【課題】狭ピッチのコンタクト群を容易に得ることを可能にするリードフレームを提供すること。
【解決手段】コネクタのコンタクト群を形成するための中間部材としてのリードフレーム２０である。このリードフレームは、複数の第１のリード２１と、第１のリード間にペアをなして配置された第２のリード２２と、第１及び第２のリードを一端側で連結した連結部２４とを備えている。第２のリードのペアは、ピッチを一端側に比べて他端側で大きくされている。第１のリードの各々は、連結部からのびた第１の直線部２５と、第１の直線部から、ペアの第２のリードから離れるように斜めにのびた第１のオフセット部２６と、第１のオフセット部から、第１の直線部と同じ方向にのびた第２の直線部２７とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの保持を阻害することなくコンタクトの狭ピッチ化を可能にしたコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタのコンタクト群は、互いに間隔をおいて配列された細長い４本のコンタクト１６−１，１６−２を備えている。４本のコンタクトはそれぞれコンタクト幅を変化させる異形部としての突起部３４を有する。突起部の位置は、４本のコンタクトの配列の中心から見て対称であるが、コンタクトの長手方向で異なるものがある。 （もっと読む）

【課題】コンタクト群の狭ピッチ化が可能でかつ製造が容易なコネクタを提供すること。
【解決手段】中間部材としてのリードフレーム３０を用いコネクタのコンタクト群を製造する。そのリードフレームは、互いに間隔をおいて一平面上に配置された複数の第１のリード３１と、第１のリードの間隔にペアをなして配置された複数の第２のリード３２と、第１のリード及び第２のリードを一端側で連結した連結部３３とを備えている。第２のリードのペアは、ピッチを前記一端側に比べて他端側で大きくされることにより、前記他端側では前記第１のリードにそれぞれ近づいている。さらに、第１のリード及び第２のリードの互いに隣接したものを相互間隔が最も狭くなる部分で接続したブリッジ３８を有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズを低減することができ、組立性の良いツイストペア線を備えたハーネスを提供する。
【解決手段】ハーネス１は、コネクタ３と、コネクタ３に接続するための端子を端部に圧着した２組のツイストペア線２１，２２とを備える。ツイストペア線２１，２２は、コネクタ３への接続が容易となるように、夫々の端部から撚り戻してある。電線２１ａ及び２１ｂ、並びに電線２２ａ及び２２ｂを、夫々コネクタ３における外側の上下の端子収容室３２に接続することにより、２組のツイストペア線２１，２２夫々における端子間の間隔よりも、２組のツイストペア線２１，２２間で隣り合う端子間の間隔を広くしてある。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、信号端子間のクロストークの低減及び装置の小型化を図ることができるコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、絶縁性を有するボディ１００と、ボディ１００にＸ方向に一列で配列された一対の第１、第２信号端子３１０Ｓ、３２０Ｓと、第３信号端子３３０Ｓとを備えている。第３信号端子３３０Ｓは第１、第２信号端子３１０Ｓ、３２０Ｓの間に配置されている。第３信号端子３３０Ｓにより伝送される信号の周波数が、第１、第２信号端子３１０Ｓ、３２０Ｓにより伝送される信号の周波数の約１／１００以下である。 （もっと読む）

【課題】グランド接続部とグランド接触片とを有するコネクタを備える電気コネクタ装置において、特に、嵌合方向における装置寸法を小さくすることなど。
【解決手段】第１コネクタの嵌合部を第２コネクタの内部に挿入することによって互いに嵌合可能なコネクタを備える電気コネクタ装置である。各コネクタは外周を覆う金属シェルを有する。特に、第２コネクタの金属シェルには、一部を基板側に突出させることによって形成されたグランド接続部と、第２コネクタの内部に片持ち梁状に切り起こすことによって形成されたグランド接触片が設けられている。グランド接触片を形成する際にグランド接触片の周囲にできた金属シェルの孔の領域と、グランド接続部は、嵌合方向と略平行に延在する一直線上には配置されていないが、嵌合方向と直交する方向と略平行に延在する直線においては少なくともそれらの一部を一直線上に有する。 （もっと読む）

【課題】トランシーバ組立体内の信号コンタクト間のクロストークを低減するストラドルマウントコネクタを提供する。
【解決手段】プラグ脱着可能なモジュールの回路基板に縁実装するためのストラドルマウントコネクタ３２は、基部と基部から延びるプラグとを有するコネクタ本体８０を具備する。基部は回路基板の一縁に結合されるよう構成され、プラグはリセプタクルコネクタのリセプタクル内に受容されるよう構成される。嵌合部を有する電気コンタクト５８，６２はコネクタ本体に保持される。第１組及び第２組の電気コンタクトの嵌合部は、プラグの第１面及び第２面に沿って所定長さで延びる第１列及び第２列にそれぞれ配列される。第１面及び第２面間のプラグ内にはプレートキャビティが延びる。プレートキャビティ内には接地プレートが保持される。接地プレートは、電気コンタクトの第１列及び第２列の長さに沿って第１列及び第２列間を延びる。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ、高速伝送時のインピーダンス値を増加させることができる多接点コネクタを提供する。
【解決手段】本発明に係る多接点コネクタは、長手方向に直線状に配列された複数の端子片と、前記端子片間に延在し前記端子片を支持するとともに隣接する前記端子片を絶縁する複数の隔離壁を備え、前記隔離壁間の端子片支持空間に前記端子片が挿入される絶縁性のハウジングと、を備え、長手方向に隣接する前記端子片のうち、一の前記端子片の他の前記端子片に向き合う端面には、前記隔離壁に突き当たり一の前記端子片を固定する固定突起が設けられ、他の前記端子片の一の前記端子片に向き合う端面には、一の前記端子片の前記固定突起に相応する位置に凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】公知の電気コネクタ組立体よりも少ない接地コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタリセプタクル組立体（１０６）は、側面（１１４）と、側面に沿って露出する電気コンタクト（１２０）のアレー（１１８）とを有するインタポーザ（１１０）を具備する。電気コンタクトは、側面に沿って延びる接触領域（１２８）内に配置されると共に、接触領域上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成される。シールドマトリクス（１３０）は、側面に沿って延びると共に接触領域を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有する。シールド壁は、導電材料を有すると共に、インタポーザに電気接続される。少なくとも１個の電気コンタクトは、各シールド小領域内に配置される。シールド壁は、隣接する電気コンタクト間に延びて、隣接する電気コンタクトを電磁妨害からシールドする。 （もっと読む）

【課題】接地コンタクトの機械的力に依存することなく、接地コンタクト間の接地完全性を与える電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタは、一連以上の電気コンタクトを収容するハウジングを具備する。各連の電気コンタクトは、複数の接地コンタクト（２５０）及び複数の信号コンタクト（４０１）を具備する。信号コンタクト（４０１）は接地コンタクト（２５０）間に配置される。複数の接地コンタクト（２５０）は、ハウジング内でバスバー（２０５）により互いに一体的に連結される。 （もっと読む）

【目的】 本発明はクロストークを抑止でき、端子の配列方向の寸法を低減できるコネクタを提供する。
【構成】 コネクタはボディ１００と端子群Ｃを備える。端子群Ｃは、ボディ１００に第１方向Ｘに一列で配列された一対の第１シグナル端子３１０Ｓ、一対の第２シグナル端子３２０Ｓ及びグランド端子３３０Ｇを有する。第１、第２シグナル端子３１０Ｓ、３２０Ｓは第２方向Ｙに延び且つ互いに隣り合う。グランド端子３３０Ｇは、第２方向Ｙに延び且つ一方の第１シグナル端子３１０Ｓと一方の第２シグナル端子３２０Ｓとの間に配置される。グランド端子３３０Ｇの第１方向Ｘの幅寸法が、第１、第２シグナル端子３１０Ｓ、３２０Ｓの第１方向Ｘの幅寸法の２倍未満である。グランド端子３３０Ｇの少なくとも一部の第３方向Ｚの厚み寸法が、第１、第２シグナル端子３１０Ｓ、３２０Ｓの第３方向Ｚの厚み寸法よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ差動信号対のスキューを小さくできる差動信号用コネクタを提供すること。
【解決手段】複数ペアの信号用コンタクト２２と、複数のグランド用コンタクト２３と、信号用コンタクト及びグランド用コンタクトを保持した絶縁性のハウジング２４とを含む差動信号用コネクタにおいて、接続相手に接続するための第１の接続側では、信号用コンタクトの各ペアの両側にグランド用コンタクトを配置して一定ピッチのコンタクト列を形成する。一方、基板に接続するための第２の接続側では、複数のグランド用コンタクトを第１の列Ｒ１に互いに離間して配置すると共に、第１の接続側でグランド用コンタクトの両側に配置された信号用コンタクトのペアを、第１の列の両側に位置する第２の列Ｒ２及び第３の列Ｒ３に振り分けて配置する。これにより第２の接続側では信号用コンタクトのペアを千鳥状配列とした。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減させるようにしたコネクタを提供する。
【解決手段】二列に整列して配置された一端の第１接続部１２ａと二列に整列して配置された他端の第２接続部１２ｂとを各々備えて平衡伝送路を形成する複数の信号コンタクト１１を具備し、複数の信号コンタクト１１がライトアングル型であるコネクタ１０が、複数の信号コンタクト１１の第１接続部１２ａの各々を保持する第１保持部材１３及び第２接続部１２ｂの各々を保持する第２保持部材１４を具備し、第１保持部材１３及び第２保持部材１４間の複数の信号コンタクト１１の中間部分が空気に対して露出している。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合途中におけるケーブル用電気コネクタの嵌合力を増大させることなくコネクタ嵌合状態における外部導体同士の十分に安定した電気的導通状態を確保することを可能とするコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】回路基板用コネクタ２の受入空間内４６には、ケーブル用コネクタ１の外部導体３０を上方および下方のそれぞれから支持する上側支持部６４Ａそして下側支持部６２Ａが設けられていて、該上側支持部６４Ａが該下側支持部６２Ａよりも前方に位置しており、該上側支持部６４Ａそして下側支持部６２Ａは、グランド端子６０に形成されているとともに、下側支持部６２Ａが弾性変位可能であり、該弾性変位により上記外部導体３０に対する上下方向での挟圧力を生じる。 （もっと読む）

【課題】既存の接続システムの改造用途のためにサイズを維持しつつ高速データ速度に対応することができる接点アッセンブリを提供することを目的とする。
【解決手段】接点アッセンブリは、外装体と、前記外装体に収容可能なインサートアッセンブリと、を備える。インサートアッセンブリは、ハウジングと、ハウジング内に収容可能な導電性隔壁と、を有する。導電性隔壁は、ハウジング内に第一及び第二の受容域を画成する。少なくとも第一の接点部材は第一の受容域に収容可能であると共に、少なくとも第二の接点部材は第二の受容域に収容可能である。第一及び第二の接点部材はそれぞれ、導体を受け入れるように構成されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、部品点数を増加させることなく、インピーダンス整合の対象となる端子のインピーダンス整合を図ることができるコネクタを提供する。
【構成】 コネクタは、絶縁性を有するボディ１００と、ボディ１００内に設けられた端子群２００と、導電性を有するシールドケース３００とを備えている。端子群２００は、端子２０３と、端子２０３に隣接しており且つ端子２０３よりもインピーダンスが高い端子２０１とを有している。シールドケース３００は、ボディ１００の外周を囲う第１、第２外殻部３００ａ、３００ｂと、第１外殻部３００ａに設けられ、端子２０３の反対側で端子２０１の中間部に隣接するインピーダンス調整板３２０ａとを有している。 （もっと読む）

【課題】三層構造の配線基板を別の配線基板と接続させる際の挿入損失を低減させるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１００は、導体層２１と絶縁層２２と信号パターン２３とを有する平坦な複数の基板２０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材２０と、導体層１１と絶縁層１２と信号パターン１３とを有する平坦な複数の基板１０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材１０とを有し、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０とが接続されると、基板２０ＳＬは、コンタクト２４の表面にある信号パターン２３を、基板１０ＳＬ１の表面にある信号パターン１３に接触させ、且つ、コンタクト２４の先端にある導体層２１を基板１０ＳＬ２の導体層１１に接触させる。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号を効率的に伝送可能なコネクタ、及びコネクタ用プリント基板フットパターンを提供する。
【解決手段】コネクタで、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣと対外コンタクトＧＣは、端子部３４から接触部３２にかけてコネクタと相手側コネクタの嵌合分離方向に並行し、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣ間の距離Ｗ１が、隣接する信号コンタクトと対外コンタクトＳＣ−ＧＣ間の距離Ｗ２よりも狭くなるように嵌合分離方向と直交するピッチ方向に配列し、対の信号ランド間の差動結合力を高める。コネクタ用プリント基板フットパターンで、対の信号ランドと対外ランドは、対の信号ランド間の距離が、隣接する信号ランドと対外ランド間の距離よりも狭くなるように配列し、信号ランド間の差動結合力を高める。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品を実装する工程において静電気放電機能が損なわれることを抑止可能な、電気コネクタおよびそれが実装された回路基板を提供する。
【解決手段】電気コネクタにおいて、導体ピンの途中に設けられ、インピーダンスが導体ピンの他の部分よりも高い部分である高インピーダンス部と、電気導体から形成され、一端は高インピーダンス部に対向して配置され、且つ他端は回路基板に実装可能に形成される放電経路部材と、を備える構成とした。これにより、電気コネクタ内に一体的に静電気放電構造が形成されるので、回路基板に電子部品を実装する工程において静電気放電機能が損なわれることを抑止することができる。 （もっと読む）