設計全体の複雑度を低減させることができるため、ＭＰ３プレーヤ、携帯電話など、利用空間が制約される場合に便利である。
【００４１】
本発明は、以下の長所を有する。
（１）システムの電源を充電するのに必要な時間を短くすることができる。
（２）システムの重量を減らすことができる。
（３）バッテリサイズが決定要因となるシステムのサイズを減らすことができる。
（４）システムの自由度に悪影響を与えない。
（５）システムのオンボード処理能力（ｏｎｂｏａｒｄ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ）を向上させることができる。
（６）システムの通信領域を拡大させることができる。
（７）かかる電気デバイスは、性能が低下せずに、それぞれの充電の間で完全放電または部分放電によるメモリ効果が発生する虞がない。
（８）かかる電気デバイスは、従来のバッテリよりも充電回数を多くすることが可能である。
（９）かかる電気デバイスは、薄膜一次電池よりも保存性が高い。
（１０）かかる電気デバイスは、システムへ高いエネルギを供給することができるため、ポータブルシステムの限界を減らすことができる。
（１１）かかる電気デバイスは、従来のシステムよりも動作時間が長い。
（１２）かかる電気デバイスは、性能の喪失または劣化を発生させずに、回数が無制限で充電サイクルを行うことができる。
（１３）かかる電気デバイスは、薄膜バッテリよりも安価に製造することができる。
【００４２】
当該技術分野の当業者が実施できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００４３】
１００ 磁器コンデンサ
１１０ 第１の磁器セクション
１１５ ダイポール
１２０ 第２の磁器セクション
１２１ 第１の側面
１２２ 第２の側面
１２５ ダイポール
１３０ 誘電体セクション
１４０ 第１の金属デバイス
１５０ 第２の金属デバイス
１７０ 第２のワイヤ
２６０ 電源
３２０ ソーラパネル
４００ スマートカード
４０１ 集積回路チップ
４０２ ディスプレイ
４０４ カード基板
５０１ 物理的センサ
５０２ マイクロコントローラ
５０３ 無線接続装置
５０４ エネルギ管理ユニット
６００ ＲＦ送信装置
６０１ タグ基板
６０２ ＲＦＩＤ ＡＳＩＣ
６０３ アンテナ
７００ パッケージ構造
７０１ 基板
７０２ 半田ボール
７０３ 集積回路チップ
７０４ 半田ボール
７０５ リードワイヤ
７０６ リードワイヤ
８０１ プロセッサ
８０２ フラッシュメモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、
前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、
前記磁器コンデンサは、
前記正端子に接続された第１の磁器セクションと、
前記負端子に接続された第２の磁器セクションと、
前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、を有し、
前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする電気デバイス。
【請求項２】
太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を有するソーラパネルをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項３】
前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、
前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の電気デバイス。
【請求項４】
第１のワイヤの端部はアノードであり、第２のワイヤの端部はカソードであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項５】
前記電気デバイスはスマートカードであり、
前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項６】
前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、
前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項７】
タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナで囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の電気デバイス。
【請求項８】
前記電気デバイスはセンサデバイスであり、
前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項９】
前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の電気デバイス。
【請求項１０】
前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項１１】
前記集積回路チップは、特定のプロセッサ、ＤＲＡＭまたはフラッシュメモリであることを特徴とする請求項１０に記載の電気デバイス。
【請求項１２】
正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、
前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、
前記磁器コンデンサは、
第１の磁器セクションと、
第２の磁器セクションと、
前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、
太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を含むソーラパネルと、を有し、
前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする電気デバイス。
【請求項１３】
前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、
前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１４】
前記第１のワイヤの端部は正端子に接続され、前記第２のワイヤの端部は負端子に接続されることを特徴とする請求項１３に記載の電気デバイス。
【請求項１５】
前記電気デバイスはスマートカードであり、
前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１６】
前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、
前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１７】
タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナにより囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする請求項１６に記載の電気デバイス。
【請求項１８】
前記電気デバイスはセンサデバイスであり、
前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１９】
前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の電気デバイス。
【請求項２０】
前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの前記集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された前記磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１】
正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、
前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、
前記磁器コンデンサは、
前記正端子に接続された第１の磁器セクションと、
前記負端子に接続された第２の磁器セクションと、
前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、を有し、
前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする電気デバイス。
【請求項２】
太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を有するソーラパネルをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項３】
前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、
前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の電気デバイス。
【請求項４】
第１のワイヤの端部はアノードであり、第２のワイヤの端部はカソードであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項５】
前記電気デバイスはスマートカードであり、
前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項６】
前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、
前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項７】
タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナで囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の電気デバイス。
【請求項８】
前記電気デバイスはセンサデバイスであり、
前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項９】
前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の電気デバイス。
【請求項１０】
前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする請求項１に記載の電気デバイス。
【請求項１１】
前記集積回路チップは、特定のプロセッサ、ＤＲＡＭまたはフラッシュメモリであることを特徴とする請求項１０に記載の電気デバイス。
【請求項１２】
正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップと、
前記集積回路チップに接続され、電力を蓄積し、前記集積回路チップへ電力を供給する磁器コンデンサと、を備え、
前記磁器コンデンサは、
第１の磁器セクションと、
第２の磁器セクションと、
前記第１の磁器セクションと前記第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションと、
太陽光のソーラエネルギを受ける第１の側面と、前記第２の磁器セクションが接続された第２の側面と、を含むソーラパネルと、を有し、
前記誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いることを特徴とする電気デバイス。
【請求項１３】
前記第２の側面と前記第２の磁器セクションとの間に配置された第１のワイヤと、
前記第１の側面および前記第１の磁器セクションに接続された第２のワイヤと、をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１４】
前記第１のワイヤの端部は正端子に接続され、前記第２のワイヤの端部は負端子に接続されることを特徴とする請求項１３に記載の電気デバイス。
【請求項１５】
前記電気デバイスはスマートカードであり、
前記集積回路チップはスマートカード集積回路であることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１６】
前記電気デバイスはＲＦ送信装置であり、
前記集積回路チップはＲＦＩＤ ＡＳＩＣであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１７】
タグ基板と、前記タグ基板上に設けられたアンテナと、前記アンテナにより囲まれた前記ＲＦＩＤ ＡＳＩＣと、をさらに備えることを特徴とする請求項１６に記載の電気デバイス。
【請求項１８】
前記電気デバイスはセンサデバイスであり、
前記集積回路チップはマイクロコントローラであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【請求項１９】
前記マイクロコントローラに接続されたセンサと、前記マイクロコントローラに接続された無線接続装置と、をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の電気デバイス。
【請求項２０】
前記電気デバイスは、複数の半田ボールと、基板の上方に形成された少なくとも１つの前記集積回路チップと、前記集積回路チップの上方に形成された前記磁器コンデンサと、を有する封止された電気デバイスであることを特徴とする請求項１２に記載の電気デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１８２３０７（Ｐ２０１０−１８２３０７Ａ）
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３６８６（Ｐ２０１０−２３６８６）
【出願日】平成２２年２月５日（２０１０．２．５）
【出願人】（５０７２９１７０７）ノーザン ライツ セミコンダクター コーポレイション (21)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月５日（２０１０．２．５）
【出願人】（５０７２９１７０７）ノーザン ライツ セミコンダクター コーポレイション (21)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]