コンクリート中へのＩＣタグの設置方法
【課題】
ＩＣタグをわざわざコンクリート中へ埋設したり、型枠等に固定したり、配置したりする工程を特に設ける必要なく、容易に所望する位置にＩＣタグを設置することができる、作業性に優れた簡易なコンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供する。
【解決手段】
エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートが硬化する前に、該ＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設することにより、コンクリート中へＩＣタグを設置する設置方法である。
ＩＣタグをわざわざコンクリート中へ埋設したり、型枠等に固定したり、配置したりする工程を特に設ける必要なく、容易に所望する位置にＩＣタグを設置することができる、作業性に優れた簡易なコンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供する。
【解決手段】
エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートが硬化する前に、該ＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設することにより、コンクリート中へＩＣタグを設置する設置方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法に関し、特に、ＩＣタグを所定の位置に容易にコンクリート内に設置することができる、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モルタル・コンクリートのトレーサビリティを確保するために、ＩＣタグ等の非接触通信媒体を用いた管理が行われ始めている。
特に、特開２００８−１３９１７３号公報（特許文献１）に示すように、モルタル・コンクリートの品質管理試験などに使用される供試体（テストピース）に、コンクリート中にＩＣタグ等を挿入あるいは貼付するなどして、現場名や配合種類などの情報をＩＣタグ等に記憶させ、供試体と当該情報とを確実に関連付け、試験データの信頼性を向上させる方法が提案され、一部で実用化されている。
【０００３】
コンクリート中へのＩＣタグを固定する方法としては、コンクリート外面へＩＣタグを貼り付けする方法や、コンクリート内部へ内挿する方法がある。
コンクリート外面へＩＣタグを貼り付けする方法では、コンクリートからの脱落が生じたり、紫外線により劣化したり、更には悪意による取り外しや、また、貼付したＩＣタグの差し替え等、データを偽装することも可能となり、問題が生じる。
【０００４】
ＩＣタグをコンクリート中に内挿する方法では、コンクリートの影響によりＩＣタグの通信感度が低減することから、コンクリート表面から１０〜２０ｍｍ程度の位置にＩＣタグを設置することが望ましい。
そのために、後から埋め込みをする方法、コンクリート中に設置される鉄筋に予めＩＣタグを固定する方法や、型枠にＩＣタグを仮固定してからコンクリートを打設する方法等により、ＩＣタグをコンクリート中に内挿する方法が提案されている。
【０００５】
しかし、上記方法では、ＩＣタグを予め鉄筋や型枠に固定するための作業が必要となり、また、固定や仮固定したＩＣタグがコンクリート打設中に脱落してしまう可能性がある。
この場合、コンクリート硬化後にＩＣタグによる読み取り不良等の通信状態の不良が生じ、かかる通信状態の悪化によりはじめてコンクリート中の所望する位置にＩＣタグが設置されていないことが判明する等の問題がある。
また、後からＩＣタグを埋め込む方法は、追加工程が必要になるほか、コンクリート構造体を損傷するという問題がある。
【０００６】
特開２００７−２１６５２７号公報（特許文献２）では、（１）予めＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とする、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む方法が記載されており、ＩＣタグは、コンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定してもよいことも記載されている。
【０００７】
特開２００８−７０３９２号公報（特許文献３）では、型枠にコンクリートを突き固めながら注入した後、タグを設置し、その上にベースとなるコンクリートよりも圧縮強度の弱いキャッピングコンクリートを流し込んで、タグを備えるコンクリート片を製造する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１３９１７３号公報
【特許文献２】特開２００７−２１６５２７号公報
【特許文献３】特開２００８−０７０３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上述した問題を解決し、ＩＣタグをコンクリート中に簡易な方法で設置することができる、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供することである。
具体的には、ＩＣタグをコンクリート中へ配置、埋設したり、型枠等に固定したりする工程を設ける必要なく、容易に所望する位置にＩＣタグを配置することができる、作業性に優れたコンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法は、ベースとなるコンクリート（以下、ベースコンクリートという）、エアモルタル及びＩＣタグの比重の差を利用することで、ＩＣタグを設置する工程を必要とすることなく、ＩＣタグをコンクリート中の所望の位置に設置することができることにより達成された。
【００１１】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法は、エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法である。
【００１２】
好適には、上記本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、前記エアモルタルに投入されているＩＣタグは、ベースコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置することを特徴とする。
【００１３】
更に好適には、上記本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、ＩＣタグが投入されているエアモルタルは、ベースコンクリートが硬化する前に打設されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法により、ＩＣタグをわざわざコンクリート中に配置や埋設したり、型枠に固定等したりする工程を必要とせず、コンクリート中の所望する位置に容易にＩＣタグを設置することができる。
このように、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法は、作業性に優れ、極めて簡便な方法でコンクリート中へＩＣタグを設置することを可能とする。
またかかる簡易な方法によって、コンクリート中の所望する位置にＩＣタグを設置することができるので、電波を吸収又は減衰させることなく、良好な作動環境を得ることができ、ＩＣタグの情報を確実に読み取ることができる。
【００１５】
また、ＩＣタグは、ベースコンクリートとエアモルタルとの比重差を利用して位置することができるため、得られるコンクリート体のエアモルタルやベースコンクリートの厚みを変化させることで、コンクリート体中のＩＣタグの設置位置を設計することができる。
【００１６】
さらに、ベースコンクリートが固化する前に、ＩＣタグが投入されているエアモルタルを打設するため、ＩＣタグはベースコンクリート及びエアモルタルの双方と良好に接着設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法の一例を模式的に表した工程図である。
【図２】本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法により得られた、ＩＣタグ内蔵コンクリート体の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法は、エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させる、コンクリート中のＩＣタグの設置方法である。
かかる設置方法は、ベースコンクリートとエアモルタルとＩＣタグとの比重の差を利用して、コンクリート中の所望する位置に、ＩＣタグを設置することができるものである。
【００１９】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法を、図面を参照しながら一例を挙げて説明するが、これらに限定されるものではない。
図１は、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法の一例を模式的に表した工程図である。
まずＩＣタグ２をエアモルタル１中に投入する（図１（ａ））。エアモルタル１としては、特に限定されず、公知のエアモルタルを使用することができるが、本発明においては、使用するエアモルタル１の比重は、ＩＣタグ２の比重よりも小さいものとする。
これにより、ＩＣタグ２が投入されたエアモルタル１を打設した際に、エアモルタル部分１の下部であり、ベースコンクリート３の上部となる、エアモルタル１とベースコンクリート３の界面にＩＣタグ２を位置させることができる。
【００２０】
また、別途、ベースコンクリート３を型枠４内に打設する（図１（ｂ））。本発明に用いるベースコンクリート３は、その種類は特に限定されず、公知のコンクリート組成物を使用することができる。
ベースコンクリート３の比重は、設置するＩＣタグ２の比重より大きいものとする。
これにより、ＩＣタグ２が投入されたエアモルタル１を打設した際に、ベースコンクリート３の上部であって、エアモルタル１の下部となる、ベースコンクリート３とエアモルタル１との界面付近にＩＣタグ２を位置させることができる。
【００２１】
型枠４にベースコンクリート３を打設した後、該ベースコンクリート３が硬化する前に、好ましくはベースコンクリート３の打設後すぐに、上記ＩＣタグ２が投入されている前記エアモルタル１を、該ＩＣタグ２とともに該型枠４内に打設する（図１（ｃ）・（ｄ））。
これにより、エアモルタル１中に含まれるＩＣタグ２は、ベースコンクリート３とエアモルタル１の界面付近に移動した後、養生固化する工程において、ベースコンクリート３及びエアモルタル１の両者と良好に接着されることができる。
ここでベースコンクリート３は、打設後、エアモルタル１を打設する前に、へら等でその表面を平坦にするように処理してもよい。
【００２２】
ベースコンクリート３の上部に打設されたエアモルタル１は、ＩＣタグ２が含まれており、静置して養生することによって、比重差により、ＩＣタグ２は、ベースコンクリート３とエアモルタル１との界面付近に自動的に位置することとなる（図１（ｅ））。
すなわち、ＩＣタグ２は上記したように、ベースコンクリート３の比重よりも小さい比重を有し、かつエアモルタル１よりも大きい比重を有するため、ちょうどこれらの界面付近に移動して位置し、ベースコンクリート３やエアモルタル１が養生硬化することによって、当該位置でＩＣタグ２が設置されることとなる。従って、ベースコンクリートを打設した後にＩＣタグ２を設置したり、型枠にＩＣタグを固定・仮固定したりする工程は、本発明においては必要ない。
【００２３】
その後ベースコンクリート３及びエアモルタル１が硬化した後、前記型枠４からコンクリート体５を脱型することによって、コンクリート中の所望する位置にＩＣタグが配置されたコンクリート体を得ることができる（図２）。
【００２４】
このように、本発明のＩＣタグの設置方法によれば、電波を吸収又は減衰させることなく、ＩＣタグの情報を確実に読み取ることができる良好な作動環境を得るために、コンクリート体の外表面からどの程度の位置にＩＣタグを位置させるか等の設計を容易に行なうことができることとなる。
【００２５】
本発明によればＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置するため、コンクリート体におけるベースコンクリートやエアモルタルの厚み、即ち打設するベースコンクリートやエアモルタルの量を調整することにより、コンクリート体中のＩＣタグの位置を予め設計することができるようになる。
【実施例】
【００２６】
本発明の一例を以下の実施例により説明する。
（ベースコンクリートの調製）
以下の表１に記載の配合割合により、ベースコンクリート組成物を調製した。
ベースコンクリート組成物用のセメント粉体としては、商品名：フィルコンＲ（プレミクスタイプ）住友大阪セメント株式会社製を使用し、混練水には水道水を使用した。
前記セメント粉体と水道水とをＷ／Ｃ１８．０質量％の割合で配合して均一に混練することによりベースコンクリート組成物を調製した。
得られたベースコンクリート組成物の設計密度は２．２１ｇ／ｃｍ３である。
【００２７】
【表１】
【００２８】
（エアモルタルの調製）
以下の表２に記載の配合割合により、エアモルタルを調製した。
具体的には、エアモルタル用のセメント粉体としては、商品名：ＢＢ（住友大阪セメント株式会社製高炉セメント）を使用し、気泡剤としては、商品名：スミシールドＡＳ−１（住友大阪セメント株式会社製）を使用し、混練水には水道水を使用した。
前記セメント粉体と前記気泡剤と水道水とを、表２に示す割合で配合して均一に混練することにより、エアモルタル調製した。
得られたエアモルタルの設計密度は０．５２ｇ／ｃｍ３である。
【００２９】
【表２】
【００３０】
（ＩＣタグ）
ＩＣタグとして以下のものを使用した。
・凸版印刷製「ＴＯＰＰＡＮ ＲＦＩＤ Ｕシリーズ プラスティック対応タイプ」
寸法 ７８．４ｍｍ×１７．５ｍｍ×３．１ｍｍ、
重量 ３．５ｇ（密度０．８２ｇ／ｃｍ３）
【００３１】
（実施例）
上記ＩＣタグを上記エアモルタル中に投入した。
次いで、内寸２６ｃｍ×２６ｃｍ×Ｘｃｍ（Ｘは、高さを示し、打設するベースコンクリートの高さと、打設するエアモルタルのそれぞれの高さの合計によって適宜決定する）の各型枠に高さ３ｃｍまで上記ベースコンクリート組成物を打設し、該ベースコンクリート打設直後に、前記ベースコンクリートの上に上記エアモルタル（ＩＣタグが投入されている）を打設して、養生硬化させて、ＩＣタグが内蔵されたコンクリート体を得た。
なお、ベースコンクリート上にエアモルタルを高さ６ｍｍで打設したＩＣタグ内蔵コンクリート体、高さ７ｍｍ、８ｍｍ、・・・８８ｍｍまで１ｍｍきざみで各種の高さで打設した、ＩＣタグ内蔵コンクリート体をそれぞれ得た。
得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体を破砕して、ＩＣタグの設置位置を確認したところ、すべて、ＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルの境界面に設置されていることが確認できた。
【００３２】
（比較例）
内寸２６ｃｍ×２６ｃｍ×Ｘｃｍ（Ｘは、高さを示し、打設するベースコンクリートの高さと、打設するエアモルタルのそれぞれの高さの合計によって適宜決定する）の各型枠に高さ３ｃｍまで上記ベースコンクリート組成物を打設して、該ベースコンクリートを硬化させた。硬化したベースコンクリート体に上記ＩＣタグを配置して、その上からＪＩＳモルタルを打設して、養生硬化させて、ＩＣタグが内蔵された各コンクリート体を得た。
なお、硬化したコンクリート上に上記ＩＣタグを設置した後、該ベースコンクリートの上にＪＩＳモルタルを高さ６ｍｍで打設したＩＣタグ内蔵コンクリート体、高さ７ｍｍ、８ｍｍ、・・・３３ｍｍまで１ｍｍきざみで各種の高さで打設した、ＩＣタグ内蔵コンクリート体を得た。
なおＪＩＳモルタルを調製する際に使用したセメントは、普通ポルトランドセメント（住友大阪セメント株式会社製）である。
得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体を破砕して、ＩＣタグの設置位置を確認したところ、すべて、ＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルの境界面に設置されていることが確認できた。
【００３３】
（試験例）
上記実施例及び比較例で得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体中のＩＣタグの信号の強度を下記測定装置を用いて測定した。その結果を表３に示す。
・測定機器：マイクロカード製ハンディリーダ「ＭＲＷ５７０」
ＵＨＦ帯使用（９５０ＭＨｚ）
【００３４】
コンクリート内に設置されたＩＣタグからの信号の読み取りが可能か否かを、表３に示す各ＵＨＦでの読み取り可能な深さで表した。
具体的には、上記実施例及び比較例において、エアモルタル又はＪＩＳモルタルを６ｍｍ以上で１ｍｍきざみに打設した各コンクリート体において、特定の信号の強さの読み取り可能な深さを、コンクリート中に設置されたＩＣタグの位置で、すわなちコンクリート体の表面（打設したエアモルタルまたはＪＩＳモルタルの表面）から設置されたＩＣタグの深さで表した。
【００３５】
なお、表３中、エアモルタル（ＩＣタグが投入されている）の高さが６ｍｍと記載されている実施例は上記実施例においてエアモルタルを６ｍｍの高さで打設したもの、１３ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを１３ｍｍの高さで打設したもの、２４ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを２４ｍｍの高さで打設したもの、４５ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを４５ｍｍの高さで打設したもの、８５ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを８５ｍｍの高さで打設したものに対応している。
【００３６】
またＪＩＳモルタルを打設した比較例では、ＩＣタグをベースコンクリート体上に配置しているため、打設したＪＩＳモルタルの厚さが、ＩＣタグの読み取り深さに対応しており、高さが６ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを６ｍｍの高さで打設したもの、高さが１２ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを１２ｍｍの高さで打設したもの、高さが２１ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを２１ｍｍの高さで打設したもの、高さが３２ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを３２ｍｍの高さで打設したものに対応している。
【００３７】
【表３】
【００３８】
上記表３より、実施例において、５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグ（厚み約３ｍｍ）がコンクリート体の表面より深さ３〜６ｍｍのところに位置する、ＩＣタグ内蔵コンクリート体で信号の読み取りが可能であったことを示し、また２５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より最大深さ８２〜８５ｍｍのところに位置するものまで信号の読み取りが可能であったことを表している。
また比較例においては、５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より深さ３〜６ｍｍのところに位置するものでは信号の読み取りが不可能であったことを示し、また２５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より最大で深さ２９〜３２ｍｍのところに位置するものまで信号の読み取りが可能であったことを表している。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上のように、本発明によれば、極めて簡便な方法でＩＣタグを内蔵したコンクリート体を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・エアモルタル
２・・・ＩＣタグ
３・・・ベースコンクリート
４・・・型枠
５・・・コンクリート体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法に関し、特に、ＩＣタグを所定の位置に容易にコンクリート内に設置することができる、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モルタル・コンクリートのトレーサビリティを確保するために、ＩＣタグ等の非接触通信媒体を用いた管理が行われ始めている。
特に、特開２００８−１３９１７３号公報（特許文献１）に示すように、モルタル・コンクリートの品質管理試験などに使用される供試体（テストピース）に、コンクリート中にＩＣタグ等を挿入あるいは貼付するなどして、現場名や配合種類などの情報をＩＣタグ等に記憶させ、供試体と当該情報とを確実に関連付け、試験データの信頼性を向上させる方法が提案され、一部で実用化されている。
【０００３】
コンクリート中へのＩＣタグを固定する方法としては、コンクリート外面へＩＣタグを貼り付けする方法や、コンクリート内部へ内挿する方法がある。
コンクリート外面へＩＣタグを貼り付けする方法では、コンクリートからの脱落が生じたり、紫外線により劣化したり、更には悪意による取り外しや、また、貼付したＩＣタグの差し替え等、データを偽装することも可能となり、問題が生じる。
【０００４】
ＩＣタグをコンクリート中に内挿する方法では、コンクリートの影響によりＩＣタグの通信感度が低減することから、コンクリート表面から１０〜２０ｍｍ程度の位置にＩＣタグを設置することが望ましい。
そのために、後から埋め込みをする方法、コンクリート中に設置される鉄筋に予めＩＣタグを固定する方法や、型枠にＩＣタグを仮固定してからコンクリートを打設する方法等により、ＩＣタグをコンクリート中に内挿する方法が提案されている。
【０００５】
しかし、上記方法では、ＩＣタグを予め鉄筋や型枠に固定するための作業が必要となり、また、固定や仮固定したＩＣタグがコンクリート打設中に脱落してしまう可能性がある。
この場合、コンクリート硬化後にＩＣタグによる読み取り不良等の通信状態の不良が生じ、かかる通信状態の悪化によりはじめてコンクリート中の所望する位置にＩＣタグが設置されていないことが判明する等の問題がある。
また、後からＩＣタグを埋め込む方法は、追加工程が必要になるほか、コンクリート構造体を損傷するという問題がある。
【０００６】
特開２００７−２１６５２７号公報（特許文献２）では、（１）予めＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とする、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む方法が記載されており、ＩＣタグは、コンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定してもよいことも記載されている。
【０００７】
特開２００８−７０３９２号公報（特許文献３）では、型枠にコンクリートを突き固めながら注入した後、タグを設置し、その上にベースとなるコンクリートよりも圧縮強度の弱いキャッピングコンクリートを流し込んで、タグを備えるコンクリート片を製造する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１３９１７３号公報
【特許文献２】特開２００７−２１６５２７号公報
【特許文献３】特開２００８−０７０３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上述した問題を解決し、ＩＣタグをコンクリート中に簡易な方法で設置することができる、コンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供することである。
具体的には、ＩＣタグをコンクリート中へ配置、埋設したり、型枠等に固定したりする工程を設ける必要なく、容易に所望する位置にＩＣタグを配置することができる、作業性に優れたコンクリート中へのＩＣタグの設置方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法は、ベースとなるコンクリート（以下、ベースコンクリートという）、エアモルタル及びＩＣタグの比重の差を利用することで、ＩＣタグを設置する工程を必要とすることなく、ＩＣタグをコンクリート中の所望の位置に設置することができることにより達成された。
【００１１】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法は、エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法である。
【００１２】
好適には、上記本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、前記エアモルタルに投入されているＩＣタグは、ベースコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置することを特徴とする。
【００１３】
更に好適には、上記本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、ＩＣタグが投入されているエアモルタルは、ベースコンクリートが硬化する前に打設されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法により、ＩＣタグをわざわざコンクリート中に配置や埋設したり、型枠に固定等したりする工程を必要とせず、コンクリート中の所望する位置に容易にＩＣタグを設置することができる。
このように、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法は、作業性に優れ、極めて簡便な方法でコンクリート中へＩＣタグを設置することを可能とする。
またかかる簡易な方法によって、コンクリート中の所望する位置にＩＣタグを設置することができるので、電波を吸収又は減衰させることなく、良好な作動環境を得ることができ、ＩＣタグの情報を確実に読み取ることができる。
【００１５】
また、ＩＣタグは、ベースコンクリートとエアモルタルとの比重差を利用して位置することができるため、得られるコンクリート体のエアモルタルやベースコンクリートの厚みを変化させることで、コンクリート体中のＩＣタグの設置位置を設計することができる。
【００１６】
さらに、ベースコンクリートが固化する前に、ＩＣタグが投入されているエアモルタルを打設するため、ＩＣタグはベースコンクリート及びエアモルタルの双方と良好に接着設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法の一例を模式的に表した工程図である。
【図２】本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法により得られた、ＩＣタグ内蔵コンクリート体の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法は、エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させる、コンクリート中のＩＣタグの設置方法である。
かかる設置方法は、ベースコンクリートとエアモルタルとＩＣタグとの比重の差を利用して、コンクリート中の所望する位置に、ＩＣタグを設置することができるものである。
【００１９】
本発明のコンクリート中のＩＣタグの設置方法を、図面を参照しながら一例を挙げて説明するが、これらに限定されるものではない。
図１は、本発明のコンクリート中へのＩＣタグの設置方法の一例を模式的に表した工程図である。
まずＩＣタグ２をエアモルタル１中に投入する（図１（ａ））。エアモルタル１としては、特に限定されず、公知のエアモルタルを使用することができるが、本発明においては、使用するエアモルタル１の比重は、ＩＣタグ２の比重よりも小さいものとする。
これにより、ＩＣタグ２が投入されたエアモルタル１を打設した際に、エアモルタル部分１の下部であり、ベースコンクリート３の上部となる、エアモルタル１とベースコンクリート３の界面にＩＣタグ２を位置させることができる。
【００２０】
また、別途、ベースコンクリート３を型枠４内に打設する（図１（ｂ））。本発明に用いるベースコンクリート３は、その種類は特に限定されず、公知のコンクリート組成物を使用することができる。
ベースコンクリート３の比重は、設置するＩＣタグ２の比重より大きいものとする。
これにより、ＩＣタグ２が投入されたエアモルタル１を打設した際に、ベースコンクリート３の上部であって、エアモルタル１の下部となる、ベースコンクリート３とエアモルタル１との界面付近にＩＣタグ２を位置させることができる。
【００２１】
型枠４にベースコンクリート３を打設した後、該ベースコンクリート３が硬化する前に、好ましくはベースコンクリート３の打設後すぐに、上記ＩＣタグ２が投入されている前記エアモルタル１を、該ＩＣタグ２とともに該型枠４内に打設する（図１（ｃ）・（ｄ））。
これにより、エアモルタル１中に含まれるＩＣタグ２は、ベースコンクリート３とエアモルタル１の界面付近に移動した後、養生固化する工程において、ベースコンクリート３及びエアモルタル１の両者と良好に接着されることができる。
ここでベースコンクリート３は、打設後、エアモルタル１を打設する前に、へら等でその表面を平坦にするように処理してもよい。
【００２２】
ベースコンクリート３の上部に打設されたエアモルタル１は、ＩＣタグ２が含まれており、静置して養生することによって、比重差により、ＩＣタグ２は、ベースコンクリート３とエアモルタル１との界面付近に自動的に位置することとなる（図１（ｅ））。
すなわち、ＩＣタグ２は上記したように、ベースコンクリート３の比重よりも小さい比重を有し、かつエアモルタル１よりも大きい比重を有するため、ちょうどこれらの界面付近に移動して位置し、ベースコンクリート３やエアモルタル１が養生硬化することによって、当該位置でＩＣタグ２が設置されることとなる。従って、ベースコンクリートを打設した後にＩＣタグ２を設置したり、型枠にＩＣタグを固定・仮固定したりする工程は、本発明においては必要ない。
【００２３】
その後ベースコンクリート３及びエアモルタル１が硬化した後、前記型枠４からコンクリート体５を脱型することによって、コンクリート中の所望する位置にＩＣタグが配置されたコンクリート体を得ることができる（図２）。
【００２４】
このように、本発明のＩＣタグの設置方法によれば、電波を吸収又は減衰させることなく、ＩＣタグの情報を確実に読み取ることができる良好な作動環境を得るために、コンクリート体の外表面からどの程度の位置にＩＣタグを位置させるか等の設計を容易に行なうことができることとなる。
【００２５】
本発明によればＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置するため、コンクリート体におけるベースコンクリートやエアモルタルの厚み、即ち打設するベースコンクリートやエアモルタルの量を調整することにより、コンクリート体中のＩＣタグの位置を予め設計することができるようになる。
【実施例】
【００２６】
本発明の一例を以下の実施例により説明する。
（ベースコンクリートの調製）
以下の表１に記載の配合割合により、ベースコンクリート組成物を調製した。
ベースコンクリート組成物用のセメント粉体としては、商品名：フィルコンＲ（プレミクスタイプ）住友大阪セメント株式会社製を使用し、混練水には水道水を使用した。
前記セメント粉体と水道水とをＷ／Ｃ１８．０質量％の割合で配合して均一に混練することによりベースコンクリート組成物を調製した。
得られたベースコンクリート組成物の設計密度は２．２１ｇ／ｃｍ３である。
【００２７】
【表１】
【００２８】
（エアモルタルの調製）
以下の表２に記載の配合割合により、エアモルタルを調製した。
具体的には、エアモルタル用のセメント粉体としては、商品名：ＢＢ（住友大阪セメント株式会社製高炉セメント）を使用し、気泡剤としては、商品名：スミシールドＡＳ−１（住友大阪セメント株式会社製）を使用し、混練水には水道水を使用した。
前記セメント粉体と前記気泡剤と水道水とを、表２に示す割合で配合して均一に混練することにより、エアモルタル調製した。
得られたエアモルタルの設計密度は０．５２ｇ／ｃｍ３である。
【００２９】
【表２】
【００３０】
（ＩＣタグ）
ＩＣタグとして以下のものを使用した。
・凸版印刷製「ＴＯＰＰＡＮ ＲＦＩＤ Ｕシリーズ プラスティック対応タイプ」
寸法 ７８．４ｍｍ×１７．５ｍｍ×３．１ｍｍ、
重量 ３．５ｇ（密度０．８２ｇ／ｃｍ３）
【００３１】
（実施例）
上記ＩＣタグを上記エアモルタル中に投入した。
次いで、内寸２６ｃｍ×２６ｃｍ×Ｘｃｍ（Ｘは、高さを示し、打設するベースコンクリートの高さと、打設するエアモルタルのそれぞれの高さの合計によって適宜決定する）の各型枠に高さ３ｃｍまで上記ベースコンクリート組成物を打設し、該ベースコンクリート打設直後に、前記ベースコンクリートの上に上記エアモルタル（ＩＣタグが投入されている）を打設して、養生硬化させて、ＩＣタグが内蔵されたコンクリート体を得た。
なお、ベースコンクリート上にエアモルタルを高さ６ｍｍで打設したＩＣタグ内蔵コンクリート体、高さ７ｍｍ、８ｍｍ、・・・８８ｍｍまで１ｍｍきざみで各種の高さで打設した、ＩＣタグ内蔵コンクリート体をそれぞれ得た。
得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体を破砕して、ＩＣタグの設置位置を確認したところ、すべて、ＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルの境界面に設置されていることが確認できた。
【００３２】
（比較例）
内寸２６ｃｍ×２６ｃｍ×Ｘｃｍ（Ｘは、高さを示し、打設するベースコンクリートの高さと、打設するエアモルタルのそれぞれの高さの合計によって適宜決定する）の各型枠に高さ３ｃｍまで上記ベースコンクリート組成物を打設して、該ベースコンクリートを硬化させた。硬化したベースコンクリート体に上記ＩＣタグを配置して、その上からＪＩＳモルタルを打設して、養生硬化させて、ＩＣタグが内蔵された各コンクリート体を得た。
なお、硬化したコンクリート上に上記ＩＣタグを設置した後、該ベースコンクリートの上にＪＩＳモルタルを高さ６ｍｍで打設したＩＣタグ内蔵コンクリート体、高さ７ｍｍ、８ｍｍ、・・・３３ｍｍまで１ｍｍきざみで各種の高さで打設した、ＩＣタグ内蔵コンクリート体を得た。
なおＪＩＳモルタルを調製する際に使用したセメントは、普通ポルトランドセメント（住友大阪セメント株式会社製）である。
得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体を破砕して、ＩＣタグの設置位置を確認したところ、すべて、ＩＣタグはベースコンクリートとエアモルタルの境界面に設置されていることが確認できた。
【００３３】
（試験例）
上記実施例及び比較例で得られた各ＩＣタグ内蔵コンクリート体中のＩＣタグの信号の強度を下記測定装置を用いて測定した。その結果を表３に示す。
・測定機器：マイクロカード製ハンディリーダ「ＭＲＷ５７０」
ＵＨＦ帯使用（９５０ＭＨｚ）
【００３４】
コンクリート内に設置されたＩＣタグからの信号の読み取りが可能か否かを、表３に示す各ＵＨＦでの読み取り可能な深さで表した。
具体的には、上記実施例及び比較例において、エアモルタル又はＪＩＳモルタルを６ｍｍ以上で１ｍｍきざみに打設した各コンクリート体において、特定の信号の強さの読み取り可能な深さを、コンクリート中に設置されたＩＣタグの位置で、すわなちコンクリート体の表面（打設したエアモルタルまたはＪＩＳモルタルの表面）から設置されたＩＣタグの深さで表した。
【００３５】
なお、表３中、エアモルタル（ＩＣタグが投入されている）の高さが６ｍｍと記載されている実施例は上記実施例においてエアモルタルを６ｍｍの高さで打設したもの、１３ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを１３ｍｍの高さで打設したもの、２４ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを２４ｍｍの高さで打設したもの、４５ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを４５ｍｍの高さで打設したもの、８５ｍｍの実施例は上記実施例においてエアモルタルを８５ｍｍの高さで打設したものに対応している。
【００３６】
またＪＩＳモルタルを打設した比較例では、ＩＣタグをベースコンクリート体上に配置しているため、打設したＪＩＳモルタルの厚さが、ＩＣタグの読み取り深さに対応しており、高さが６ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを６ｍｍの高さで打設したもの、高さが１２ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを１２ｍｍの高さで打設したもの、高さが２１ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを２１ｍｍの高さで打設したもの、高さが３２ｍｍと記載されている比較例は上記比較例においてＪＩＳモルタルを３２ｍｍの高さで打設したものに対応している。
【００３７】
【表３】
【００３８】
上記表３より、実施例において、５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグ（厚み約３ｍｍ）がコンクリート体の表面より深さ３〜６ｍｍのところに位置する、ＩＣタグ内蔵コンクリート体で信号の読み取りが可能であったことを示し、また２５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より最大深さ８２〜８５ｍｍのところに位置するものまで信号の読み取りが可能であったことを表している。
また比較例においては、５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より深さ３〜６ｍｍのところに位置するものでは信号の読み取りが不可能であったことを示し、また２５ｄＢの信号強さは、ＩＣタグがコンクリート体の表面より最大で深さ２９〜３２ｍｍのところに位置するものまで信号の読み取りが可能であったことを表している。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上のように、本発明によれば、極めて簡便な方法でＩＣタグを内蔵したコンクリート体を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・エアモルタル
２・・・ＩＣタグ
３・・・ベースコンクリート
４・・・型枠
５・・・コンクリート体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【請求項２】
請求項１記載のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、前記エアモルタルに投入されているＩＣタグはコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置することを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、ＩＣタグが投入されているエアモルタルは、ベースコンクリートが硬化する前に打設されることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【請求項１】
エアモルタル中に、エアモルタルよりも比重が大きいＩＣタグを投入し、該ＩＣタグよりも比重が大きいベースコンクリートを打設した後に、その上にＩＣタグが投入されている該エアモルタルを打設して硬化させることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【請求項２】
請求項１記載のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、前記エアモルタルに投入されているＩＣタグはコンクリートとエアモルタルとの界面付近に位置することを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンクリート中のＩＣタグの設置方法において、ＩＣタグが投入されているエアモルタルは、ベースコンクリートが硬化する前に打設されることを特徴とする、コンクリート中のＩＣタグの設置方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−７３８２６（Ｐ２０１２−７３８２６Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１８２４３（Ｐ２０１０−２１８２４３）
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００１８３２６６）住友大阪セメント株式会社 (1,342)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００１８３２６６）住友大阪セメント株式会社 (1,342)
【Ｆターム（参考）】
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