シリアルサーマルヘッドの駆動方法及び製版装置
【課題】安価なシリアルサーマルヘッド（ＴＰＨ）を利用して良好な製版を行える駆動方法を提供する。
【解決手段】 ＴＰＨ１の副走査方向に並ぶ４個の発熱素子２を２個ずつ２組に分け、ＴＰＨと版３を副走査方向に相対移動させるとともに、ＴＰＨの発熱素子の各組を用いて２回の主走査を版の同一の製版領域に対して行ない、製版画像を完成する。このとき、同一の製版領域について、ｎ−１回目の主走査で孔が形成される位置の間に、ｎ回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ回目に形成する孔が、すでに形成された孔と隣接する個数が多いほど、発熱素子に与えるエネルギーを増加させる。
【解決手段】 ＴＰＨ１の副走査方向に並ぶ４個の発熱素子２を２個ずつ２組に分け、ＴＰＨと版３を副走査方向に相対移動させるとともに、ＴＰＨの発熱素子の各組を用いて２回の主走査を版の同一の製版領域に対して行ない、製版画像を完成する。このとき、同一の製版領域について、ｎ−１回目の主走査で孔が形成される位置の間に、ｎ回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ回目に形成する孔が、すでに形成された孔と隣接する個数が多いほど、発熱素子に与えるエネルギーを増加させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、副走査方向に複数個の発熱素子が並ぶシリアルサーマルヘッドの駆動方法と、シリアルサーマルヘッドを有する製版装置に係り、特に、シリアルサーマルヘッドを主走査方向に走査した後に副走査方向に版を相対移動して次回の主走査方向の走査を行なう製版動作において、次回のシリアルサーマルヘッドによる製版領域が、前回の製版動作における製版領域の少なくとも一部と、副走査方向について重なるようにするとともに、重なる当該製版領域の主走査方向について異なる位置を、前回の製版動作で駆動された発熱素子と、次回の製版動作で駆動された発熱素子がそれぞれ製版することにより、当該製版領域の製版を完了させる製版方法（インターレス製版）を行なう場合において、先に形成された孔に隣接して後に孔を形成する際に、先に形成された孔の影響を受けることなく良好な孔を形成できるようにした方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シルク印刷に使用するスクリーン版を製版するために、搬送手段によってシート状の版（例えば孔版印刷用のマスター等）を搬送すると同時に、この版に接して配置したサーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）を搬送にタイミングを合わせて駆動することにより、当該版に所望の画像を感熱穿孔する製版装置が知られており、広く使用されている。このような製版装置によって製版された版を枠体に張設すればスクリーン版としてシルク印刷に使用することができ、また前記マスターであれば孔版印刷装置に印刷版として装着して使用することができる。
【０００３】
ＴＰＨとしては、その発熱素子の配列態様によって、ラインサーマルヘッドやシリアルサーマルヘッドと呼ばれる種類のヘッドが知られている。
ラインサーマルヘッドは、主走査方向（版の搬送方向と直交する版の幅方向）に沿って複数個の発熱素子を並べたものであり、従って製版しようとする版の幅方向の寸法に対応する長さ及び発熱素子の数が必要であり、高価であるが、製版にあたっては版を副走査方向（版の搬送方向）に移動しながら各発熱素子を駆動するだけで良好な製版画像が得られる。
【０００４】
シリアルサーマルヘッドは、副走査方向に複数個の発熱素子を並べたものであり、製版にあたっては主走査方向にヘッドを移動させながら発熱素子を駆動して版の全幅について製版を行い、次に版を副走査方向に所定寸法送ってから再び主走査方向にヘッドを移動させながら製版を行なう。下記特許文献１には、このようなシリアルサーマルヘッドを用いた熱転写プリンタに関する発明が開示されている。
【０００５】
前述したように、ラインサーマルヘッドは版の全幅に対応する主走査方向の長さが必要であるため、特に幅の大きい版を製版するために採用すると、発熱素子数が多く高価となってしまい、製版装置の製造コストが上昇してしまう。
【０００６】
そこで、部品コストの面においては、版のサイズに関係なく使用できるシリアルサーマルヘッドを採用するのが好ましい。ところが、前述したようにシリアルサーマルヘッドは、版の全幅について製版を行った後、次に版を副走査方向に送ってから再び主走査方向の走査を行なうため、製版の効率を考えると、版を副走査方向に送る場合には、シリアルサーマルヘッドにおいて副走査方向に並べられた発熱素子の数に対応する長さだけ版を搬送するのが好ましい。
【０００７】
しかしながら、シリアルサーマルヘッドをこのような態様で使用していた従来の製版方法乃至製版装置によれば、版の表面において、副走査方向におけるシリアルサーマルヘッドの継ぎ目に当たる部分に、主走査方向に平行な白いすじが入ってしまうという問題点があった。
【０００８】
下記特許文献２は、インクジェット記録装置の制御方法に係るものであるが、前述したシリアルサーマルヘッドのように、複数個の吐出ノズルを副走査方向に並べたシリアルタイプのインクジェットヘッドを有するインクジェット記録装置に関するものである。このインクジェット記録装置では、インクジェットヘッドを主走査方向に移動させながら各吐出ノズルからインク滴を吐出して用紙の全幅について印刷を行い、次に用紙を副走査方向に所定寸法送ってから再び主走査方向にヘッドを移動させて印刷を行う。このようなインクジェット記録装置においても、前述したシリアルサーマルヘッドの場合と同様に、用紙の表面において、副走査方向におけるインクジェットヘッドの継ぎ目に当たる部分に、主走査方向に平行な白いすじが入ってしまうという問題点があった。
【０００９】
そこで、該文献２に記載された発明では、このような問題を解決するために、シリアルタイプのインクジェットヘッドの吐出ノズルを複数組に分け、インクジェットヘッドによる画像形成領域が副走査方向について継目で重なるようにし、この画像形成領域が重なる部分においては、主走査方向について異なる位置に異なる組の吐出ノズルからのインク滴が各走査においてそれぞれ着弾し、用紙上の画像を完成する方法（インターレス方式）を提案している。
【特許文献１】特開平０９−１８６６２号公報
【特許文献２】特開平０６−１４３６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ラインサーマルヘッドに比べて安価なシリアルサーマルヘッドを採用し、かつ主走査方向に平行な白いすじが版の表面に入ってしまうという問題点を解決するため、本願発明者は、前記特許文献２に記載されたシリアルタイプのインクジェットヘッドにおけるインターレス方式を製版に応用することについて検討した。しかしながら、検討の結果、インクジェットヘッドにおけるインターレス方式を、発熱素子で感熱フィルムを溶融して孔を形成するサーマルヘッドによる製版の分野にそのまま適用すると、製版が不良になり、満足な印刷画像が得られないことがある。すなわち、インクジェットヘッドにおけるインターレス方式は、サーマルヘッドによる製版の分野にそのままでは適用することができない。
【００１１】
前述したインターレス方式により、感熱性フィルム等の版にサーマルヘッドで孔を形成して製版を行う場合には、版の同一領域において主走査方向に異なる位置に対して複数回の製版動作を行うため、前工程で形成した孔の隣に、次工程で孔を形成するという状況が生じる。本願発明者の知見によれば、このような状況では、前工程で形成した孔の周囲に、樹脂が溶けてリング状に集まって盛り上がり、土手のようになった部分が出来ているため、その隣に新たな孔を正常な大きさ、形状で形成することは困難であると考えられる。これは、隣接部分に溶融樹脂の土手（盛り上がり）があるため、発熱素子の通常の発熱では土手の部分に正常な孔を形成できないためであると考えられる。
【００１２】
また、この溶融樹脂の土手がサーマルヘッドが移動する際の障害となって穿孔位置がずれ、正規の位置よりも溶融樹脂の土手により近い位置を穿孔することになる可能性があり、正規の発熱量では必要な孔が形成できないことも考えられる。さらに、この溶融樹脂の土手のために、サーマルヘッドが版の厚みの変化に影響を受けて版の表面に接触しにくくなり、正規の発熱量では必要な孔が形成できないことも考えられる。
【００１３】
本発明は、本願発明者が新たに認識した前記課題を解決するものであり、安価なシリアルサーマルヘッドを利用し、かつ主走査方向に平行な白いすじが版の表面に生じることなく、正常な穿孔によって良好な製版を行うことができるシリアルサーマルヘッドの駆動方法及び製版装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載されたシリアルサーマルヘッドの駆動方法は、
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成するシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なっており、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させることを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載されたシリアルサーマルヘッドの駆動方法は、請求項１に記載のシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共有の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴としている。
【００１６】
請求項３に記載された製版装置は、
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成する製版装置において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるように前記シリアルサーマルヘッドを制御するとともに、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように前記シリアルサーマルヘッドを制御する制御手段を備えたことを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載された製版装置は、請求項３に記載の製版装置において、
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共通の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明に係るシリアルサーマルヘッドの駆動方法及びシリアルサーマルヘッドを用いた製版装置によれば、副走査方向に複数個の発熱素子が並んだシリアルサーマルヘッドを用い、副走査方向の所定位置でシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、シリアルサーマルヘッドを前記所定位置から副走査方向に移動した後に主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、一部において共通の製版領域として重なっており、この共通の製版領域では、前後２回の各製版動作によって製版される各製版領域は互いに入れ子状に穿孔されるインターレス方式の製版において、製版画像を構成するドットライン情報の履歴を管理することにより、上側及び左右側の３方向の隣部について、先の工程で形成された孔が存在するか否かを検討し、隣接する孔の個数が多いほど、今回の穿孔において発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。このため、以前に形成された孔の周囲に溶融樹脂の土手が盛り上がり、今回孔を形成しようとする位置にまで達していても、その盛り上がった溶融樹脂の量に応じて増大するよう制御されたエネルギーによって発熱素子を駆動するので、土手によって版の厚さが大きくなっていても良好な形状寸法の孔を形成することができ、製版の品位を低下させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するために特許出願人が出願時点で最良と思う本発明の実施の形態を図１〜図５を参照して説明する。
図１乃至図３は第１実施形態を示す図であり、図１はシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目の製版状態を示す模式的平面図、図２はシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版においてｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図、図３は図２においてｎパス目とｎ＋１パス目の重なり部分における製版状態を拡大して示す図である。
図４及び図５は、それぞれ第２及び第３実施形態を示す図であり、いずれもシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版における製版状態を示す模式的平面図である。
実施形態を示すこれら図１〜図５では、インターレス方式の製版における重なり部分の穿孔が入れ子状に行なわれることを明示するために、べた状の画像を得るために版の全面に穿孔を形成する場合のように、各回の製版領域の全面に発熱素子に対応した丸記号を示すこととしたが、もちろん実際には形成する画像に応じて穿孔が形成されない領域が存在する場合がありうることはもちろんである。
【００２０】
なお、本発明の各実施形態におけるインターレス方式の製版とは、副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、版に対して副走査方向に相対的に移動させながら、発熱素子を駆動して版に孔を形成し、製版画像を形成する手法において、特に各回の主走査方向の製版動作が副走査方向において次に説明するような重なりを見せるものをいう。即ち、副走査方向の所定位置でシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動させて製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置においてシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動させて製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるような製版方法を意味する。但し、このような製版方法においても、シリアルサーマルヘッドの発熱素子のすべてが、入れ子状に製版される共通の製版領域の製版に毎回関与することにより、得られた製版済みの版の全領域が入れ子状に製版された共通の製版領域となるような製版方法である必要はなく、シリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、単一の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるような製版方法であってもよい。
【００２１】
次に説明する第１実施形態は、シリアルサーマルヘッドを用い、主走査方向の製版が副走査方向について重なりを有するインターレス方式を製版手法として用いた製版装置の駆動制御に関するものであり、特にシリアルサーマルヘッドの発熱素子のすべてが、入れ子状に製版される共通の製版領域の製版に毎回関与することにより、得られた製版済みの版の全領域が入れ子状に製版された共通の製版領域となるような製版方法である。
図１乃至図２に示すように、本例の製版装置は、副走査方向（版の移動方向）に並ぶ複数個（一例として本例では４個）の発熱素子２（図中白抜きの丸で示す）を備えたシリアルサーマルヘッド１（単にサーマルプリントヘッド、ＴＰＨとも呼ぶ）を備えている。このＴＰＨ１は、図示しない駆動機構により、主走査方向（版の幅方向）に所定の速度で往復移動可能とされており、図示しない制御手段によって各発熱素子２を所望のエネルギーにより所望のタイミングで駆動することができる。
【００２２】
図１及び図２に示す本例の版３は、シルク印刷に使用するスクリーン版を製版するためのシート状の版（例えば孔版印刷用のマスター等）であり、ＴＰＨ１の発熱素子２の発熱によって溶融し、図中に模式的に示すように、円形の孔が形成されるものである。
【００２３】
次に、本例の制御手段の機能（製版の手順）について説明する。
本例の制御手段は、ＴＰＨ１と版３の搬送手段を統括的に制御するように構成されており、ＴＰＨ１が主走査方向に１パス移動して製版を行なうたびに、版３は副走査方向に所定送り量だけ送られる。駆動手法としてインターレス方式を採用する本例では、その送り量は副走査方向に発熱素子２が４個並んだＴＰＨ１に対し、発熱素子２が２個分の長さである。すなわち、各パスごとに、版３は発熱素子２の２個分の重複領域が生じるように副走査方向に送られる。
【００２４】
図１及び図２を参照して本例における製版の手順を説明するが、説明の便宜上、孔を形成する部分と形成しない部分によって特定パターンの製版画像を形成する通常の製版状態ではなく、べた状の画像のように版３の全製版領域の全ドット位置に孔を形成する場合を例とする。
【００２５】
図１において実線で示した矩形の下半部分に囲われた実線の丸は、ｎ−１パス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔である。そのうち孔が主走査方向に連続している孔（図では主走査方向の１列のみを示す）は前ライン（ｎ−２パス目）において製版が完了した部分であり、ｎ−１パス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔のうち、副走査方向について後方の２つ分の孔は、インターレス方式により主走査方向について一つ置きに形成されている。
【００２６】
図１において破線で示した矩形に囲われた破線の丸は、ｎパス目の製版で形成される孔による画像イメージを示す。ＴＰＨ１の４つの発熱素子２に対応して副走査方向に連続して形成される４個の孔は、ｎ−１パス目で形成される孔と孔の間の位置に相当する主走査方向の位置に形成される。すなわち、ｎ−１パス目で形成された孔と孔の隙間を、ｎパス目で形成される孔が埋める形になる。
【００２７】
図２において実線で示した矩形に囲われた実線の丸は、ｎパス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔である。そのうち孔が主走査方向に連続している孔（図では主走査方向の２列が示されている）は前ライン（ｎ−１パス目）において製版が完了した部分であり、ｎパス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔のうち、副走査方向について後方の２つ分の孔は、インターレス方式により主走査方向について一つ置きに形成されている。
【００２８】
図２において破線で示した矩形に囲われた破線の丸は、ｎ＋１パス目の製版で形成される孔による画像イメージを示す。ＴＰＨ１の４つの発熱素子２に対応して副走査方向に連続して形成される４個の孔は、ｎパス目で形成された孔と孔の間の位置に相当する主走査方向の位置に形成される。すなわち、ｎパス目で形成された孔と孔の隙間を、ｎ＋１パス目で形成される孔が埋める形になる。
【００２９】
このようにして、本例ではＴＰＨ１の１回の移動（１パス）で移動対象エリアの全領域に一度に孔開けを行なうのではなく、主走査方向に沿って、副走査方向の数ライン置き（本例では１ライン置き）に製版を行なう。そして、副走査方向については、ＴＰＨ１の製版エリアが重なるように、１ヘッドの例えば半分（本例では２ドット）のドット数の発熱素子２だけをずらし、前回製版されていない領域を埋めていくように製版する。
【００３０】
そして、本例では、上述したようなインターレス製版の手法において、同一の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御する。
【００３１】
図１及び図２では、インターレス製版を説明するために、版の全領域に孔を形成する例を示したが、もちろん、実際の製版ではべた状の画像である場合を除き、孔と孔が多種多様な形で連続したり、また孔を形成しない領域が存在したりと、製版パターン（すなわち形成される孔の分布）は多様である。
【００３２】
ここで、前のパスで形成した孔の周囲には、樹脂が溶けてリング状に集まって盛り上がり、土手のようになった部分が出来ているため、後のパスで隣に新たな孔を形成する場合には、形成場所の近傍に存在する溶融樹脂の量に応じて発熱素子２に与えるエネルギー（電流）を調整する。
【００３３】
図３に示すように、次パスで孔を形成しようとする２つの位置のうち、上方の位置Ａは、上及び左右の３方をすでに形成された孔５で囲まれており、孔形成による溶融樹脂が３方向に存在するため、基準値よりもエネルギーを増大させなければ規定寸法の孔が形成できず、また溶融樹脂の盛り上がりによりＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性がある。
【００３４】
図３に示すように、次パスで孔を形成しようとする２つの位置のうち、下方の位置Ｂは、左右の２方をすでに形成された孔５で囲まれており、孔形成による溶融樹脂が２方向に存在するため、位置Ａほどの増大は必要ないが、基準値よりはエネルギーを増大させなければ規定寸法の孔が形成できず、また溶融樹脂の盛り上がりによりＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性がある。
【００３５】
本願発明者の知見によれば、例えばＴＰＨ１の発熱素子２は例えば３５０℃、版３を構成するフィルムの融点は例えば２５０℃程度であり、発熱素子２の熱によってフィルムに形成された孔は、フィルム自身の収縮力によって開口していく。ところが、発熱素子２に通電しないで孔を形成せずにフィルム上を通過するだけでもＴＰＨ１の熱によってフィルムは材質が変化しており、縮みにくくなって孔が形成されにくくなっている。その変質の程度は、ＴＰＨ１の熱の影響、すなわち孔を形成しようとする位置の周囲にどれだけの孔がすでに形成されているかによると考えられる。
【００３６】
このような知見に基づき、本例では、後パスで形成しようとする孔が、前パスで形成された孔と隣接する個数が多いほど、発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御手段が制御を行なうものとする。
【００３７】
この隣接する孔の数の判断は、制御手段のメモリーに記憶された製版情報又はドット（ライン）情報履歴を参照し、製版しようとする位置（注目ドット）について、上側、左右側の３位置の孔の有無を見て行なう。孔の有無は、０〜３の４状態のいずれかに判断される。
【００３８】
初めて孔を形成する１パス目の製版の場合、又は隣接位置に孔がない場合のエネルギーをＥ０、隣接位置に孔が１箇所の場合のエネルギーをＥ１、隣接位置に孔が２箇所の場合のエネルギーをＥ２、隣接位置に孔が３箇所の場合のエネルギーをＥ３とすると、Ｅ０＜Ｅ１＜Ｅ２＜Ｅ３となる。実際にＥ０を基準としてＥ１以降の各エネルギーをどの程度にするかは、版やＴＰＨの種類等を選択しながら実験的に決定することができる。
【００３９】
このように、本例によれば、インターレス方式の製版動作において製版画像を構成するドットライン情報の履歴を管理することにより、前パスの隙間を埋めていく後パスの製版動作時に、前ライン及び左右に製版済みの孔があるか否かで製版エネルギーのパワーを調整し、隣接する孔の個数が多いほど、発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御している。
【００４０】
このため、以前に形成された孔の周囲に溶融樹脂の土手が盛り上がっていても、その盛り上がった溶融樹脂の量（何箇所の孔とい隣接しているか）に応じて増大するよう制御されたエネルギーで発熱素子２を駆動するので、土手によって版の厚さが大きくなっていても良好な形状寸法の孔を形成することができ、製版の品位を低下させることがない。また、溶融樹脂の盛り上がりを付加エネルギーを加えた大きな熱によって再度溶融させて除去することができるので、ＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性を排除することもできる。
従って、コストの安価なシリアルサーマルヘッドを主走査方向の横筋を目立たせることなく製版に用いて良好な製版を実現し、高品質の画像形成を行なうことができる。
【００４１】
なお、以上説明した実施形態では、ＴＰＨ１の発熱素子２は副走査方向に４個並んでおり、インターレス方式の製版動作では版を副走査方向について発熱素子２の２個相当分搬送して重なり領域を作っていたが、シリアルＴＰＨ１の発熱素子２の個数は任意であり、インターレス方式における製版の重なり領域の寸法も任意である。例えば、ＴＰＨ１が５個の発熱素子２を有していれば、これらを２個の組と３個の組にわけ、互いの隙間を埋めていくように版３を副走査方向に移動するとともに各組の発熱素子２をタイミングを合せて駆動すればよい。
【００４２】
次に、図４を参照して第２実施形態を説明する。第２実施形態は、第１実施形態と同様にシリアルサーマルヘッドを用い、製版領域が副走査方向について重なりを有するインターレス方式を用いた製版装置の駆動制御に関するものであり、特にシリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが、連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるような製版方法に関するものである。
【００４３】
図４に示すように、本例のシリアルサーマルヘッド（図４中に「ヘッド」と示す。）は、副走査方向（図４中縦方向）に沿って並ぶ８個の発熱素子を有しており、１回の副走査方向の相対移動においては６個の発熱素子に相当する長さを移動する。従って、ｎ−１回目と、ｎ回目と、ｎ＋１回目の各製版領域は、互いに隣接する製版領域と共通の製版領域をもって重なっており、この共通の製版領域は副走査方向について２個の発熱素子に相当する長さとなっている。従って、得られた製版済みの版の中には、４個の発熱素子による一回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれることとなる。
【００４４】
そして、共通の製版領域において重なり合う前後２回の製版は、各回の穿孔位置が入れ子状となるように、副走査方向に関する発熱素子２個分の長さについて、主走査方向について発熱素子１個分置きに行なわれている。
【００４５】
そして、本例においても、第１実施形態と同様に、共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際には、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。その詳細は第１実施形態と実質的に同様であり、その記載を援用して再度の説明は省略する。
【００４６】
本例によれば、第１実施形態と同等の効果が得られる他、副走査方向の相対移動距離が長いので製版をより速く行なうことができる利点がある。
【００４７】
次に、図５を参照して第３実施形態を説明する。第３実施形態は、第２実施形態と同様に、シリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが、連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるようなインターレス方式の製版方法に関するものである。
【００４８】
図５に示すように、本例のシリアルサーマルヘッド（図５中に「ヘッド」と示す。）は、副走査方向（図５中縦方向）に沿って並ぶ１０個の発熱素子を有しており、１回の副走査方向の相対移動においては８個の発熱素子に相当する長さを移動する。従って、ｎ−１回目と、ｎ回目と、ｎ＋１回目の各製版領域は、互いに隣接する製版領域と共通の製版領域をもって重なっており、この共通の製版領域は副走査方向について２個の発熱素子に相当する長さとなっている。従って、得られた製版済みの版の中には、６個の発熱素子による１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれることとなる。
【００４９】
本例においては、図５に示すように、共通の製版領域において重なり合う前後２回の製版は、各回の穿孔位置が入れ子状となる点では第２実施形態と同様であるが、主走査方向の１行目については発熱素子１個分置きに行なわれ、主走査方向の２行目については発熱素子３個分置きに行なわれる。
【００５０】
そして、本例においても、第１実施形態と同様に、共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際には、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。その詳細は第１実施形態と実質的に同様であり、その記載を援用して再度の説明は省略する。
【００５１】
本例によれば、第２実施形態と同等の効果が得られる他、副走査方向におけるシリアルサーマルヘッドの継ぎ目（すなわち製版の重なり部分）がより自然であり、主走査方向に平行な白いすじがより一層目立たなくさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、シリアルサーマルヘッドを用いた第１実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、シリアルサーマルヘッドを用いた第１実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、図２においてｎパス目とｎ＋１パス目の重なり部分における製版状態を拡大して示す図である。
【図４】図４は、シリアルサーマルヘッドを用いた第２実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図５】図５は、シリアルサーマルヘッドを用いた第３実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…シリアルサーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）
２…発熱素子
３…版
５…孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、副走査方向に複数個の発熱素子が並ぶシリアルサーマルヘッドの駆動方法と、シリアルサーマルヘッドを有する製版装置に係り、特に、シリアルサーマルヘッドを主走査方向に走査した後に副走査方向に版を相対移動して次回の主走査方向の走査を行なう製版動作において、次回のシリアルサーマルヘッドによる製版領域が、前回の製版動作における製版領域の少なくとも一部と、副走査方向について重なるようにするとともに、重なる当該製版領域の主走査方向について異なる位置を、前回の製版動作で駆動された発熱素子と、次回の製版動作で駆動された発熱素子がそれぞれ製版することにより、当該製版領域の製版を完了させる製版方法（インターレス製版）を行なう場合において、先に形成された孔に隣接して後に孔を形成する際に、先に形成された孔の影響を受けることなく良好な孔を形成できるようにした方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シルク印刷に使用するスクリーン版を製版するために、搬送手段によってシート状の版（例えば孔版印刷用のマスター等）を搬送すると同時に、この版に接して配置したサーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）を搬送にタイミングを合わせて駆動することにより、当該版に所望の画像を感熱穿孔する製版装置が知られており、広く使用されている。このような製版装置によって製版された版を枠体に張設すればスクリーン版としてシルク印刷に使用することができ、また前記マスターであれば孔版印刷装置に印刷版として装着して使用することができる。
【０００３】
ＴＰＨとしては、その発熱素子の配列態様によって、ラインサーマルヘッドやシリアルサーマルヘッドと呼ばれる種類のヘッドが知られている。
ラインサーマルヘッドは、主走査方向（版の搬送方向と直交する版の幅方向）に沿って複数個の発熱素子を並べたものであり、従って製版しようとする版の幅方向の寸法に対応する長さ及び発熱素子の数が必要であり、高価であるが、製版にあたっては版を副走査方向（版の搬送方向）に移動しながら各発熱素子を駆動するだけで良好な製版画像が得られる。
【０００４】
シリアルサーマルヘッドは、副走査方向に複数個の発熱素子を並べたものであり、製版にあたっては主走査方向にヘッドを移動させながら発熱素子を駆動して版の全幅について製版を行い、次に版を副走査方向に所定寸法送ってから再び主走査方向にヘッドを移動させながら製版を行なう。下記特許文献１には、このようなシリアルサーマルヘッドを用いた熱転写プリンタに関する発明が開示されている。
【０００５】
前述したように、ラインサーマルヘッドは版の全幅に対応する主走査方向の長さが必要であるため、特に幅の大きい版を製版するために採用すると、発熱素子数が多く高価となってしまい、製版装置の製造コストが上昇してしまう。
【０００６】
そこで、部品コストの面においては、版のサイズに関係なく使用できるシリアルサーマルヘッドを採用するのが好ましい。ところが、前述したようにシリアルサーマルヘッドは、版の全幅について製版を行った後、次に版を副走査方向に送ってから再び主走査方向の走査を行なうため、製版の効率を考えると、版を副走査方向に送る場合には、シリアルサーマルヘッドにおいて副走査方向に並べられた発熱素子の数に対応する長さだけ版を搬送するのが好ましい。
【０００７】
しかしながら、シリアルサーマルヘッドをこのような態様で使用していた従来の製版方法乃至製版装置によれば、版の表面において、副走査方向におけるシリアルサーマルヘッドの継ぎ目に当たる部分に、主走査方向に平行な白いすじが入ってしまうという問題点があった。
【０００８】
下記特許文献２は、インクジェット記録装置の制御方法に係るものであるが、前述したシリアルサーマルヘッドのように、複数個の吐出ノズルを副走査方向に並べたシリアルタイプのインクジェットヘッドを有するインクジェット記録装置に関するものである。このインクジェット記録装置では、インクジェットヘッドを主走査方向に移動させながら各吐出ノズルからインク滴を吐出して用紙の全幅について印刷を行い、次に用紙を副走査方向に所定寸法送ってから再び主走査方向にヘッドを移動させて印刷を行う。このようなインクジェット記録装置においても、前述したシリアルサーマルヘッドの場合と同様に、用紙の表面において、副走査方向におけるインクジェットヘッドの継ぎ目に当たる部分に、主走査方向に平行な白いすじが入ってしまうという問題点があった。
【０００９】
そこで、該文献２に記載された発明では、このような問題を解決するために、シリアルタイプのインクジェットヘッドの吐出ノズルを複数組に分け、インクジェットヘッドによる画像形成領域が副走査方向について継目で重なるようにし、この画像形成領域が重なる部分においては、主走査方向について異なる位置に異なる組の吐出ノズルからのインク滴が各走査においてそれぞれ着弾し、用紙上の画像を完成する方法（インターレス方式）を提案している。
【特許文献１】特開平０９−１８６６２号公報
【特許文献２】特開平０６−１４３６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ラインサーマルヘッドに比べて安価なシリアルサーマルヘッドを採用し、かつ主走査方向に平行な白いすじが版の表面に入ってしまうという問題点を解決するため、本願発明者は、前記特許文献２に記載されたシリアルタイプのインクジェットヘッドにおけるインターレス方式を製版に応用することについて検討した。しかしながら、検討の結果、インクジェットヘッドにおけるインターレス方式を、発熱素子で感熱フィルムを溶融して孔を形成するサーマルヘッドによる製版の分野にそのまま適用すると、製版が不良になり、満足な印刷画像が得られないことがある。すなわち、インクジェットヘッドにおけるインターレス方式は、サーマルヘッドによる製版の分野にそのままでは適用することができない。
【００１１】
前述したインターレス方式により、感熱性フィルム等の版にサーマルヘッドで孔を形成して製版を行う場合には、版の同一領域において主走査方向に異なる位置に対して複数回の製版動作を行うため、前工程で形成した孔の隣に、次工程で孔を形成するという状況が生じる。本願発明者の知見によれば、このような状況では、前工程で形成した孔の周囲に、樹脂が溶けてリング状に集まって盛り上がり、土手のようになった部分が出来ているため、その隣に新たな孔を正常な大きさ、形状で形成することは困難であると考えられる。これは、隣接部分に溶融樹脂の土手（盛り上がり）があるため、発熱素子の通常の発熱では土手の部分に正常な孔を形成できないためであると考えられる。
【００１２】
また、この溶融樹脂の土手がサーマルヘッドが移動する際の障害となって穿孔位置がずれ、正規の位置よりも溶融樹脂の土手により近い位置を穿孔することになる可能性があり、正規の発熱量では必要な孔が形成できないことも考えられる。さらに、この溶融樹脂の土手のために、サーマルヘッドが版の厚みの変化に影響を受けて版の表面に接触しにくくなり、正規の発熱量では必要な孔が形成できないことも考えられる。
【００１３】
本発明は、本願発明者が新たに認識した前記課題を解決するものであり、安価なシリアルサーマルヘッドを利用し、かつ主走査方向に平行な白いすじが版の表面に生じることなく、正常な穿孔によって良好な製版を行うことができるシリアルサーマルヘッドの駆動方法及び製版装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載されたシリアルサーマルヘッドの駆動方法は、
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成するシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なっており、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させることを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載されたシリアルサーマルヘッドの駆動方法は、請求項１に記載のシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共有の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴としている。
【００１６】
請求項３に記載された製版装置は、
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成する製版装置において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるように前記シリアルサーマルヘッドを制御するとともに、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように前記シリアルサーマルヘッドを制御する制御手段を備えたことを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載された製版装置は、請求項３に記載の製版装置において、
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共通の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明に係るシリアルサーマルヘッドの駆動方法及びシリアルサーマルヘッドを用いた製版装置によれば、副走査方向に複数個の発熱素子が並んだシリアルサーマルヘッドを用い、副走査方向の所定位置でシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、シリアルサーマルヘッドを前記所定位置から副走査方向に移動した後に主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、一部において共通の製版領域として重なっており、この共通の製版領域では、前後２回の各製版動作によって製版される各製版領域は互いに入れ子状に穿孔されるインターレス方式の製版において、製版画像を構成するドットライン情報の履歴を管理することにより、上側及び左右側の３方向の隣部について、先の工程で形成された孔が存在するか否かを検討し、隣接する孔の個数が多いほど、今回の穿孔において発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。このため、以前に形成された孔の周囲に溶融樹脂の土手が盛り上がり、今回孔を形成しようとする位置にまで達していても、その盛り上がった溶融樹脂の量に応じて増大するよう制御されたエネルギーによって発熱素子を駆動するので、土手によって版の厚さが大きくなっていても良好な形状寸法の孔を形成することができ、製版の品位を低下させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するために特許出願人が出願時点で最良と思う本発明の実施の形態を図１〜図５を参照して説明する。
図１乃至図３は第１実施形態を示す図であり、図１はシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目の製版状態を示す模式的平面図、図２はシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版においてｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図、図３は図２においてｎパス目とｎ＋１パス目の重なり部分における製版状態を拡大して示す図である。
図４及び図５は、それぞれ第２及び第３実施形態を示す図であり、いずれもシリアルサーマルヘッドを用いたインターレス方式の製版における製版状態を示す模式的平面図である。
実施形態を示すこれら図１〜図５では、インターレス方式の製版における重なり部分の穿孔が入れ子状に行なわれることを明示するために、べた状の画像を得るために版の全面に穿孔を形成する場合のように、各回の製版領域の全面に発熱素子に対応した丸記号を示すこととしたが、もちろん実際には形成する画像に応じて穿孔が形成されない領域が存在する場合がありうることはもちろんである。
【００２０】
なお、本発明の各実施形態におけるインターレス方式の製版とは、副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、版に対して副走査方向に相対的に移動させながら、発熱素子を駆動して版に孔を形成し、製版画像を形成する手法において、特に各回の主走査方向の製版動作が副走査方向において次に説明するような重なりを見せるものをいう。即ち、副走査方向の所定位置でシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動させて製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置においてシリアルサーマルヘッドを主走査方向に相対的に移動させて製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるような製版方法を意味する。但し、このような製版方法においても、シリアルサーマルヘッドの発熱素子のすべてが、入れ子状に製版される共通の製版領域の製版に毎回関与することにより、得られた製版済みの版の全領域が入れ子状に製版された共通の製版領域となるような製版方法である必要はなく、シリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、単一の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるような製版方法であってもよい。
【００２１】
次に説明する第１実施形態は、シリアルサーマルヘッドを用い、主走査方向の製版が副走査方向について重なりを有するインターレス方式を製版手法として用いた製版装置の駆動制御に関するものであり、特にシリアルサーマルヘッドの発熱素子のすべてが、入れ子状に製版される共通の製版領域の製版に毎回関与することにより、得られた製版済みの版の全領域が入れ子状に製版された共通の製版領域となるような製版方法である。
図１乃至図２に示すように、本例の製版装置は、副走査方向（版の移動方向）に並ぶ複数個（一例として本例では４個）の発熱素子２（図中白抜きの丸で示す）を備えたシリアルサーマルヘッド１（単にサーマルプリントヘッド、ＴＰＨとも呼ぶ）を備えている。このＴＰＨ１は、図示しない駆動機構により、主走査方向（版の幅方向）に所定の速度で往復移動可能とされており、図示しない制御手段によって各発熱素子２を所望のエネルギーにより所望のタイミングで駆動することができる。
【００２２】
図１及び図２に示す本例の版３は、シルク印刷に使用するスクリーン版を製版するためのシート状の版（例えば孔版印刷用のマスター等）であり、ＴＰＨ１の発熱素子２の発熱によって溶融し、図中に模式的に示すように、円形の孔が形成されるものである。
【００２３】
次に、本例の制御手段の機能（製版の手順）について説明する。
本例の制御手段は、ＴＰＨ１と版３の搬送手段を統括的に制御するように構成されており、ＴＰＨ１が主走査方向に１パス移動して製版を行なうたびに、版３は副走査方向に所定送り量だけ送られる。駆動手法としてインターレス方式を採用する本例では、その送り量は副走査方向に発熱素子２が４個並んだＴＰＨ１に対し、発熱素子２が２個分の長さである。すなわち、各パスごとに、版３は発熱素子２の２個分の重複領域が生じるように副走査方向に送られる。
【００２４】
図１及び図２を参照して本例における製版の手順を説明するが、説明の便宜上、孔を形成する部分と形成しない部分によって特定パターンの製版画像を形成する通常の製版状態ではなく、べた状の画像のように版３の全製版領域の全ドット位置に孔を形成する場合を例とする。
【００２５】
図１において実線で示した矩形の下半部分に囲われた実線の丸は、ｎ−１パス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔である。そのうち孔が主走査方向に連続している孔（図では主走査方向の１列のみを示す）は前ライン（ｎ−２パス目）において製版が完了した部分であり、ｎ−１パス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔のうち、副走査方向について後方の２つ分の孔は、インターレス方式により主走査方向について一つ置きに形成されている。
【００２６】
図１において破線で示した矩形に囲われた破線の丸は、ｎパス目の製版で形成される孔による画像イメージを示す。ＴＰＨ１の４つの発熱素子２に対応して副走査方向に連続して形成される４個の孔は、ｎ−１パス目で形成される孔と孔の間の位置に相当する主走査方向の位置に形成される。すなわち、ｎ−１パス目で形成された孔と孔の隙間を、ｎパス目で形成される孔が埋める形になる。
【００２７】
図２において実線で示した矩形に囲われた実線の丸は、ｎパス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔である。そのうち孔が主走査方向に連続している孔（図では主走査方向の２列が示されている）は前ライン（ｎ−１パス目）において製版が完了した部分であり、ｎパス目の製版が完了した時点で実際に開けられた孔のうち、副走査方向について後方の２つ分の孔は、インターレス方式により主走査方向について一つ置きに形成されている。
【００２８】
図２において破線で示した矩形に囲われた破線の丸は、ｎ＋１パス目の製版で形成される孔による画像イメージを示す。ＴＰＨ１の４つの発熱素子２に対応して副走査方向に連続して形成される４個の孔は、ｎパス目で形成された孔と孔の間の位置に相当する主走査方向の位置に形成される。すなわち、ｎパス目で形成された孔と孔の隙間を、ｎ＋１パス目で形成される孔が埋める形になる。
【００２９】
このようにして、本例ではＴＰＨ１の１回の移動（１パス）で移動対象エリアの全領域に一度に孔開けを行なうのではなく、主走査方向に沿って、副走査方向の数ライン置き（本例では１ライン置き）に製版を行なう。そして、副走査方向については、ＴＰＨ１の製版エリアが重なるように、１ヘッドの例えば半分（本例では２ドット）のドット数の発熱素子２だけをずらし、前回製版されていない領域を埋めていくように製版する。
【００３０】
そして、本例では、上述したようなインターレス製版の手法において、同一の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御する。
【００３１】
図１及び図２では、インターレス製版を説明するために、版の全領域に孔を形成する例を示したが、もちろん、実際の製版ではべた状の画像である場合を除き、孔と孔が多種多様な形で連続したり、また孔を形成しない領域が存在したりと、製版パターン（すなわち形成される孔の分布）は多様である。
【００３２】
ここで、前のパスで形成した孔の周囲には、樹脂が溶けてリング状に集まって盛り上がり、土手のようになった部分が出来ているため、後のパスで隣に新たな孔を形成する場合には、形成場所の近傍に存在する溶融樹脂の量に応じて発熱素子２に与えるエネルギー（電流）を調整する。
【００３３】
図３に示すように、次パスで孔を形成しようとする２つの位置のうち、上方の位置Ａは、上及び左右の３方をすでに形成された孔５で囲まれており、孔形成による溶融樹脂が３方向に存在するため、基準値よりもエネルギーを増大させなければ規定寸法の孔が形成できず、また溶融樹脂の盛り上がりによりＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性がある。
【００３４】
図３に示すように、次パスで孔を形成しようとする２つの位置のうち、下方の位置Ｂは、左右の２方をすでに形成された孔５で囲まれており、孔形成による溶融樹脂が２方向に存在するため、位置Ａほどの増大は必要ないが、基準値よりはエネルギーを増大させなければ規定寸法の孔が形成できず、また溶融樹脂の盛り上がりによりＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性がある。
【００３５】
本願発明者の知見によれば、例えばＴＰＨ１の発熱素子２は例えば３５０℃、版３を構成するフィルムの融点は例えば２５０℃程度であり、発熱素子２の熱によってフィルムに形成された孔は、フィルム自身の収縮力によって開口していく。ところが、発熱素子２に通電しないで孔を形成せずにフィルム上を通過するだけでもＴＰＨ１の熱によってフィルムは材質が変化しており、縮みにくくなって孔が形成されにくくなっている。その変質の程度は、ＴＰＨ１の熱の影響、すなわち孔を形成しようとする位置の周囲にどれだけの孔がすでに形成されているかによると考えられる。
【００３６】
このような知見に基づき、本例では、後パスで形成しようとする孔が、前パスで形成された孔と隣接する個数が多いほど、発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御手段が制御を行なうものとする。
【００３７】
この隣接する孔の数の判断は、制御手段のメモリーに記憶された製版情報又はドット（ライン）情報履歴を参照し、製版しようとする位置（注目ドット）について、上側、左右側の３位置の孔の有無を見て行なう。孔の有無は、０〜３の４状態のいずれかに判断される。
【００３８】
初めて孔を形成する１パス目の製版の場合、又は隣接位置に孔がない場合のエネルギーをＥ０、隣接位置に孔が１箇所の場合のエネルギーをＥ１、隣接位置に孔が２箇所の場合のエネルギーをＥ２、隣接位置に孔が３箇所の場合のエネルギーをＥ３とすると、Ｅ０＜Ｅ１＜Ｅ２＜Ｅ３となる。実際にＥ０を基準としてＥ１以降の各エネルギーをどの程度にするかは、版やＴＰＨの種類等を選択しながら実験的に決定することができる。
【００３９】
このように、本例によれば、インターレス方式の製版動作において製版画像を構成するドットライン情報の履歴を管理することにより、前パスの隙間を埋めていく後パスの製版動作時に、前ライン及び左右に製版済みの孔があるか否かで製版エネルギーのパワーを調整し、隣接する孔の個数が多いほど、発熱素子２に与えるエネルギーを増加させるように制御している。
【００４０】
このため、以前に形成された孔の周囲に溶融樹脂の土手が盛り上がっていても、その盛り上がった溶融樹脂の量（何箇所の孔とい隣接しているか）に応じて増大するよう制御されたエネルギーで発熱素子２を駆動するので、土手によって版の厚さが大きくなっていても良好な形状寸法の孔を形成することができ、製版の品位を低下させることがない。また、溶融樹脂の盛り上がりを付加エネルギーを加えた大きな熱によって再度溶融させて除去することができるので、ＴＰＨ１の接触が悪くなる可能性や、ＴＰＨ１の位置ずれ等の可能性を排除することもできる。
従って、コストの安価なシリアルサーマルヘッドを主走査方向の横筋を目立たせることなく製版に用いて良好な製版を実現し、高品質の画像形成を行なうことができる。
【００４１】
なお、以上説明した実施形態では、ＴＰＨ１の発熱素子２は副走査方向に４個並んでおり、インターレス方式の製版動作では版を副走査方向について発熱素子２の２個相当分搬送して重なり領域を作っていたが、シリアルＴＰＨ１の発熱素子２の個数は任意であり、インターレス方式における製版の重なり領域の寸法も任意である。例えば、ＴＰＨ１が５個の発熱素子２を有していれば、これらを２個の組と３個の組にわけ、互いの隙間を埋めていくように版３を副走査方向に移動するとともに各組の発熱素子２をタイミングを合せて駆動すればよい。
【００４２】
次に、図４を参照して第２実施形態を説明する。第２実施形態は、第１実施形態と同様にシリアルサーマルヘッドを用い、製版領域が副走査方向について重なりを有するインターレス方式を用いた製版装置の駆動制御に関するものであり、特にシリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが、連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるような製版方法に関するものである。
【００４３】
図４に示すように、本例のシリアルサーマルヘッド（図４中に「ヘッド」と示す。）は、副走査方向（図４中縦方向）に沿って並ぶ８個の発熱素子を有しており、１回の副走査方向の相対移動においては６個の発熱素子に相当する長さを移動する。従って、ｎ−１回目と、ｎ回目と、ｎ＋１回目の各製版領域は、互いに隣接する製版領域と共通の製版領域をもって重なっており、この共通の製版領域は副走査方向について２個の発熱素子に相当する長さとなっている。従って、得られた製版済みの版の中には、４個の発熱素子による一回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれることとなる。
【００４４】
そして、共通の製版領域において重なり合う前後２回の製版は、各回の穿孔位置が入れ子状となるように、副走査方向に関する発熱素子２個分の長さについて、主走査方向について発熱素子１個分置きに行なわれている。
【００４５】
そして、本例においても、第１実施形態と同様に、共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際には、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。その詳細は第１実施形態と実質的に同様であり、その記載を援用して再度の説明は省略する。
【００４６】
本例によれば、第１実施形態と同等の効果が得られる他、副走査方向の相対移動距離が長いので製版をより速く行なうことができる利点がある。
【００４７】
次に、図５を参照して第３実施形態を説明する。第３実施形態は、第２実施形態と同様に、シリアルサーマルヘッドの両端部にある一部の発熱素子だけが、連続する２回の製版動作において共通の製版領域の製版に毎回関与するために、得られた製版済みの版の中に、１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれるようなインターレス方式の製版方法に関するものである。
【００４８】
図５に示すように、本例のシリアルサーマルヘッド（図５中に「ヘッド」と示す。）は、副走査方向（図５中縦方向）に沿って並ぶ１０個の発熱素子を有しており、１回の副走査方向の相対移動においては８個の発熱素子に相当する長さを移動する。従って、ｎ−１回目と、ｎ回目と、ｎ＋１回目の各製版領域は、互いに隣接する製版領域と共通の製版領域をもって重なっており、この共通の製版領域は副走査方向について２個の発熱素子に相当する長さとなっている。従って、得られた製版済みの版の中には、６個の発熱素子による１回の製版動作によって製版された領域と、２回の製版動作によって入れ子状に製版された共通の製版領域とが、副走査方向について交互にあらわれることとなる。
【００４９】
本例においては、図５に示すように、共通の製版領域において重なり合う前後２回の製版は、各回の穿孔位置が入れ子状となる点では第２実施形態と同様であるが、主走査方向の１行目については発熱素子１個分置きに行なわれ、主走査方向の２行目については発熱素子３個分置きに行なわれる。
【００５０】
そして、本例においても、第１実施形態と同様に、共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際には、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように制御している。その詳細は第１実施形態と実質的に同様であり、その記載を援用して再度の説明は省略する。
【００５１】
本例によれば、第２実施形態と同等の効果が得られる他、副走査方向におけるシリアルサーマルヘッドの継ぎ目（すなわち製版の重なり部分）がより自然であり、主走査方向に平行な白いすじがより一層目立たなくさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、シリアルサーマルヘッドを用いた第１実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、シリアルサーマルヘッドを用いた第１実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、図２においてｎパス目とｎ＋１パス目の重なり部分における製版状態を拡大して示す図である。
【図４】図４は、シリアルサーマルヘッドを用いた第２実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【図５】図５は、シリアルサーマルヘッドを用いた第３実施形態に係るインターレス方式の製版においてｎ−１パス目とｎパス目とｎ＋１パス目の製版状態を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…シリアルサーマルプリントヘッド（ＴＰＨ）
２…発熱素子
３…版
５…孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成するシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なっており、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させることを特徴とするシリアルサーマルヘッドの駆動方法。
【請求項２】
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共有の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴とする請求項１に記載のシリアルサーマルヘッドの駆動方法。
【請求項３】
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成する製版装置において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるように前記シリアルサーマルヘッドを制御するとともに、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように前記シリアルサーマルヘッドを制御する制御手段を備えたことを特徴とする製版装置。
【請求項４】
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共通の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴とする請求項３に記載の製版装置。
【請求項１】
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成するシリアルサーマルヘッドの駆動方法において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なっており、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させることを特徴とするシリアルサーマルヘッドの駆動方法。
【請求項２】
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共有の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴とする請求項１に記載のシリアルサーマルヘッドの駆動方法。
【請求項３】
副走査方向に並ぶ複数個の発熱素子を備えたシリアルサーマルヘッドを、版に対して主走査方向に相対的に移動させるとともに、前記版に対して前記副走査方向に相対的に移動させながら、前記発熱素子を駆動することにより前記版に孔を形成して製版画像を形成する製版装置において、
副走査方向の所定位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ回目の製版領域と、前記所定位置から副走査方向に移動した次位置において、前記シリアルサーマルヘッドが主走査方向に相対的に移動して製版を行なうｎ＋１回目の製版領域とが、ｎ回目の製版とｎ＋１回目の製版とによって互いに入れ子状に製版される共通の製版領域をもって重なるように前記シリアルサーマルヘッドを制御するとともに、
共通の製版領域について、ｎ回目の主走査で孔が形成される位置の間となる主走査方向の位置に、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成する際に、ｎ＋１回目の主走査により形成される孔が、ｎ回目以前の主走査により形成された孔と隣接する個数が多いほど、ｎ＋１回目の主走査により孔を形成するために前記発熱素子に与えるエネルギーを増加させるように前記シリアルサーマルヘッドを制御する制御手段を備えたことを特徴とする製版装置。
【請求項４】
前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子を複数の組に分割し、前記シリアルサーマルヘッドと前記版を副走査方向について相対的に移動させるとともに、前記シリアルサーマルヘッドの前記発熱素子の各組を用いて複数回の主走査を共通の製版領域に対して行なうことにより、共通の製版領域において各主走査によって主走査方向の異なる位置に孔を形成して製版画像を完成することを特徴とする請求項３に記載の製版装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１８４３１１（Ｐ２００９−１８４３１１Ａ）
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２９２０６（Ｐ２００８−２９２０６）
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００２５０５０２）理想科学工業株式会社 (1,191)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２０日（２００９．８．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月８日（２００８．２．８）
【出願人】（０００２５０５０２）理想科学工業株式会社 (1,191)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]