コンデンサマイクロホン

【課題】実装方法に融通が利き、且つ、実装及び取り外しの利便性が高いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】振動膜電極及び固定電極を有し、振動膜電極又は固定電極にエレクトレット膜が設けられたコンデンサ部と、その静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部と、コンデンサ部と変換回路部とを電気的に導通させる導通部とを備えるコンデンサマイクロホンＭであって、筐体１は、その天面１ａを構成する第１板状部材と、底面１ｂを構成する第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に介在する中間部材とを組み合わせて形成され、筐体１の外表面のうちの天面１ａと側面１ｃと底面１ｂとに渡って形成されると共に、変換回路部と導通するように形成されている導電性の表面端子部材Ｓを備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、天面に音孔を有する筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極を有し、当該振動膜電極又は当該固定電極にエレクトレット膜が設けられたコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部と、前記コンデンサ部と前記変換回路部とを電気的に導通させる導通部と、を備えるコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの携帯型機器に上記のようなコンデンサマイクロホンを搭載するとき、一般的には、携帯型機器内部に設けられた回路基板上にコンデンサマイクロホンが半田などを用いて実装される。具体的には、コンデンサマイクロホンの筐体表面に露出した表面端子部材と、回路基板上の電極パターンとが半田によって接合される。
携帯型機器の小型化が進むにつれて、携帯型機器の内部における回路基板の形状や配置には様々な制約が生じてくるため、回路基板に対するコンデンサマイクロホンの実装方法も融通の利くものである必要がある。
【０００３】
特許文献１に記載のコンデンサマイクロホンは、天面に音孔を有する筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極を有し、当該振動膜電極又は当該固定電極にエレクトレット膜が設けられたコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部と、前記コンデンサ部と前記変換回路部とを電気的に導通させる導通部と、を備えるものである。更に、天面の一部分と底面の一部分とを導通させ、且つ、変換回路部と導通する端子部材が、筐体の内部を貫通するように形成されている。その結果、特許文献１のコンデンサマイクロホンは、筐体の天面を回路基板に対して接合でき、且つ、筐体の底面を回路基板に対して接合できるというように、実装方法に融通の利く形態となっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８１６１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコンデンサマイクロホンは、筐体の天面又は底面が半田などによって回路基板と接合されるため、接合後は半田が筐体に隠れてしまう。つまり、接合後は半田を目視できないため、半田による接合が良好に行われているか否かを確認できないという問題が生じる。また、半田が筐体と回路基板との間にあるため、半田を再び溶かしてコンデンサマイクロホンを回路基板から取り外す必要が生じた場合、半田を加熱することが困難になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装方法に融通が利き、且つ、実装及び取り外しの利便性が高いコンデンサマイクロホンを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係るコンデンサマイクロホンの特徴構成は、天面に音孔を有する筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極を有し、当該振動膜電極又は当該固定電極にエレクトレット膜が設けられたコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部と、前記コンデンサ部と前記変換回路部とを電気的に導通させる導通部と、を備えるコンデンサマイクロホンであって、
前記筐体は、前記天面を構成する第１板状部材と、前記底面を構成する第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に介在する中間部材とを組み合わせて形成され、
前記筐体の外表面のうちの前記天面と側面と前記底面とに渡って形成されるとともに、前記変換回路部と導通するように形成されている導電性の表面端子部材を備える点にある。
【０００８】
上記特徴構成によれば、半田を用いて筐体を回路基板に接合するとき、半田が、筐体と回路基板との間だけではなく、筐体の側面に比較的多く形成されるような接合形態を採ることができる。よって、半田接合後、目視による半田取り付け状態の確認が容易になる。また、半田の取り付け状態が不適当であった場合などには、半田ごてを用いて半田を再び溶かすことが容易となる。
更に、筐体の側面にも表面端子部材が形成されているので、筐体の側面が回路基板に相対するような位置関係でも、筐体を回路基板上に実装できる。
従って、実装方法に融通が利き、且つ、実装及び取り外しの利便性が高いコンデンサマイクロホンを提供できる。
【０００９】
本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記天面の前記音孔の周囲には回路基板との接合用の部材が形成されている点にある。
【００１０】
上記特徴構成によれば、回路基板に貫通孔を設け、その貫通孔と筐体の音孔とを位置合わせをした状態で上記接合用の部材を半田や他の接着剤などを用いて筐体の回路基板に接合して、コンデンサマイクロホンの筐体の天面を回路基板へ接合できる。つまり、上記接合用の部材と回路基板との接合により、筐体の音孔の周囲と回路基板との間には隙間が発生しないようにできる。よって、筐体の音孔の周囲と回路基板との界面から音が回り込んで音孔に侵入することを防止して、回路基板に設けられた貫通孔を通過した音のみが音孔から筐体の内部に侵入するようにできる。
【００１１】
本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、互いに接合される前記第１板状部材、前記中間部材及び前記第２板状部材の夫々の界面には導電部が形成されている点にある。
【００１２】
上記特徴構成によれば、第１板状部材、中間部材及び第２板状部材の互いの導通を確実に行うことができる。
【００１３】
本発明に係るコンデンサマイクロホンの別の特徴構成は、前記第１板状部材、前記中間部材及び前記第２板状部材は導電性の接着剤によって互いに接合されている点にある。
【００１４】
上記特徴構成によれば、第１板状部材、中間部材及び第２板状部材の夫々の間の接合を、互いの電気的な導通が確実に行われた状態で強固に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図面を参照して本発明に係るコンデンサマイクロホンＭについて説明する。
図１は、コンデンサマイクロホンＭの斜視図であり、図２は、図１の線分ＩＩ−ＩＩにおける断面図（即ち、コンデンサマイクロホンＭの短軸における断面図）である。また、図３は、コンデンサマイクロホンＭを筐体１の天面１ａ側から見た分解斜視図であり、図４は、コンデンサマイクロホンＭを筐体１の底面１ｂ側から見た分解斜視図である。図１〜図４に示すように、本発明に係るコンデンサマイクロホンＭは、天面１ａに音孔１５を有する筐体１の内部に、振動膜電極１４及び固定電極２３を有し、当該振動膜電極１４又は当該固定電極２３にエレクトレット膜２４が設けられたコンデンサ部Ｃと、コンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部４５と、コンデンサ部Ｃと変換回路部４５とを電気的に導通させる導通部と、を備える。具体的には、コンデンサマイクロホンＭにおいて、直方体形状の筐体１は、筐体１の天面１ａを構成する矩形の第１板状部材としての第１層１０、矩形の中間部材としての第２層２０、矩形の中間部材としての第３層３０、及び、筐体１の底面１ｂを構成する矩形の第２板状部材としての第４層４０からなる。
【００１６】
第１層１０は、コンデンサマイクロホンＭの音孔１５と振動膜電極１４とを有している。具体的には、絶縁性の第１基材１１の天面１ａ側には、第１導電部１２ａ、１８ａと第１絶縁部１３とが順次形成される。但し、第１導電部１２ａと第１導電部１８ａとは分離され、互いに電気的に絶縁されている。また、第１基材１１の底面１ｂ側に第１導電部１２ｂと振動膜電極１４とが順次積層形成され、及び、第１導電部１８ｂが形成されて構成される。但し、第１導電部１２ｂと振動膜電極１４とは電気的に導通しているが、第１導電部１２ｂと第１導電部１８ｂとは分離され、互いに電気的に絶縁されている。
【００１７】
第１基材１１には、円形の音孔１５が形成される。天面１ａ側の音孔１５の周囲には、第１基材１１の表面が円環状に露出したまま残されている。後述するように、第１導電部１２ａはグランド端子部材Ｇ及び表面端子部材Ｓを構成し、第１導電部１８ａはこのコンデンサマイクロホンＭの出力端子部材Ｏ及び表面端子部材Ｓを構成する。音孔１５の周囲には、上述した第１基材１１の表面が露出した部分の外側を取り囲むように円環状の露出部１７が形成されている。
【００１８】
第１絶縁部１３は、上述した露出部１７の周囲を取り囲み、且つ、第１導電部１２ａ及び第１導電部１８ａを部分的に覆うように形成される。また、第１絶縁部１３は、音孔１５を中心とする十字形状に形成されるので、筐体１の天面１ａの四隅において、第１導電部１２ａが３ヶ所で露出し、第１導電部１８ａが１ヶ所で露出した形態となる。
【００１９】
第１基材１１の底面１ｂ側に形成される第１導電部１２ｂは、グランド端子部材Ｇを構成し、第１基材１１と接するのとは反対側の方向に盛り上がった凸部１２ｃを有する。凸部１２ｃの先端側の平坦部分は矩形であり、そこに同じ矩形の振動膜電極１４が接合される。この凸部１２ｃは、第１基材１１と接する部分において音孔１５と同じ径の円形の孔を有し、その孔を通って筐体１の外部から音が筐体１の内部に侵入することを許容している。また凸部１２ｃは、上述した孔よりも底面１ｂ側で、その孔よりも大きな内径の円柱状の空間を残して開口する。上記振動膜電極１４は、その開口を覆うように導電性の接着剤などを用いて接合される。つまり、振動膜電極１４は、凸部１２ｃに形成された円柱状の空間内で振動できる。
【００２０】
第２層２０は、絶縁性の第２基材２１の中央部に、固定電極２３とエレクトレット膜２４とが、上記凸部１２ｃと対向する形状で順次形成されている。また、第２基材２１の天面１ａ側の周辺部位には、第１導電部１２ｂと接する第２導電部２２ａが形成され、第１導電部１８ｂと接する第２導電部２８ａが形成されている。本実施形態では、第１導電部１２ｂと第２導電部２２ａとの間、及び、第１導電部１８ｂと第２導電部２８ａとの間は、導電性の接着剤で接合されている。よって、第１層１０の振動膜電極１４と、第２層２０の固定電極２３及びエレクトレット膜２４とで、本発明のコンデンサマイクロホンＭのコンデンサ部Ｃが形成される。これら第１導電部１２ｂ、１８ｂ及び第２導電部２２ａ、２８ａの厚み及び上記導電性の接着剤の厚みによって、振動膜電極１４とエレクトレット膜２４との間隔が調節されている。
【００２１】
第２基材２１の底面１ｂ側の上記凸部１２ｃの周囲を取り囲むように第２導電部２２ｂが形成され、及び、その第２導電部２２ｂから離れた位置に、第２導電部２２ｂとは電気的に絶縁された第２導電部２８ｂが形成されている。後述するように、第２導電部２２ａ、２２ｂはグランド端子部材Ｇを構成し、第２導電部２８ａ、２８ｂは出力端子部材Ｏを構成する。
【００２２】
第３層３０は、絶縁性の第３基材３１を有し、その第３基材３１の天面１ａ側には、第２導電部２２ｂと同形状で互いに接する第３導電部３２ａが形成され、及び、第２導電部２８ｂと同形状で互いに接する第３導電部３７ａが形成される。第２導電部２２ｂと第３導電部３２ａとの間、及び、第２導電部２８ｂと第３導電部３７ａとの間は、導電性の接着剤で接合されている。また、第３基材３１の底面１ｂ側には第３導電部３２ｂが形成され、その第３導電部３２ｂから離れた位置に、第３導電部３２ｂと電気的に絶縁された第３導電部３７ｂが形成されている。
後述するように、第３導電部３２ａ、３２ｂはグランド端子部材Ｇを構成し、第３導電部３７ａ、３７ｂは出力端子部材Ｏを構成する。また、この第３層３０の第３導電部３２ａ、３２ｂは、コンデンサ部Ｃと変換回路部４５とを電気的に導通させる導通部として機能する。
【００２３】
第４層４０は、絶縁性の第４基材４１を有し、その第４基材４１の天面１ａ側には、第３導電部３２ｂと同形状で互いに接する第４導電部４２ａが形成され、及び、第３導電部３７ｂと同形状で互いに接する第４導電部４７ａが形成される。第３導電部３２ｂと第４導電部４２ａとの間、及び、第３導電部３７ｂと第４導電部４７ａとの間は、導電性の接着剤で接合されている。第４導電部４２ａは、コンデンサ部Ｃの静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部４５の回路パターンと導通し、この回路パターンには変換回路部４５の一部を構成するＦＥＴ４４などの各種素子が実装される。
【００２４】
第４基材４１の底面１ｂ側には、第４導電部４２ｂ、４７ｂと第４絶縁部４３とが順次形成される。但し、第４導電部４２ｂと第４導電部４７ｂとは分離され、互いに電気的に絶縁されている。また、第４絶縁部４３は十字形状に形成される。よって、筐体１の底面１ｂの四隅は、第４導電部４２ｂが３ヶ所で露出し、第４導電部４７ａが１ヶ所で露出した形態となる。
【００２５】
図１、図３及び図４に示すように、筐体１の長軸方向と直交する端面を形成する第１層１０、第２層２０、第３層３０及び第４層４０の側面１ｃには、互いに電気的に導通するグランド端子部材Ｇを構成する導電性の側面端子１６、２６、３６、４６が形成され、互いに電気的に導通する出力端子部材Ｏを構成する側面端子１９、２９、３９、４９が形成されている。よって、第１導電部１２ａ、側面端子１６、第１導電部１２ｂ、第２導電部２２ａ、側面端子２６、第２導電部２２ｂ、第３導電部３２ａ、側面端子３６、第３導電部３２ｂ、第４導電部４２ａ、側面端子４６、第４導電部４２ｂは、互いに電気的に導通する。そして、筐体１の表面に現れている第１導電部１２ａ、側面端子１６、２６、３６、４６、及び、第４導電部４２ｂは、それら全体として筐体１の天面１ａと側面１ｃと底面１ｂとに渡って形成される表面端子部材Ｓ（グランド端子部材Ｇ）を構成する。また、第１導電部１８ａ、側面端子１９、第１導電部１８ｂ、第２導電部２８ａ、側面端子２９、第２導電部２８ｂ、第３導電部３７ａ、側面端子３９、第２導電部３７ｂ、第４導電部４７ａ、側面端子４９、第４導電部４７ｂは、互いに電気的に導通する。そして、筐体１の表面に現れている第１導電部１８ａ、側面端子１９、２９、３９、４９、及び、第４導電部４７ｂは、それら全体として筐体１の天面１ａと側面１ｃと底面１ｂとに渡って形成される表面端子部材Ｓ（出力端子部材Ｏ）を構成する。グランド端子部材Ｇ及び出力端子部材Ｏは、変換回路部４５に夫々接続されている。
【００２６】
第２層２０の固定電極２３に形成されたスルーホール２５と第３層３０に形成されたスルーホール３３とは互いに接触し、第３層３０のスルーホール３３と第４層４０の変換回路部４５とは互いに接触する。よって、第２層２０の固定電極２３は、ＦＥＴ４４と電気的に導通する。また、第１層１０の振動膜電極１４は、上述の表面端子部材Ｓを介してＦＥＴ４４と電気的に導通する。つまり、コンデンサ部ＣはＦＥＴ４４に対して電気的に接続されている。従って、音孔１５から侵入した音により振動膜電極１４が振動し、コンデンサ部Ｃの静電容量が変化したことはＦＥＴ４４を有する変換回路部４５に伝達され、変換回路部４５から電気信号に変換されて出力端子部材Ｏへ出力される。
【００２７】
また、第２層２０の第２基材２１には、複数の貫通孔２７が形成されている。第１層１０と第２層２０との間の空間、及び、第２層２０から第４層４０の間の空間は、第２層２０から第３層３０側へ至る複数の貫通孔２７によって互いに連通し、それらの空間に存在する空気は、振動膜電極１４の振動に応じて流通できるようになっている。よって、複数の貫通孔２７を設けたことで、振動膜電極１４が振動し易いように、その振動特性が改善される。
【００２８】
図５（ａ）は、コンデンサマイクロホンＭの筐体１の底面１ｂを回路基板５０へ接合する例を説明する図である。図示するように、回路基板５０に対してコンデンサマイクロホンＭが半田５２を用いて接合されている。本発明のコンデンサマイクロホンＭは、上記表面端子部材Ｓが筐体１の天面１ａと側面１ｃと底面１ｂとに渡って形成されるので、半田５２が筐体１の側面１ｃに比較的多く形成されるような接合形態を採ることができる。この表面端子部材Ｓは、グランド端子部材Ｇと出力端子部材Ｏの２種類である。よって、半田接合後、目視による半田取り付け状態の確認が容易になる。更に、半田５２と筐体１との接触面積が大きくなるので、コンデンサマイクロホンＭを回路基板５０に対して強固に接合できる。また、筐体１の天面１ａ、側面１ｃ及び底面１ｂに形成されている表面端子部材Ｓとしてのグランド端子部材Ｇは、筐体１の内部に対する電磁シールドの役割も果たす。
【００２９】
図５（ｂ）は、コンデンサマイクロホンＭの筐体１の天面１ａを回路基板５０へ接合する例を説明する図である。図示するように、回路基板５０に貫通孔５１を設け、その貫通孔５１と筐体１の音孔１５との位置合わせをした状態で、コンデンサマイクロホンＭの筐体１の天面１ａの上記露出部１７を、半田を用いて回路基板５０へ接合できる。つまり、露出部１７が、回路基板５０との接合用の部材として機能する。よって、露出部１７と回路基板５０との接合により、筐体１の音孔１５の周囲と回路基板５０との間には隙間が発生しないようにできる。そのため、筐体１の音孔１５の周囲と回路基板５０との界面から音が回り込んで音孔１５に侵入することを防止して、回路基板５０に設けられた貫通孔５１を通過した音のみが音孔１５から筐体１の内部に侵入するようにできる。
【００３０】
図６（ａ）は、本発明のコンデンサマイクロホンＭを回路基板５０へ設置する状態を説明する概略的な断面図であり、図６（ｂ）は、従来のコンデンサマイクロホンを回路基板５０へ設置する状態を説明する概略的な断面図である。
図６（ａ）に示すように、本発明のコンデンサマイクロホンＭは、半田５２が筐体１の側面１ｃに比較的多く形成されるような接合形態を採ることができるので、半田５２の取り付け状態が不適当であった場合などには、半田ごて６０を用いて半田５２を再び溶かすことが容易である。
他方で、図６（ｂ）に示すように、従来のコンデンサマイクロホンでは、表面端子部材１０１は側面１ｃに設けられておらず、筐体１００の底面１ｂ及び天面１ａに設けられているだけである。よって、筐体１００と回路基板５０との接合に寄与する半田５２は、外部から目視し難い位置にあるので、半田５２の取り付け状態の確認が困難になる。更に、半田５２は、筐体１００と回路基板５０との間の奥まった位置にあるので、半田ごて６０が半田５２に届き難く、半田５２を再び溶かすことが困難となる。
【００３１】
＜別実施形態＞
＜１＞
上記実施形態において、本発明は様々な形態のコンデンサマイクロホンに適用できる。例えば、デジタル出力のコンデンサマイクロホンにも適用できる。図７は、別実施形態のコンデンサマイクロホンＭｄの斜視図である。このコンデンサマイクロホンＭｄにおいて、変換回路部（図示せず）に接続される表面端子部材Ｓは、グランド端子６１、電源端子６２、出力端子６３、クロック端子６４、及び、ＳＥＬ端子６５で構成され、それらの何れもが、上記実施形態と同様に、筐体の外表面のうちの天面と側面と底面とに渡って形成される。図７に示したコンデンサマイクロホンＭｄは、表面端子部材Ｓの構成、及び、これら表面端子部材Ｓに接続される変換回路部の構成が上記実施形態で説明したコンデンサマイクロホンＭと異なるだけであり、他の構成は同様である。
【００３２】
＜２＞
上記実施形態では、図５に例示したように、コンデンサマイクロホンの天面１ａ又は底面１ｂが回路基板５０に接合される形態について説明したが、他の形態で回路基板に接合されることもある。図８は、別実施形態のコンデンサマイクロホンの斜視図である。この例では、表面端子部材Ｓが形成されたコンデンサマイクロホンの側面が回路基板５０に対して接合される。
【００３３】
＜３＞
上記実施形態では、各層（各部材）が導電性の接着剤によって接合される例について説明したが、各層（各部材）の界面に形成された導電部の圧着や溶接などによっても接合できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】コンデンサマイクロホンの斜視図
【図２】図１の線分ＩＩ−ＩＩにおける断面図
【図３】コンデンサマイクロホンの分解斜視図
【図４】コンデンサマイクロホンの分解斜視図
【図５】回路基板へのコンデンサマイクロホンの設置例を説明する図
【図６】（ａ）は、本発明のコンデンサマイクロホンを回路基板へ設置した状態を説明する概略的な断面図であり、（ｂ）は、従来のコンデンサマイクロホンを回路基板へ設置した状態を説明する概略的な断面図
【図７】別実施形態のコンデンサマイクロホンの斜視図
【図８】別実施形態のコンデンサマイクロホンの斜視図
【符号の説明】
【００３５】
１筐体
１ａ天面
１ｂ底面
１ｃ側面
１０第１層（第１板状部材）
１２ａ第１導電部（グランド端子部材Ｇ、表面端子部材Ｓ）
１２ｂ第１導電部（グランド端子部材Ｇ）
１４振動膜電極
１５音孔
１６側面端子（グランド端子部材Ｇ、表面端子部材Ｓ）
１７露出部（接合用の部材）
１８ａ第１導電部（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
１８ｂ第１導電部（出力端子部材Ｏ）
１９側面端子（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
２０第２層（中間部材）
２２ａ第２導電部（グランド端子部材Ｇ）
２２ｂ第２導電部（グランド端子部材Ｇ）
２３固定電極
２４エレクトレット膜
２６側面端子（表面端子部部材Ｓ）
２８ａ第２導電部（出力端子部材Ｏ）
２８ｂ第２導電部（出力端子部材Ｏ）
２９側面端子（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
３０第３層（導通部、中間部材）
３２ａ第３導電部（グランド端子部材Ｇ）
３２ｂ第３導電部（グランド端子部材Ｇ）
３６側面端子（表面端子部部材Ｓ）
３７ａ第３導電部（出力端子部材Ｏ）
３７ｂ第３導電部（出力端子部材Ｏ）
３９側面端子（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
４０第４層（第２板状部材）
４２ａ第４導電部（グランド端子部材Ｇ）
４２ｂ第４導電部
４４ＦＥＴ（変換回路部４５）
４５変換回路部
４６側面端子（表面端子部部材Ｓ）
４７ａ第４導電部（出力端子部材Ｏ）
４７ｂ第４導電部（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
４９側面端子（出力端子部材Ｏ、表面端子部材Ｓ）
５０回路基板
Ｃコンデンサ部
Ｍコンデンサマイクロホン

【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面に音孔を有する筐体の内部に、振動膜電極及び固定電極を有し、当該振動膜電極又は当該固定電極にエレクトレット膜が設けられたコンデンサ部と、前記コンデンサ部の静電容量の変化を電気信号に変換して出力する変換回路部と、前記コンデンサ部と前記変換回路部とを電気的に導通させる導通部と、を備えるコンデンサマイクロホンであって、
前記筐体は、前記天面を構成する第１板状部材と、前記底面を構成する第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に介在する中間部材とを組み合わせて形成され、
前記筐体の外表面のうちの前記天面と側面と前記底面とに渡って形成されるとともに、前記変換回路部と導通するように形成されている導電性の表面端子部材を備えるコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記天面の前記音孔の周囲には回路基板との接合用の部材が形成されている請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
互いに接合される前記第１板状部材、前記中間部材及び前記第２板状部材の夫々の界面には導電部が形成されている請求項１又は２記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記第１板状部材、前記中間部材及び前記第２板状部材は導電性の接着剤によって互いに接合されている請求項３記載のコンデンサマイクロホン。

【図１】