コネクタ及びコネクタの製造方法
【課題】部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクトモジュール３０が複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層３２と絶縁部４５をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の絶縁部の間で絶縁部材６０を挟み込み、絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトを互いに同一仕様とした。
【解決手段】コンタクトモジュール３０が複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層３２と絶縁部４５をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の絶縁部の間で絶縁部材６０を挟み込み、絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトを互いに同一仕様とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。
【０００３】
特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ３）は、フロントハウジング５と、フロントハウジング５に特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュール６と、を備えている。
各コンタクトモジュール６は、インシュレータ２８と、インシュレータ２８に固定した複数の信号コンタクト１６と、インサート成形によりインシュレータ２８内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）と、を備えている。各信号コンタクト１６の一端は回路基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート１４、及び第２のグランドプレート１５は、複数の略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２を具備している。これら略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２はインシュレータ２８内において各信号コンタクト１６の周囲を部分的に囲み、各信号コンタクト１６を電磁的にシールドしている。
【特許文献１】特開２００５−１９７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）が必要であり且つ、シールド部材を複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００５】
さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクト１６の周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品２７の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品２７を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュール６が大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュール６を高密度化（一つのコンタクトモジュール６当たりの信号コンタクト１６の数の増加）を図るのが困難である。
【０００６】
本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様としたことを特徴としている。
【０００８】
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するのが好ましい。
【０００９】
さらに、上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１０】
上記コンタクトの一部をシグナルコンタクトとし、残りをグランドコンタクトとして実施することも可能である。
即ち、上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持してもよい。
【００１１】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持してもよい。
【００１２】
本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様としたことを特徴としている。
【００１３】
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するのが好ましい。
【００１４】
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１５】
この態様においても上記コンタクトピンの一部をシグナルコンタクトピンとし、残りをグランドコンタクトピンとして実施することも可能である。
即ち、上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持してもよい。
【００１６】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持してもよい。
【００１７】
いずれの態様においても、上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成してもよい。
また、上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成することも可能である。
【００１８】
さらに、いずれの態様においても上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成することが可能である。
さらに、挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続していてもよい。
【００１９】
さらに、いずれの態様においても上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成してもよい。
上記挟持板を、樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる絶縁部と、により構成してもよい。
さらに、上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるのが好ましい。
【００２０】
本発明のコネクタの製造方法は、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２１】
本発明のコネクタの製造方法は、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２２】
いずれの態様においても、上記各コンタクトモジュールを一体化するステップは、上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、を有することにより実現できる。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１、６、１１及び１２の発明によると、各コンタクトを一種類のコンタクトで構成する場合も（請求項５または請求項１０のようにシングル伝送の場合も）、二種類のコンタクトで構成する場合も（請求項４または９）、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項６）の部品点数が少なく構造が簡単になる。しかも、絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトを互いに同一仕様（同じ材質、同じ長さ）としているので、この２つのコンタクトで差動ペアを構成する場合は、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。
さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。
さらに、導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
【００２４】
請求項２及び７記載の発明によると、従来のコネクタでは必要な要素であったハウジングが不要になるので、部品点数がより少なくなる。
【００２５】
請求項３及び８記載の発明によると、隣り合う挟持板によるコンタクトの保持がより確実になる。
【００２６】
請求項１３記載の発明によると、絶縁層で挟持されたコンタクトに対する導電層によるシールド領域が拡がるので、より優れたシールド効果が得られる。
【００２７】
請求項１４記載の発明によると、隣り合う挟持板の対向面に形成した絶縁層でコンタクトを挟持すると、このコンタクトの周囲を一対の挟持板の導電層が完全に囲むので、各コンタクトの周囲が完全にシールドされる。そのため、非常に優れたシールド効果が得られる。
【００２８】
請求項１５記載の発明のように、挟持板の表面全体に導電層を形成すると、絶縁層の表面積が極めて大きくなるので、より優れたシールド効果が得られるようになる。
【００２９】
請求項１６記載の発明によると、挟持板を容易に製造できるようになる。
【００３０】
請求項１７記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるようになる。
【００３１】
請求項１８記載の発明によると、部品点数が少なく構造が簡単で、コンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトで差動ペアを構成した場合に差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできるコンタクトモジュールを備えるリセプタクルコネクタを容易に製造できる。
同様に請求項１９の発明によれば、部品点数が少なく構造が簡単で、コンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトピンで差動ペアを構成した場合に差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできるコンタクトモジュールを備えるプラグコネクタを容易に製造できる。
【００３２】
請求項２０記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるので、コネクタの製造がより容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図１〜図１４を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０はグランド用コンタクト（グランド用コンタクトピン）とシグナル用コンタクト（シグナル用コンタクトピン）を具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１０は、互いに着脱可能かつ図２に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ１００を備えている。
【００３４】
まずリセプタクルコネクタ２０について主に図３から図１２を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ２０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール３０と、連結棒８０と、保持部材９０とを具備している。
まずコンタクトモジュール３０の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール３０は総て互いに左右対称をなす一対の挟持板３１と、左右の挟持板３１の間に位置する絶縁部材６０と、６本のグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅと、６本のグランドコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆと、を有している。
図６から図９に示すように挟持板３１は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板３１の基材である左右の導電層部（導電層）３２は互いに左右対称であり、絶縁性の合成樹脂料を図９に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように左右の導電層部３２の対向面には、導電層部３２の前端面と底面を連通する３本の絶縁部用凹部３３、３４、３５が凹設してある。また、絶縁部用凹部３３と絶縁部用凹部３４の間、及び絶縁部用凹部３４と絶縁部用凹部３５の間に位置する２本の突条部と、絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分とには、導電層部３２の前端面から後方に延びる開口凹部３７と、開口凹部３７の後端に連なる開口凹部３７より広幅の端部収納部（コンタクト保持溝）３８と、端部収納部３８から導電層部３２の底部まで延びる連通部（コンタクト保持溝）３９と、がそれぞれ凹設してある。図示するように、この２本の突条部及び絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分の厚みは、導電層部３２の上端部及び下端部の厚みの略半分となっている。
さらに、導電層部３２の上端部の前部は後部に比べて一段下がった前側段部３６となっており、この前側段部３６の上面には前側段部３６に比べて狭幅の前側係合凸部４０が突設してある。また、導電層部３２の後端面の上端部近傍には後側係合凹部４１が凹設してあり、後側係合凹部４１の天井面の角部にはキー溝４２が形成してある。また、左右の導電層部３２の外側面の前端部の下端部にはキー溝４３が凹設してある。
このような形状として成形した左右の導電層部３２の対向面には、図６及び図７等に示すように合成樹脂からなる絶縁部４５を嵌め込む。左右の絶縁部４５の厚みは絶縁部用凹部３４及び絶縁部用凹部３５の深さと略同一であり、かつ左右の絶縁部４５は互いに左右対称である。絶縁部４５は金型（図示略）を利用して導電層部３２とは別個に成形するものであり、図６〜図８に示すように、絶縁部用凹部３３、３４、３５とそれぞれ略同一形状の嵌合突条部４６、４７、４８を具備しており、嵌合突条部４６、４７、４８には、開口凹部３７と同形状の開口凹部４９と、開口凹部４９の後端に連なる端部収納部３８と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）５０と、各端部収納部５０の後端から絶縁部４５の下端まで延びる連通部（コンタクト保持溝）５１と、が凹設してあり、さらに絶縁部４５の下端部には３本の連通部（コンタクト保持溝）５２が凹設してある。
このような構造の絶縁部４５は、その嵌合突条部４６、４７、４８をそれぞれ絶縁部用凹部３３、３４、３５に嵌合することにより導電層部３２と一体化する。図６及び図７に示すように、導電層部３２と一体化した絶縁部４５は、その内側面が導電層部３２の上記２本の突条部及び絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分の側面と連続し、かつ、各連通部５２が導電層部３２の対応する連通部３９とそれぞれ連通する。
【００３５】
左右の挟持板３１によって挟まれる絶縁部材６０は合成樹脂からなる板状部材である。絶縁部材６０の側面形状は、左右の導電層部３２の対向面に凹設された嵌合用凹部５５（上下の板厚が厚い部分の間に形成された凹部）と略同一であり、その厚みは導電層部３２の上端部及び下端部の厚みの略半分である。
絶縁部材６０の左右両側面の前端部には、開口凹部３７及び開口凹部４９と同形状である６本の開口凹部６１が上下方向に並べて凹設してあり、さらに両側面には対応する開口凹部６１の後端に連なる端部収納部３８及び端部収納部５０と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）６２が凹設してある。
【００３６】
左側の挟持板３１の右側面と絶縁部材６０の左側面の間、及び、右側の挟持板３１の左側面と絶縁部材６０の右側面の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは３本のグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅと、３本のシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆと、からなる。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さ（形状）は互いに異なる。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆの前端部はばね状二股部７１となっており、下端部はプレスフィット端子７２となっている。
【００３７】
各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆは次の要領によって左右の挟持板３１及び絶縁部材６０と一体化する。
まず、左右の挟持板３１の導電層部３２の３つの端部収納部３８に、グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのばね状二股部７１を収容し、かつ、ばね状二股部７１とプレスフィット端子７２の間の部分を、各端部収納部３８に連続する連通部３９と各連通部３９に連続する絶縁部４５の連通部５２とに嵌合し、各プレスフィット端子７２を連通部５２の下方に突出させる。また、左右の挟持板３１の絶縁部４５の３つの端部収納部５０に、シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのばね状二股部７１を収容し、かつ、ばね状二股部７１とプレスフィット端子７２の間の部分を、各端部収納部５０に連続する連通部５１に嵌合し、各プレスフィット端子７２を連通部５１の下方に突出させる。そして、絶縁部材６０の左半部を左側の挟持板３１の嵌合用凹部５５に嵌め込み、かつ、絶縁部材６０の右半部を右側の挟持板３１の嵌合用凹部５５に嵌め込む。すると、左右の挟持板３１の対向面同士が接触し、かつ、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのばね状二股部７１が絶縁部材６０の対応する端部収納部６２に収納される。さらに、左右の挟持板３１の開口凹部３７と、各開口凹部３７と対向する絶縁部材６０の開口凹部６１とによって嵌合孔が形成され、かつ、左右の開口凹部４９と、各開口凹部４９と対向する絶縁部材６０の開口凹部６１とによって嵌合孔が形成される。
このようにして組み立てられたコンタクトモジュール３０の各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆは、絶縁部材６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクト７０Ｂ同士、隣り合う７０Ｄ同士、及び、隣り合う７０Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。
【００３８】
このようにして組み立てられた３つのコンタクトモジュール３０を図５に示すように左右方向に重ねると一つのコンタクトモジュール群７５が出来上がる。このコンタクトモジュール群７５の各コンタクトモジュール３０が互いに分離しないように結合するための部材が連結棒８０と保持部材９０である。
連結棒８０はコンタクトモジュール群７５の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の樹脂部材であり、略水平な挿入突部８１と、略垂直な当接部８２と、を具備している。さらに、挿入突部８１の上面の両端部には一対の係合突部８３が突設してあり、左右の係合突部８３の間には係合突部８３より広幅の一対の係合突部８４が突設してある。
保持部材９０は断面略コ字形状の樹脂部材であり、垂直部９１と、共に垂直部９１の上下両端部から後方に向かって延びる上片部９２及び下片部９３と、を具備している。垂直部９１には上下に６個並べた貫通孔９４が左右方向に６列穿設してある。また、下片部９３の上面の前端部の左右両端には一対の係合突部９５が突設してあり、左右の係合突部９５の間には係合突部９５より広幅の係合突部９６が突設してある。さらに、上片部９２の下面の前部には後方に向かって延びる３本の係合溝９７が凹設してある。
【００３９】
コンタクトモジュール群７５の後端面には各コンタクトモジュール３０の後側係合凹部４１によって構成された左右方向に延びる溝が形成されているので、この溝に連結棒８０の挿入突部８１を嵌合すると、当接部８２の前面がコンタクトモジュール３０の上端部の後端面に当接する（図１、図２、図１１参照）。さらに、左右の係合突部８３が左右のコンタクトモジュール３０の外側のキー溝４２に係合し、かつ、左右の係合突部８４が、右側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４２によって形成された凹部と、左側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４２によって形成された凹部とに係合するので、連結棒８０によって各コンタクトモジュール３０の後部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群７５の前部に保持部材９０を被せると、各コンタクトモジュール３０の前側段部３６によって形成された凹みに上片部９２が嵌合し、かつ下片部９３がコンタクトモジュール群７５の下面の前部に係合する。また、図１２に示すように、上片部９２の３本の係合溝９７が各コンタクトモジュール３０の前側係合凸部４０に嵌る。さらに、下片部９３に突設した一対の係合突部９５が左右のコンタクトモジュール３０の外側のキー溝４３に係合し、かつ、左右の係合突部９６が右側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４３によって形成された凹部と、左側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４３によって形成された凹部とに係合するので、保持部材９０によって各コンタクトモジュール３０の前部が互いに結合される。
コンタクトモジュール群７５と連結棒８０と保持部材９０はこのようにして一体化される。
このようにした組み立てられたリセプタクルコネクタ２０の各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのプレスフィット端子７２を回路基板ＣＢ１（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのプレスフィット端子７２が回路基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのプレスフィット端子７２が該回路基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００４０】
次に、プラグコネクタ１００について主に図１３及び図１４を利用して説明する。
プラグコネクタ１００は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１１０と、連結棒８０と、保持部材１３０と、を具備している。
コンタクトモジュール１１０の構造はリセプタクルコネクタ２０のコンタクトモジュール３０と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅと、シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの構造のみである。
図１４に示すように各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆは総て接触端部１１６とプレスフィット端子１１７を具備しており、その前後長はコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆより長い。接触端部１１６はコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのばね状二股部７１と接続する部分である。各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。
グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅは、導電層部３２の開口凹部（コンタクト保持溝）３７、端部収納部（コンタクト保持溝）３８、連通部（コンタクト保持溝）３９及び絶縁部４５の連通部（コンタクト保持溝）５２に嵌っており、接触端部１１６が導電層部３２の開口凹部３７と絶縁部材６０の開口凹部（コンタクト保持溝）６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール１１０の後方に突出している。一方、シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆは、絶縁部４５の開口凹部４９（コンタクト保持溝）、端部収納部（コンタクト保持溝）５０及び連通部（コンタクト保持溝）５１に嵌っており、接触端部１１６が絶縁部４５の開口凹部４９と絶縁部材６０の開口凹部（コンタクト保持溝）６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール１１０の後方に突出している。
コンタクトモジュール１１０の各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆは、絶縁部材６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクトピン１１５Ｂ同士、隣り合う１１５Ｄ同士、及び、隣り合う１１５Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。
【００４１】
３つのコンタクトモジュール１１０を左右方向に重ね合わせることにより構成したコンタクトモジュール群１２０の前部には連結棒８０が装着され、連結棒８０によって各コンタクトモジュール１１０の前部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群１２０の後部は保持部材１３０によって結合される。
保持部材１３０は断面略Ｈ字形状の樹脂部材であり、垂直部１３１と、共に垂直部１３１の上下両端部から前向に向かって延びるコンタクトモジュール保持部１３２及びコンタクトモジュール保持部１３３と、垂直部１３１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１３４及びリセプタクルコネクタ保持部１３５と、を有している。垂直部１３１には上下に６個並べた貫通孔１３６が左右方向に６列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１３３の上面には係合突部９５と係合突部９６が下片部９３と同じ態様で突設してあり、コンタクトモジュール保持部１３２の下面には係合溝９７が上片部９２と同じ態様で凹設してある。
コンタクトモジュール保持部１３２とコンタクトモジュール保持部１３３は、上片部９２及び下片部９３と同じ要領によってコンタクトモジュール群１２０の後部に装着され、装着されることによりコンタクトモジュール１１０の後部が互いに結合される。また、各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆの接触端部１１６が垂直部１３１の対応する貫通孔１３６を貫通して、垂直部１３１の後方に突出する。
プラグコネクタ１００のコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆのプレスフィット端子１１７を回路基板ＣＢ２（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅのプレスフィット端子１１７が回路基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆのプレスフィット端子１１７が該回路基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００４２】
以上構成のリセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ１００を、図２に示すように保持部材１３０のリセプタクルコネクタ保持部１３４を保持部材９０の上片部９２の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１３５を下片部９３の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１００の各グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅの接触端部１１６がリセプタクルコネクタ２０の嵌合孔（開口凹部３７、開口凹部４９、開口凹部６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２０の内部において対応するグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのばね状二股部７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部７１と接続する。同様に、プラグコネクタ１００の各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの接触端部１１６がリセプタクルコネクタ２０の嵌合孔（開口凹部３７、開口凹部４９、開口凹部６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２０の内部において対応するシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのばね状二股部７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部７１と接続する。
従って、各グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅとグランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅは、リセプタクルコネクタ２０側の回路基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１００側の回路基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆはリセプタクルコネクタ２０側の回路基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１００側の回路基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。
【００４３】
以上説明した本実施形態では、図１２に示すように、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの周囲が絶縁部４５と絶縁部材６０によって完全に覆われ、さらにその周囲が導電層部３２に凹設した絶縁部用凹部３３、３４、３５によって完全に覆われる。さらに、挟持板３１の表面（外側面）全体を導電層部３２により構成しており、しかも導電層部３２における他方の挟持板３１との対向面（内側面）に凹部（絶縁部用凹部３３、３４、３５）を形成している（導電層部３２の内側面の表面積が極めて大きい）ので、各絶縁部用凹部３３、３４、３５によって、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１０が得られる。
しかも、差動ペアを構成する対をなすコンタクトを互いに同一仕様（同じ材質、同じ形状（長さ））にしているので、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。具体的には信号の時間的ズレ（ジッター）や波形の波打ち（リンギング）を抑止し、優れたシールド特性との相乗効果により信号品質を向上させることができる。
【００４４】
さらに、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０を構成する挟持板３１が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
しかも、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０の内部に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０を従来技術より小型化できる。
しかも、従来のコネクタでは必要だったハウジングの代わりに、保持部材９０と保持部材１３０を利用して各コンタクトモジュール３０、コンタクトモジュール１１０を一体化しているので、この点においても製造（組み立て）が容易であると言える。
また、挟持板３１に凹設した開口凹部３７、端部収納部３８、連通部３９と、絶縁部４５に凹設した開口凹部４９、端部収納部５０、連通部５１、連通部５２と、絶縁部材６０に凹設した開口凹部６１、端部収納部６２とによって、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆを挟持するので、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆを挟持板３１と絶縁部材６０によって強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
さらに、保持部材１３０の垂直部１３１に貫通孔１３６を穿設してあるので、各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材９０の垂直部９１には貫通孔９４を穿設してあるので、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆをリセプタクルコネクタ２０の内部に正確に導き易い（各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆと接触させ易い）。
【００４５】
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、図１５及び図１６に示す変形例のように、左右の挟持板３１の間に２枚の絶縁部材１４５を配置してもよい。
この絶縁部材１４５の両側面には導電層部３２と同様に絶縁部用凹部３３、３４、３５、開口凹部３７、端部収納部３８、連通部３９が形成してあり、絶縁部材１４５の両側面には絶縁部４５を嵌合してある。さらに、絶縁部材１４５の上端の前部には前側段部１４６が形成してあり、前側段部１４６の上面には左右一対の前側係合凸部１４７が突設してある。また、絶縁部材１４５の後端面の上端部近傍には後側係合凹部１４８が凹設してあり、絶縁部材１４５の前端面の下端部にはキー溝１４９が凹設してある。
左側の挟持板３１の嵌合用凹部５５と左側の絶縁部材１４５の左側の嵌合用凹部５５の間と、左側の絶縁部材１４５の右側の嵌合用凹部５５と右側の絶縁部材１４５の左側の嵌合用凹部５５の間と、右側の挟持板３１の嵌合用凹部５５と右側の絶縁部材１４５の右側の嵌合用凹部５５との間には絶縁部材６０がそれぞれ嵌合しており、隣り合う挟持板３１と絶縁部材６０の間、及び隣り合う絶縁部材１４５と絶縁部材６０の間で各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆを挟持している。
図示は省略してあるが、このような構造のコンタクトモジュール１４０を左右方向に重ねたコンタクトモジュール群の後部を、後側係合凹部４１と後側係合凹部１４８に対応する形状の係合突部を備える連結棒によって結合し、コンタクトモジュール群の前部を、キー溝４３に対応する係合突部と前側係合凸部１４７に対応する係合溝とを備える保持部材によって結合すれば、リセプタクルコネクタとプラグコネクタが完成する。
【００４６】
図１５及び図１６の変形例は、６組（１組は上下方向に並ぶ各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆからなる）のコンタクト群を４枚の挟持板（挟持板３１、及び、絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板）と３枚の絶縁部材６０を利用して挟む構造なので、２組のコンタクトを２枚の挟持板３１と１枚の絶縁部材６０とで挟むコンタクトモジュール３０に比べて以下の利点がある。
第一に、コンタクトモジュール３０では、例えば６組のコンタクトを挟むためには挟持板３１が合計６枚必要になるが、この変形例では４枚で足りる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、コンタクトモジュール１４０を、挟持板３１と、挟持板３１よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板とで構成しているので、コンタクトモジュール３０に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
また、図１５及び図１６の変形例では、コンタクトモジュール１４０を構成する挟持板のうち、左右両側部の導電層部３２の板厚を絶縁部材１４５の板厚の半分より小さくしているので、リセプタクルコネクタ用の保持部材とプラグコネクタ用の保持部材を左右の側壁を具備しないものとすれば、総てのコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆとコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆの左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタまたはリセプタクルコネクタを左右方向に並べることが可能である。
なお、左右の挟持板３１の間に位置する絶縁部材６０の枚数を１枚あるいは３枚以上として、リセプタクルコネクタとプラグコネクタを構成してもよい。
【００４７】
また、図１７に示した変形例での実施も可能である。
この変形例のリセプタクルコネクタ１５０の導電層部（導電層）３２’の内側面には、グランドコンタクトを保持するための凹部である開口凹部３７、端部収納部３８及び連通部３９を形成していない。即ち、このリセプタクルコネクタ１５０はシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのみを具備している。
このようにグランドコンタクトを省略した場合であっても、絶縁部材６０の厚み（嵌合用凹部５５の深さ）を調整して差動ペア間の距離を適正な距離とすれば、差動ペア間でのクロストークの発生を抑止できる（電磁的な干渉を抑止できる）。
なお、この変形例をプラグコネクタに適用できのは当然である。
【００４８】
さらに、対向する嵌合突条部４６、４７、４８と絶縁部材６０の間で上下方向に並ぶ２つ以上の各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆやシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆを挟持してもよい。この場合も、絶縁部材６０を挟んで左右方向に対向するコンタクトとコンタクトピンは互いに同一仕様とする。
また、対向する２つの導電層部の一方のみにコンタクト保持溝を形成したり、対向する絶縁部と絶縁部材の一方のみにコンタクト保持溝を形成してもよい。
【００４９】
さらに、上記両実施形態では挟持板３１、及び、絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板の絶縁部用凹部３３、３４、３５の側縁部（各コンタクトと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部３３、３４、３５の上縁と下縁をなす部分。）はいずれも導電層部３２、３２’によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図１８はその一例であり、絶縁部用凹部３３の一部（上部）が導電層部３２’’によって覆われない。なお、図１８はリセプタクルコネクタの変形例であるがプラグコネクタにも当然適用可能である。
【００５０】
さらに、金型を利用して導電層部３２（導電層部３２’）に絶縁部を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体にメッキを形成した後、絶縁部が形成される部分の導電層部（メッキ）を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図２】プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図５】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図６】リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを３つの部材に分離したときの分解斜視図である。
【図７】挟持板の拡大斜視図である。
【図８】リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。
【図９】導電層部の拡大斜視図である。
【図１０】リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の拡大斜視図である。
【図１１】リセプタクルコネクタの拡大側面図である。
【図１２】図１１のXII−XII矢線に沿う断面図である。
【図１３】プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図１４】プラグコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。
【図１５】第１の変形例のリセプタクルコネクタのコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図１６】導電層部の拡大斜視図である。
【図１７】第２の変形例の図１２と同様の断面図である。
【図１８】第３の変形例の挟持板の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ コネクタ
２０ リセプタクルコネクタ
３０ コンタクトモジュール
３１ ３１’ 挟持板
３２ ３２’ ３２’’ 導電層部（導電層）
３３ ３４ ３５ 絶縁部用凹部
３６ 前側段部
３７ 開口凹部（コンタクト保持溝）
３８ 端部収納部（コンタクト保持溝）
３９ 連通部（コンタクト保持溝）
４０ 前側係合凸部
４１ 後側係合凹部
４２ ４３ キー溝
４５ 絶縁部
４６ ４７ ４８ 嵌合突条部
４９ 開口凹部（コンタクト保持溝）
５０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
５１ ５２ 連通部（コンタクト保持溝）
５５ 嵌合用凹部
６０ 絶縁部材
６１ 開口凹部
６２ 端部収納部（コンタクト保持溝）
７０Ａ ７０Ｃ ７０Ｅ グランドコンタクト
７０Ｂ ７０Ｄ ７０Ｆ シグナルコンタクト
７１ ばね状二股部
７２ プレスフィット端子
７５ コンタクトモジュール群
８０ 連結棒
８１ 挿入突部
８２ 当接部
８３ ８４ 係合突部
９０ 保持部材
９１ 垂直部
９２ 上片部
９３ 下片部
９４ 貫通孔
９５ ９６ 係合突部
９７ 係合溝
１００ プラグコネクタ
１１０ コンタクトモジュール
１１５Ａ １１５Ｃ １１５Ｅ グランドコンタクトピン
１１５Ｂ １１５Ｄ １１５Ｆ シグナルコンタクトピン
１１６ 接触端部
１１７ プレスフィット端子
１２０ コンタクトモジュール群
１３０ 保持部材
１３１ 垂直部
１３２ コンタクトモジュール保持部
１３３ コンタクトモジュール保持部
１３４ リセプタクルコネクタ保持部
１３５ リセプタクルコネクタ保持部
１３６ 貫通孔
１４０ コンタクトモジュール
１４５ 絶縁部材
１４６ 前側段部
１４７ 前側係合凸部
１４８ 後側係合凹部
１４９ キー溝
１５０ リセプタクルコネクタ
ＣＢ１ ＣＢ２ 回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンタクトモジュールを備えるタイプのコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等には、近年、膨大な情報を高速かつ高精度で処理することが要求されている。そのため、これらの機器に適用するコネクタには高いシールド機能が要求される。
【０００３】
特許文献１に開示されているコネクタ（プラグコネクタ３）は、フロントハウジング５と、フロントハウジング５に特定の一方向に重ねた状態で固定した複数のコンタクトモジュール６と、を備えている。
各コンタクトモジュール６は、インシュレータ２８と、インシュレータ２８に固定した複数の信号コンタクト１６と、インサート成形によりインシュレータ２８内に埋設した複数の金属製のシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）と、を備えている。各信号コンタクト１６の一端は回路基板に接続してあり、かつ他端は他のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）のコンタクトピンに接続可能である。
第１のグランドプレート１４、及び第２のグランドプレート１５は、複数の略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２を具備している。これら略Ｌ字形状部１８や凸状リブ２２はインシュレータ２８内において各信号コンタクト１６の周囲を部分的に囲み、各信号コンタクト１６を電磁的にシールドしている。
【特許文献１】特開２００５−１９７１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のコネクタは、シールド効果を発揮するためにはシールド部材（第１のグランドプレート１４、第２のグランドプレート１５）が必要であり且つ、シールド部材を複雑な形状にする必要がある。そのため、部品点数が多くなるとともに生産性を上げることが困難であり製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００５】
さらに、金属製シールド部材は各信号コンタクト１６の周囲を覆うことを目的としているが、一体成形品２７の内部や外側面側にはシールド部材が存在しない領域が多いので、シールド効果を十分に得難い。
また、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、一体成形品２７を小型化することが困難である（省スペース化が難しい）。そのため、コンタクトモジュール６が大型化してしまい、ひいてはコネクタが大型化してしまう。
さらに、インシュレータ２８内に複数のシールド部材を埋設する構造なので、各コンタクトモジュール６を高密度化（一つのコンタクトモジュール６当たりの信号コンタクト１６の数の増加）を図るのが困難である。
【０００６】
本発明の目的は、部品点数が少なく構造が簡単で、かつ製造が容易であり、しかもコンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られるコネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコネクタは、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様としたことを特徴としている。
【０００８】
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するのが好ましい。
【０００９】
さらに、上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１０】
上記コンタクトの一部をシグナルコンタクトとし、残りをグランドコンタクトとして実施することも可能である。
即ち、上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持してもよい。
【００１１】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持してもよい。
【００１２】
本発明のコネクタは、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様としたことを特徴としている。
【００１３】
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するのが好ましい。
【００１４】
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設するのが好ましい。
【００１５】
この態様においても上記コンタクトピンの一部をシグナルコンタクトピンとし、残りをグランドコンタクトピンとして実施することも可能である。
即ち、上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持してもよい。
【００１６】
また、シングル伝送態様で実施することも可能である。
即ち、隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、各絶縁部と絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持してもよい。
【００１７】
いずれの態様においても、上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成してもよい。
また、上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成することも可能である。
【００１８】
さらに、いずれの態様においても上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成することが可能である。
さらに、挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続していてもよい。
【００１９】
さらに、いずれの態様においても上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成してもよい。
上記挟持板を、樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる絶縁部と、により構成してもよい。
さらに、上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるのが好ましい。
【００２０】
本発明のコネクタの製造方法は、一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２１】
本発明のコネクタの製造方法は、別の態様によると、一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、複数の絶縁部材を成形するステップ、複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び各コンタクトモジュールを一体化するステップ、を有することを特徴としている。
【００２２】
いずれの態様においても、上記各コンタクトモジュールを一体化するステップは、上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、を有することにより実現できる。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１、６、１１及び１２の発明によると、各コンタクトを一種類のコンタクトで構成する場合も（請求項５または請求項１０のようにシングル伝送の場合も）、二種類のコンタクトで構成する場合も（請求項４または９）、金属製のシールド部材を利用している従来のコネクタに比べて、リセプタクルコネクタ（請求項１）やプラグコネクタ（請求項６）の部品点数が少なく構造が簡単になる。しかも、絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトを互いに同一仕様（同じ材質、同じ長さ）としているので、この２つのコンタクトで差動ペアを構成する場合は、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。
さらに、金属製のシールド部材が不要になるので、従来技術のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュールを従来技術より小型化でき、しかもコンタクトモジュール内におけるコンタクトの高密度化を図れる。
さらに、導電層の表面積を広くすることができるのでコネクタのシールド効果を高めることが可能である。従って、本発明を適用したコネクタは信号を高速伝送可能である。
【００２４】
請求項２及び７記載の発明によると、従来のコネクタでは必要な要素であったハウジングが不要になるので、部品点数がより少なくなる。
【００２５】
請求項３及び８記載の発明によると、隣り合う挟持板によるコンタクトの保持がより確実になる。
【００２６】
請求項１３記載の発明によると、絶縁層で挟持されたコンタクトに対する導電層によるシールド領域が拡がるので、より優れたシールド効果が得られる。
【００２７】
請求項１４記載の発明によると、隣り合う挟持板の対向面に形成した絶縁層でコンタクトを挟持すると、このコンタクトの周囲を一対の挟持板の導電層が完全に囲むので、各コンタクトの周囲が完全にシールドされる。そのため、非常に優れたシールド効果が得られる。
【００２８】
請求項１５記載の発明のように、挟持板の表面全体に導電層を形成すると、絶縁層の表面積が極めて大きくなるので、より優れたシールド効果が得られるようになる。
【００２９】
請求項１６記載の発明によると、挟持板を容易に製造できるようになる。
【００３０】
請求項１７記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるようになる。
【００３１】
請求項１８記載の発明によると、部品点数が少なく構造が簡単で、コンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトで差動ペアを構成した場合に差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできるコンタクトモジュールを備えるリセプタクルコネクタを容易に製造できる。
同様に請求項１９の発明によれば、部品点数が少なく構造が簡単で、コンタクトモジュールを小型化しても高いシールド効果が得られ、しかも絶縁部材を挟んでコンタクトモジュールの厚み方向に並んだ２つのコンタクトピンで差動ペアを構成した場合に差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできるコンタクトモジュールを備えるプラグコネクタを容易に製造できる。
【００３２】
請求項２０記載の発明によると、コンタクトモジュール群を簡単に一体化できるので、コネクタの製造がより容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図１〜図１４を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後及び左右の方向は図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０はグランド用コンタクト（グランド用コンタクトピン）とシグナル用コンタクト（シグナル用コンタクトピン）を具備する差動伝送用のコネクタであり、例えば情報通信機器、放送映像機器、ＦＡシステムの制御装置、医療機器、半導体の製造装置やテスター等に適用可能である。コネクタ１０は、互いに着脱可能かつ図２に示すように結合することにより互いに電気的に接続するリセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ１００を備えている。
【００３４】
まずリセプタクルコネクタ２０について主に図３から図１２を利用して説明する。
リセプタクルコネクタ２０は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール３０と、連結棒８０と、保持部材９０とを具備している。
まずコンタクトモジュール３０の構造について説明する。
３つのコンタクトモジュール３０は総て互いに左右対称をなす一対の挟持板３１と、左右の挟持板３１の間に位置する絶縁部材６０と、６本のグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅと、６本のグランドコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆと、を有している。
図６から図９に示すように挟持板３１は２種類の樹脂部材を一体化したものである。
挟持板３１の基材である左右の導電層部（導電層）３２は互いに左右対称であり、絶縁性の合成樹脂料を図９に示す形状となるように金型（図示略）を利用して成形した後に、成形品の表面全体にめっきを施した部材である。めっきを施す方法は、所謂樹脂めっきや薄膜形成方法（蒸着法・スパッタリング法等）が挙げられる。樹脂めっきの場合は、成形品の表面を脱脂・洗浄した後、触媒を用いて表面を活性化させ、無電解めっき・ストライクニッケルめっき・電気銅めっき・ニッケルめっき・仕上げめっきの順に行う。あるいはＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）により成形してもよい。
図示するように左右の導電層部３２の対向面には、導電層部３２の前端面と底面を連通する３本の絶縁部用凹部３３、３４、３５が凹設してある。また、絶縁部用凹部３３と絶縁部用凹部３４の間、及び絶縁部用凹部３４と絶縁部用凹部３５の間に位置する２本の突条部と、絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分とには、導電層部３２の前端面から後方に延びる開口凹部３７と、開口凹部３７の後端に連なる開口凹部３７より広幅の端部収納部（コンタクト保持溝）３８と、端部収納部３８から導電層部３２の底部まで延びる連通部（コンタクト保持溝）３９と、がそれぞれ凹設してある。図示するように、この２本の突条部及び絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分の厚みは、導電層部３２の上端部及び下端部の厚みの略半分となっている。
さらに、導電層部３２の上端部の前部は後部に比べて一段下がった前側段部３６となっており、この前側段部３６の上面には前側段部３６に比べて狭幅の前側係合凸部４０が突設してある。また、導電層部３２の後端面の上端部近傍には後側係合凹部４１が凹設してあり、後側係合凹部４１の天井面の角部にはキー溝４２が形成してある。また、左右の導電層部３２の外側面の前端部の下端部にはキー溝４３が凹設してある。
このような形状として成形した左右の導電層部３２の対向面には、図６及び図７等に示すように合成樹脂からなる絶縁部４５を嵌め込む。左右の絶縁部４５の厚みは絶縁部用凹部３４及び絶縁部用凹部３５の深さと略同一であり、かつ左右の絶縁部４５は互いに左右対称である。絶縁部４５は金型（図示略）を利用して導電層部３２とは別個に成形するものであり、図６〜図８に示すように、絶縁部用凹部３３、３４、３５とそれぞれ略同一形状の嵌合突条部４６、４７、４８を具備しており、嵌合突条部４６、４７、４８には、開口凹部３７と同形状の開口凹部４９と、開口凹部４９の後端に連なる端部収納部３８と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）５０と、各端部収納部５０の後端から絶縁部４５の下端まで延びる連通部（コンタクト保持溝）５１と、が凹設してあり、さらに絶縁部４５の下端部には３本の連通部（コンタクト保持溝）５２が凹設してある。
このような構造の絶縁部４５は、その嵌合突条部４６、４７、４８をそれぞれ絶縁部用凹部３３、３４、３５に嵌合することにより導電層部３２と一体化する。図６及び図７に示すように、導電層部３２と一体化した絶縁部４５は、その内側面が導電層部３２の上記２本の突条部及び絶縁部用凹部３５の直下に位置する部分の側面と連続し、かつ、各連通部５２が導電層部３２の対応する連通部３９とそれぞれ連通する。
【００３５】
左右の挟持板３１によって挟まれる絶縁部材６０は合成樹脂からなる板状部材である。絶縁部材６０の側面形状は、左右の導電層部３２の対向面に凹設された嵌合用凹部５５（上下の板厚が厚い部分の間に形成された凹部）と略同一であり、その厚みは導電層部３２の上端部及び下端部の厚みの略半分である。
絶縁部材６０の左右両側面の前端部には、開口凹部３７及び開口凹部４９と同形状である６本の開口凹部６１が上下方向に並べて凹設してあり、さらに両側面には対応する開口凹部６１の後端に連なる端部収納部３８及び端部収納部５０と同形状の端部収納部（コンタクト保持溝）６２が凹設してある。
【００３６】
左側の挟持板３１の右側面と絶縁部材６０の左側面の間、及び、右側の挟持板３１の左側面と絶縁部材６０の右側面の間にはそれぞれ計６本のコンタクトが挟み込まれる。このコンタクトは３本のグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅと、３本のシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆと、からなる。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆの側面形状は総て略Ｌ字形であり、それぞれの長さ（形状）は互いに異なる。各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆの前端部はばね状二股部７１となっており、下端部はプレスフィット端子７２となっている。
【００３７】
各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆは次の要領によって左右の挟持板３１及び絶縁部材６０と一体化する。
まず、左右の挟持板３１の導電層部３２の３つの端部収納部３８に、グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのばね状二股部７１を収容し、かつ、ばね状二股部７１とプレスフィット端子７２の間の部分を、各端部収納部３８に連続する連通部３９と各連通部３９に連続する絶縁部４５の連通部５２とに嵌合し、各プレスフィット端子７２を連通部５２の下方に突出させる。また、左右の挟持板３１の絶縁部４５の３つの端部収納部５０に、シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのばね状二股部７１を収容し、かつ、ばね状二股部７１とプレスフィット端子７２の間の部分を、各端部収納部５０に連続する連通部５１に嵌合し、各プレスフィット端子７２を連通部５１の下方に突出させる。そして、絶縁部材６０の左半部を左側の挟持板３１の嵌合用凹部５５に嵌め込み、かつ、絶縁部材６０の右半部を右側の挟持板３１の嵌合用凹部５５に嵌め込む。すると、左右の挟持板３１の対向面同士が接触し、かつ、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのばね状二股部７１が絶縁部材６０の対応する端部収納部６２に収納される。さらに、左右の挟持板３１の開口凹部３７と、各開口凹部３７と対向する絶縁部材６０の開口凹部６１とによって嵌合孔が形成され、かつ、左右の開口凹部４９と、各開口凹部４９と対向する絶縁部材６０の開口凹部６１とによって嵌合孔が形成される。
このようにして組み立てられたコンタクトモジュール３０の各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆは、絶縁部材６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクト７０Ｂ同士、隣り合う７０Ｄ同士、及び、隣り合う７０Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。
【００３８】
このようにして組み立てられた３つのコンタクトモジュール３０を図５に示すように左右方向に重ねると一つのコンタクトモジュール群７５が出来上がる。このコンタクトモジュール群７５の各コンタクトモジュール３０が互いに分離しないように結合するための部材が連結棒８０と保持部材９０である。
連結棒８０はコンタクトモジュール群７５の左右寸法と略同じ長さ（左右寸法）の断面略Ｌ字形の樹脂部材であり、略水平な挿入突部８１と、略垂直な当接部８２と、を具備している。さらに、挿入突部８１の上面の両端部には一対の係合突部８３が突設してあり、左右の係合突部８３の間には係合突部８３より広幅の一対の係合突部８４が突設してある。
保持部材９０は断面略コ字形状の樹脂部材であり、垂直部９１と、共に垂直部９１の上下両端部から後方に向かって延びる上片部９２及び下片部９３と、を具備している。垂直部９１には上下に６個並べた貫通孔９４が左右方向に６列穿設してある。また、下片部９３の上面の前端部の左右両端には一対の係合突部９５が突設してあり、左右の係合突部９５の間には係合突部９５より広幅の係合突部９６が突設してある。さらに、上片部９２の下面の前部には後方に向かって延びる３本の係合溝９７が凹設してある。
【００３９】
コンタクトモジュール群７５の後端面には各コンタクトモジュール３０の後側係合凹部４１によって構成された左右方向に延びる溝が形成されているので、この溝に連結棒８０の挿入突部８１を嵌合すると、当接部８２の前面がコンタクトモジュール３０の上端部の後端面に当接する（図１、図２、図１１参照）。さらに、左右の係合突部８３が左右のコンタクトモジュール３０の外側のキー溝４２に係合し、かつ、左右の係合突部８４が、右側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４２によって形成された凹部と、左側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４２によって形成された凹部とに係合するので、連結棒８０によって各コンタクトモジュール３０の後部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群７５の前部に保持部材９０を被せると、各コンタクトモジュール３０の前側段部３６によって形成された凹みに上片部９２が嵌合し、かつ下片部９３がコンタクトモジュール群７５の下面の前部に係合する。また、図１２に示すように、上片部９２の３本の係合溝９７が各コンタクトモジュール３０の前側係合凸部４０に嵌る。さらに、下片部９３に突設した一対の係合突部９５が左右のコンタクトモジュール３０の外側のキー溝４３に係合し、かつ、左右の係合突部９６が右側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４３によって形成された凹部と、左側のコンタクトモジュール３０と中央のコンタクトモジュール３０の隣り合うキー溝４３によって形成された凹部とに係合するので、保持部材９０によって各コンタクトモジュール３０の前部が互いに結合される。
コンタクトモジュール群７５と連結棒８０と保持部材９０はこのようにして一体化される。
このようにした組み立てられたリセプタクルコネクタ２０の各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのプレスフィット端子７２を回路基板ＣＢ１（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのプレスフィット端子７２が回路基板ＣＢ１上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのプレスフィット端子７２が該回路基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００４０】
次に、プラグコネクタ１００について主に図１３及び図１４を利用して説明する。
プラグコネクタ１００は大きな構成要素として３つのコンタクトモジュール１１０と、連結棒８０と、保持部材１３０と、を具備している。
コンタクトモジュール１１０の構造はリセプタクルコネクタ２０のコンタクトモジュール３０と略同一である。異なるのはグランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅと、シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの構造のみである。
図１４に示すように各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆは総て接触端部１１６とプレスフィット端子１１７を具備しており、その前後長はコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆより長い。接触端部１１６はコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆのばね状二股部７１と接続する部分である。各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆはスタンピング成形により製造されたものであり、基材（例えばりん青銅、ベリリウム銅、チタン銅、ステンレス、コルソン系銅合金、）上に、下地めっき（例えばニッケル（Ｎｉ）めっき）を施した後に、仕上げめっき（例えば金（Ａｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−銅（Ｃｕ）めっき、錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）めっき）を施して製造したものである。
グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅは、導電層部３２の開口凹部（コンタクト保持溝）３７、端部収納部（コンタクト保持溝）３８、連通部（コンタクト保持溝）３９及び絶縁部４５の連通部（コンタクト保持溝）５２に嵌っており、接触端部１１６が導電層部３２の開口凹部３７と絶縁部材６０の開口凹部（コンタクト保持溝）６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール１１０の後方に突出している。一方、シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆは、絶縁部４５の開口凹部４９（コンタクト保持溝）、端部収納部（コンタクト保持溝）５０及び連通部（コンタクト保持溝）５１に嵌っており、接触端部１１６が絶縁部４５の開口凹部４９と絶縁部材６０の開口凹部（コンタクト保持溝）６１によって形成された嵌合孔からコンタクトモジュール１１０の後方に突出している。
コンタクトモジュール１１０の各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆは、絶縁部材６０を挟んで隣り合うもの同士が差動ペアを構成する。即ち、隣り合うシグナルコンタクトピン１１５Ｂ同士、隣り合う１１５Ｄ同士、及び、隣り合う１１５Ｆ同士がそれぞれ差動ペアを構成する。
【００４１】
３つのコンタクトモジュール１１０を左右方向に重ね合わせることにより構成したコンタクトモジュール群１２０の前部には連結棒８０が装着され、連結棒８０によって各コンタクトモジュール１１０の前部が互いに結合される。
一方、コンタクトモジュール群１２０の後部は保持部材１３０によって結合される。
保持部材１３０は断面略Ｈ字形状の樹脂部材であり、垂直部１３１と、共に垂直部１３１の上下両端部から前向に向かって延びるコンタクトモジュール保持部１３２及びコンタクトモジュール保持部１３３と、垂直部１３１から後方に延びるリセプタクルコネクタ保持部１３４及びリセプタクルコネクタ保持部１３５と、を有している。垂直部１３１には上下に６個並べた貫通孔１３６が左右方向に６列穿設してある。さらに、コンタクトモジュール保持部１３３の上面には係合突部９５と係合突部９６が下片部９３と同じ態様で突設してあり、コンタクトモジュール保持部１３２の下面には係合溝９７が上片部９２と同じ態様で凹設してある。
コンタクトモジュール保持部１３２とコンタクトモジュール保持部１３３は、上片部９２及び下片部９３と同じ要領によってコンタクトモジュール群１２０の後部に装着され、装着されることによりコンタクトモジュール１１０の後部が互いに結合される。また、各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆの接触端部１１６が垂直部１３１の対応する貫通孔１３６を貫通して、垂直部１３１の後方に突出する。
プラグコネクタ１００のコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆのプレスフィット端子１１７を回路基板ＣＢ２（図１及び図２参照）の貫通孔に打ち込むと、各グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅのプレスフィット端子１１７が回路基板ＣＢ２上の接地パターンに接続し、各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆのプレスフィット端子１１７が該回路基板ＣＢ２上の回路パターンに接続する。
【００４２】
以上構成のリセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ１００を、図２に示すように保持部材１３０のリセプタクルコネクタ保持部１３４を保持部材９０の上片部９２の上面に被せかつリセプタクルコネクタ保持部１３５を下片部９３の下面に被せながら接続すると、プラグコネクタ１００の各グランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅの接触端部１１６がリセプタクルコネクタ２０の嵌合孔（開口凹部３７、開口凹部４９、開口凹部６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２０の内部において対応するグランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅのばね状二股部７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部７１と接続する。同様に、プラグコネクタ１００の各シグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの接触端部１１６がリセプタクルコネクタ２０の嵌合孔（開口凹部３７、開口凹部４９、開口凹部６１）に嵌合し、リセプタクルコネクタ２０の内部において対応するシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのばね状二股部７１を弾性変形させながら、各ばね状二股部７１と接続する。
従って、各グランドコンタクト７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅとグランドコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｃ、１１５Ｅは、リセプタクルコネクタ２０側の回路基板ＣＢ１の接地パターン及びプラグコネクタ１００側の回路基板ＣＢ２の接地パターンと電気的に接続し、一方、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆはリセプタクルコネクタ２０側の回路基板ＣＢ１の回路パターン及びプラグコネクタ１００側の回路基板ＣＢ２の回路パターンと電気的に接続する。
【００４３】
以上説明した本実施形態では、図１２に示すように、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆの周囲が絶縁部４５と絶縁部材６０によって完全に覆われ、さらにその周囲が導電層部３２に凹設した絶縁部用凹部３３、３４、３５によって完全に覆われる。さらに、挟持板３１の表面（外側面）全体を導電層部３２により構成しており、しかも導電層部３２における他方の挟持板３１との対向面（内側面）に凹部（絶縁部用凹部３３、３４、３５）を形成している（導電層部３２の内側面の表面積が極めて大きい）ので、各絶縁部用凹部３３、３４、３５によって、各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆとシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆが確実にシールドされる（外部からのノイズを拾ったり、伝送時に自身が発生するノイズを外部に漏らしたりすることを極めて効果的に防止できる）。そのため、シールド特性に優れ、高速伝送が可能なコネクタ１０が得られる。
しかも、差動ペアを構成する対をなすコンタクトを互いに同一仕様（同じ材質、同じ形状（長さ））にしているので、差動ペア間で伝送特性に差が生じるおそれを小さくできる。具体的には信号の時間的ズレ（ジッター）や波形の波打ち（リンギング）を抑止し、優れたシールド特性との相乗効果により信号品質を向上させることができる。
【００４４】
さらに、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０を構成する挟持板３１が樹脂成形品であるため、絶縁部用凹部やコンタクト保持溝等の複雑な形状部位を備えていても、生産性を低下させることなく容易に生産できる。
しかも、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０の内部に金属製のシールド部材を埋設しないので、従来のコネクタに比べて部品点数を低減できるとともに、従来のコネクタと同じ数のコンタクトを設けた場合に、コンタクトモジュール３０とコンタクトモジュール１１０を従来技術より小型化できる。
しかも、従来のコネクタでは必要だったハウジングの代わりに、保持部材９０と保持部材１３０を利用して各コンタクトモジュール３０、コンタクトモジュール１１０を一体化しているので、この点においても製造（組み立て）が容易であると言える。
また、挟持板３１に凹設した開口凹部３７、端部収納部３８、連通部３９と、絶縁部４５に凹設した開口凹部４９、端部収納部５０、連通部５１、連通部５２と、絶縁部材６０に凹設した開口凹部６１、端部収納部６２とによって、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆを挟持するので、各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆを挟持板３１と絶縁部材６０によって強固に保持可能であるとともに製造（組立）が容易であり生産性が高い。
さらに、保持部材１３０の垂直部１３１に貫通孔１３６を穿設してあるので、各コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆ）を所定の位置に保持しやすい（アライメントを確保しやすい）。同様に、保持部材９０の垂直部９１には貫通孔９４を穿設してあるので、コンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆをリセプタクルコネクタ２０の内部に正確に導き易い（各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆと接触させ易い）。
【００４５】
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、図１５及び図１６に示す変形例のように、左右の挟持板３１の間に２枚の絶縁部材１４５を配置してもよい。
この絶縁部材１４５の両側面には導電層部３２と同様に絶縁部用凹部３３、３４、３５、開口凹部３７、端部収納部３８、連通部３９が形成してあり、絶縁部材１４５の両側面には絶縁部４５を嵌合してある。さらに、絶縁部材１４５の上端の前部には前側段部１４６が形成してあり、前側段部１４６の上面には左右一対の前側係合凸部１４７が突設してある。また、絶縁部材１４５の後端面の上端部近傍には後側係合凹部１４８が凹設してあり、絶縁部材１４５の前端面の下端部にはキー溝１４９が凹設してある。
左側の挟持板３１の嵌合用凹部５５と左側の絶縁部材１４５の左側の嵌合用凹部５５の間と、左側の絶縁部材１４５の右側の嵌合用凹部５５と右側の絶縁部材１４５の左側の嵌合用凹部５５の間と、右側の挟持板３１の嵌合用凹部５５と右側の絶縁部材１４５の右側の嵌合用凹部５５との間には絶縁部材６０がそれぞれ嵌合しており、隣り合う挟持板３１と絶縁部材６０の間、及び隣り合う絶縁部材１４５と絶縁部材６０の間で各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆを挟持している。
図示は省略してあるが、このような構造のコンタクトモジュール１４０を左右方向に重ねたコンタクトモジュール群の後部を、後側係合凹部４１と後側係合凹部１４８に対応する形状の係合突部を備える連結棒によって結合し、コンタクトモジュール群の前部を、キー溝４３に対応する係合突部と前側係合凸部１４７に対応する係合溝とを備える保持部材によって結合すれば、リセプタクルコネクタとプラグコネクタが完成する。
【００４６】
図１５及び図１６の変形例は、６組（１組は上下方向に並ぶ各コンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆからなる）のコンタクト群を４枚の挟持板（挟持板３１、及び、絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板）と３枚の絶縁部材６０を利用して挟む構造なので、２組のコンタクトを２枚の挟持板３１と１枚の絶縁部材６０とで挟むコンタクトモジュール３０に比べて以下の利点がある。
第一に、コンタクトモジュール３０では、例えば６組のコンタクトを挟むためには挟持板３１が合計６枚必要になるが、この変形例では４枚で足りる。つまり、部品点数や組立工数、さらには部品毎に行うめっき等の工程の処理時間が削減できるので、生産性向上や製造コスト低減が可能となる。
第二に、コンタクトモジュール１４０を、挟持板３１と、挟持板３１よりも厚みがあり自身の機械的強度が高い絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板とで構成しているので、コンタクトモジュール３０に比べてコンタクトモジュール及びコンタクトモジュール群としての機械的強度を高めることができる。
また、図１５及び図１６の変形例では、コンタクトモジュール１４０を構成する挟持板のうち、左右両側部の導電層部３２の板厚を絶縁部材１４５の板厚の半分より小さくしているので、リセプタクルコネクタ用の保持部材とプラグコネクタ用の保持部材を左右の側壁を具備しないものとすれば、総てのコンタクト７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆとコンタクトピン１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃ、１１５Ｄ、１１５Ｅ、１１５Ｆの左右方向間隔を同一にして、複数のプラグコネクタまたはリセプタクルコネクタを左右方向に並べることが可能である。
なお、左右の挟持板３１の間に位置する絶縁部材６０の枚数を１枚あるいは３枚以上として、リセプタクルコネクタとプラグコネクタを構成してもよい。
【００４７】
また、図１７に示した変形例での実施も可能である。
この変形例のリセプタクルコネクタ１５０の導電層部（導電層）３２’の内側面には、グランドコンタクトを保持するための凹部である開口凹部３７、端部収納部３８及び連通部３９を形成していない。即ち、このリセプタクルコネクタ１５０はシグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆのみを具備している。
このようにグランドコンタクトを省略した場合であっても、絶縁部材６０の厚み（嵌合用凹部５５の深さ）を調整して差動ペア間の距離を適正な距離とすれば、差動ペア間でのクロストークの発生を抑止できる（電磁的な干渉を抑止できる）。
なお、この変形例をプラグコネクタに適用できのは当然である。
【００４８】
さらに、対向する嵌合突条部４６、４７、４８と絶縁部材６０の間で上下方向に並ぶ２つ以上の各シグナルコンタクト７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｆやシグナルコンタクトピン１１５Ｂ、１１５Ｄ、１１５Ｆを挟持してもよい。この場合も、絶縁部材６０を挟んで左右方向に対向するコンタクトとコンタクトピンは互いに同一仕様とする。
また、対向する２つの導電層部の一方のみにコンタクト保持溝を形成したり、対向する絶縁部と絶縁部材の一方のみにコンタクト保持溝を形成してもよい。
【００４９】
さらに、上記両実施形態では挟持板３１、及び、絶縁部材１４５と２枚の絶縁部４５からなる挟持板の絶縁部用凹部３３、３４、３５の側縁部（各コンタクトと平行に延びる部分。実施形態では絶縁部用凹部３３、３４、３５の上縁と下縁をなす部分。）はいずれも導電層部３２、３２’によって覆われているが、その一部が導電層部によって覆われない形状として実施してもよい。図１８はその一例であり、絶縁部用凹部３３の一部（上部）が導電層部３２’’によって覆われない。なお、図１８はリセプタクルコネクタの変形例であるがプラグコネクタにも当然適用可能である。
【００５０】
さらに、金型を利用して導電層部３２（導電層部３２’）に絶縁部を一体成形（所謂２色成形）してもよい。
さらに、合成樹脂材料の表面全体にメッキを形成した後、絶縁部が形成される部分の導電層部（メッキ）を取り除き、この取り除いた部分に絶縁部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態のプラグコネクタとリセプタクルコネクタの分離状態の斜視図である。
【図２】プラグコネクタとリセプタクルコネクタを接続したときの斜視図である。
【図３】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図４】リセプタクルコネクタを、３つのコンタクトモジュールと保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図５】リセプタクルコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの前斜め上方から見た斜視図である。
【図６】リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを３つの部材に分離したときの分解斜視図である。
【図７】挟持板の拡大斜視図である。
【図８】リセプタクルコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。
【図９】導電層部の拡大斜視図である。
【図１０】リセプタクルコネクタのコンタクト（シグナルコンタクト）の拡大斜視図である。
【図１１】リセプタクルコネクタの拡大側面図である。
【図１２】図１１のXII−XII矢線に沿う断面図である。
【図１３】プラグコネクタを、コンタクトモジュール群と保持部材と連結棒とに分解したときの後斜め上方から見た斜視図である。
【図１４】プラグコネクタのコンタクトモジュールを完全に分離したときの分解斜視図である。
【図１５】第１の変形例のリセプタクルコネクタのコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図１６】導電層部の拡大斜視図である。
【図１７】第２の変形例の図１２と同様の断面図である。
【図１８】第３の変形例の挟持板の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ コネクタ
２０ リセプタクルコネクタ
３０ コンタクトモジュール
３１ ３１’ 挟持板
３２ ３２’ ３２’’ 導電層部（導電層）
３３ ３４ ３５ 絶縁部用凹部
３６ 前側段部
３７ 開口凹部（コンタクト保持溝）
３８ 端部収納部（コンタクト保持溝）
３９ 連通部（コンタクト保持溝）
４０ 前側係合凸部
４１ 後側係合凹部
４２ ４３ キー溝
４５ 絶縁部
４６ ４７ ４８ 嵌合突条部
４９ 開口凹部（コンタクト保持溝）
５０ 端部収納部（コンタクト保持溝）
５１ ５２ 連通部（コンタクト保持溝）
５５ 嵌合用凹部
６０ 絶縁部材
６１ 開口凹部
６２ 端部収納部（コンタクト保持溝）
７０Ａ ７０Ｃ ７０Ｅ グランドコンタクト
７０Ｂ ７０Ｄ ７０Ｆ シグナルコンタクト
７１ ばね状二股部
７２ プレスフィット端子
７５ コンタクトモジュール群
８０ 連結棒
８１ 挿入突部
８２ 当接部
８３ ８４ 係合突部
９０ 保持部材
９１ 垂直部
９２ 上片部
９３ 下片部
９４ 貫通孔
９５ ９６ 係合突部
９７ 係合溝
１００ プラグコネクタ
１１０ コンタクトモジュール
１１５Ａ １１５Ｃ １１５Ｅ グランドコンタクトピン
１１５Ｂ １１５Ｄ １１５Ｆ シグナルコンタクトピン
１１６ 接触端部
１１７ プレスフィット端子
１２０ コンタクトモジュール群
１３０ 保持部材
１３１ 垂直部
１３２ コンタクトモジュール保持部
１３３ コンタクトモジュール保持部
１３４ リセプタクルコネクタ保持部
１３５ リセプタクルコネクタ保持部
１３６ 貫通孔
１４０ コンタクトモジュール
１４５ 絶縁部材
１４６ 前側段部
１４７ 前側係合凸部
１４８ 後側係合凹部
１４９ キー溝
１５０ リセプタクルコネクタ
ＣＢ１ ＣＢ２ 回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、
隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、
上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のコネクタにおいて、
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持したコネクタ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項６】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、
隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、
上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するコネクタ。
【請求項８】
請求項６または７記載のコネクタにおいて、
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持したコネクタ。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成したコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続しているコネクタ。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成したコネクタ。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板を、
樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、
上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる上記絶縁部と、により構成したコネクタ。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるコネクタ。
【請求項１８】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の絶縁部材を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項１９】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の絶縁部材を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２０】
請求項１８及び１９記載のコネクタの製造方法において、
上記各コンタクトモジュールを一体化するステップが、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び
該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、
を有するコネクタの製造方法。
【請求項１】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、
隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、
上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトモジュール内に進入した上記コンタクトピンが、該コンタクトモジュール内において上記コンタクトと導通するコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のコネクタにおいて、
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトを保持したコネクタ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項６】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールが、該コンタクトモジュールの厚み方向に並ぶ複数の挟持板を備え、
隣り合う各挟持板の対向面に導電層と絶縁部をそれぞれ形成し、
隣り合う各挟持板の上記絶縁部の間で絶縁部材を挟み込み、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、
上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様としたことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記絶縁部に、一端が該挟持板の端面において開口し、隣り合う挟持板を接合したときに上記コンタクトモジュールの内外を連通させる嵌合孔を構成する開口凹部を形成し、
該嵌合孔を通して上記コンタクトピンが上記コンタクトモジュールの外側に突出するコネクタ。
【請求項８】
請求項６または７記載のコネクタにおいて、
上記厚み方向に対向する上記絶縁部と上記絶縁部材の対向面の少なくとも一方に、上記コンタクトピンを嵌合保持するコンタクト保持溝を凹設したコネクタ。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記絶縁部と上記絶縁部材との間で複数の上記コンタクトピンの一部を挟持し、上記導電層によって残りの上記コンタクトピンを保持したコネクタ。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
隣り合う上記挟持板の上記対向面のそれぞれに、複数の上記絶縁部を上記導電層で挟んで形成し、
各絶縁部と上記絶縁部材の間で上記コンタクトピンを１本ずつ挟持したコネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、一対の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記コンタクトモジュールを、３枚以上の上記挟持板によって構成したコネクタ。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記各挟持板の上記対向面全体に上記導電層を形成し、該導電層の表面の一部に上記絶縁部を形成したコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
挟持した上記コンタクトの両側に位置する上記絶縁部の一対の側縁部に上記導電層が連続しているコネクタ。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板の上記対向面を除く表面部に、該対向面に形成した上記導電層に連続する導電層を形成したコネクタ。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記挟持板を、
樹脂部材の表面にメッキを施し、かつ上記内側面側に絶縁部用凹部を備える導電層部と、
上記絶縁部用凹部を覆う樹脂材料からなる上記絶縁部と、により構成したコネクタ。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねて構成したコンタクトモジュール群に装着することにより、各コンタクトモジュールを一体化する保持部材を備えるコネクタ。
【請求項１８】
一端が、他のコネクタに突設した複数のコンタクトピンとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の絶縁部材を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項１９】
一端が、他のコネクタの内部に挿入して該他のコネクタに内蔵した複数のコンタクトとそれぞれ接続し、他端が回路基板に接続する複数のコンタクトピンを有するコンタクトモジュールを複数備えるコネクタの製造方法において、
複数の樹脂材料の表面をメッキした導電層部を複数成形するステップ、
各導電層部の表面の一部を樹脂材料からなる絶縁部でそれぞれ覆うことにより複数の挟持板を成形するステップ、
複数の絶縁部材を成形するステップ、
複数の上記挟持板を上記コンタクトモジュールの厚み方向に並べ、隣り合う各挟持板の間に上記絶縁部材を配置するステップ、
上記絶縁部材と、該絶縁部材の両側に位置する２つの上記絶縁部との間で少なくとも一つの上記コンタクトピンをそれぞれ挟持し、かつ、上記絶縁部材を挟んで上記厚み方向に並んだ２つの上記コンタクトピンを互いに同一仕様とすることにより複数の上記コンタクトモジュールを成形するステップ、及び
各コンタクトモジュールを一体化するステップ、
を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２０】
請求項１８及び１９記載のコネクタの製造方法において、
上記各コンタクトモジュールを一体化するステップが、
上記複数のコンタクトモジュールを重ねてコンタクトモジュール群を構成するステップ、及び
該コンタクトモジュール群に保持部材を装着するステップ、
を有するコネクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１０−９７４８（Ｐ２０１０−９７４８Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１６３９５９（Ｐ２００８−１６３９５９）
【出願日】平成２０年６月２４日（２００８．６．２４）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月２４日（２００８．６．２４）
【出願人】（０００１２８４０７）京セラエルコ株式会社 (77)
【Ｆターム（参考）】
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