サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

サーマルプリントヘッド（Ａ１）は、絶縁基板（１）と、上記絶縁基板（１）上に形成されるとともに、複数の櫛歯部（３１ａ）を有する共通電極（３１）と、上記絶縁基板（１）上に形成された複数の個別電極（４１）と、当該絶縁基板（１）上に形成されるとともに、上記櫛歯部（３１ａ）および上記個別電極（４１）に電気的に導通している抵抗体層（５１）と、を備える。上記抵抗体層（５１）は薄膜であり、上記共通電極（３１）および複数の個別電極（４１）は厚膜である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドとしては、たとえば厚膜型サーマルヘッド（下記特許文献１参照。）と薄膜型サーマルヘッド（下記特許文献２参照。）とが公知となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３１４３９０号公報
【特許文献２】特開平８−３１００２４号公報
【０００４】
図９および図１０は、従来の厚膜型サーマルヘッドの一例を示している。このサーマルプリントヘッドＢ１は、絶縁基板１０１、部分グレーズ層１０２、共通電極１０３、複数の個別電極１０４、抵抗体層１０５および保護層１０６を備えている。共通電極１０３は、複数の櫛歯部１０３ａを有している。各個別電極１０４は、その先端部が隣り合う２本の櫛歯部１０３ａ間に位置するように形成されており、その他端部は、駆動ＩＣ（図示略）に接続されている。共通電極１０３および個別電極１０４は、ともにレジネートＡｕペーストを用いた厚膜印刷により形成されている。抵抗体層１０５は、帯状に延びており、櫛歯部１０３ａと、個別電極１０４を部分的に交互に覆うように厚膜印刷により形成されている。
【０００５】
上記サーマルプリントヘッドＢ１を用いて画像を印刷する場合には、上記駆動ＩＣにより、選択された各個別電極１０４と、これと隣り合う２本の櫛歯部１０３ａとの間に電流が流され、抵抗体層１０５のうちこれらの２本の櫛歯部１０３ａ間に挟まれた部分１０５ａ（図９の斜線部）が発熱する。これにより、たとえば感熱紙やインクリボンの所定部分が昇熱し、印刷が行なわれる。
【０００６】
一方、図１１および図１２は、従来の薄膜型のサーマルプリントヘッドの一例を示している。このサーマルプリントヘッドＢ２は、絶縁基板１１１、部分グレーズ層１１２、共通電極１１３、複数の個別電極１１４、抵抗体層１１５および保護層１１６を備えている。抵抗体層１１５は、部分グレーズ層１１２から絶縁基板１１１にわたって、スパッタリングにより薄膜形成されている。複数の櫛歯部１１３ａを有する共通電極１１３と複数の個別電極１１４とは、抵抗体層１１５上にスパッタリングによりＡｌ製の導体薄膜を形成し、この導体薄膜をたとえばフォトリソ工程によるエッチングを行ってパターニングすることにより形成されている。各櫛歯部１１３ａの先端部とそれに対応する個別電極１１４の先端部とは離間して対向しており、抵抗体層１１５のうち櫛歯部１１３ａと個別電極１１４との間に挟まれて露出した部分が発熱部１１５ａとなっている。
【０００７】
上記サーマルプリントヘッドＢ２を用いて印刷するには、駆動ＩＣ（図示略）により、選択された各個別電極１１４と、これと対向する櫛歯部１１３ａとの間に電流を流し、抵抗体層１１５の発熱部１１５ａを発熱させればよい。
【０００８】
しかしながら、図９〜図１２に示した従来技術によるサーマルプリントヘッドＢ１，Ｂ２には、以下に述べる欠点があった。
【０００９】
まず、厚膜型のサーマルプリントヘッドＢ１においては、抵抗体層１０５が厚膜であるために、抵抗体層１０５自体の熱容量が大きい。したがって、上記駆動ＩＣによる通電のＯＮ／ＯＦＦの切り替え速度が速くなると、これに応じて発熱および放熱を俊敏に行なうことが困難である。発熱および放熱の応答性が十分でないと、高速または高精細な印刷において、印刷ドットの尾引きやかすれを生じてしまうなどの不具合を生じる。
【００１０】
また、厚膜の抵抗体層１０５は、共通電極１０３や個別電極１０４よりも上方に大きく膨出するように形成されている。このため、印刷の際には、抵抗体層１０５を覆う保護層１０６の部分が、たとえば感熱紙やインクリボンに高い圧力で押し付けられることとなり、摩擦によって紙送り動作が不安定となったり、もしくは異音が発生を伴う、いわゆるスティッキングが生じる虞れがある。特に、上記インクリボンが、抵抗体層１０５の発熱により高温とされて、そのインク成分が溶融している場合には、スティッキングを生じ易い。
【００１１】
一方、薄膜型のサーマルプリントヘッドＢ２においては、共通電極１１３および個別電極１１４を形成する場合、抵抗体層１１５上に導体層を形成し、その後抵抗体層１１５を残すように上記導体層のみに対してエッチング処理を行なうことによりパターニングする。このようなエッチング処理を可能とするために、上記導体層は、たとえばＡｌ製であることが多い。Ａｌ製の電極は、たとえばＡｕ製の電極と比べて耐食性に劣る。そのために、長期間の使用においては、化学的または電気的に侵されて腐食し、共通電極１１３および個別電極１１４に接触不良や断線が生じる虞れがあり、サーマルプリントヘッドＢ２の耐久性や信頼性が十分でない場合があった。
【００１２】
また、共通電極１１３、個別電極１１４、抵抗体層１１５および保護層１１６は、たとえばスパッタリングにより積層した薄膜として形成される。一般に、スパッタリングは、真空チャンバ内においてなされ、所定の膜厚の薄膜を得るには、その膜厚に応じた処理時間が必要となる。さらに、これらの薄膜を積層して形成するには、このような作業が繰り返し行なわれる。そのために、作業時間を短縮することが困難であり、作業効率が悪いものとなっていた。
【発明の開示】
【００１３】
本発明は、高速および高精細な印刷に対応可能であり、スティッキングを生じる虞れが少なく、耐久性と信頼性とに優れたサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明の他の目的は、このようなサーマルプリントヘッドを適切に作業効率良く製造することが可能な製造方法を提供することにある。
【００１５】
本発明の第１の側面によれば、絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成されるとともに、複数の櫛歯部を有する共通電極と、上記絶縁基板上に形成された複数の個別電極と、当該絶縁基板上に形成されるとともに、上記櫛歯部および上記個別電極に電気的に導通している抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドが提供される。このサーマルプリントヘッドは、上記抵抗体層が薄膜であり、上記共通電極および複数の個別電極が厚膜であることを特徴とする。
【００１６】
なお、本発明でいう薄膜とは、たとえばスパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤおよびメッキなどの薄膜形成手法により形成されたものを意味する。一方、厚膜とは、たとえば厚膜印刷などの上記薄膜形成手法以外の手法により形成されたものを意味する。好ましくは、薄膜の膜厚は０．０５〜０．２μｍであり、厚膜の膜厚が０．３〜１．０μｍである。
【００１７】
好ましくは、上記抵抗体層は、連続的に延びる帯状であり、上記共通電極の櫛歯部及び上記個別電極を交互に部分的に覆うように形成されている。
【００１８】
好ましくは、上記櫛歯部と上記個別電極とは、互いの先端部が離間して対向しており、上記抵抗体層は、上記櫛歯部及び上記個別電極に対応して、電気的に相互に分離された複数の抵抗部に分割されており、各抵抗部は、対応する櫛歯部の先端部と対応する個別電極の先端部との間に位置している。
【００１９】
好ましくは、上記抵抗体層、上記共通電極および上記複数の個別電極は、保護層により覆われている。
【００２０】
本発明の第２の側面によれば、絶縁基板上に複数の櫛歯部を有する共通電極および複数の個別電極を形成する工程と、上記共通電極および上記複数の個別電極に導通する抵抗体層を形成する工程と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。この製造方法は、上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、導体材料を厚膜に形成する工程を含んでおり、上記抵抗体層を形成する工程は、抵抗体材料を薄膜に形成する工程を含んでいることを特徴としている。
【００２１】
好ましくは、上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、上記厚膜の膜厚が０．３〜１．０μｍとなるように行う、上記抵抗体層を形成する工程は、上記薄膜の膜厚が０．０５〜０．２μｍとなるように行う。
【００２２】
好ましくは、上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、上記導体材料を厚膜印刷することにより行なう。
【００２３】
好ましくは、上記抵抗体層を形成する工程は、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤおよびメッキからなる群より選択された手法により行う。
【００２４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの要部を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】同サーマルプリントヘッドの製造方法におけるグレーズ層形成工程を示す断面図である。
【図４】同サーマルプリントヘッドの製造方法における電極形成工程を示す断面図である。
【図５】同サーマルプリントヘッドの製造方法における抵抗体層形成工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドの要部を示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの要部を示す平面図である。
【図９】従来の厚膜型サーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】従来の薄膜型サーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】
図１および図２は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１を示している。このサーマルプリントヘッドＡ１は、絶縁基板１、部分グレーズ層２、共通電極３１、複数の個別電極４１、抵抗体層５１、保護層６を備えている。なお、図１においては、保護層６を示していない。
【００２８】
絶縁基板１は、たとえばアルミナセラミックにより形成されている。部分グレーズ層２は、所定方向に延びるように絶縁基板１上に形成されている。部分グレーズ層２は、たとえば非晶質ガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形成されており、上記焼成時におけるガラス成分の流動性と表面張力に起因して、その上面が上方に膨出した曲面状となっている。
【００２９】
共通電極３１は、図１によく表われているように、上記所定方向に延びるコモンライン３１ｂと、このコモンライン３１ｂから延びる複数の櫛歯部３１ａとを有している。コモンライン３１ｂと、各櫛歯部３１ａの根元部は、絶縁基板１の表面に形成されており、各櫛歯部３１ａの先端部は、部分グレーズ層２上に形成されている。この共通電極３１は、たとえばレジネートＡｕペーストを印刷・焼成することにより形成された厚膜である。
【００３０】
複数の個別電極４１は、複数の櫛歯部３１ａに対して交互に配置されている。各個別電極４１は、細幅とされた先端部４１ａが形成されており、その他方の端部には、ボンディングパッド４１ｂとを有している。各個別電極４１は、それらの先端部４１ａの一部が、部分グレーズ層２上において隣り合う２本の櫛歯部３１ａの間に位置するように形成されている。ボンディングパッド４１ｂは、絶縁基板１の表面上に形成されており、ワイヤ（図示略）を介して駆動ＩＣ（図示略）に接続されている。この駆動ＩＣは、各個別電極４１に対して選択的に電圧を印加することにより、後述する抵抗体層５１の所望の部分を発熱させるためのものである。各個別電極４１も、たとえばレジネートＡｕペーストを印刷することにより形成された厚膜である。
【００３１】
抵抗体層５１は、部分グレーズ層２と同一方向に延びる帯状であって、各櫛歯部３１ａの先端部と、各個別電極４１の先端部４１ａとを部分的に覆うように形成されている。これにより、抵抗体層５１は、共通電極３１および複数の個別電極４１に電気的に導通している。この抵抗体層５１は、たとえばＴａＳｉＯ_２を材料としてスパッタリングにより形成された薄膜からなる。上記駆動ＩＣにより、選択された各個別電極４１に選択的に電圧が印加されると、当該個別電極４１からこれに隣り合う２本の櫛歯部３１ａに抵抗体層５１を介して電流が流れる。これにより、抵抗体層５１のうちこれら２本の櫛歯部３１ａに挟まれた部分（たとえば図中の斜線が入れられた部分５１ａ）が発熱する。このように、上記駆動ＩＣにより、抵抗体５１のうち印刷パターンに応じた任意の部分が発熱され、これにより印刷が行なわれる。
【００３２】
保護層６は、抵抗体層５１、共通電極３１、個別電極４１、部分グレーズ層２および絶縁基板１の一部を覆うように形成されている。この保護層６は、たとえばガラスペーストを印刷して焼成することにより形成された厚膜である。保護層６は、抵抗体層５１、共通電極３１および個別電極４１が、たとえば感熱紙またはインクリボンと直接接触することや、化学的または電気的に侵されることから保護するためのものである。また、保護層６は、印刷時において感熱紙との摩擦を軽減して円滑な印刷を可能とするように、滑らかな表面に仕上げられている。
【００３３】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法について、図３〜図５を参照しつつ説明する。
【００３４】
まず、図３に示すように、絶縁基板１を用意し、この絶縁基板１の上面に部分グレーズ層２を厚膜形成する。この厚膜形成は、ガラスペーストを用いた厚膜印刷および焼成により行なう。ガラスペーストの焼成過程において、ガラス成分が流動化した際の表面張力により、部分グレーズ層２の表面は、上方に膨出した滑らかな曲面となる。
【００３５】
部分グレーズ層２を形成した後に、図４に示すように共通電極３１と複数の個別電極４１とを厚膜形成する。具体的には、レジネート金ペーストを用いた厚膜印刷を行なうことにより、コモンライン３１ｂおよび複数の櫛歯部３１ａを有する共通電極３１と、先端部４１ａおよびボンディングパッド４１ｂを有する複数の個別電極４１とをパターニングする。なお、上記厚膜印刷において上記パターニングを行なうことに代えて、所定の領域を覆うように厚膜印刷を行ない、これにより形成された導体の厚膜に対して、たとえばフォトリソ法によるエッチングを施して、パターニングを行なっても良い。共通電極３１と個別電極４１の膜厚は、たとえば０．３〜１．０μｍである。
【００３６】
共通電極３１および複数の個別電極４１を形成した後に、図５に示すように抵抗体層５１を薄膜形成する。より具体的には、たとえば抵抗体層５１を形成すべき領域に対応する開口部を有するマスクを施す。その後に、たとえばＴａＳｉＯ_２を材料としたスパッタリングを行ない、各櫛歯部３１ａと各個別電極４１の先端部４１ａを部分的に覆う帯状の抵抗体層５１を形成する。なお、上記スパッタリング時にマスクを施すことに代えて、絶縁基板１の表面全体に抵抗体層を一様に形成した後に、この抵抗体層にたとえばフォトリソ法によるエッチングを施して、抵抗体層５１をパターニングしても良い。抵抗体層５の膜厚は、たとえば０．０５〜０．２μｍである。
【００３７】
次いで、ガラスペーストを用いた厚膜印刷および焼成により、抵抗体層５１、共通電極３１、個別電極４１、部分グレーズ層２および絶縁基板１の一部を覆うように保護層６を厚膜形成する。その後は、たとえばワイヤボンディングにより各個別電極４１のボンディングパッド４１ｂと駆動ＩＣとを電気的に接続する工程などを経て、最終的に図２に示されたサーマルプリントヘッＡ１が製造される。
【００３８】
薄膜形成手法は、一般的に極めて薄い膜を、所定の膜厚となるように正確に形成することを目的として用いられ、その形成に比較的長時間を要するものが多い。たとえば、薄膜形成手法の一例であるスパッタリングは、真空チャンバ内で行なわれ、かつ所定の膜厚とするためには、その膜厚に応じた処理時間が必要となるために、作業時間の短縮が困難である。一方、厚膜形成手法は、一般的に形成に要する時間が短い。たとえば、厚膜形成手法の一例である厚膜印刷は、厚膜の材料となるペーストを所定領域に塗布する手法であり、比較的短時間で均一な厚膜を形成可能である。上記した製造方法によれば、抵抗体層５１のみを薄膜形成しており、それ以外の共通電極３１、個別電極４１、部分グレーズ層２および保護層６は、厚膜形成している。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１の製造時間を短縮することが可能であり、作業効率の向上に好適である。
【００３９】
また、スパッタリングは、他の手法に比べて材料の制約が少なく、材料選定の自由度が高い。そのために、たとえば発熱の応答性に優れた抵抗体層５１とするのに適した材料を選定するのに有利である。また、抵抗体層５１を、膜質、膜厚とも均一にかつ再現性良く形成することが可能である。そのために、サーマルプリントヘッドＡ１の製造に際し、不良品の発生が抑制されて、生産の歩留まりが向上し、また量産時における品質管理に好ましい。なお、スパッタリングに代えて、たとえばメッキによってもサーマルプリントヘッドＡ１を適切に製造可能である。
【００４０】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について、以下に説明する。
【００４１】
まず、抵抗体層５１は、薄膜であり、たとえば厚膜とされた抵抗体層と比べて熱容量が小さい。そのために、駆動ＩＣにより通電された部分が発熱し、印刷に適する温度への昇温が迅速になされる。一方、駆動ＩＣにより通電が停止された場合にも、温度の下降が迅速になされる。したがって、発熱および放熱の応答性が高いために、駆動ＩＣにより通電のＯＮ／ＯＦＦを高速で切り替えても、印刷ドットに尾引きやかすれなどを生じる虞れが少なく、高速または高精細な印刷を行なうのに好適である。
【００４２】
また、抵抗体層５１は薄膜であるために、たとえば抵抗体層が厚膜とされた場合とは異なり、抵抗体層５１のみが大きく上方に突出するような形状とはならない。したがって、印刷の際に、抵抗体層５１を覆う保護層６が、感熱紙またはインクリボンに過度な力で押しつけられることが回避され、紙送りが不安定になったり、異音を発生するなどのスティッキングの発生を抑制することができる。特に、抵抗体層５１を覆う保護層６は、滑らかな表面に仕上げられており、比較的摩擦係数の小さい材料であるガラスにより形成されているために、サーマルプリントヘッドＡ１と、感熱紙またはインクリボンとの摩擦を低減して、スティッキングを抑制するのに好適である。
【００４３】
さらに、共通電極３１および複数の個別電極４１は、Ａｕ製の厚膜であるために、たとえばＡｌ製の電極と比べて耐食性に優れている。そのために、長期間の使用において、化学的または電気的に侵されやすい環境にさらされても、共通電極３１および複数の個別電極４１は、腐食する虞れが少なく、接触不良や断線などに起因して、印刷品質が劣化したり、印刷動作が不安定となることを抑制可能であり、耐久性と信頼性とを高めることができる。しかも、共通電極３１および複数の個別電極４１は、抵抗体層５１よりも下層に形成されている。したがって、これらの電極が抵抗体層よりも上層に形成された構成と比べて、電極に外部からの不当な力を加えられたり、電極が腐食される虞れが少なく、サーマルプリントヘッド全体としての耐久性と信頼性の向上に好適である。
【００４４】
図６および７は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示しており、図８は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３を示している。なお、図６〜８においては、上記第１実施形態と同一または類似の要素には、上記第１実施形態と同一の符号を付している。
【００４５】
第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２は、絶縁基板１、部分グレーズ層２、共通電極３２、複数の個別電極４２、抵抗体層５２、保護層６を備えて構成されている。なお、図６においては、保護層６を示していない。第２実施形態は、共通電極３２および複数の個別電極４２の形状および配置と、これらの抵抗体層５２の形状および配置とが、上記第１実施形態と相違する。
【００４６】
図６によく表われているように、共通電極３２は、コモンライン３２ｂと、複数の櫛歯部３２ａを有している。各個別電極４２は、その先端部が、それぞれの櫛歯部３２ａに対して離間して対向するように配置されている。共通電極３２および個別電極４２は、たとえばレジネート金ペーストを印刷することにより形成された厚膜である。
【００４７】
抵抗体層５２は、複数の櫛歯部３２ａと複数の個別電極４２とに対応して複数の抵抗部５２ａに分割されている。図７によく表われているように、複数の抵抗部５２ａの各々は、これを挟む櫛歯部３２ａおよび個別電極４２を上方から部分的に覆うように形成されており、これらと電気的に導通している。なお、各抵抗部５２ａの両端部分が、対応する櫛歯部３２ａおよび個別電極４２の下方に潜り込むような構造としてもよい。この抵抗体層５２は、上記第１実施形態と同様に、たとえばＴａＳｉＯ_２を材料としてスパッタリングにより形成された薄膜である。駆動ＩＣ（図示略）により、選択された各個別電極４２に電圧が印加されると、当該個別電極からこれと対応する櫛歯部３２ａに抵抗部５２ａを介して電流が流れる。これにより、この抵抗部５２ａが発熱し、印刷が行なわれる。
【００４８】
上記第１実施形態と同様に、第２実施形態によれば、抵抗部５２ａは薄膜であるために、発熱および放熱の応答性が高く、高速または高精細な印刷を行なうのに好適である。また、抵抗部５２ａは、大きく上方に膨出した形状とはなっていないために、スティッキングの抑制を図ることができる。さらに、第２実施形態においては、抵抗体層５２が、相互に分離された複数の矩形状の抵抗部５２ａに分割されている。したがって、選択された抵抗部５２ａに通電される場合に、これに隣り合う抵抗部５２ａ（通電するものとして選択されていない場合）には通電されない。そのために、選択された抵抗部５２ａのみを確実に発熱させることができる。したがって、感熱紙またはインクリボンのうちこの抵抗部５２ａにより昇温される領域も矩形状となるために、明瞭な矩形状のドットを印刷することが可能であり、印字品質の向上を図ることができる。
【００４９】
第２実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、上記サーマルプリントヘッドＡ１を製造する場合と同様な製造工程を経て適切に製造することができる。この場合においても、抵抗体層５２のみが薄膜形成手法により形成され、その以外の構成要素はたとえば厚膜印刷などにより形成されるために、作業効率の向上を図ることができる。
【００５０】
図８に示す第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３は、上記したサーマルプリントヘッドＡ１と同様に、共通電極３３から延出する複数の櫛歯部３３ａおよび複数の個別電極４３の一部どうしが、所定方向において交互に列状に配置され、帯状の抵抗体層５３により覆われている構成であるが、複数の櫛歯部３３ａおよび複数の個別電極４３の形状および配置が、サーマルプリントヘッドＡ１とは異なっている。
【００５１】
複数の個別電極４３は、抵抗体層５３を挟んで対向する２方向から交互に延出して、抵抗体層５３が延びる方向において列状に配置されている。共通電極３３の櫛歯部３３ａは、複数の個別電極４３のそれぞれの先端部を囲むように交互に折り返した形状とされて、その複数の部分が隣り合う２本の個別電極４３の間に配置されている。
【００５２】
このような実施形態によっても、上記したサーマルプリントヘッドＡ１と同様の効果を発揮することができる。また、このような構成によれば、共通電極３３のコモンラインから抵抗体層５３へと延出する複数の櫛歯部３３ａの本数を少なくすることができる。そのために、抵抗体層５３に覆われている複数の櫛歯部３３ａと複数の個別電極４３との間隔を狭くし、抵抗体層５３のさらに小さい領域を発熱させることが可能である。したがって、サーマルプリントヘッドＡ３を、高精細な印刷に対応させるのに好適である。
【００５３】
本発明は、上記実施形態に限定されず、種々に設計変更可能である。たとえば、薄膜形成手法としては、スパッタリングに限らず、それ以外のたとえばＣＶＤやメッキなどの手法を用いてもよい。また、厚膜形成手法としては、厚膜印刷が好適であるが、本発明はこれに限定されるものではない。さらに、抵抗体層の材料としては、ＴａＳｉＯ_２に限らず、それ以外の材料、たとえば酸化ルテニウムを用いてもよい。さらに、共通電極および複数の個別電極の材料としては、Ａｕに限らず、それ以外の材料、たとえばＮｉやＣｕを用いることもできる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成されるとともに、複数の櫛歯部を有する共通電極と、上記絶縁基板上に形成された複数の個別電極と、当該絶縁基板上に形成されるとともに、上記櫛歯部および上記個別電極に電気的に導通している抵抗体層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、
上記抵抗体層は薄膜であり、上記共通電極および複数の個別電極は厚膜である、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
上記抵抗体層の膜厚は０．０５〜０．２μｍであり、上記共通電極及び上記個別電極の膜厚は０．３〜１．０μｍである、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
上記抵抗体層は、連続的に延びる帯状であり、上記共通電極の櫛歯部及び上記個別電極を交互に部分的に覆うように形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
上記櫛歯部と上記個別電極とは、互いの先端部が離間して対向しており、上記抵抗体層は、上記櫛歯部及び上記個別電極に対応して、電気的に相互に分離された複数の抵抗部に分割されており、各抵抗部は、対応する櫛歯部の先端部と対応する個別電極の先端部との間に位置している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
上記抵抗体層、上記共通電極および上記複数の個別電極は、保護層により覆われている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
絶縁基板上に複数の櫛歯部を有する共通電極および複数の個別電極を形成する工程と、
上記共通電極および上記複数の個別電極に導通する抵抗体層を形成する工程と、を含むサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、導体材料を厚膜に形成する工程を含んでおり、
上記抵抗体層を形成する工程は、抵抗体材料を薄膜に形成する工程を含んでいる、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、上記厚膜の膜厚が０．３〜１．０μｍとなるように行う、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド製造方法。
【請求項８】
上記抵抗体層を形成する工程は、上記薄膜の膜厚が０．０５〜０．２μｍとなるように行う、請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
上記共通電極および上記複数の個別電極を形成する工程は、上記導体材料を厚膜印刷することにより行なう、請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
上記抵抗体層を形成する工程は、パッタリング、真空蒸着、ＣＶＤおよびメッキからなる群より選択された手法により行なう、請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【図１】