オーバープリントカード
【課題】耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するカードで製造時にエンボス割れを起こしにくいオーバープリントカードを提供することを課題とする。
【解決手段】プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカード。
【解決手段】プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気カード、ＩＣカードなどのプラスチックカードに関し、たとえば、識別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ付きクレジットカード、プリペイドカード、用途でいえば、運転免許証用カード、銀行カード、百貨店等の顧客認識カード、保険医療用カード等の個人識別カードまたは情報用カードや電子マネー用ＩＣカード等の各種ＩＣカード、電話用カード、乗物用カード、買物用カード等のプリペイドカード等のカードに関する。
【０００２】
より詳しくは、ＪＩＳ Ｘ６３０１に規定されるＩＤ−１カードのうち、磁気ストライプ上に隠蔽層が形成されたいわゆるオーバープリントカードに関し、カードの使用時にカード表面のキズや摩耗の少ない、耐摩耗性の向上したカードに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
識別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ付きクレジットカード、プリペイドカード等は、個人識別、情報読み書き、現金の出し入れ、現金代替等の機能をもつカードとして、携帯性、便利さ等の利点があることから普及している。
とくに、磁気ストライプ上に隠蔽層を形成し、磁気ストライプを見えなくすることにより意匠性を向上させたいわゆるオーバープリントカードは国内を中心に広く流通している。
【０００４】
しかしながら、これらのカードは、カードリーダーに挿入する際、カードケース等への出し入れする際、カード表面が他のものに接触して、カード表面に擦過傷が付き、印刷や表示等が見にくくなる場合があった。
【０００５】
とくに、オーバープリントカードは磁気出力の問題から磁気ストライプ上に形成することが可能な非磁性層の厚みに制約があるために充分な強度が得られていない。磁気ストライプ上に記録された情報を読み取る際に磁気ヘッドで磁気ストライプ領域を擦るために保護層の摩耗が発生する。連続して使用すると絵柄層、隠蔽層も摩耗により削られ、さらに摩耗が進むと磁気ストライプの磁気記録層が摩耗し、記録された情報を読み取れなくなる恐れがある。
【０００６】
カード表面のキズつきによってカード基材に施された印刷や表示が見えにくくなる問題に対しては、従来から対策としてカード表面にプラスチックの透明な保護層を設けることが行われてきた。
【０００７】
図３に従来のオーバープリントカードの代表的な層構成を示す一例の断面略図を示した。
プラスチックシートをコア基材（１）として、該コア基材の両面にプラスチックフィルム（２）（３）を積層して、表面側のプラスチックフィルム（２）上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、隠蔽層（図示せず）、絵柄層（６）、表面保護層（９）をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカード（１２）の層構成例である。
【０００８】
カード表面に設ける透明な表面保護層（９）の材料としては、透明性と密着性の観点からアクリル樹脂やウレタン樹脂が広く一般的に用いられてきたが、これらの樹脂だけでは長期間カードを使用しているとカード表面にこすれ傷などが入りやすいことは避けられなかった。
【０００９】
カード表面をキズつきにくくするために透明保護層の表面を硬くすることが一般的な対策として行われてきた。塗明保護層の表面を硬くするためには、保護層に用いている樹脂に硬い樹脂を用いる方法と無機酸化物等の硬い粒子を充填する方法が主に用いられて来た。
【００１０】
無機酸化物等の硬い粒子を充填した保護層によって擦過傷を防止する方法は、通常透明性を確保することが困難であり、粒子の添加量が増えるにつれて表面保護層の樹脂と添加する粒子の屈折率の違いによる白濁や表面平滑性が損なわれることによる光沢の低下などが発生しやすい。
【００１１】
これらによって、カード基材表面に施された印刷や表示が不鮮明になり、必要な情報が見えにくくなるという問題点が発生しやすく、添加する粒子の粒径や添加量によっては保護層を形成する加工が困難になる場合もある（特許文献１、特許文献３）
【００１２】
保護層に、より硬い樹脂を用いることによって擦過傷を防止する方法は保護層の透明性を確保する点では優れた方法ではあるが、カードとしての後工程であらたな問題も発生させるために一部の用途でしか採用できないばあいが多かった。
【００１３】
たとえば、多くのカードで行われているカード番号、有効期限、氏名等の情報をカード表面に凸状の文字を形成するエンボス加工（領域と形状についてはＪＩＳ Ｘ６３０２−１に定められている）の場合には主に打刻により、カード表面に０．４ｍｍから０．８ｍｍ程度の凹凸を形成するが、表面保護層の樹脂を硬くするとこのエンボス加工の工程で保護層の「割れ」を生じることがあるので使える樹脂が極めて限定される（特許文献２）。
【００１４】
また、エンボス加工は打刻により行われるため、基材やインキ被膜の変形（伸び）を伴う。この時に熱可塑性樹脂からなるカード基材や熱可塑性樹脂をバインダとして用いたインキ被膜は変形に追従して伸びることが出来るが、一般に使用されるＵＶ硬化性のオフセットインキは伸びることが出来ずに被膜が割れてしまう「エンボス割れ」を引き起こすことがある。
【００１５】
これらを解決する方法として特許文献４には、プラスチックシートをコア基材として、その両面にプラスチックフィルムを積層し、表面側のプラスチックフィルム上に磁気テープを貼着し熱プレスにより両面を面一にした磁気カード基材上に、着色隠蔽層、絵柄層、表面保護層を設けて磁気テープを隠蔽した磁気カードであって、前記表面保護層を磁気テープ領域の最上層は熱硬化性樹脂による表面保護層を、非磁気テープ領域の最上層は熱可塑性樹脂による表面保護層を区分けして設けた隠蔽カードが提案されている。
【００１６】
このカードにおいては、磁気テープ領域上の保護層は耐摩耗性の優れた熱硬化性樹脂を用いて、非磁気テープ領域上の保護層にはエンボス加工での割れを生じにくい熱可塑性樹脂を用いることによって、表面耐性と加工適性を両立させたものであるが、カード表面に分割された保護層が形成されるので両者の境界線が発生するために外観が劣り意匠性の点で問題が残されていた。
【００１７】
また、表面強度を上げる方法として特許文献５には、支持体の片面に、少なくとも保護層および接着層をこの順で有する転写層を形成してなり、前記支持体の片面がマット処理されているカード用転写フィルムを用いてカード上に保護層を形成し、前記保護層がポリテステル粒子の表面をポリエチレンでコーティングしたポリエステルワックスパウダーを含有するカードが提案されている。
【００１８】
さらに特許文献６には、保護層、接着層はともに非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂とポ
リ塩化ビニル樹脂を有し、かつアクリル樹脂成分に対して塩化ビニル系樹脂が２０％以上含有し、保護層には滑剤のＰＴＦＥ変性ポリエチレンワックスを含有するカードが提案されている。
【００１９】
上記の特許文献５、６で提案されているカードでは、製品の表面耐性は向上するが、製造時のエンボス割れ耐性は向上しない。
【００２０】
とくに、オーバープリントカードにおいては読取に必要な磁気出力の問題から、カードの磁気ストライプ上に形成することが可能な保護層等の非磁性層の厚みに制約があるために従来の方法では表面の耐性という点でも充分な強度を得ることが難しかった。
【００２１】
このために、磁気ストライプ上に記録された情報を読み取る際に磁気ヘッドで磁気ストライプ領域を擦るために発生する保護層の摩耗のみならず、連続して使用すると絵柄層、隠蔽層も摩耗により削られ、さらに摩耗が進むと磁気ストライプの磁気記録層が摩耗し、記録された情報を読み取れなくなる恐れを保護層の膜厚増加によって回避することができなかった。
また、熱硬化性等の硬度の高い材料を保護層等に用いて表面耐性を向上させる方法ではエンボス割れを起こしやすく製造時の加工適性の点でも問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開平１０−９５８６４号公報
【特許文献２】特開２００３−２９１４９４号公報
【特許文献３】特開２００２−１５５１９６号公報
【特許文献４】特許第２８１２０４７号公報
【特許文献５】特開２００８−９４０５７号公報
【特許文献６】特開２００８−１４９５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するカードで製造時にエンボス割れを起こしにくいオーバープリントカードを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の請求項１に係る発明は、プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカードである。
【００２５】
本発明の請求項２に係る発明は、カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のオーバープリントカードである。
【００２６】
本発明の請求項３に係る発明は、表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のオーバープリントカードである。
【００２７】
本発明の請求項４に係る発明は、表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のオーバープリントカ
ードである。
【００２８】
本発明の請求項５に係る発明は、鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のオーバープリントカードである。
【００２９】
本発明の請求項６に係る発明は、カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のオーバープリントカードである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の請求項１に示したオーバープリントカードは、プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードである。
【００３１】
この表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含んでいるので、カード表面がカードリーダーの読み取りヘッド等の他のものに接触した場合でも表面に擦過傷が付き印刷や表示等が見えにくくなることを防止できる。これによって、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するオーバープリントカードとすることが出来る。
【００３２】
また、該表面保護層が少なくとも磁気ストライプ上を覆っているので磁気ヘッドとの摩擦による磁気ストライプの走行傷を減らすことが出来るので多数回の使用でも磁気記録層が傷つくことがなく正常な読み取りを確保することが出来るようになる。
【００３３】
本発明の請求項２に示したオーバープリントカードは、カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることによって、エンボス適性を向上させる、具体的には隠蔽層・絵柄層のエンボス割れを防ぐことが出来る。
【００３４】
本発明の請求項３に示したオーバープリントカードは、表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことによって、さらにエンボス適性を向上させることが出来る。
【００３５】
本発明の請求項４に示したオーバープリントカードは、表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことによって、最表面層のホログラム模様や刻印の受理性を確保しつつ最終的な耐摩耗性を向上させることが出来る。
【００３６】
本発明の請求項５に示したオーバープリントカードは、鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることによって、表面保護層の耐摩耗性の向上と同時に外観がパール光沢感のある表面保護層とすることが出来る。
【００３７】
本発明の請求項６に示したオーバープリントカードは、カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることによって、従来の読み取り装置で読み取り可能な磁気特性を確保しながら耐摩耗性の優れたカードとすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明のオーバープリントカードの一例の断面略図（表面保護層１層の場合）
【図２】本発明のオーバープリントカードの一例の断面略図（表面保護層２層の場合）
【図３】従来のオーバープリントカードの一例の断面略図
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明のオーバープリントカードの実施形態の例を図面を参照して説明する。
図１は、表面保護層が一層の場合の本発明のオーバープリントカードの層構成を示す断面略図である。図２は、表面保護層が二層の場合の本発明のオーバープリントカードの層構成を示す断面略図である。
【００４０】
図１のオーバープリントカード（１０）は、コア基材（１）となるプラスチックシートの両面に表面外層基材（２）と裏面外層基材（３）のプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、銀色隠蔽層（６ａ）、白色隠蔽層（６ｂ）、絵柄層（６）、鱗片状の雲母を含んだ表面保護層（７）を順次積層して構成されている。
【００４１】
図２のオーバープリントカード（１１）は、コア基材（１）となるプラスチックシートの両面に表面外層基材（２）と裏面外層基材（３）のプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、銀色隠蔽層（６ａ）、白色隠蔽層（６ｂ）、絵柄層（６）、鱗片状の雲母を含んだ表面保護層（７）に加えて鱗片状の雲母を含まない表面保護層（８）を順次積層して構成されている。
【００４２】
白色または無色のコア基材（１）の両面に白色または無色の表面外層基材（２）および裏面外層基材（３）を貼り合せ、熱成形により１枚の板状のカード基材（５）を作成する。
コア基材と外層基材の間に絵柄層が形成されている場合には、無色の外層基材を用いることによって絵柄が見えるようにすることも出来る。また、外層基材は必ずしも表裏面に設ける必要はなく、外層基材を用いずにコア基材のみでカード基材としても良い。
【００４３】
磁気ストライプ（５）を表面外層基材（２）上にあらかじめ接着配置した後に熱成形を行うことで、磁気ストライプ入りのカード基材を作成することが出来る。
コア基材と外層基材との貼り合せは、接着剤を用いずに熱融着によって行っても良いし、接着剤を用いて行っても良い。
【００４４】
コア基材と外層基材との貼り合せに用いる接着剤としては一般的に用いられているものであれば特に制限はなく、ホットメルト系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ビニルアルコール系、ポリエステル系、ポリウレタン系やこれらの共重合体もしくはポリマーアロイ等が例としてあげられる。
【００４５】
コア基材と外層基材として用いられる材料としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールおよびエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸およびエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネートおよび／またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ、紙、含浸紙等が挙げられる。
【００４６】
代表的には、エンボス加工により記号や文字などを立体的に刻印する適性等から硬質ポリ塩化ビニル樹脂製またはポリエステル樹脂製（ＰＥＴ−Ｇ）のシートが一般に用いられている。コア基材（１）の厚みは通常１００〜７００μｍ程度である。
【００４７】
カード基材（５）に配置された磁気ストライプ（４）の上から銀色隠蔽層（６ａ）を形成する（図１、図２参照）。
【００４８】
銀色隠蔽層（６ａ）の材料としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂にアルミニウム粉を添加したものを用いることが出来る。
【００４９】
添加するアルミニウム粉は隠蔽性の点で粒径（平面に垂直方向に投影したときの直径）が６μｍから４０μｍの範囲の鱗片状の粉体が望ましく、含有率は１０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲が好適であり、２０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲がさらに適している。
【００５０】
含有率が１０質量％未満では、磁気ストライプ（４）を隠蔽することが出来ず、６０質量％を超えると銀色隠蔽層（６ａ）の凝集破壊が発生しやすくなる。銀色隠蔽層の被膜の厚みは１．０μｍから５．０μｍの範囲が好適であり、１．０μｍから２．５μｍの範囲がさらに適している。
【００５１】
カード基材（５）上に形成された銀色隠蔽層（６ａ）の上から必要に応じて白色隠蔽層（６ｂ）を形成する。白色隠蔽層は銀色隠蔽層による磁気ストライプの隠蔽効果を補完すると同時に絵柄層の表現効果を高めるために設けられる。
【００５２】
白色隠蔽層（６ｂ）の材料としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂に顔料として酸化チタンを添加したものを用いることが出来る。
【００５３】
添加する酸化チタンの含有率は１０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲が好適であり、２０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲がさらに適している。
含有率が１０質量％未満では、磁気ストライプ（４）を隠蔽することが出来ず、６０質量％を超えると白色隠蔽層（６ｂ）の凝集破壊が発生しやすくなる。白色隠蔽層の被膜の厚みは１．０μｍから５．０μｍの範囲が好適であり、１．０μｍから２．５μｍの範囲がさらに適している。
【００５４】
絵柄層（６）はカードに必要な可視情報と装飾絵柄等の絵柄を構成するインキ層であって、通常カード基材（５）上にオフセット印刷法あるいはスクリーン印刷法等の公知の印刷方法で施される。この場合のインキも基材材質と印刷方法に適合したポリエステル系、アクリル系、塩酢ビ系等の周知のインキを用いることが出来る。
もちろん、必要に応じてカード基材（５）の印刷予定面上にコロナ処理、アンカー処理等の密着向上処理をすることも可能である。
絵柄層の被膜の総厚は印刷方法と絵柄によって決まるが、加工性の点からは０．１μｍから２．０μｍの範囲であることが好適である。
【００５５】
本発明のオーバープリントカードにおいてはカード基材（５）の磁気ストライプ側の最表面に保護層としての透明樹脂層の形成を行う。この表面保護層は必要に応じてカード基材の両面に設けても良い。
【００５６】
この表面保護層（７）は熱可塑性樹脂と鱗片状の雲母粉体（以下マイカ）を必須成分とする被膜からなり、使用する熱可塑性樹脂としては、たとえば、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００５７】
表面保護層（７）の熱可塑性樹脂に添加するマイカの含有率は５質量％から４０質量％
（被膜形成後）となるのが好適であり、１０質量％から３０質量％であればさらに好ましい。
【００５８】
マイカは、扁平な形状であるから熱可塑性樹脂中に混合して表面保護層を塗工する場合に、被塗工面であるカード基材表面に対して平行に配向されやすい特性がある。さらに、樹脂基材に比べるとマイカは結晶化されているため強度的には強い。
そのために、表面保護層は強度の高いマイカの扁平面が樹脂層表面に出やすくなり、耐摩耗性が向上する。
【００５９】
表面保護層中のマイカの含有量が５質量％以上であればカードの表面保護に必要な耐摩耗性向上の効果を発揮するが、４０質量％以上含有すると凝集破壊が発生しやすくなり、また、表面保護層の透明性が低下することによる絵柄層の透視性の低下も同時に発生する。
【００６０】
樹脂被膜にマトリクスとして配向した状態でマイカを含有すると一般的には配向方向の被膜の引張弾性率が向上することが知られている。また、オーバープリントカードのエンボス加工時の紫外線硬化オフセット印刷絵柄層の割れは、絵柄層の上層により引張弾性率の高い層があると起こりにくいということが知られている。
【００６１】
引張弾性率の高い層が表層にあると、エンボス加工で応力がかかったときに変形しにくく、そのため、絵柄等にかかる応力も小さくなり、エンボス割れを発生しにくくすることが出来る。
この効果は表面保護層中にマイカを５質量％以上含有することで顕在化するが、４０質量％を超えるとこの表面保護層が脆くなることによる割れが発生しやすくなる。
【００６２】
また、この表面保護層に加える添加剤としては、マイカ以外にもポリエチレンやＰＴＦＥ等のワックス類をマイカに加えて添加することが可能であり、これらを添加することでカード表面の摩擦を小さくして耐久性を向上することが出来る。
【００６３】
本発明のオーバープリントカードにおいて使用する鱗片状の雲母粉体（マイカ）としては、天然マイカおよび合成マイカを問わないが、非膨潤性のものがこの目的には適している。表面保護層の透明性を損なわない点では無色のものが意匠的に優れているが有色のものも使用可能である。非膨潤性のマイカとしては、たとえば、フッ素金雲母やカリ四ケイ素雲母等が好適に使用出来る。
【００６４】
マイカの粒径は５００μｍ以下であることが好適であり、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。マイカの粒径が２００μｍより大きいと表面保護層の透明性が低下するによる意匠性の低下が発生し、５００μｍを超えるとその現象はさらに顕著になる。
【００６５】
また、マイカ粒子を金属酸化物被膜で覆ったものを使用することが出来る。金属酸化物の例としては、酸化チタンや酸化鉄等が挙げられる。
【００６６】
図２に示すように、本発明のオーバープリントカードは表面保護層をマイカの有無に対応した２層の構成とすることが出来る。
【００６７】
マイカを含有した熱可塑性樹脂層はリーフィング（表面偏在）を起こしやすいのでホログラムや刻印を転写したときの受理性（形状再現性）がよくないという問題を引き起こす
場合がある。
【００６８】
この問題に対しては表面保護層を２層で構成して最表面の表面保護層（８）とその内側
の表面保護層（７）のうちで表面保護層（７）をマイカ含有層とすることで解決することが出来る。
【００６９】
このようにすると、表面保護層（８）で転写時の形状再現性を確保しながらマイカを含む表面保護層（７）によってカード表面の耐磨耗性を保持することが出来る。すなわち、最表面の表面保護層（８）はマイカを含んでいないために表面の耐摩耗性は低下するが、この層が削り取られたときに内側の表面保護層（７）のマイカが表面に出た際に耐摩耗性を発揮することが出来る。
【００７０】
本発明のオーバープリントカードでは、表面保護層（７）あるいは（８）はカード表面の全面に形成することが望ましい。このようにすると、表面保護層のある領域とない領域の境界が存在しないために表面耐性のみならず外観から見て意匠的にも好ましい。
ただし、必要に応じて表面保護層の形成領域は全面ではなく網点状もしくは部分的に形成することも可能である。
【００７１】
本発明のオーバープリントカードでは、表面保護層として透明な熱可塑性樹脂にマイカを添加した構成を用いているために、外観上も通常の透明樹脂層の場合と比べて特徴的な意匠感を得ることが出来る。たとえば、添加するマイカとして透明なフッ素金雲母を酸化チタン被膜で被覆したものを用いることによりパール光沢状の外観とすることが出来る。
【００７２】
さらに、白色隠蔽層（６ｂ）上の絵柄層（６）のデザインを白色系を基調としたものとするとパール光沢が強調されてより意匠性の優れたオーバープリントカードとすることが出来る。
【００７３】
磁気ストライプを隠蔽する構成の場合、従来のオーバープリントカードにおいてはアルミニウム粉を含む銀色隠蔽層（６ａ）の上に白色隠蔽層（６ｂ）を形成することになるため高い白色度を得るためには白色隠蔽層の膜厚をより厚くする必要があった。
【００７４】
一方で磁気データの読み取りの安定化のためには磁気ストライプ（４）上に形成される非磁性層の総膜厚は制限され、通常は１０μｍ以下が望ましいとされている。
【００７５】
このために、本発明のオーバープリントカードにおいては、表面保護層（７）に耐摩耗性を向上させるマイカを添加することによって、要求される耐摩耗性を実現するために必要な表面保護層の膜厚を、たとえば３μｍ以下に減少させることが出来た。それによって、磁気ストライプ（４）上の非磁性層の総膜厚のうちで白色隠蔽層（６ｂ）の膜厚を厚くすることによってより意匠性の優れたカードを実現することが出来る。
【００７６】
本発明のオーバープリントカードは磁気ストライプのみならずＩＣチップを備えたカードであっても良いことは勿論である。
【実施例】
【００７７】
以下に本発明の実施形態をいくつかの実施例で説明する。
＜実施例１＞
【００７８】
厚さ０．６ｍｍのポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）シートからなるコア基材（１）の表裏両面に、磁気ストライプ（４）が所定の位置に配置されたＰＥＴ−Ｇとポリカーボネートのポリマーアロイからなる厚さ０．１ｍｍの外層基材（２）、（３）を配置し、熱成形により厚さ０．８ｍｍの多面付け配置のカード基材（５）を作成した。
【００７９】
カード基材（５）の磁気ストライプ（４）側の表面に、スクリーン印刷により乾燥膜厚
１．５μｍとなるように銀隠蔽層（６ａ）を以下のインキで印刷した。なお部とは特に断りのない限り質量部である。
【００８０】
＜銀隠蔽層インキ＞
・樹脂コートアルミペースト２１７３Ａ（昭和アルミパウダー） １５部
・ＳＳ８ ＷＡＣ（東洋インキ製造：塩酢ビ）８５部
【００８１】
カード基材（５）の銀隠蔽層（６ａ）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚４．０μｍとなるように白隠蔽層（６ｂ）を以下のインキで印刷した。
＜白隠蔽層インキ＞
・ＳＳ８ コンク６１１白（東洋インキ製造：塩酢ビ＋酸化チタン顔料）
【００８２】
カード基材（５）の白隠蔽層（６ｂ）表面にオフセット印刷により乾燥膜厚０．５μｍとなるように絵柄層（６）を以下のインキで印刷した。
＜絵柄層インキ＞
・ＦＤＯ ＨＦ１（各色）（東洋インキ製造）
【００８３】
カード基材（５）の絵柄層（６）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚１．５μｍとなるように表面保護層（７）を以下の塗工剤で印刷した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・Iriodin221 RutileFineBlue（メルク：マイカ＋酸化チタン被膜） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８４】
以上の層を積層したカード基材をラミネートプレスにより、１２５℃、２．０ａｔｍで２０分間熱成形を行い、雌雄金型のパンチャーにより小片化してオーバープリントカードを作成した。
【００８５】
＜実施例２＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＰＤＭ−８００（トピー工業：マイカ） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８６】
＜実施例３＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＳＳ８ ＷＡＣワニス（東洋インキ製造：塩酢ビ） １００部
・ＰＤＭ−８００（トピー工業：マイカ） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８７】
＜実施例４＞
カード基材（５）の絵柄層（６）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚１．５μｍとなるように表面保護層（７）、（８）をこの順序で以下の塗工剤で印刷した以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層（７）塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・Iriodin221 RutileFineBlue（メルク：マイカ＋酸化チタン被膜） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
＜表面保護層（８）塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８８】
＜比較例１＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８９】
＜比較例２＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＳＳ８ ＷＡＣワニス（東洋インキ製造：塩酢ビ） １００部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００９０】
上記の実施例および比較例で作成したオーバープリントカードを用いて、磁気ヘッドパス試験およびエンボス加工試験を以下の方法で行った。結果は表１および表２に示した。
【表１】
【表２】
【００９１】
＜磁気ヘッドパス試験＞
試験方法：カードリーダーでの挿抜を行い、所定回数挿抜後の表面のキズを目視評価する。
試験器：三協精機製 モーター式カードリーダ（ＡＴＭ用）
型番ＭＣＴ１４１−１Ａ６６１２
判定基準：○若干の磁気ヘッド走行キズが見られる
△磁気ヘッドの走行キズが目立つ
×絵柄の一部が削れる
結果：表１
【００９２】
＜エンボス加工試験＞
試験方法：絵柄層を墨色ベタで形成したカードリーダーを０℃で１時間保持した後にエ
ンボス加工を行いエンボス割れの有無を目視評価する。
試験器：日本データカード製 カード発行機
型番ＤＣ９０００
エンボス内容：ＪＩＳ Ｘ６３０２−１エンボス領域に定められた「識別番号領域（領
１）」「氏名及び住所領域（領域２）」の全領域で文字は０〜９の連続
判定基準：○エンボス割れ発生せず
×エンボス割れ発生
結果：表２
【００９３】
＜総合評価結果＞
実施例の本発明の表面保護層を備えたオーバープリントカードは比較例のカードに比べて、磁気ヘッドパス寿命が改善されさらにエンボス加工時のエンボス割れを防止することが出来てエンボス特性の確保が出来た。
【００９４】
以上説明したように、本発明によれば、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するカードで製造時にエンボス割れを起こしにくいオーバープリントカードを提供することが可能になった。
【符号の説明】
【００９５】
１…コア基材
２…表面外層基材
３…裏面外層基材
４…磁気ストライプ
５…カード基材
６…絵柄層
６ａ…銀色隠蔽層
６ｂ…白色隠蔽層
７…表面保護層
８…表面保護層
９…表面保護層
１０…オーバープリントカード
１１…オーバープリントカード
１２…オーバープリントカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気カード、ＩＣカードなどのプラスチックカードに関し、たとえば、識別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ付きクレジットカード、プリペイドカード、用途でいえば、運転免許証用カード、銀行カード、百貨店等の顧客認識カード、保険医療用カード等の個人識別カードまたは情報用カードや電子マネー用ＩＣカード等の各種ＩＣカード、電話用カード、乗物用カード、買物用カード等のプリペイドカード等のカードに関する。
【０００２】
より詳しくは、ＪＩＳ Ｘ６３０１に規定されるＩＤ−１カードのうち、磁気ストライプ上に隠蔽層が形成されたいわゆるオーバープリントカードに関し、カードの使用時にカード表面のキズや摩耗の少ない、耐摩耗性の向上したカードに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
識別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ付きクレジットカード、プリペイドカード等は、個人識別、情報読み書き、現金の出し入れ、現金代替等の機能をもつカードとして、携帯性、便利さ等の利点があることから普及している。
とくに、磁気ストライプ上に隠蔽層を形成し、磁気ストライプを見えなくすることにより意匠性を向上させたいわゆるオーバープリントカードは国内を中心に広く流通している。
【０００４】
しかしながら、これらのカードは、カードリーダーに挿入する際、カードケース等への出し入れする際、カード表面が他のものに接触して、カード表面に擦過傷が付き、印刷や表示等が見にくくなる場合があった。
【０００５】
とくに、オーバープリントカードは磁気出力の問題から磁気ストライプ上に形成することが可能な非磁性層の厚みに制約があるために充分な強度が得られていない。磁気ストライプ上に記録された情報を読み取る際に磁気ヘッドで磁気ストライプ領域を擦るために保護層の摩耗が発生する。連続して使用すると絵柄層、隠蔽層も摩耗により削られ、さらに摩耗が進むと磁気ストライプの磁気記録層が摩耗し、記録された情報を読み取れなくなる恐れがある。
【０００６】
カード表面のキズつきによってカード基材に施された印刷や表示が見えにくくなる問題に対しては、従来から対策としてカード表面にプラスチックの透明な保護層を設けることが行われてきた。
【０００７】
図３に従来のオーバープリントカードの代表的な層構成を示す一例の断面略図を示した。
プラスチックシートをコア基材（１）として、該コア基材の両面にプラスチックフィルム（２）（３）を積層して、表面側のプラスチックフィルム（２）上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、隠蔽層（図示せず）、絵柄層（６）、表面保護層（９）をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカード（１２）の層構成例である。
【０００８】
カード表面に設ける透明な表面保護層（９）の材料としては、透明性と密着性の観点からアクリル樹脂やウレタン樹脂が広く一般的に用いられてきたが、これらの樹脂だけでは長期間カードを使用しているとカード表面にこすれ傷などが入りやすいことは避けられなかった。
【０００９】
カード表面をキズつきにくくするために透明保護層の表面を硬くすることが一般的な対策として行われてきた。塗明保護層の表面を硬くするためには、保護層に用いている樹脂に硬い樹脂を用いる方法と無機酸化物等の硬い粒子を充填する方法が主に用いられて来た。
【００１０】
無機酸化物等の硬い粒子を充填した保護層によって擦過傷を防止する方法は、通常透明性を確保することが困難であり、粒子の添加量が増えるにつれて表面保護層の樹脂と添加する粒子の屈折率の違いによる白濁や表面平滑性が損なわれることによる光沢の低下などが発生しやすい。
【００１１】
これらによって、カード基材表面に施された印刷や表示が不鮮明になり、必要な情報が見えにくくなるという問題点が発生しやすく、添加する粒子の粒径や添加量によっては保護層を形成する加工が困難になる場合もある（特許文献１、特許文献３）
【００１２】
保護層に、より硬い樹脂を用いることによって擦過傷を防止する方法は保護層の透明性を確保する点では優れた方法ではあるが、カードとしての後工程であらたな問題も発生させるために一部の用途でしか採用できないばあいが多かった。
【００１３】
たとえば、多くのカードで行われているカード番号、有効期限、氏名等の情報をカード表面に凸状の文字を形成するエンボス加工（領域と形状についてはＪＩＳ Ｘ６３０２−１に定められている）の場合には主に打刻により、カード表面に０．４ｍｍから０．８ｍｍ程度の凹凸を形成するが、表面保護層の樹脂を硬くするとこのエンボス加工の工程で保護層の「割れ」を生じることがあるので使える樹脂が極めて限定される（特許文献２）。
【００１４】
また、エンボス加工は打刻により行われるため、基材やインキ被膜の変形（伸び）を伴う。この時に熱可塑性樹脂からなるカード基材や熱可塑性樹脂をバインダとして用いたインキ被膜は変形に追従して伸びることが出来るが、一般に使用されるＵＶ硬化性のオフセットインキは伸びることが出来ずに被膜が割れてしまう「エンボス割れ」を引き起こすことがある。
【００１５】
これらを解決する方法として特許文献４には、プラスチックシートをコア基材として、その両面にプラスチックフィルムを積層し、表面側のプラスチックフィルム上に磁気テープを貼着し熱プレスにより両面を面一にした磁気カード基材上に、着色隠蔽層、絵柄層、表面保護層を設けて磁気テープを隠蔽した磁気カードであって、前記表面保護層を磁気テープ領域の最上層は熱硬化性樹脂による表面保護層を、非磁気テープ領域の最上層は熱可塑性樹脂による表面保護層を区分けして設けた隠蔽カードが提案されている。
【００１６】
このカードにおいては、磁気テープ領域上の保護層は耐摩耗性の優れた熱硬化性樹脂を用いて、非磁気テープ領域上の保護層にはエンボス加工での割れを生じにくい熱可塑性樹脂を用いることによって、表面耐性と加工適性を両立させたものであるが、カード表面に分割された保護層が形成されるので両者の境界線が発生するために外観が劣り意匠性の点で問題が残されていた。
【００１７】
また、表面強度を上げる方法として特許文献５には、支持体の片面に、少なくとも保護層および接着層をこの順で有する転写層を形成してなり、前記支持体の片面がマット処理されているカード用転写フィルムを用いてカード上に保護層を形成し、前記保護層がポリテステル粒子の表面をポリエチレンでコーティングしたポリエステルワックスパウダーを含有するカードが提案されている。
【００１８】
さらに特許文献６には、保護層、接着層はともに非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂とポ
リ塩化ビニル樹脂を有し、かつアクリル樹脂成分に対して塩化ビニル系樹脂が２０％以上含有し、保護層には滑剤のＰＴＦＥ変性ポリエチレンワックスを含有するカードが提案されている。
【００１９】
上記の特許文献５、６で提案されているカードでは、製品の表面耐性は向上するが、製造時のエンボス割れ耐性は向上しない。
【００２０】
とくに、オーバープリントカードにおいては読取に必要な磁気出力の問題から、カードの磁気ストライプ上に形成することが可能な保護層等の非磁性層の厚みに制約があるために従来の方法では表面の耐性という点でも充分な強度を得ることが難しかった。
【００２１】
このために、磁気ストライプ上に記録された情報を読み取る際に磁気ヘッドで磁気ストライプ領域を擦るために発生する保護層の摩耗のみならず、連続して使用すると絵柄層、隠蔽層も摩耗により削られ、さらに摩耗が進むと磁気ストライプの磁気記録層が摩耗し、記録された情報を読み取れなくなる恐れを保護層の膜厚増加によって回避することができなかった。
また、熱硬化性等の硬度の高い材料を保護層等に用いて表面耐性を向上させる方法ではエンボス割れを起こしやすく製造時の加工適性の点でも問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開平１０−９５８６４号公報
【特許文献２】特開２００３−２９１４９４号公報
【特許文献３】特開２００２−１５５１９６号公報
【特許文献４】特許第２８１２０４７号公報
【特許文献５】特開２００８−９４０５７号公報
【特許文献６】特開２００８−１４９５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するカードで製造時にエンボス割れを起こしにくいオーバープリントカードを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の請求項１に係る発明は、プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカードである。
【００２５】
本発明の請求項２に係る発明は、カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のオーバープリントカードである。
【００２６】
本発明の請求項３に係る発明は、表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のオーバープリントカードである。
【００２７】
本発明の請求項４に係る発明は、表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のオーバープリントカ
ードである。
【００２８】
本発明の請求項５に係る発明は、鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のオーバープリントカードである。
【００２９】
本発明の請求項６に係る発明は、カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のオーバープリントカードである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の請求項１に示したオーバープリントカードは、プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードである。
【００３１】
この表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含んでいるので、カード表面がカードリーダーの読み取りヘッド等の他のものに接触した場合でも表面に擦過傷が付き印刷や表示等が見えにくくなることを防止できる。これによって、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するオーバープリントカードとすることが出来る。
【００３２】
また、該表面保護層が少なくとも磁気ストライプ上を覆っているので磁気ヘッドとの摩擦による磁気ストライプの走行傷を減らすことが出来るので多数回の使用でも磁気記録層が傷つくことがなく正常な読み取りを確保することが出来るようになる。
【００３３】
本発明の請求項２に示したオーバープリントカードは、カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることによって、エンボス適性を向上させる、具体的には隠蔽層・絵柄層のエンボス割れを防ぐことが出来る。
【００３４】
本発明の請求項３に示したオーバープリントカードは、表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことによって、さらにエンボス適性を向上させることが出来る。
【００３５】
本発明の請求項４に示したオーバープリントカードは、表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことによって、最表面層のホログラム模様や刻印の受理性を確保しつつ最終的な耐摩耗性を向上させることが出来る。
【００３６】
本発明の請求項５に示したオーバープリントカードは、鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることによって、表面保護層の耐摩耗性の向上と同時に外観がパール光沢感のある表面保護層とすることが出来る。
【００３７】
本発明の請求項６に示したオーバープリントカードは、カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることによって、従来の読み取り装置で読み取り可能な磁気特性を確保しながら耐摩耗性の優れたカードとすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明のオーバープリントカードの一例の断面略図（表面保護層１層の場合）
【図２】本発明のオーバープリントカードの一例の断面略図（表面保護層２層の場合）
【図３】従来のオーバープリントカードの一例の断面略図
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明のオーバープリントカードの実施形態の例を図面を参照して説明する。
図１は、表面保護層が一層の場合の本発明のオーバープリントカードの層構成を示す断面略図である。図２は、表面保護層が二層の場合の本発明のオーバープリントカードの層構成を示す断面略図である。
【００４０】
図１のオーバープリントカード（１０）は、コア基材（１）となるプラスチックシートの両面に表面外層基材（２）と裏面外層基材（３）のプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、銀色隠蔽層（６ａ）、白色隠蔽層（６ｂ）、絵柄層（６）、鱗片状の雲母を含んだ表面保護層（７）を順次積層して構成されている。
【００４１】
図２のオーバープリントカード（１１）は、コア基材（１）となるプラスチックシートの両面に表面外層基材（２）と裏面外層基材（３）のプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプ（４）を貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材（５）の表面側に、銀色隠蔽層（６ａ）、白色隠蔽層（６ｂ）、絵柄層（６）、鱗片状の雲母を含んだ表面保護層（７）に加えて鱗片状の雲母を含まない表面保護層（８）を順次積層して構成されている。
【００４２】
白色または無色のコア基材（１）の両面に白色または無色の表面外層基材（２）および裏面外層基材（３）を貼り合せ、熱成形により１枚の板状のカード基材（５）を作成する。
コア基材と外層基材の間に絵柄層が形成されている場合には、無色の外層基材を用いることによって絵柄が見えるようにすることも出来る。また、外層基材は必ずしも表裏面に設ける必要はなく、外層基材を用いずにコア基材のみでカード基材としても良い。
【００４３】
磁気ストライプ（５）を表面外層基材（２）上にあらかじめ接着配置した後に熱成形を行うことで、磁気ストライプ入りのカード基材を作成することが出来る。
コア基材と外層基材との貼り合せは、接着剤を用いずに熱融着によって行っても良いし、接着剤を用いて行っても良い。
【００４４】
コア基材と外層基材との貼り合せに用いる接着剤としては一般的に用いられているものであれば特に制限はなく、ホットメルト系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ビニルアルコール系、ポリエステル系、ポリウレタン系やこれらの共重合体もしくはポリマーアロイ等が例としてあげられる。
【００４５】
コア基材と外層基材として用いられる材料としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールおよびエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸およびエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネートおよび／またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ、紙、含浸紙等が挙げられる。
【００４６】
代表的には、エンボス加工により記号や文字などを立体的に刻印する適性等から硬質ポリ塩化ビニル樹脂製またはポリエステル樹脂製（ＰＥＴ−Ｇ）のシートが一般に用いられている。コア基材（１）の厚みは通常１００〜７００μｍ程度である。
【００４７】
カード基材（５）に配置された磁気ストライプ（４）の上から銀色隠蔽層（６ａ）を形成する（図１、図２参照）。
【００４８】
銀色隠蔽層（６ａ）の材料としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂にアルミニウム粉を添加したものを用いることが出来る。
【００４９】
添加するアルミニウム粉は隠蔽性の点で粒径（平面に垂直方向に投影したときの直径）が６μｍから４０μｍの範囲の鱗片状の粉体が望ましく、含有率は１０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲が好適であり、２０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲がさらに適している。
【００５０】
含有率が１０質量％未満では、磁気ストライプ（４）を隠蔽することが出来ず、６０質量％を超えると銀色隠蔽層（６ａ）の凝集破壊が発生しやすくなる。銀色隠蔽層の被膜の厚みは１．０μｍから５．０μｍの範囲が好適であり、１．０μｍから２．５μｍの範囲がさらに適している。
【００５１】
カード基材（５）上に形成された銀色隠蔽層（６ａ）の上から必要に応じて白色隠蔽層（６ｂ）を形成する。白色隠蔽層は銀色隠蔽層による磁気ストライプの隠蔽効果を補完すると同時に絵柄層の表現効果を高めるために設けられる。
【００５２】
白色隠蔽層（６ｂ）の材料としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等の樹脂に顔料として酸化チタンを添加したものを用いることが出来る。
【００５３】
添加する酸化チタンの含有率は１０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲が好適であり、２０質量％から６０質量％（被膜形成後）の範囲がさらに適している。
含有率が１０質量％未満では、磁気ストライプ（４）を隠蔽することが出来ず、６０質量％を超えると白色隠蔽層（６ｂ）の凝集破壊が発生しやすくなる。白色隠蔽層の被膜の厚みは１．０μｍから５．０μｍの範囲が好適であり、１．０μｍから２．５μｍの範囲がさらに適している。
【００５４】
絵柄層（６）はカードに必要な可視情報と装飾絵柄等の絵柄を構成するインキ層であって、通常カード基材（５）上にオフセット印刷法あるいはスクリーン印刷法等の公知の印刷方法で施される。この場合のインキも基材材質と印刷方法に適合したポリエステル系、アクリル系、塩酢ビ系等の周知のインキを用いることが出来る。
もちろん、必要に応じてカード基材（５）の印刷予定面上にコロナ処理、アンカー処理等の密着向上処理をすることも可能である。
絵柄層の被膜の総厚は印刷方法と絵柄によって決まるが、加工性の点からは０．１μｍから２．０μｍの範囲であることが好適である。
【００５５】
本発明のオーバープリントカードにおいてはカード基材（５）の磁気ストライプ側の最表面に保護層としての透明樹脂層の形成を行う。この表面保護層は必要に応じてカード基材の両面に設けても良い。
【００５６】
この表面保護層（７）は熱可塑性樹脂と鱗片状の雲母粉体（以下マイカ）を必須成分とする被膜からなり、使用する熱可塑性樹脂としては、たとえば、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００５７】
表面保護層（７）の熱可塑性樹脂に添加するマイカの含有率は５質量％から４０質量％
（被膜形成後）となるのが好適であり、１０質量％から３０質量％であればさらに好ましい。
【００５８】
マイカは、扁平な形状であるから熱可塑性樹脂中に混合して表面保護層を塗工する場合に、被塗工面であるカード基材表面に対して平行に配向されやすい特性がある。さらに、樹脂基材に比べるとマイカは結晶化されているため強度的には強い。
そのために、表面保護層は強度の高いマイカの扁平面が樹脂層表面に出やすくなり、耐摩耗性が向上する。
【００５９】
表面保護層中のマイカの含有量が５質量％以上であればカードの表面保護に必要な耐摩耗性向上の効果を発揮するが、４０質量％以上含有すると凝集破壊が発生しやすくなり、また、表面保護層の透明性が低下することによる絵柄層の透視性の低下も同時に発生する。
【００６０】
樹脂被膜にマトリクスとして配向した状態でマイカを含有すると一般的には配向方向の被膜の引張弾性率が向上することが知られている。また、オーバープリントカードのエンボス加工時の紫外線硬化オフセット印刷絵柄層の割れは、絵柄層の上層により引張弾性率の高い層があると起こりにくいということが知られている。
【００６１】
引張弾性率の高い層が表層にあると、エンボス加工で応力がかかったときに変形しにくく、そのため、絵柄等にかかる応力も小さくなり、エンボス割れを発生しにくくすることが出来る。
この効果は表面保護層中にマイカを５質量％以上含有することで顕在化するが、４０質量％を超えるとこの表面保護層が脆くなることによる割れが発生しやすくなる。
【００６２】
また、この表面保護層に加える添加剤としては、マイカ以外にもポリエチレンやＰＴＦＥ等のワックス類をマイカに加えて添加することが可能であり、これらを添加することでカード表面の摩擦を小さくして耐久性を向上することが出来る。
【００６３】
本発明のオーバープリントカードにおいて使用する鱗片状の雲母粉体（マイカ）としては、天然マイカおよび合成マイカを問わないが、非膨潤性のものがこの目的には適している。表面保護層の透明性を損なわない点では無色のものが意匠的に優れているが有色のものも使用可能である。非膨潤性のマイカとしては、たとえば、フッ素金雲母やカリ四ケイ素雲母等が好適に使用出来る。
【００６４】
マイカの粒径は５００μｍ以下であることが好適であり、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。マイカの粒径が２００μｍより大きいと表面保護層の透明性が低下するによる意匠性の低下が発生し、５００μｍを超えるとその現象はさらに顕著になる。
【００６５】
また、マイカ粒子を金属酸化物被膜で覆ったものを使用することが出来る。金属酸化物の例としては、酸化チタンや酸化鉄等が挙げられる。
【００６６】
図２に示すように、本発明のオーバープリントカードは表面保護層をマイカの有無に対応した２層の構成とすることが出来る。
【００６７】
マイカを含有した熱可塑性樹脂層はリーフィング（表面偏在）を起こしやすいのでホログラムや刻印を転写したときの受理性（形状再現性）がよくないという問題を引き起こす
場合がある。
【００６８】
この問題に対しては表面保護層を２層で構成して最表面の表面保護層（８）とその内側
の表面保護層（７）のうちで表面保護層（７）をマイカ含有層とすることで解決することが出来る。
【００６９】
このようにすると、表面保護層（８）で転写時の形状再現性を確保しながらマイカを含む表面保護層（７）によってカード表面の耐磨耗性を保持することが出来る。すなわち、最表面の表面保護層（８）はマイカを含んでいないために表面の耐摩耗性は低下するが、この層が削り取られたときに内側の表面保護層（７）のマイカが表面に出た際に耐摩耗性を発揮することが出来る。
【００７０】
本発明のオーバープリントカードでは、表面保護層（７）あるいは（８）はカード表面の全面に形成することが望ましい。このようにすると、表面保護層のある領域とない領域の境界が存在しないために表面耐性のみならず外観から見て意匠的にも好ましい。
ただし、必要に応じて表面保護層の形成領域は全面ではなく網点状もしくは部分的に形成することも可能である。
【００７１】
本発明のオーバープリントカードでは、表面保護層として透明な熱可塑性樹脂にマイカを添加した構成を用いているために、外観上も通常の透明樹脂層の場合と比べて特徴的な意匠感を得ることが出来る。たとえば、添加するマイカとして透明なフッ素金雲母を酸化チタン被膜で被覆したものを用いることによりパール光沢状の外観とすることが出来る。
【００７２】
さらに、白色隠蔽層（６ｂ）上の絵柄層（６）のデザインを白色系を基調としたものとするとパール光沢が強調されてより意匠性の優れたオーバープリントカードとすることが出来る。
【００７３】
磁気ストライプを隠蔽する構成の場合、従来のオーバープリントカードにおいてはアルミニウム粉を含む銀色隠蔽層（６ａ）の上に白色隠蔽層（６ｂ）を形成することになるため高い白色度を得るためには白色隠蔽層の膜厚をより厚くする必要があった。
【００７４】
一方で磁気データの読み取りの安定化のためには磁気ストライプ（４）上に形成される非磁性層の総膜厚は制限され、通常は１０μｍ以下が望ましいとされている。
【００７５】
このために、本発明のオーバープリントカードにおいては、表面保護層（７）に耐摩耗性を向上させるマイカを添加することによって、要求される耐摩耗性を実現するために必要な表面保護層の膜厚を、たとえば３μｍ以下に減少させることが出来た。それによって、磁気ストライプ（４）上の非磁性層の総膜厚のうちで白色隠蔽層（６ｂ）の膜厚を厚くすることによってより意匠性の優れたカードを実現することが出来る。
【００７６】
本発明のオーバープリントカードは磁気ストライプのみならずＩＣチップを備えたカードであっても良いことは勿論である。
【実施例】
【００７７】
以下に本発明の実施形態をいくつかの実施例で説明する。
＜実施例１＞
【００７８】
厚さ０．６ｍｍのポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）シートからなるコア基材（１）の表裏両面に、磁気ストライプ（４）が所定の位置に配置されたＰＥＴ−Ｇとポリカーボネートのポリマーアロイからなる厚さ０．１ｍｍの外層基材（２）、（３）を配置し、熱成形により厚さ０．８ｍｍの多面付け配置のカード基材（５）を作成した。
【００７９】
カード基材（５）の磁気ストライプ（４）側の表面に、スクリーン印刷により乾燥膜厚
１．５μｍとなるように銀隠蔽層（６ａ）を以下のインキで印刷した。なお部とは特に断りのない限り質量部である。
【００８０】
＜銀隠蔽層インキ＞
・樹脂コートアルミペースト２１７３Ａ（昭和アルミパウダー） １５部
・ＳＳ８ ＷＡＣ（東洋インキ製造：塩酢ビ）８５部
【００８１】
カード基材（５）の銀隠蔽層（６ａ）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚４．０μｍとなるように白隠蔽層（６ｂ）を以下のインキで印刷した。
＜白隠蔽層インキ＞
・ＳＳ８ コンク６１１白（東洋インキ製造：塩酢ビ＋酸化チタン顔料）
【００８２】
カード基材（５）の白隠蔽層（６ｂ）表面にオフセット印刷により乾燥膜厚０．５μｍとなるように絵柄層（６）を以下のインキで印刷した。
＜絵柄層インキ＞
・ＦＤＯ ＨＦ１（各色）（東洋インキ製造）
【００８３】
カード基材（５）の絵柄層（６）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚１．５μｍとなるように表面保護層（７）を以下の塗工剤で印刷した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・Iriodin221 RutileFineBlue（メルク：マイカ＋酸化チタン被膜） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８４】
以上の層を積層したカード基材をラミネートプレスにより、１２５℃、２．０ａｔｍで２０分間熱成形を行い、雌雄金型のパンチャーにより小片化してオーバープリントカードを作成した。
【００８５】
＜実施例２＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＰＤＭ−８００（トピー工業：マイカ） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８６】
＜実施例３＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＳＳ８ ＷＡＣワニス（東洋インキ製造：塩酢ビ） １００部
・ＰＤＭ−８００（トピー工業：マイカ） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８７】
＜実施例４＞
カード基材（５）の絵柄層（６）表面にスクリーン印刷により乾燥膜厚１．５μｍとなるように表面保護層（７）、（８）をこの順序で以下の塗工剤で印刷した以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層（７）塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・Iriodin221 RutileFineBlue（メルク：マイカ＋酸化チタン被膜） １０部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
＜表面保護層（８）塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８８】
＜比較例１＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＴＴ１１８プロセスワニス（東洋インキ製造：ポリウレタン−塩酢ビ）１００部
・ＵＲ２４０Ｂ（東洋インキ製造：イソシアネート） １０部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００８９】
＜比較例２＞
表面保護層塗工剤を以下の組成に代えた以外は実施例１と同様にしてオーバープリントカードを作成した。
＜表面保護層塗工剤＞
・ＳＳ８ ＷＡＣワニス（東洋インキ製造：塩酢ビ） １００部
・添加剤１８０（東洋インキ製造：ポリエチレンワックス） ５部
【００９０】
上記の実施例および比較例で作成したオーバープリントカードを用いて、磁気ヘッドパス試験およびエンボス加工試験を以下の方法で行った。結果は表１および表２に示した。
【表１】
【表２】
【００９１】
＜磁気ヘッドパス試験＞
試験方法：カードリーダーでの挿抜を行い、所定回数挿抜後の表面のキズを目視評価する。
試験器：三協精機製 モーター式カードリーダ（ＡＴＭ用）
型番ＭＣＴ１４１−１Ａ６６１２
判定基準：○若干の磁気ヘッド走行キズが見られる
△磁気ヘッドの走行キズが目立つ
×絵柄の一部が削れる
結果：表１
【００９２】
＜エンボス加工試験＞
試験方法：絵柄層を墨色ベタで形成したカードリーダーを０℃で１時間保持した後にエ
ンボス加工を行いエンボス割れの有無を目視評価する。
試験器：日本データカード製 カード発行機
型番ＤＣ９０００
エンボス内容：ＪＩＳ Ｘ６３０２−１エンボス領域に定められた「識別番号領域（領
１）」「氏名及び住所領域（領域２）」の全領域で文字は０〜９の連続
判定基準：○エンボス割れ発生せず
×エンボス割れ発生
結果：表２
【００９３】
＜総合評価結果＞
実施例の本発明の表面保護層を備えたオーバープリントカードは比較例のカードに比べて、磁気ヘッドパス寿命が改善されさらにエンボス加工時のエンボス割れを防止することが出来てエンボス特性の確保が出来た。
【００９４】
以上説明したように、本発明によれば、耐擦傷性と透明性に優れた表面保護層を有するカードで製造時にエンボス割れを起こしにくいオーバープリントカードを提供することが可能になった。
【符号の説明】
【００９５】
１…コア基材
２…表面外層基材
３…裏面外層基材
４…磁気ストライプ
５…カード基材
６…絵柄層
６ａ…銀色隠蔽層
６ｂ…白色隠蔽層
７…表面保護層
８…表面保護層
９…表面保護層
１０…オーバープリントカード
１１…オーバープリントカード
１２…オーバープリントカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカード。
【請求項２】
カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のオーバープリントカード。
【請求項３】
表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のオーバープリントカード。
【請求項４】
表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【請求項５】
鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【請求項６】
カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【請求項１】
プラスチックシートをコア基材として、該コア基材の両面にプラスチックフィルムを積層して、表面側のプラスチックフィルム上に磁気ストライプを貼着し熱プレスにより両面を面一にしたカード基材の表面側に、隠蔽層、絵柄層、表面保護層をこの順序で設けて磁気ストライプを隠蔽したオーバープリントカードであって、該表面保護層が鱗片状の雲母粉体を含み、少なくとも磁気ストライプ上を覆っていることを特徴とするオーバープリントカード。
【請求項２】
カード表面にエンボス加工領域を有し、表面保護層は少なくとも該エンボス加工領域を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のオーバープリントカード。
【請求項３】
表面保護層が熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のオーバープリントカード。
【請求項４】
表面保護層が二層からなり内側の層には鱗片状の雲母粉体を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【請求項５】
鱗片状の雲母粉体が天然雲母もしくはフッ素金雲母に酸化チタン被膜を形成したものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【請求項６】
カードの磁気ストライプ上に設けられた層の膜厚が合計で１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のオーバープリントカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−８８３７６（Ｐ２０１１−８８３７６Ａ）
【公開日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２４４２３２（Ｐ２００９−２４４２３２）
【出願日】平成２１年１０月２３日（２００９．１０．２３）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月２３日（２００９．１０．２３）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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