コントローラの冷却方法

【課題】簡単な方法によって、耳障りな音が発生することなく、しかも、電子素子を効率よく冷却することで、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制することができるコントローラの冷却方法を提供する。
【解決手段】成形機Ｓと、この成形機Ｓに付設される成形品取出機１に制御信号を出力して、その運転を制御するコントローラＣの冷却を実行する方法であって、コントローラＣを常態温度がコントローラＣよりも低温である成形機ＳのベッドＢの立面ｂ１に取付けて冷却する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コントローラの冷却方法に係り、詳しくは、生産機器と、この生産機器に付設される付帯機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して、前記少なくとも１つの機器の運転を制御するコントローラの冷却方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、図８に示す成形機Ｓに付設した成形品取出機１は、生産機器である成形機Ｓによって成形された成形品を取り出す付設機器として機能する。この成形品取出機１の運転は、成形機Ｓ近傍の床面に配置したボックス１２またはスタンド（図示省略）の載置面に載置される載置式のコントローラＣから出力される信号によって制御される（たとえば特許文献１）。また、図９に示す携行可能な第１のハンディ式コントローラ１００あるいは該コントローラ１００よりも大きい外形寸法を有した投影平面形状が正方形あるいは長方形を呈する携行可能な第２のハンディ式コントローラ（図示省略）から制御信号を出力して成形品取出機１の運転を制御する方式も周知である。
【０００３】
特許文献１に記載されている成形品取出機１は、成形機Ｓの固定プラテン２に基部が固定されて成形機Ｓの幅方向（矢印Ｗ）にのびる横行フレーム３と、該横行フレーム３に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータからなる第１駆動源４により前記幅方向（矢印Ｗ）に進退する第１走行体５と、この第１走行体５に設けられて成形機Ｓの長手方向（矢印Ｌ）にのびる引抜きフレーム６と、該引抜きフレーム６に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータからなる第２駆動源７により前記長手方向（矢印Ｌ）に進退する第２走行体８と、この第２走行体８に支持されて、たとえばサーボモータなどの電動モータまたはエアーシリンダー装置からなる第３駆動源９により昇降（矢印Ｚ）するヘッド昇降ユニット１０と、該ヘッド昇降ユニット１０に設けられて成形品を把持する成形品把持ヘッド１１とを備えている。
【０００４】
前記構成の成形品取出機１によれば、固定プラテン２に取付けられている固定金型Ｋ１と、可動プラテン２ａに取付けられている可動金型（図示省略）の型開時に、第２駆動源７と第３駆動源９との複合作動によって、ヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を金型間に進入下降させ、前記可動金型に保持されている樹脂成形品（図示省略）を成形品把持ヘッド１１で把持したのち、第３駆動源９によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を上昇させながら、横行フレーム３基部側基準位置にある第１走行体５を、第１駆動源４により横行フレーム３先端側の成形品解放位置まで前進させ、ここでは第３駆動源９によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を下降させ、その下限位置で成形品把持ヘッド１１を水平な成形品解放姿勢に反転して樹脂成形品を解放する。成形品把持ヘッド１１が樹脂成形品を解放すると、第３駆動源９の作動によってヘッド昇降ユニット１０および成形品把持ヘッド１１を上限位置まで上昇させながら第１駆動源４によって第１走行体５を成形品解放位置から前記基準位置に後退復帰させる動作を繰り返して樹脂成形品を順次取り出す。
【０００５】
図８に示した載置式のコントローラＣおよび図９に示した第１のハンディ式コントローラ１００は、たとえば図１０に示すように、樹脂製の筐体２０の内部に、ＣＰＵと、プログラムを記憶するＲＯＭと、作業データを記憶しているＲＡＭなどを主とした成形品取出機１運転制御用の複数の電子素子２１を実装したプリント基板２２が格納され、筐体２０の表面には、図９のように、複数個（たとえば９個）のアイコン（図示省略）を成形品取出機１の操作メニューとして表示する液晶表示部１１０と、４方向走査を行う４つの走査キー１１１Ａ〜１１１Ｄを周囲に配置し、その中心部にエンターキー（確定キー）１１１Ｅを配置したスクロールキー１１１と、０〜９の数字を表示した１０個の数字キー１１２とを備え、表示部には、前記図示されていない９個のアイコンを個別に取り囲む表示枠（図示省略）が表示されている。１３１は操作体系特定キーであり、たとえば、モニターメニュー、ティーチングメニュー、金型読出しメニューおよび全メニューの４つの操作体系に分類して特定するモニターキー１３１Ａ，ティーチングメニューを特定するティーチングキー１３１Ｂ，金型読出しメニューを特定する金型読出しキー１３１および全メニューを特定する全メニューキー１３１Ｄを備えている。図中、１１３は非常停止ボタンを示し、２００は電源スイッチを示す。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２６２５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に記載の載置式コントローラＣ、第１のハンディ式コントローラ１００および第２のハンディ式コントローラでは、筐体２０に格納されている各電子素子２１が発熱する。しかも、各電子素子２１の高性能化に伴って発熱量が増大する傾向にある。各電子素子が発熱するにもかかわらず、筐体２０は、一般に、熱伝導率の低い樹脂によって成形されているため筐体２０からの放熱が期待できない。したがって、経時により内部が高温化されて各電子素子２１に悪影響をおよぼす。そのため、前記特許文献１に記載のコントローラＣ、図示していない前記第２のハンディ式コントローラでは、筐体２０の適所に冷却用フアンを取付けて排熱することで、筐体２０内部の高温化を抑制して各電子素子への熱的な悪影響を回避するようにしている。
【０００８】
ところで、クリーンルームは、室内空気の浄化は勿論、僅かな異音でもその発生を避けることが望まれる空間である。そのため、クリーンルームに成形品取出機１を付設した成形機Ｓを設置して、成形品取出機１の運転制御を前記筐体２０の適所に冷却用フアンを取付けたコントローラＣまたは筐体２０の適所にフアンを取付けた図示していない前記第２のハンディ式コントローラによって行うと、冷却用フアンの音が耳障りになって好ましくない。一方、冷却用フアンの取付けが困難な小型の前記第２のハンディ式コントローラ１００は、耳障りなフアンの音が発生しない反面、電子素子に熱的な悪影響をおよぼすおそれがある。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するものであって、その目的とするところは、簡単な方法によって、耳障りな音が発生することなく、しかも、電子素子を効率よく冷却することで、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できるコントローラの冷却方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明に係るコントローラの冷却方法は、生産機器と、この生産機器に付設される付帯機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して、前記少なくとも１つの機器の運転を制御するコントローラの冷却方法であって、前記コントローラを前記生産機器に取付けて冷却することを特徴としている。
【００１１】
これによれば、生産機器には常態温度がコントローラよりも低温の部位が存在するので、この低温の部位を選択して当該部位にコントローラを取付ける簡単な方法によって、高温のコントローラと生産機器の前記低温の部位との熱交換作用によってコントローラを冷却できる。そのため、耳障りな音が発生することなく、しかも、電子素子を効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。ここで、生産機器における常態温度がコントローラよりも低温の部位として、たとえば、ベッドの立面を推奨できる。
【００１２】
本発明に係るコントローラの冷却方法は、前記コントローラを、前記生産機器または前記付帯機器に備えたサイレント冷却手段によって冷却することを特徴としている。これによると、サイレント冷却手段の熱輸送作用によって、耳障りな音が発生することなく、電子素子をより一層積極的に、しかも効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００１３】
また、前記サイレント冷却手段は、ヒートパイプ式とヒートシンク式のいずれかまたはこれらの複合構造からなることを特徴としている。これによると、小型化および構造が簡素化されたサイレント冷却手段によって、無音または略無音状態で電子素子を効率よく冷却して、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るコントローラの冷却方法によれば、簡単な方法によって、耳障りな音が発生することなく、しかも、電子素子を効率よく冷却することで、電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい一実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示し、コントローラを生産機器である成形機Ｓに取付けた状態の概略縦断側面図である。図１では、たとえば図８に示す成形機Ｓ近傍の床面に配置したボックス１２または図示していないスタンドの載置面に載置される載置式のコントローラＣの冷却例が示され、このコントローラＣは、所定の制御終了時において、成形機ＳにおけるベッドＢの１つの立面ｂ１を常態温度がコントローラＣよりも低温の部位２３として選択し、立面ｂ１に予め設けてあるたとえば上下２段の保持金具２５を利用して、筐体２０に設けた前述の液晶表示部、スクロールキー、数字キーおよび操作体系特定キーなどを表面に指向させ、筐体２０の裏面を立面ｂ１に対向させて横方向から（図１では、紙面方向または反紙面方向）嵌合することで、筐体２０の裏面を立面ｂ１に当接または密着あるいは略密着した状態で保持金具２５に保持して立面ｂ１に取付ける。
【００１６】
成形機ＳのベッドＢは、たとえばＬ形鋼からなる骨組ｂ２と、ビスなどの締結部材（図示省略）によって骨組ｂ２に取付けられて該骨組ｂ２の表面を覆う鋼板製のカバーｂ３からなる中空構造であるので、前記所定の制御を終了して発熱しているコントローラＣよりも常態温度が低い。したがって、低温の部位２３として好適であるといえる。
【００１７】
このように、発熱しているコントローラＣを常態温度が該コントローラＣよりも低温の低温の部位２３に取付ける簡単な方法によって、高温のコントローラＣにおける筐体２０の裏面と立面ｂ１との間で熱交換がなされるので、耳障りな音が発生することなくコントローラＣを効率よく冷却して、各電子素子２１（図１０参照）に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。経時により、コントローラＣが冷却されたならば、コントローラＣを立面ｂ１から取り外して、前記ボックス１２またはスタンドの載置面に戻してつぎの制御を待機すればよい。このような冷却方法を第２のハンディ式コントローラの冷却に適用すれば、前記コントローラＣと同様に効率よく冷却して、各電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００１８】
前記第１のハンディ式コントローラ１００も、コントローラＣおよび第２のハンディ式コントローラと同様に、その筐体２０の裏面を立面ｂ１に脱抜可能に当接または密着あるいは略密着した状態で保持金具２５に保持して立面ｂ１に取付けることができ、これによって、第１のハンディ式コントローラ１００を耳障りな音が発生することなく効率よく冷却して、各電子素子２１（図８参照）に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００１９】
たとえば、図２，図３のように、複数本のヒートパイプ３０を筐体４０の上体部４０ａ下面と下体部４０ｂ上面に振り分けて取付け、各ヒートパイプ３０の入熱部３０ａを筐体２０の内部に位置決めし、放熱部３０ｂを筐体２０の外部に臨ませたヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４を構成する。このサイレント冷却手段２４は、予め、図４に示すように、成形機ＳにおけるベッドＢの１つの立面ｂ１に予め設けてある上下２段の保持金具２５の間に鉛直姿勢で取付けておく。そして、所定の制御を終了したコントローラＣの筐体２０の裏面をサイレント冷却手段２４の上体部４０ａに当接または密着あるいは略密着させた状態で保持金具２５に保持する。
【００２０】
前記構成によれば、サイレント冷却手段２４の熱輸送作用によって、耳障りな音が発生することなく、コントローラＣの電子素子をより一層積極的に、しかも効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４を採用することにより、小型化および構造が簡素化されたサイレント冷却手段２４によって、無音または略無音状態で前記電子素子を効率よく冷却して、当該電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。このような冷却方法を第２のハンディ式コントローラの冷却に適用すれば、前記コントローラＣと同様に効率よく冷却して、各電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。また、前記第１のハンディ式コントローラ１００に適用することで、当該第１のハンディ式コントローラ１００をコントローラＣと同様に効率よく冷却して、各電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００２１】
一方、図５に示すように、ボックス１２の載置面１２ａに、前記ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４を載置固定しておき、このサイレント冷却手段２４にコントローラＣを載置すれば、当該コントローラＣは、所定の制御実行時においてサイレント冷却手段２４の熱輸送作用によって、耳障りな音が発生することなく、電子素子をより一層積極的に、しかも効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００２２】
他方、図６，図７のように、入熱部３１ａと、この入熱部３１ａから複数のフインを突出させて放熱面積を大きくした放熱部３１ｂとを備えたヒートシンク３１の入熱部３１ａをビスやボルトなどの締結手段３３により筐体４０に締結したヒートシンク式のサイレント冷却手段２４を構成し、このヒートシンク式のサイレント冷却手段２４を前述したヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４に代えて保持金具２５の間に鉛直姿勢で取付けるか、あるいは、ボックス１２の載置面１２ａに載置して、コントローラＣの筐体２０の裏面をヒートシンク式のサイレント冷却手段２４の上体部４０ａに当接または密着あるいは略密着させることによって、前記ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４による冷却方法と同様に、サイレント冷却手段２４の熱輸送作用によって、耳障りな音が発生することなく、コントローラＣの電子素子をより一層積極的に、しかも効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。また、ヒートシンク式のサイレント冷却手段２４であっても、小型化および構造が簡素化されたサイレント冷却手段２４によって、無音または略無音状態で前記電子素子を効率よく冷却して、当該電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００２３】
図４のヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４に代えて、ヒートシンク式のサイレント冷却手段２４を成形機ＳにおけるベッドＢの１つの立面ｂ１に予め設けてある上下２段の保持金具２５の間に鉛直姿勢で取付けておき、所定の制御を終了したコントローラＣの筐体２０の裏面をヒートシンク式のサイレント冷却手段２４の上体部４０ａに当接または密着あるいは略密着させた状態で保持金具２５に保持しても、前記ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４による冷却方法と同様の作用・効果を奏して、コントローラＣ，第１のハンディ式コントローラ１００および第２のハンディ式コントローラを冷却することができる。さらに、図５のヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４に代えて、ヒートシンク式のサイレント冷却手段２４をボックス１２の載置面１２に載置して、コントローラＣの筐体２０の裏面をヒートシンク式のサイレント冷却手段２４の上体部４０ａに当接または密着あるいは略密着させることによって、前記ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４による冷却方法と同様に、ヒートシンク式のサイレント冷却手段２４の熱輸送作用によって、耳障りな音が発生することなく、コントローラＣの電子素子をより一層積極的に、しかも効率よく冷却して電子素子に熱的な悪影響がおよぶのを抑制できる。
【００２４】
前記実施形態では、ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４とヒートシンク式のサイレント冷却手段２４とを個別に使用しているが、これらを複合した複合構造からなるサイレント冷却手段２４によって冷却してもよい。また、ヒートパイプ式のサイレント冷却手段２４におけるヒートパイプ３０は、筐体４０の表面に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態を示す概略縦断側面図である。
【図２】サイレント冷却手段の第１実施形態を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ〜ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示す概略縦断側面図である。
【図５】本発明の第３実施形態を示す斜視図である。
【図６】サイレント冷却手段の第２実施形態を示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ〜ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】従来例の斜視図である。
【図９】他の従来例の説明平面図である。
【図１０】筐体の内部を示す図９の概略横断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１成形品取出機（付設機器）
２３低温の部位
２４サイレント冷却手段
Ｃ１コントローラ
Ｓ成形機（生産機器）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産機器と、この生産機器に付設される付帯機器の少なくとも１つの機器に制御信号を出力して、前記少なくとも１つの機器の運転を制御するコントローラの冷却方法であって、
前記コントローラを前記生産機器に取付けて冷却することを特徴とするコントローラの冷却方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコントローラの冷却方法において、
前記コントローラは、前記生産機器または前記付帯機器に備えたサイレント冷却手段によって冷却することを特徴とするコントローラの冷却方法。
【請求項３】
請求項２に記載のコントローラの冷却方法において、
前記サイレント冷却手段は、ヒートパイプ式とヒートシンク式のいずれかまたはこれらの複合構造からなることを特徴とするコントローラの冷却方法。

【図１】