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Fターム[5D021CC14]の内容

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【課題】固定極となる電極に印加する電圧を抑えつつ、固定極となる電極と振動体との接触を防ぐ。
【解決手段】振動体10と電極20U,20Lとの間には、導電性を有する繊維で形成された不織布であって空気および音の通過が可能な弾性部材を配置する。弾性部材においては、不織布の繊維が密な第一層31と、第一層31より繊維が粗な層であって厚さが数μmほどの第二層32とが設けられている。第二層32は繊維の密度が第一層31より低く第一層31より抵抗値が高いため、2枚の平板電極が第二層32の厚み(δ)の空気層をおいて位置している状態となる。電極20U,20Lと振動体10との間に厚みがdの空気層がある構成と比較すると、平板電極間の距離が小さくなり、低い電圧で駆動しても同じ音圧を得ることができる。また、弾性部材があるため、電極20U,20Lと振動体10とが直接接することがない。 (もっと読む)


【課題】双指向性成分における振動板の駆動力を高めるとともに、固有振動の発生を効果的に防止することのできるコンデンサマイクロホンユニットを得る。
【解決手段】振動板2と、振動板2を所定の張力で保持する振動板リング5と、振動板2に隙間を置いて対向配置され、振動板2との間でコンデンサを構成する固定極3と、振動板リング5、振動板2および固定極3を収納するユニットケース10と、ユニットケース10の外周縁部に鍔状に形成されたバッフル101と、を備えたコンデンサマイクロホンユニット1。バッフル101には、少なくとも面と面が交わる角と、その角の周辺に音の反射を防止する静電植毛103が施されている。 (もっと読む)


【課題】基板から半導体素子への応力を十分に吸収することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様にかかる半導体装置10は、基板11と、基板11の表面に形成された第1弾性体14と、第1弾性体14の表面に形成された第2弾性体13であって、第1弾性体14よりも弾性率が小さい第2弾性体13と、第2弾性体13により第1弾性体14に固着された半導体素子12とを備える。 (もっと読む)


【課題】意図しない低周波信号の入力を防止し、規格値を超過するドレイン電流が発生することのない接合形電界トランジスタを用いた増幅回路装置を提供する。
【解決手段】J−FETの封止部材内で、ゲートと直列に容量を付加し、当該容量とJ−FETのゲート−ソース間に接続される抵抗とによってハイパスフィルタを構成する。ハイパスフィルタの遮断周波数を20Hz未満に設定することで、音声信号を低下させることなく、可聴周波数帯の下限より低い周波数を遮断できるので、定常状態での外部要因によるゲート電位の変動の影響を低減できる。 (もっと読む)


【課題】体導音検出の感度がよく、誘導雑音の影響を効果的に低減することができ、小型で使い勝手の良い体導音センサを提供する。
【解決手段】音波を電気信号に変換する変換体である振動板24が露出したマイクロホン素子12と、有底筒状の外形を有し底部14aの中央にマイクロホン素子12を収容する貫通孔16が形成された硬質素材の容器14を有する。マイクロホン素子12が固定された回路基板18を有する。回路基板18は、マイクロホン素子12が貫通孔16に収容された状態で、容器14の底部14aの外側に固定される。容器14の内側空間は、弾性高分子材料20が充填され、容器14の開口端14cから露出した弾性高分子材料20の表面が音波入力面20aとなる。マイクロホン素子12の振動板24が音波入力面20aに対して弾性高分子材料20を挟んで対向する。 (もっと読む)


【課題】静電容量型のセンサ素子の静電容量の変化を検出する静電容量検出回路であって、連続的且つ微小な容量変化をも精度良く検出を可能であり、更に、小型で安価な静電容量検出回路を実現する。
【解決手段】センサ駆動回路120で静電容量型のセンサ素子10に駆動電圧を印加し、
センサ素子の静電容量の変化を連続時間型C−V変換回路110で電圧信号に変換し、該変換で得た電圧信号から同期検波回路130によって信号成分を検出し、更に、平滑回路140によって同期検波回路130の出力信号を平滑化する。 (もっと読む)


【課題】マイクロホン筐体の開口部のシールド効果を高めながら、ユニットケースとマイクロホン筐体との電気的導通を良好にしてシールド効果を高め、マイクロホンユニットに力が加わってもシールド効果の低下や音響特性の変化を回避することができるコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】コンデンサマイクロホンユニット20と、マイクロホンユニット20を内蔵するとともにマイクロホンユニット20の後部音響端子に連通する開口12を有するマイクロホン筐体11と、マイクロホン筐体11の開口12をマイクロホン筐体11の内面側から覆うシールド板30と、を有し、シールド板30は、マイクロホン筐体11の中心軸線方向の少なくともマイクロホンユニット20側の端部にマイクロホン筐体11の中心軸線方向に延びた突起32を有し、突起32は、マイクロホンユニット20のケース21の外周面に食い込む向きに折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】マイクコードがマイクケース内に直接引き込まれる形式のコンデンサマイクロホンにおいて、マイクコードの引き込み部分の電磁シールド性を高め、併せてマイクコードを簡単に固定できるようにする。
【解決手段】端壁11にコード挿通孔12が形成されているマイクケース10内に直接マイクコードが引き込まれるコンデンサマイクロホンにおいて、外径がマイクケース10の内径とほぼ同径であり、かつ、コード挿通孔12と同軸的に形成されたコード挿通孔31を有するゲル状フェライトシート30をマイクケース内の端壁11の内面に沿って配置し、マイクコード20をコード挿通孔12,31に通した後、所定の押圧手段40にてゲル状フェライトシート30を端壁11に向けて押圧してコード挿通孔31を縮径してマイクコード20に密着させてマイクコード20を固定する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は指向周波数応答を高域にまで優れたものとし、かつ、感度を高めることができるコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】
それぞれの振動板11が同一平面上に配置された複数のコンデンサマイクロホンユニット10を有し、一つのコンデンサマイクロホンユニット10に接続されるインピーダンス変換器16の出力が別のコンデンサマイクロホンユニット10の接地側を駆動するように、各コンデンサマイクロホンユニット10が直列に接続されているコンデンサマイクロホンによる。 (もっと読む)


【課題】マイクロフォン、スピーカーなどのトランスデューサーに使用できる通気性、防水性に優れる保護カバーを提供する。
【解決手段】ポリイミド多孔質膜は、ビフェニルテトラカルボン酸成分及びピロメリット酸成分から選ばれる成分を含むテトラカルボン酸成分と、ベンゼンジアミン成分、ジアミノジフェニルエーテル成分及びビス(アミノフェノキシ)フェニル成分から選ばれる芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン化合物とから得られる芳香族ポリイミドからなる。 (もっと読む)


【課題】後部音響端子孔からユニット内部に異物が入り込んでも、異音が発生しないようにする。
【解決手段】音響電気変換器3の絶縁座35の回路基板4に対向する対向面に粘着層5を設けて、回路基板4の後部音響端子孔41から落ちてくる異物(例えば、ハンダボールS)を粘着層5で捕らえる。 (もっと読む)


【課題】単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおける後部音響端子のシールド性を簡単な組み立て作業でコストアップを伴うことなく確実にする。
【解決手段】前面に前部音響端子を有し側面に後部音響端子を備えている金属製で円筒状のユニットケース内に静電型の音響電気変換器が内蔵されているとともに、ユニットケース内に後部音響端子のシールド部材40が設けられている単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、シールド部材40として、長さLaがユニットケースの内周長よりも長く、その長さ方向の両端部42R,42Lの各々に、長さ方向に平行な切れ目421により分割された複数の舌片42R1〜42R3;42L1〜42L3を備える帯状で弾性を有する多孔金属板からなるシールド板42を用い、シールド板42をその両端部42R,42Lの各舌片42R1〜42R3;42L1〜42L3を互い違いに重ねて円筒状とした状態でユニットケース10内に配置する。 (もっと読む)


【課題】 携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにするマイクロホンの出力コネクタを提供する。
【解決手段】3ピンタイプの出力コネクタ10Aであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒20と1番ピンEがマイクケースに導通された状態で装着され、3本のピンで貫通されたシールドカバー200が上記コネクタ基台11の面を覆い、上記シールドカバー200は、上記コネクタ基台11のネジ12のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジ12によりコネクタ収納筒20の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台11によりコネクタ収納筒20の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ10Aの提供である。 (もっと読む)


【課題】着電量バラツキが小さいプロセスを達成し、精密でばらつきの少ない高感度のエレクトレットコンデンサマイクロホンを実現できる製造方法およびエレクトレット化装置を提供する。
【解決手段】エレクトレット化対象の微小コンデンサマイクロホン43aが、放電電極51と対向して設置される。次いで、微小コンデンサマイクロホン43aが備える固定電極と振動膜との間に所定の電位差を付与した状態で、当該固定電極と振動膜との間の誘電体膜に放電電極のコロナ放電により発生したイオンを入射させることにより、当該イオンに基づく電荷を当該誘電体膜に固定するエレクトレット化が実施される。このとき、エレクトレット化対象の微小コンデンサマイクロホンと放電電極との間には、所定の電位が付与されるとともに抵抗体を介して接地電位に接続された導電性のカバー57が設置されており、イオンはカバー57の開口部を通じて誘電体膜に到達する。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズに対する耐性が向上したマイクロフォン装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るマイクロフォン装置1は、加えられる音圧に応じて静電容量が変化するコンデンサマイクロフォン5と、コンデンサマイクロフォン5を充電する充電手段と、コンデンサマイクロフォン5を放電する放電手段と、コンデンサマイクロフォン5の端子電圧Vを第1の基準電圧Vref1及び該第1の基準電圧よりも大きい第2の基準電圧Vref2と比較し、その比較結果に基づいて前記充電手段及び放電手段を切替作動させて、コンデンサマイクロフォン5の静電容量に対応する周期の信号を出力するコンパレータ7とを備え、コンパレータ7からの出力信号の周期の変化から音声信号を取得する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性を損なうことなく、静電型スピーカに信号を供給する。
【解決手段】振動体10、導電布20U,20L、クッション材30U,30Lは、音を放射する本体部と帯状の細長い配線部とを有しており、各部材の配線部は本体部から継ぎ目なく直線状に延伸されている。スピーカ駆動部2においては、入力部60は変圧器の一次側に接続されており、バイアス電源70は、筐体80の内部で振動体10の配線部と、変圧器50の出力側の中点と接続されている。また、導電布20U,20Lの配線部はそれぞれ筐体80の内部で変圧器50の二次側に接続されている。音を放射するための音響信号は配線部に供給され、配線部を介して本体部に供給される。配線部は本体部から継ぎ目なく帯状に延伸された構成となっているため、本体部においては半田付けやコネクタが無く、曲げや折り畳みを自在に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】FETのゲート端子を固定極側に凝集フラックスを介在させることなく電気的に接続して雑音の発生を防止できるようにしたコンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】FET12から引き出されたゲート端子14を固定極側との間に介在させたコンタクトスプリング17に電気的に接続する接続処理は、FET12の本体部13の上面13b側と交差する方向に立ち上げたゲート端子14の開放端部14a側にコンタクトスプリングの基台片部側を配置し、相互を超音波溶接して形成される溶接部位を介して一体化させる第1の工程とゲート端子14とコンタクトスプリング17との溶接部位20を本体部13の上面13b側に定置させる第2の工程とを経て行うことで、漏洩電流に起因する雑音の発生を防止したコンデンサマイクロホンユニットを製造する。 (もっと読む)


【課題】金属線材の網シートなどからなるスペーサ部品を用いることなく、金属製で互いに径の異なる第1筒状体と第2筒状体とを電気的かつ機械的に確実に接続する。
【解決手段】ともに金属製で互いに径の異なる第1筒状体(例えば、マイクケース60)と第2筒状体(例えば、コネクタハウジング71)とを同軸的に嵌合し、接着剤を介して各筒状体同士を電気的かつ機械的に接続するにあたって、上記接着剤として磁性体粉が混合された硬化型接着剤40を用い、上記筒状体の少なくとも一方の嵌合部分に硬化型接着剤40を塗布して各筒状体同士を嵌合させ、その嵌合部分の外周側に磁界発生手段50(例えば、リング状の永久磁石51)を配置し、磁界発生手段50を筒状体の軸線方向に移動させて硬化型接着剤40を所定位置に誘導したのち、硬化型接着剤40を硬化させる。 (もっと読む)


本発明は、DCバイアス電圧に動作可能に接続されたダイヤフラムと背面電極とを有する容量式の電気音響変換器素子、DCバイアス電圧を生成するように構成された高速電荷ポンプ、および所定のDC電流を引き出すようにDCバイアス電圧に動作可能に接続された制御可能またはプログラム可能な電流源を含む、コンデンサマイクアセンブリに関する。制御可能またはプログラム可能な電流源は検出されたDCバイアス電圧の表示値とDC基準電圧との間の差に対応する。 (もっと読む)


【課題】センサを用いなくともスピーカからの音声の発音を制御できるようにする。
【解決手段】静電型スピーカ1が平坦面100の上に置かれた場合、振動体10から見た音響放射インピーダンスは、振動体10から電極20Lまでの間にある空気と、貫通孔21にある空気だけとなり、低域の負荷が大きくなって入力部60に音響信号が入力されても振動体10が振動できずに音が放射されないこととなる。一方、静電型スピーカ1を撓ませて電極20Lの一部を平坦面100から離すと、平坦面100から離れた部分では、振動体10から見た音響放射インピーダンスは、振動体10から電極20Lまでの間にある空気、貫通孔21にある空気、および電極20Lと平坦面100との間の空気となる。手で捲られた部分においては、低域の負荷が小さくなり、振動体10が振動して音が放射される。 (もっと読む)


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