【課題】低背かつ収音対象音以外の収音を防止したマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】アンプ基板挿入用のスリット５と音漏れ防止用突起３Ｓを備えたフロータ３、および、シーリング用ランド３１を備えたアンプ基板６とを有し、かつ、フロータ音孔１４に対しアンプ基板６が垂直に設置され、かつ、アンプ基板５厚みＴ１に対し、フロータ３のアンプ基板挿入用のスリットの幅Ｓ１を小さく設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】バイアス電圧を供給するコネクターとして定格電圧の低いものを使用できるようにする。
【解決手段】駆動回路１００は、交流電源１２０と、交流電源から出力された交流信号を昇圧する第２変圧器１１１を有している。第２変圧器１１１で昇圧された交流信号は、第１コネクター１４０及び第２コネクター１４１により静電型スピーカ１が備える直流信号生成部２００へ供給される。直流信号生成部２００は、供給された交流信号をダイオードＤ１で整流した後、コンデンサＣ１で平滑化する。コンデンサＣ１で平滑化された直流信号は抵抗器Ｒ１を介して振動体１０へ供給され、この直流信号により振動体１０にバイアス電圧が印加される。 （もっと読む）

【課題】バイアス電圧がオーバーシュートを起こしたときに、速やかにバイアス電圧を所望の直流電圧に収束することができる変換装置およびバイアス電圧生成回路を提供する。
【解決手段】バイアス電圧生成回路１０から出力されたバイアス電圧がオーバーシュートを起こし、所望の直流電圧以上になったときに、クランプ回路１１のＭＯＳトランジスタ１４の導通状態がオン状態になり、出力端子ＶＯＵＴからＭＯＳトランジスタ１４の方向に電流を流すことができる。このため、バイアス電圧生成回路１０から出力された電圧がオーバーシュートを起こしたときに、速やかに出力端子ＶＯＵＴの電圧を所望の直流電圧に収束することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型な単一指向性（単一指向性に近い指向性を含む）マイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、第１，２の振動板３及び４と、それらを収容すると共に、第１の音孔（第３の開口部９）と第２の音孔（第２の開口部７）とが設けられる筐体（基板部２及び蓋部５）と、を備える。前記筐体には、前記第１の音孔から入力される音圧を第１の振動板３の一方の面に伝達すると共に、第２の振動板４の一方の面に伝達する第１の音道と、前記第２の音孔から入力される音圧を第１の振動板３の他方の面に伝達する第２の音道と、第２の振動板４の他方の面に面する密閉空間と、が設けられている。マイクロホンユニット１は、第１の振動板３より出力される第１の電気信号と、第２の振動板４より出力される第２の電気信号との差信号を出力する第１の加算部１５を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械システムマイクを提供する。
【解決手段】 基板２１は第一チャンバー２１ａを有する。マイクロ電気機械システム部品エリア２２は、基板２１の上方に位置し、かつ金属層２２ａ、スルーホール層２２ｂ、絶縁材エリア２２ｃおよび第二チャンバー２２ｄを有する。遮蔽層２３は、マイクロ電気機械システム部品エリア２２の上方に位置する。第一キャップ２５は、遮蔽層２３の上方に固定され、かつ第二チャンバー２２ｄに繋がる少なくとも一つの開口部を有する。第二キャップ２６は基板２１の下方に固定される。 （もっと読む）

【課題】収音部と発音部を一体化した音響装置において、発音部の振動体の振動方向に沿った方向に伝播してくる外部からの音を収音部で容易に検出可能とすること。
【解決手段】音響装置１は、平坦面を有する振動体１０を振動させて平面波の音を生成する発音部１００と、発音部１００の振動体１０の外周の内側に設けられ、外部の音に応じて振動する振動体２０２の振動を表す信号を出力する収音部２００とを有し、収音部２００の振動体２０２は、発音部１００の振動体１０の振動方向と同じ振動方向を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。
【解決手段】回路基板４３の上面にインターポーザ５２を実装し、その上面に音響センサ５１を実装する。信号処理回路５３は、インターポーザ５２に設けられた空間７０に納められて回路基板４３に実装される。音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。音響センサ５１やインターポーザ５２などは、回路基板４３の上面に被せたカバー４２によって覆われる。カバー４２には、音響センサ５１のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔４８が開口されている。インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】支持部材の上に半導体素子を実装した半導体装置において、半導体素子の高さを小さくでき、ひいては半導体装置を低背化することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉウエハの上に複数個の音響センサ５１を設ける。Ｓｉウエハ７４を用いて空洞７０や貫通電極６５、６６などを有する複数個のインターポーザ５２を一体に形成する。複数個の音響センサ５１の、Ｓｉウエハと反対側の面を複数個のインターポーザ５２に接合一体化する。この後、音響センサ５１とインターポーザ５２が接合一体化された状態において、音響センサ５１のＳｉウエハを研磨してＳｉウエハの厚みを薄くする。この後、接合されたままで１個１個に分割された単体の音響センサ５１及びＳｉウエハを、信号処理回路とともにパッケージ内に実装する。 （もっと読む）

【課題】ユニット部がマイクロホン本体に対して交換可能であるファントム電源で動作するコンデンサマイクロホンにおいて、接点が１箇所で低いインピーダンスにてユニット部とマイクロホン本体とを着脱可能とする。
【解決手段】ユニット部１０に、マイクロホンユニットＭＵ，ＦＥＴＱ１およびエミッタフォロワのトランジスタＱ２を含ませ、ＦＥＴＱ１のドレインＤから音声信号を取り出す方式とし、３極出力コネクタ２２を有するマイクロホン本体２０の２番ピン２２ｈと３番ピン２２ｃとにＦＥＴＱ１のドレインＤに対する給電回路として定電流ダイオードＤ２，Ｄ３を接続し、一方の定電流ダイオードＤ２に交流結合用の第１電解コンデンサＣ３を、他方の定電流ダイオードＤ３のアノードと接地Ｌ３との間に交流結合用の第２電解コンデンサＣ４と抵抗素子Ｒ３の直列回路を接続し、抵抗素子Ｒ３にトランジスタＱ２の出力インピーダンスとほぼ等しいインピーダンスを持たせる。 （もっと読む）

【課題】音波を複数の電気信号に変換できると共に、音響特性のバラツキを抑えることのできる音響トランスデューサを提供する。
【解決手段】音響センサ１１は、半導体基板２１の上面に振動膜２２および固定膜２３が形成され、振動膜２２における振動電極２２０と固定膜２３における固定電極２３０との間の静電容量の変化により、音波を電気信号に変換し出力するものである。音響センサ１１は、振動電極２２０および固定電極２３０の少なくとも一方が分割されており、分割された複数の電極から複数の電気信号をそれぞれ出力している。 （もっと読む）

【課題】内蔵されている回路で生成される電磁ノイズ要因がマイクロホンの信号回路に干渉することのないコンデンサマイクロホンのヘッド部およびコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】コンデンサマイクロホンユニット６５と、マイクロホンユニット６５を支持する筐体６１と、筐体６１のマイクロホンユニット６５に近い側に配置された第１回路基板７１と、筐体のマイクロホンユニット６５から遠い側にかつ第１回路基板７１から離間して配置された第２回路基板７２と、筐体６１内で第１、第２回路基板との間に第１、第２回路基板７１，７２から離間して配置された磁性体シート７３と、を備え、第１回路基板７１にはマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路が、第２回路基板７２にはマイクロホンユニットに印加する成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部が組み込まれ、筐体６１はマイクロホン本体との結合部を有している。 （もっと読む）

【課題】実装面積の小さな半導体装置（特に、マイクロフォン）を提供する。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージが形成される。カバー４４の凹部４６天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の凹部６６上面には回路素子４３が実装されており、マイクチップ４２は回路素子４３の垂直上方に位置している。マイクチップ４２はボンディングワイヤによってカバー４４の下面に設けたボンディング用パッドに接続され、回路素子４３はボンディングワイヤ８０によって基板４５の上面に設けたボンディング用パッド６８に接続されており、カバー４４下面のボンディング用パッドに導通したカバー側接合部４９と基板４５上面のボンディング用パッド６８に導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】周囲温度が変化しても同入力レベルの入力信号の場合にマイクロホンユニットの出力レベルの変動を抑える。
【解決手段】マイクロホンユニットの反転増幅回路１２は、反転入力端子にＭＥＭＳマイクロホン１５から出力されたアナログ電気信号が入力され、非反転入力端子には直流バイアス電圧が印加される演算増幅器２３と、演算増幅器の出力端子と反転入力端子との間に接続された帰還抵抗１７と、帰還抵抗に並列に演算増幅器の出力端子と反転入力端子との間に直列接続された帰還コンデンサ１８，１９と、帰還コンデンサの間を互いに接続するノードに一方の端子が接続され、他方の端子が基準電位に維持される直流バイアス抵抗２５と、帰還コンデンサの間を互いに接続するノードに一方の電極が接続され、他方の電極には温度センサ１３の電圧信号が印加された可変容量ダイオード２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】寄生容量や入力容量の影響が低減された高感度なセンサを提供する。
【解決手段】センサは、可動部分を含む第１の電極１０１と、第１の電極１０１に対向して配置された第２の電極１０２とを有し、容量変化により物理量を検知する第１の容量変化検出部１００と、反転入力端子１２１を有する増幅器１２０と、第１の容量素子２０とを備えている。第１の容量変化検出部１００と第１の容量素子２０とは、増幅器１２０の反転入力端子１２１と出力端子１２３との間で互いに直列に接続されて増幅器１２０の帰還容量を構成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンの入力感度ならびにＳ／Ｎを向上させることができる可変指向性コンデンサマイクロホンを提供すること。
【解決手段】第１と第２のコンデンサ型マイクロホンユニットが電気的に独立した状態で背中合わせに配置される。後側マイクロホンユニットにより得られる第２音声出力がインピーダンス変換されて前側マイクロホンユニットに供給される。前側マイクロホンユニットからは、当該ユニットにより得られる第１音声出力に、前記第２音声出力が加算された状態で出力を得ることができる。前側ユニットに加える成極電圧を一定にして、後側マイクロホンユニットに加える成極電圧の極性およびレベルを変化させることで、指向特性が変化する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板の接地パターンに押圧を加え、この部分の電気的接続を確実にし、携帯電話機などで使用される高い周波数に対しても、静電シールドが構成されマイクロホン内部に高周波が輻射されることを防止することができるマイクロホンのコネクタを提供する。
【解決手段】
プリント基板１００のコネクタ基台１１と対向する面には、２番ピン、３番ピンに対しては非導通で１番ピンとは導通するシールド層がほぼ全面にわたって形成されており、３本のピンが挿通されて、プリント基板１００と、コネクタ基台１１とを一方の面側から覆って配置される第１のシールドカバー１と、３本のピンを挿通してコネクタ基台を他方の面側から覆って配置されている第２のシールドカバー２とを有し、第１のシールドカバー１と第２のシールドカバー２は、互いの端部を押圧し合いコネクタ基台１１を内包している。 （もっと読む）

【課題】 感度および低音域の周波数応答と、Ｓ／Ｎ比とを向上させることのできるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 振動板１４と、振動板１４に隙間をおいて対向配置され、振動板との間でコンデンサを構成する固定極１６と、固定極１６の周囲に一方の端部が嵌合する円筒状の円筒電極１８と、電子部品が搭載されるとともに、円筒電極１８の固定極１６との嵌合部とは反対側の端部に当接し円筒電極と電気的に接続される回路基板１９と、がユニットケース１２内に組み込まれたコンデンサマイクロホンユニット１０。ユニットケース１２の内周面と円筒電極１８の外周面との間に中空の絶縁空気室２０が形成されている。 （もっと読む）