タッチスクリーン積層体
【課題】タッチスクリーンを構成する材料の積層体を提供する。
【解決手段】実質的に透明の導電性材料の複数の列トレースが裏面に形成されたガラスサブアッセンブリであって、前面においてタッチすることのできるカバーとしても働くガラスサブアッセンブリを備えたマルチタッチセンサパネルが開示される。次いで、同じ又は異なる実質的に透明の導電性材料の行トレースを、列トレースの付近に配置することができ、列トレースと行トレースとの間には誘電体材料の層を結合することができる。これら行及び列トレースは、誘電体材料で分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にされ、このクロスオーバー位置は、ガラスサブアッセンブリの前面において1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成することができる。
【解決手段】実質的に透明の導電性材料の複数の列トレースが裏面に形成されたガラスサブアッセンブリであって、前面においてタッチすることのできるカバーとしても働くガラスサブアッセンブリを備えたマルチタッチセンサパネルが開示される。次いで、同じ又は異なる実質的に透明の導電性材料の行トレースを、列トレースの付近に配置することができ、列トレースと行トレースとの間には誘電体材料の層を結合することができる。これら行及び列トレースは、誘電体材料で分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にされ、このクロスオーバー位置は、ガラスサブアッセンブリの前面において1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、タッチスクリーンに係り、より詳細には、タッチスクリーンを構成する材料の積層体に係る。
【背景技術】
【0002】
コンピューティングシステムのオペレーションを遂行するために多数の形式の入力装置、例えば、ボタン又はキー、マウス、トラックボール、タッチパネル、ジョイスティック、タッチスクリーン、等を現在入手することができる。特に、タッチスクリーンは、操作が容易で多様性があり、且つ価格が低下しているために、益々普及してきている。タッチスクリーンは、タッチ感知面を伴う透明パネルであるタッチパネルを含む。このタッチパネルは、ディスプレイスクリーンの前部に配置され、タッチ感知面がそのディスプレイスクリーンのビューエリアを覆うようにする。タッチスクリーンは、ユーザが、指又はスタイラスでディスプレイスクリーンにタッチするだけで選択を行うと共に、カーソルを移動できるようにする。一般的に、タッチスクリーンは、ディスプレイスクリーン上でのタッチ及びタッチの位置を確認し、そしてコンピューティングシステムは、そのタッチを解釈し、その後、そのタッチ事象に基づいてアクションを遂行することができる。
【0003】
タッチパネルは、タッチ事象(指又は他の物体がタッチ感知面にタッチする)を検出できるタッチセンサのアレーを含むことができる。将来のパネルは、マルチタッチ(指又は他の物体がほぼ同時に異なる位置でタッチ感知面にタッチする)及び近タッチ(指又は他の物体がタッチセンサの近フィールド検出能力内にある)を検出し、そしてそれらの位置を識別し追跡することができるかもしれない。マルチタッチパネルは、例えば、2004年5月6日に出願された“Multipoint Touchscreen”と題する本出願人の同時係争中の米国特許出願第10/842,862号で、2006年5月11日に米国出願公告第2006/0097991号として公告されたものに説明されており、その内容は、参考としてここに援用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
機能的で、費用対効果が高く、且つスペース効率の良いタッチスクリーン積層体を形成するためには、種々の材料、接着剤及び処理ステップが要求される。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、実質的に透明の導電性材料の複数の列トレースが裏面に形成されたガラスサブアッセンブリであって、ある実施形態では前面においてタッチすることのできるカバーとしても働くようなガラスサブアッセンブリを備えたマルチタッチセンサパネルに係る。次いで、同じ又は異なる実質的に透明の導電性材料の行トレースを、列トレースの付近に配置することができ、列トレースと行トレースとの間には誘電体材料の層を結合することができる。行及び列トレースは、誘電体材料で分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にされ、このクロスオーバー位置は、ガラスサブアッセンブリの前面で1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成することができる。
【0006】
別の実施形態のタッチスクリーンセンサパネルは、(1)カバーガラスの裏面に行及び列をもち、(2)カバーガラスの裏面の列及び底面の行が個別のポリエチレンテレフタレート(PET)膜であり、(3)単一基板の両面に列及び行を形成し、(4)2つの個別のPET膜上に列及び行を形成し、そして(5)カバーガラスの裏面に列をそして個別のPET膜の上面に行をもつように、製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図5A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図5B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図6A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図6B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7D】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図8】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図9】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図10】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図12】本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路(FPC)積層体を例示する側面図である。
【図13A】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図13B】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図14】本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続できるFPC設計を例示する上面図である。
【図15】本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路(FPC)積層体を例示する側面図である。
【図16A】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図16B】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図16C】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図17A】本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。
【図17B】本発明の一実施形態による頂部PET膜を示す。
【図17C】本発明の一実施形態により2つの個別のPET膜に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図18】本発明の一実施形態によりタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステムを示す。
【図19A】本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含む移動電話を例示する。
【図19B】本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むデジタルオーディオ/ビデオプレーヤを例示する。
【発明を実施するための形態】
【0008】
好ましい実施形態の以下の説明において、本発明が具現化される特定の実施形態が示された添付図面を参照する。他の実施形態が使用されてもよく、又、本発明の好ましい実施形態の範囲から逸脱せずに構造上の変更がなされ得ることを理解されたい。
【0009】
全ての図面及び以下の説明において、示された材料、特性及び寸法(特に指示のない限りmm単位)は、単なる例示に過ぎず、本発明の範囲をそれに限定するものではないことを理解されたい。
【0010】
図1A−1Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体(stackup)を例示する。
【0011】
図1Aは、0.8ないし1.0のポリカーボネート(PC)ハウジング118に形成できる窓116を示している。窓116内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ100は、ユーザがその上の窓にタッチしたときを感知できる前面又は上面と、この前面とは反対の裏面とを有する。ガラスサブアッセンブリ100は、上から下への順序で、実質的に透明の眩光防止(AG)被覆113(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)(又は、これは、反射防止(AR)被覆、又は単なる普通のガラス、或いは窓のプラスチック面でもよい)と、実質的に透明な0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化インジウムスズ酸化物(ITO)(15ないし200オーム/平方最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う実質的に透明の0.025誘電体層(例えば、ゾル/ゲルTIO2)と、行として形成されるパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の別の層と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。黒いマスク(又はカラーのマスク)を使用して、タッチスクリーンの境界エリアに配置された金属トレースのような電気的相互接続部を隠すことができる。誘電体層は、パターン化されたITOの1つの層を別の層の頂部に形成できるように平坦化層として使用することができる。これらのパターン化されたITO層及びそれらの間の誘電体層は、図1Aでは、パターン102を表す破線として象徴的に示されている。
【0012】
実質的に透明なPETサブアッセンブリ106は、感圧接着剤(PSA)108を使用してガラスサブアッセンブリ100に接合することができる。PETサブアッセンブリ106の1つの目的は、PET膜の底部に形成されてガラスサブアッセンブリをLCD110からシールドするのに使用できるITOの0.188連続シート(500オーム最大)を支持すると共に、このITOのシールド層と行及び列との間に低容量間隔を与えることである。ガラスサブアッセンブリ100は、PET膜サブアッセンブリ100及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0013】
フレキシブルなプリント回路(FPC)104は、非等方性導電性膜(ACF)(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ100の裏面に接合することができる。導電性テープ112は、PETサブアッセンブリ106の底に形成されたITOを接地するのに使用できる。0.125厚みの実質的に透明のPSA114は、0.2偏光層115及び液晶117を含むLCDモジュールにPET膜サブアッセンブリ106を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング118の窓116に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング118に装着されると、ガラスサブアッセンブリ100は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0014】
図1Bは、PET膜サブアッセンブリ106がLCDモジュール110に完全にラミネートされないことを除いて、図1Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ120を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)122のリングを形成することができる。エアギャップは、修理、交換又はグレードアップが必要になった場合に、LCDモジュールからタッチスクリーンを容易に分離できるようにする。エアギャップに隣接した片面又は両面に反射防止(AR)被覆を施して、反射及びそれに関連したコントラスト比低下を最小にすることができる。
【0015】
図1Cは、エアギャップ120を含むという点で図1Bと同様であるが、オーバーハングベゼル124を有するエンクロージャーに装着することができる。これは、費用が安くてすむ。というのは、ベゼル124は、タッチスクリーンの境界エリアに形成された電気的な相互接続部を隠すことができ、黒いマスクの必要性を排除できるからである。更に、ハウジングは、タッチガラスの縁をカバーすることができ、研磨及び光沢ステップの必要性を排除することからも、費用がかからない。ガラスサブアッセンブリ132は、図1のガラスサブアッセンブリ100と同一である。
【0016】
図1Dは、図1A及び1Cの混成であり、オーバーハングベゼル124は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA108の全層を参照)。全ラミネーションは、機械的に硬く且つ強い積層体であるが、エアギャップをもつ利益は、部品を分離可能に且つ交換可能にすることである点に注意されたい。
【0017】
図2A−2Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0018】
図2Aは、0.8ないし1.0PCハウジング218に形成できる窓216を示している。この窓216内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ234は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆213(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化ITO層は、図2Aには、パターン250を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み0.188の実質的に透明のPETサブアッセンブリ236を、PSA208を使用してガラスサブアッセンブリ234に接合することができる。PETサブアッセンブリ236の1つの目的は、行として形成されたパターン化ITO(75ないし500オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような導電性材料の実質的に透明の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ234は、PET膜サブアッセンブリ236及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0019】
FPC204は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ234の裏面に接合することができる。又、FPC226も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ236の底部に形成できる行に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA214を使用して、PET膜サブアッセンブリ236を、0.2偏光層215及び液晶217を含むLCDモジュール210に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング218の窓216に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング218に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ234を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。
【0020】
図2Bは、PET膜サブアッセンブリ236がLCDモジュール210に完全にラミネートされないことを除いて、図2Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ220を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)222のリングを形成することができる。
【0021】
図2Cは、エアギャップ220を含むという点で図2Bと同様であるが、オーバーハングベゼル224を有するエンクロージャーに装着することができる。
【0022】
図2Dは、図2A及び2Cの混成であり、オーバーハングベゼル224は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA208の全層を参照)。
【0023】
図3A及び3Bは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0024】
図3Aは、約0.9の実質的に透明のPC(又はガラス)ハウジング318を示す。0.100の実質的に透明のPSA308を使用してハウジング318に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ338は、上から下への順序で、例えば、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明な0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラス或いは化学的に強化されたソーダライムガラスと、行として形成されるパターン化ITO(75ないし200オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化されたITO層は、図3Aでは、パターン319及び350を表す破線として象徴的に示されている。
【0025】
FPC330は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ338の裏面の行に接合することができ、又、別のFPC(図3Aには示さず)も、ガラスの前面又は上面にある列に接合することができる。0.100厚みの透明なPSA314を使用して、ガラスサブアッセンブリ338を、偏光層315及び液晶317を含むLCDモジュール310に接合することができる。
【0026】
図3Bは、ガラスサブアッセンブリ338がLCDモジュール310に完全にラミネートされないことを除いて、図3Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ320を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ338の周囲にポロン(Poron)222のリングを形成することができる。光学的なロスを最小にするために、タッチガラスの裏面及び偏光体の前面にAR膜又は被覆を施すことができる。
【0027】
図3Cは、パターン319とPSA309との間及びパターン350とPSA314との間に不動態層301が形成されることを除いて、図3Aと同様である。不動態層301は、酸化シリコンから形成することができ、そしてPSAの酸がパターン化ITOを侵食するのを防止するように働くことができる。又、不動態層301は、ITO及び金属層を、他の腐食物質、例えば、製造プロセス中のアッセンブリオペレータからの汗、から物理的に保護すると共に、ITO及び金属層をアッセンブリ中のスクラッチから物理的に保護することができる。ITOパターンとPSAとの間の不動態層の使用は、図3Cにしか示されていないが、不動態層は、ここに図示して説明するいかなる実施形態においても、ITO又は金属とPSAとの間に形成できることを理解されたい。
【0028】
図4A−4Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0029】
図4Aは、0.8ないし1.0の実質的に透明なPCハウジング418に形成できる窓416を示している。窓416内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ442は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のAG被覆413(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う0.025mmの実質的に透明の誘電体層(例えば、ゾル/ゲルTIO2)と、パターン化金属(0.025オーム最大、0.030線及び0.030スペースを伴う)と、行として形成されるパターン化ITO(75ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の0.188層と、を含む積層体を有する。パターン化された金属は、タッチスクリーンの境界エリアにおいて、行及び/又は列に接続され、そしてそれらをタッチスクリーンの縁へ引き回すように形成することができる。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層、誘電体、及び金属は、図4Aでは、パターン444を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ406は、実質的に透明のPSA408を使用して、ガラスサブアッセンブリ442へ接合することができる。PETサブアッセンブリ406の1つの目的は、ITOの0.188連続シート(500オーム)を支持することである。ガラスサブアッセンブリ442は、PET膜サブアッセンブリ406及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0030】
FPC404は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ442の裏面に接合することができる。導電性テープ412も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ406に接合され、ITOの連続シートを接地することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA414は、0.2偏光層415及び液晶417を含むLCDモジュール410にPET膜サブアッセンブリ406を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング418の窓416に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング418に装着されると、ガラスサブアッセンブリ442は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0031】
チップオンガラス442は、ガラスサブアッセンブリ442上の金属境界トレース、行及び列トレースに接続することができる。チップオンガラス446は、PET膜サブアッセンブリ406の穴又は切欠部に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。又、偏光体も、チップオンガラスの存在を許すための穴又は切欠部を有する。チップオンガラス446は、システムプロセッサと通信するためにタッチスクリーンに非常に僅かなフレックスコネクタしか取り付けることができない。というのは、現在では、ほとんどの回路をタッチスクリーンに収容できるからである。
【0032】
図4Bは、PET膜サブアッセンブリ406がLCDモジュール410に完全にラミネートされないことを除いて、図4Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ420を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン422のリングを形成することができる。ロスを最小にするためにAR被覆を使用することもできる。
【0033】
図4Cは、エアギャップ420を含むという点で図4Bと同様であるが、オーバーハングベゼルを有する透明なPCハウジングに装着することができる。ベゼルとガラスサブアッセンブリ442との間にポロン422のシールリングを形成することができる。
【0034】
図4Dは、図4A及び4Cの混成であり、オーバーハングベゼルは、ガラスサブアッセンブリ442の黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA414の全層を参照)。
【0035】
図5A及び5Bは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0036】
図5Aは、0.8ないし1.0のPCハウジング518に形成できる窓516を示している。窓516内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPER膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ534は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆513(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ITO層は、図5Aでは、パターン550を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ536は、実質的に透明のPSA508を使用して、ガラスサブアッセンブリ534へ接合することができる。PETサブアッセンブリ536の1つの目的は、行として形成されるパターン化ITO(150オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明な導電性材料の0.188層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス546は、ガラスサブアッセンブリ534上の列トレースと、PET膜サブアッセンブリ536上の行トレースに接続することができる。チップオンガラス546は、PET膜サブアッセンブリ536の穴に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ534は、PET膜サブアッセンブリ536、チップオンガラス546、及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0037】
FPC504は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ534の裏面に接合することができる。又、FPCは、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ536に形成された行に接合することもできる。0.125厚みの実質的に透明のPSA514は、0.2偏光層515及び液晶517を含むLCDモジュール510にPET膜サブアッセンブリ536を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング518の窓516に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング518に装着されると、ガラスサブアッセンブリ534は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0038】
図5Bは、PET膜サブアッセンブリ536がLCDモジュール510に完全にラミネートされないことを除いて、図5Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ520を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン522のリングを形成することができる。
【0039】
図6A及び6Bは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0040】
図6Aは、オーバーハングベゼルを有するPCハウジング624を示す。ベゼルと実質的に透明のガラスサブアッセンブリ652との間にはポロン622のシールリングを形成することができる。ガラスサブアッセンブリ652は、ガラスサブアッセンブリの裏面に列トレースを形成することができ且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体の一部分である。ガラスサブアッセンブリ652は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆613(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、パターン化金属(0.025オーム最大、0.030線及び0.030スペースを伴う)とを含む積層体を有する。パターン化ITO及び金属層は、図6Aでは、パターン654を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ636は、実質的に透明のPSA608を使用して、ガラスサブアッセンブリ652へ接合することができる。PETサブアッセンブリ636の1つの目的は、行として形成されるパターン化ITO(150オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明な導電性材料の0.188層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス646は、ガラスサブアッセンブリ652上の列トレースと、PET膜サブアッセンブリ636上の行トレースとに接続することができる。チップオンガラス646は、PET膜サブアッセンブリ636の穴に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ652は、PET膜サブアッセンブリ636、チップオンガラス646及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0041】
FPC604は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ652の裏面に接合することができる。又、FPC604は、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ636の底部に形成された行に接合することもできる。PET膜サブアッセンブリ636と、0.2偏光層615及び液晶617を含むLCDモジュール610との間にエアギャップ620を形成することができると共に、タッチスクリーンの周囲にポロン622のリングを形成することができる。
【0042】
図6Bは、PET膜サブアッセンブリ636がPSA614を使用してLCDモジュール610に完全にラミネートできることを除いて、図6Aと同様である。
【0043】
図7A−7Dは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0044】
図7Aは、0.9の実質的に透明なPC(又はガラス)ハウジング718を示す。0.100の実質的に透明なPSA708を使用してハウジング718に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ756は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ITO(75オーム最大、0.5線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層は、図7Aでは、パターン719及び750を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0045】
FPC730及び704は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ756の各側の列及び行に接合することができる。0.100厚みの実質的に透明なPSA714を使用して、偏光層715及び液晶717を含むLCDモジュール710にガラスサブアッセンブリ756を接合することができる。
【0046】
図7Bは、ガラスサブアッセンブリ756がLCDモジュール710に完全にラミネートされないことを除いて、図7Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ720を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ756の周囲にポロン722のリングを形成することができる。
【0047】
図7Cは、図7Aと同様であるが、FPC760における翼758の実施を付加的に示す(左下隅のサムネールを参照)。各FPC760は、最大パネル利用を与えるために、一般的に長く且つ細いものである。図7Cのサムネールにおいて、上部FPC704は、下部FPC730と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。
【0048】
図7Dは、図7Bに類似しているが、FPC760における翼758の実施を付加的に示す(左下隅のサムネールを参照)。各FPC760は、最大パネル利用を与えるために一般的に長く且つ細いものである。図7Cのサムネールにおいて、上部FPC704は、下部FPC730と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。
【0049】
図8は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0050】
図8は、0.9のPCハウジング818に形成された窓816を示す。窓816内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ862は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のAG被覆813(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ITO層は、図8には、パターン864を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み0.188の実質的に透明のPETサブアッセンブリ868を、PSA808を使用してガラスサブアッセンブリ862に接合することができる。PETサブアッセンブリ868の1つの目的は、行として形成できるパターン化ITO(75オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ862は、PET膜サブアッセンブリ868及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0051】
FPC804は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ862の裏面に接合することができる。又、FPC826も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ868の底部に形成できる行に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA814を使用して、PET膜サブアッセンブリ868を、0.2偏光層815及び液晶817を含むLCDモジュール210に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング818の窓816に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング818に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ862を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。又、図8は、FPC860をセンサパネルにどのように接続できるかについてサムネール(図8の左下)に付加的な詳細を示している。
【0052】
図9は、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0053】
図9は、0.9のPCハウジング918に形成できる窓916を示す。窓916内には、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ972は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ976は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ITO(75オーム最大、0.5線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。PSA908は、ガラスサブアッセンブリ972及び976を一緒に接合するのに使用することができる。パターン化ITO層は、図9には、パターン978及び980を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0054】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ976の各側の行及び列に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA914を使用して、ガラスサブアッセンブリ976を、偏光層915及び液晶917を含むLCDモジュール910に接合することができる。
【0055】
図10は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0056】
図10は、0.9のPCハウジング1018に形成できる窓1016を示す。窓1016内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の頂面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ1082は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆1013(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成できるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ1084は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、実質的に透明のITOの連続シート(500オーム最大)と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ1082及び1084は、実質的に透明なPSA1008で一緒に接合することができる。パターン化ITO層は、図10には、パターン1064及び1086を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。ガラスサブアッセンブリ1082は、ガラスサブアッセンブリ1084及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0057】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ1082の裏面及びガラスサブアッセンブリ1084の上面に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明なPSA1014を使用して、ガラスサブアッセンブリ1084を、0.2偏光層1015及び液晶1017を含むLCDモジュール1010に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング1018の窓1016に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング1018に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ1082を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。
【0058】
図11A−11Cは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0059】
図11Aは、ほぼ0.9の実質的に透明なPCハウジング1118を示している。硬い表面及び隠蔽特性(黒いマスクが配置される場所に)を与えるために、ハウジング1118が射出成形されるときには実質的に透明な硬い膜又はガラス1188及び黒いマスク1190(限定されたエリア)を型に挿入することができる。0.100の実質的に透明なPSA1108を使用してハウジング1118に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ1176は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されるパターン化ITO(75オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層は、図11Aには、パターン1178及び1180を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0060】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ1176の各面の列及び行に接合することができる。0.100厚みの実質的に透明なPSA1114を使用して、ガラスサブアッセンブリ1176を、偏光層1115及び液晶1117を含むLCDモジュール1110に接合することができる。
【0061】
図11Bは、硬い膜又はガラス及び黒いマスクがハウジング1118に形成されないことを除いて、図11Aと同様である。
【0062】
図11Cは、ガラスサブアッセンブリ1176がLCDモジュール1110にまんぜんにラミネートされないことを除いて、図11Bと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ1120を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ1176の周囲にポロン1122のリングを形成することができる。
【0063】
図12は、本発明の一実施形態によるFPC積層体を例示する側面図である。図12は、剥離ライナー1210と、0.025のACF及びPSA1208と、0.012のビアメッキ1206と、0.018の銅1204と、銅のための0.012接着剤1202と、0.025のポリアミド基板1212と、銅のための0.012接着剤1202と、0.018の銅1204と、0.012のビアメッキ1206と、0.025のACF及びPSA1208と、剥離ライナー1210とを含む、FPC上の薄い翼又はストリップのためのFPC積層体を示す。
【0064】
図13A及び13Bは、本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。図13Aは、巾0.5及び厚み0.025のACF1302を使用してガラス構造体にFPCを接合できるところのACFパッド1306を含めて、ドライブ行に接続されるFPCのACF側の図である。しかしながら、巾1.3及び厚み0.025の絶縁PSA1308を使用して、巾0.100及び間隔0.100のトレース1304をガラス構造体に接合することができる。図13Bは、厚み0.018の絶縁PSA1308により覆うことのできるトレース1304を含めて、ドライブ行に接続できるFPCトレースの非ACF側の上面図である。
【0065】
図14は、本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続するためのFPC設計の上面図である。図14は、ドライブフレックステール1404及びゼロ挿入力(ZIF)コネクタ1406を含めて、ドライブFPC1402及びセンスFPC1400の詳細を示す。
【0066】
図15は、本発明の一実施形態によるFPC積層体の側面図である。図15は、0.012のカバーレイ1514と、0.012の接着剤1502と、0.025のACP1508と、0.012のビアメッキ1506と、0.018の銅1504と、銅のための0.012の接着剤1502と、0.025のポリアミド基板1512と、銅のための0.012の接着剤1502と、0.018の銅1504と、0.012のビアメッキ1506と、0.012の接着剤1502と、0.012のカバーレイ1514とを含む、FPC上の薄い翼又はストリップのためのFPCドライブ層積層体1500を示す。
【0067】
図16A−16Cは、本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。図16Aは、ガラス基板にFPCを接合できるところの0.025厚みのACPを有するACFパッド1606を含めて、ドライブ行に接続できるFPCの非ACF側の図1600である。しかしながら、0.025厚みの絶縁PSA1612を使用して、巾0.075及び間隔0.075のトレース1610をガラス基板に接合することができる。図16Bは、0.025厚みの絶縁PSA1608により覆われる巾0.075及び間隔0.075のトレース1604を含めて、ドライブ行に接続できるFPCトレースのACF側の上面図1618である。図16Cは、視覚整列マーク1614がITO行パターン1616を分離しているITOパターンレジストレーション1620を示す。
【0068】
図17Aは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。図17Aは、コーナーをもつ個々の部品に対するプラスチック頂部ハウジング1700(例えば、厚み0.80の射出成形されたポリカーボネート又はアクリル)を示し、ハウジングの内部1702に選択的に適用できる頂部の黒いマスク1706には硬い被覆/眩光防止被覆1704を形成することができる。
【0069】
図17Bは、本発明の一実施形態による頂部PET膜を例示する。先ず、ITO1712(例えば、40ないし500オーム/平方の抵抗率を有する)をPET膜1710(例えば、誘電率が3ないし4及び厚みが約25ないし75ミクロンのPET又はポリマー)にスパッタし、そして標準ホトリソグラフィー及びエッチング技術又はレーザーオブレーションを使用して(例えば、100ミクロンの線及びスペースへと)パターン化することができる。次いで、次いで、金属の層(シルクスクリーン処理の銀インク)1714(例えば、1オーム/平方最大の抵抗率を有する銀のインク)をITOの上に塗布し、そして(例えば、200ミクロンの線及びスペースへと)パターン化することができる。次いで、黒いカーボン1716(例えば、0.25の線及びスペースを有する)の保護シートを銀インクトレース上にプリントして、コネクタのコンタクトに対する保護被覆として働くようにすることができる。次いで、テールカバーレイ1718(例えば、厚みが25ないし75ミクロンのPET)を銀インクトレース上に保護のために形成することができる。次いで、PSA1720(例えば、厚みが25ミクロン)のシート及び犠牲的ライナーをPET膜及びITOの上に形成することができる。同じプロセスを使用して、底部PET膜を形成することができる。
【0070】
図17Cは、本発明の一実施形態により2つの個別の上部及び下部のPET膜1708及び1724に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。光学的に透明の接着剤1726を使用して、上部及び下部のPET膜を、カバー1700と、LCD偏光体1728、LCD上部ガラス1730及びLCD下部ガラス1732を含むLCDモジュールとの間に接合することができる。
【0071】
図18は、本発明の一実施形態により上述したタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステム1800を示す。センサパネル1824及びディスプレイ装置1840を含むタッチスクリーン1842は、センサパネルに一体的に形成されたコネクタを通して、又はフレックス回路を使用して、コンピューティングシステム1800の他のコンポーネントに接続することができる。コンピューティングシステム1800は、1つ以上のパネルプロセッサ1802及び周辺装置1804、並びにパネルサブシステム1806を備えている。1つ以上のプロセッサ1802は、例えば、ARM968プロセッサ、又は同様の機能及び能力をもつ他のプロセッサを含む。しかしながら、他の実施形態では、ステートマシンのような専用ロジックによってパネルプロセッサの機能を実施することもできる。周辺装置1804は、ランダムアクセスメモリ(RAM)、或いは他の形式のメモリ又は記憶装置、ウオッチドッグタイマー、等を含むが、これらに限定されない。
【0072】
パネルサブシステム1806は、1つ以上のアナログチャンネル1808、チャンネルスキャンロジック1810、及びドライバロジック1814を含むが、これらに限定されない。チャンネルスキャンロジック1810は、RAM1812にアクセスし、アナログチャンネルからデータを自律的に読み取り、そしてアナログチャンネルの制御をおこなうことができる。この制御は、マルチタッチパネル1824の列をアナログチャンネル1808へマルチプレクスすることを含む。更に、チャンネルスキャンロジック1810は、マルチタッチパネル1824の行へ選択的に印加されるドライバロジック及び刺激信号を制御することができる。ある実施形態では、パネルサブシステム1806、パネルプロセッサ1802及び周辺装置1804は、単一の特定用途向け集積回路(ASIC)に一体化することができる。
【0073】
ドライバロジック1814は、複数のパネルサブシステム出力1816を与え、そして高電圧ドライバ1818を駆動する所有権インターフェイスをなすことができる。高電圧ドライバ1818は、低電圧レベル(例えば、相補的金属酸化物半導体(CMOS)レベル)から高電圧レベルへのレベルシフトを与え、ノイズ減少の目的で優れた信号対雑音比(S/N)を与えることができる。パネルサブシステム出力1816は、デコーダ1820及びレベルシフタ/ドライバ1838へ送信され、これらは、1つ以上の高電圧ドライバ出力を、所有権インターフェイスを経て1つ以上のパネル行入力1822へ選択的に接続し、そして高電圧ドライバ1818内の少数の高電圧ドライバ回路を使用できるようにする。各パネル行入力1822は、マルチタッチパネル1824の1つ以上の行を駆動することができる。ある実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820は、単一のASICに一体化することができる。しかしながら、他の実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820をドライバロジック1814に一体化することができ、そして更に別の実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820を完全に排除することができる。
【0074】
又、コンピューティングシステム1800は、パネルプロセッサ1802からの出力を受け取りそしてその出力に基づいてアクションを遂行するためのホストプロセッサ1828も備え、そのアクションは、カーソル又はポインタのような物体を移動し、スクロール又はパンを行い、制御設定を調整し、ファイル又はドキュメントをオープンし、メニューを見、選択を行い、インストラクションを実行し、ホスト装置に接続された周辺装置を動作し、電話コールに応答し、電話コールを発信し、電話コールを終了し、ボリューム又はオーディオ設定を変更し、電話通信、例えば、アドレス、頻繁にダイヤルされる番号、受信したコール、逸したコールに関連した情報を記憶し、コンピュータ又はコンピュータネットワークへログオンし、コンピュータ又はコンピュータネットワークの限定エリアへの許可された個人のアクセスを許し、ユーザが好むコンピュータディスクトップの構成に関連したユーザプロフィールをロードし、ウェブコンテンツへのアクセスを許し、特定のプログラムを起動し、メッセージを暗号化又はデコードし、等々を含むが、これらに限定されない。又、ホストプロセッサ1828は、パネル処理に関連しない付加的な機能を遂行することもでき、そしてプログラム記憶装置1832及びディスプレイ装置1830、例えば、装置のユーザにユーザインターフェイス(UI)を与えるためのLCD、に結合することができる。
【0075】
上述したように、マルチタッチパネル1824は、ある実施形態では、複数の行トレース又はドライブ線と複数の列トレース又はセンス線が誘電体により分離された容量性感知媒体を備えている。ある実施形態では、誘電体材料は、PET又はガラスのように透明である。行及び列トレースは、ITO又はアンチモンスズ酸化物(ATO)のような透明な導電性媒体から形成できるが、銅のような他の不透明の材料も使用できる。ある実施形態では、行及び列トレースは、互いに垂直であるが、他の実施形態では、他の非直交方向も可能である。例えば、極座標系では、センス線は同心円であり、そしてドライブ線は半径方向に延びる線である(その逆でもよい)。それ故、ここで使用する「行」及び「列」、「第1次元」及び「第2次元」、又は「第1軸」及び「第2軸」という語は、直交グリッドを含むだけでなく、第1及び第2次元を有する他の幾何学的構成の交差トレース(例えば、極座標配列の同心円及び半径方向線)も含むことが意図されることを理解されたい。
【0076】
トレースが互いに上下を通過する(が、互いに直接的に電気的接触はしない)トレースの「交差点」において、トレースは、本質的に2つの電極を形成する。行及び列トレースの各交差点は、容量性感知ノードを表し、そして画素(ピクセル)1826として見ることができ、これは、マルチタッチパネル1824がタッチの「映像」を捕獲するものとして見られるときに特に有用である。(換言すれば、マルチタッチパネル1824の各タッチセンサにおいてタッチ事象が検出されたかどうかパネルサブシステム1806が決定した後に、タッチ事象が発生したマルチタッチパネルのタッチセンサのパターンをタッチの「映像」(例えば、指がパネルにタッチするパターン)として見ることができる。)2つの電極が異なる電位にあるときには、各ピクセルは、そのピクセルの行及び列電極間に形成される固有の自己又は相互キャパシタンスを有することができる。例えば、特性周波数のAC電圧で行電極を励起することにより、電極の1つにAC信号が印加される場合には、電極間に電界及びAC又は信号キャパシタンスを形成することができ、Csigと称される。マルチタッチパネル1824又はその付近に指又は他のオブジェクトが存在すると、Csigに対する変化を測定することによりそれを検出することができる。マルチタッチパネル1824の列は、パネルサブシステム1806における1つ以上のアナログチャンネル1808を駆動することができる。ある実施形態では、各列は、1つの専用のアナログチャンネル1808に結合される。しかしながら、他の実施形態では、列は、アナログスイッチを経て少数のアナログチャンネル1808に結合することができる。
【0077】
上述したタッチスクリーン積層体は、図18のシステムにおいて、スペース効率の良いタッチセンサパネル及びUIを与えるように効果的に使用することができる。
【0078】
図19Aは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできる移動電話1936を例示する。PSA1934は、センサパネル1924をディスプレイ装置(例えば、LCDモジュール)1930に接合するのに使用できる。図19Bは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできるデジタルオーディオ/ビデオプレーヤ1940を例示する。図19A及び19Bの移動電話及びデジタルオーディオ/ビデオプレーヤは、上述したタッチスクリーン積層体から効果的に利益を得ることができる。というのは、タッチスクリーン積層体は、これらの装置を小型化し且つ安価にすることができ、これは、消費者の要望及び商業的な成功に対して著しく効果のある重要な消費者ファクタだからである。
【0079】
本発明は、添付図面を参照してその実施形態に関して詳細に説明したが、当業者であれば、種々の変更や修正が明らかであろう。このような変更や修正は、特許請求の範囲に規定された本発明の範囲内に包含されることを理解されたい。
【0080】
本願において開示される実施形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
(1)タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成する、マルチタッチセンサパネル。
(2)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(3)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(4)前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(5)前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記(4)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(6)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリには、前記第1トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記(5)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(7)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(6)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(8)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(9)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(8)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(10)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(9)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(11)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの頂面に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(12)前記PETサブアッセンブリは、前記第1トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記(11)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(13)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(12)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(14)前記マルチタッチセンサパネルがコンピューティングシステムに合体される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(15)前記コンピューティングシステムが移動電話に合体される、上記(14)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(16)前記コンピューティングシステムがデジタルオーディオプレーヤに合体される、上記(14)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(17)マルチタッチセンサパネルを含む移動電話において、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、移動電話。
(18)マルチタッチセンサパネルを含むデジタルオーディオプレーヤにおいて、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、デジタルオーディオプレーヤ。
(19)複数の相互キャパシタンスセンサを備え、該複数の相互キャパシタンスセンサは、第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、誘電体材料で分離された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースとにより形成され、これら複数の第1及び第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記複数の第1トレース及び前記複数の第2トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、マルチタッチセンサパネル。
(20)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(21)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(22)前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(23)前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記(22)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(24)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリには、前記第1トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記(23)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(25)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(24)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(26)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(27)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(26)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(28)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(27)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(29)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの頂面に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(30)前記PETサブアッセンブリは、前記第1トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記(29)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(31)マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースを、タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリの裏面に形成するステップと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースを、前記第1トレースと誘電体材料の層との間に配置するステップと、
前記第2及び第1トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にするステップであって、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものであるステップと、
を備えた方法。
(32)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(31)に記載の方法。
(33)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(34)その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(35)前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第2トレースを形成するステップを更に備えた、上記(34)に記載の方法。
(36)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、そして前記第1トレースをシールドするためにこのPETサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(35)に記載の方法。
(37)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(36)に記載の方法。
(38)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(31)に記載の方法。
(39)前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(38)に記載の方法。
(40)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(39)に記載の方法。
(41)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースをこのPETサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(42)前記第1トレースをシールドするために、前記PETサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(41)に記載の方法。
(43)マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、誘電体材料で分離された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースとを成層し、そしてこれら複数の第1及び第2トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とすることにより、複数の相互キャパシタンスセンサを形成するステップであって、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成するようなステップ、
を備え、前記複数の第1トレース及び前記複数の第2トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、方法。
(44)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(43)に記載の方法。
(45)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(46)その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(47)前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第2トレースを形成するステップを更に備えた、上記(46)に記載の方法。
(48)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、そして前記第1トレースをシールドするためにこのPETサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(47)に記載の方法。
(49)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(48)に記載の方法。
(50)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(43)に記載の方法。
(51)前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(50)に記載の方法。
(52)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(51)に記載の方法。
(53)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースをこのPETサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(54)前記第1トレースをシールドするために、前記PETサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(53)に記載の方法。
【符号の説明】
【0081】
100:ガラスサブアッセンブリ
102:パターン
104:FPC&ACF
106:PET膜サブアッセンブリ
108:PSA
110:LCD
112:導電性テープ
113:AG被覆
114:PSA
115:偏光体
116:窓
117:液晶
118:透明PC
120:エアギャップ
122:ポロン
124:ベゼル
132:ガラスサブアッセンブリ
1802:パネルプロセッサ
1804:周辺装置
1806:パネルサブシステム
1808:アナログチャンネル
1810:チャンネルスキャンロジック
1812:RAM
1814:ドライバロジック
1816:パネルサブシステム出力
1818:高電圧ドライバ
1820:デコーダ
1822:パネル行入力
1824:センサパネル
1828:ホストプロセッサ
1832:プログラム記憶装置
1838:レベルシフタ/ドライバ
1840:ディスプレイ装置
1842:タッチスクリーン
【技術分野】
【0001】
本発明は、タッチスクリーンに係り、より詳細には、タッチスクリーンを構成する材料の積層体に係る。
【背景技術】
【0002】
コンピューティングシステムのオペレーションを遂行するために多数の形式の入力装置、例えば、ボタン又はキー、マウス、トラックボール、タッチパネル、ジョイスティック、タッチスクリーン、等を現在入手することができる。特に、タッチスクリーンは、操作が容易で多様性があり、且つ価格が低下しているために、益々普及してきている。タッチスクリーンは、タッチ感知面を伴う透明パネルであるタッチパネルを含む。このタッチパネルは、ディスプレイスクリーンの前部に配置され、タッチ感知面がそのディスプレイスクリーンのビューエリアを覆うようにする。タッチスクリーンは、ユーザが、指又はスタイラスでディスプレイスクリーンにタッチするだけで選択を行うと共に、カーソルを移動できるようにする。一般的に、タッチスクリーンは、ディスプレイスクリーン上でのタッチ及びタッチの位置を確認し、そしてコンピューティングシステムは、そのタッチを解釈し、その後、そのタッチ事象に基づいてアクションを遂行することができる。
【0003】
タッチパネルは、タッチ事象(指又は他の物体がタッチ感知面にタッチする)を検出できるタッチセンサのアレーを含むことができる。将来のパネルは、マルチタッチ(指又は他の物体がほぼ同時に異なる位置でタッチ感知面にタッチする)及び近タッチ(指又は他の物体がタッチセンサの近フィールド検出能力内にある)を検出し、そしてそれらの位置を識別し追跡することができるかもしれない。マルチタッチパネルは、例えば、2004年5月6日に出願された“Multipoint Touchscreen”と題する本出願人の同時係争中の米国特許出願第10/842,862号で、2006年5月11日に米国出願公告第2006/0097991号として公告されたものに説明されており、その内容は、参考としてここに援用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
機能的で、費用対効果が高く、且つスペース効率の良いタッチスクリーン積層体を形成するためには、種々の材料、接着剤及び処理ステップが要求される。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、実質的に透明の導電性材料の複数の列トレースが裏面に形成されたガラスサブアッセンブリであって、ある実施形態では前面においてタッチすることのできるカバーとしても働くようなガラスサブアッセンブリを備えたマルチタッチセンサパネルに係る。次いで、同じ又は異なる実質的に透明の導電性材料の行トレースを、列トレースの付近に配置することができ、列トレースと行トレースとの間には誘電体材料の層を結合することができる。行及び列トレースは、誘電体材料で分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にされ、このクロスオーバー位置は、ガラスサブアッセンブリの前面で1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成することができる。
【0006】
別の実施形態のタッチスクリーンセンサパネルは、(1)カバーガラスの裏面に行及び列をもち、(2)カバーガラスの裏面の列及び底面の行が個別のポリエチレンテレフタレート(PET)膜であり、(3)単一基板の両面に列及び行を形成し、(4)2つの個別のPET膜上に列及び行を形成し、そして(5)カバーガラスの裏面に列をそして個別のPET膜の上面に行をもつように、製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図1D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図2D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図3C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4C】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図4D】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図5A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図5B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図6A】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図6B】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図7D】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図8】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図9】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図10】本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11A】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11B】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図11C】本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図12】本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路(FPC)積層体を例示する側面図である。
【図13A】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図13B】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図14】本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続できるFPC設計を例示する上面図である。
【図15】本発明の一実施形態によるフレキシブルなプリント回路(FPC)積層体を例示する側面図である。
【図16A】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図16B】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図16C】本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。
【図17A】本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。
【図17B】本発明の一実施形態による頂部PET膜を示す。
【図17C】本発明の一実施形態により2つの個別のPET膜に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【図18】本発明の一実施形態によりタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステムを示す。
【図19A】本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含む移動電話を例示する。
【図19B】本発明の実施形態によりタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むデジタルオーディオ/ビデオプレーヤを例示する。
【発明を実施するための形態】
【0008】
好ましい実施形態の以下の説明において、本発明が具現化される特定の実施形態が示された添付図面を参照する。他の実施形態が使用されてもよく、又、本発明の好ましい実施形態の範囲から逸脱せずに構造上の変更がなされ得ることを理解されたい。
【0009】
全ての図面及び以下の説明において、示された材料、特性及び寸法(特に指示のない限りmm単位)は、単なる例示に過ぎず、本発明の範囲をそれに限定するものではないことを理解されたい。
【0010】
図1A−1Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体(stackup)を例示する。
【0011】
図1Aは、0.8ないし1.0のポリカーボネート(PC)ハウジング118に形成できる窓116を示している。窓116内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ100は、ユーザがその上の窓にタッチしたときを感知できる前面又は上面と、この前面とは反対の裏面とを有する。ガラスサブアッセンブリ100は、上から下への順序で、実質的に透明の眩光防止(AG)被覆113(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)(又は、これは、反射防止(AR)被覆、又は単なる普通のガラス、或いは窓のプラスチック面でもよい)と、実質的に透明な0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化インジウムスズ酸化物(ITO)(15ないし200オーム/平方最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う実質的に透明の0.025誘電体層(例えば、ゾル/ゲルTIO2)と、行として形成されるパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の別の層と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。黒いマスク(又はカラーのマスク)を使用して、タッチスクリーンの境界エリアに配置された金属トレースのような電気的相互接続部を隠すことができる。誘電体層は、パターン化されたITOの1つの層を別の層の頂部に形成できるように平坦化層として使用することができる。これらのパターン化されたITO層及びそれらの間の誘電体層は、図1Aでは、パターン102を表す破線として象徴的に示されている。
【0012】
実質的に透明なPETサブアッセンブリ106は、感圧接着剤(PSA)108を使用してガラスサブアッセンブリ100に接合することができる。PETサブアッセンブリ106の1つの目的は、PET膜の底部に形成されてガラスサブアッセンブリをLCD110からシールドするのに使用できるITOの0.188連続シート(500オーム最大)を支持すると共に、このITOのシールド層と行及び列との間に低容量間隔を与えることである。ガラスサブアッセンブリ100は、PET膜サブアッセンブリ100及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0013】
フレキシブルなプリント回路(FPC)104は、非等方性導電性膜(ACF)(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ100の裏面に接合することができる。導電性テープ112は、PETサブアッセンブリ106の底に形成されたITOを接地するのに使用できる。0.125厚みの実質的に透明のPSA114は、0.2偏光層115及び液晶117を含むLCDモジュールにPET膜サブアッセンブリ106を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング118の窓116に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング118に装着されると、ガラスサブアッセンブリ100は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0014】
図1Bは、PET膜サブアッセンブリ106がLCDモジュール110に完全にラミネートされないことを除いて、図1Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ120を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)122のリングを形成することができる。エアギャップは、修理、交換又はグレードアップが必要になった場合に、LCDモジュールからタッチスクリーンを容易に分離できるようにする。エアギャップに隣接した片面又は両面に反射防止(AR)被覆を施して、反射及びそれに関連したコントラスト比低下を最小にすることができる。
【0015】
図1Cは、エアギャップ120を含むという点で図1Bと同様であるが、オーバーハングベゼル124を有するエンクロージャーに装着することができる。これは、費用が安くてすむ。というのは、ベゼル124は、タッチスクリーンの境界エリアに形成された電気的な相互接続部を隠すことができ、黒いマスクの必要性を排除できるからである。更に、ハウジングは、タッチガラスの縁をカバーすることができ、研磨及び光沢ステップの必要性を排除することからも、費用がかからない。ガラスサブアッセンブリ132は、図1のガラスサブアッセンブリ100と同一である。
【0016】
図1Dは、図1A及び1Cの混成であり、オーバーハングベゼル124は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA108の全層を参照)。全ラミネーションは、機械的に硬く且つ強い積層体であるが、エアギャップをもつ利益は、部品を分離可能に且つ交換可能にすることである点に注意されたい。
【0017】
図2A−2Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0018】
図2Aは、0.8ないし1.0PCハウジング218に形成できる窓216を示している。この窓216内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ234は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆213(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化ITO層は、図2Aには、パターン250を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み0.188の実質的に透明のPETサブアッセンブリ236を、PSA208を使用してガラスサブアッセンブリ234に接合することができる。PETサブアッセンブリ236の1つの目的は、行として形成されたパターン化ITO(75ないし500オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような導電性材料の実質的に透明の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ234は、PET膜サブアッセンブリ236及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0019】
FPC204は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ234の裏面に接合することができる。又、FPC226も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ236の底部に形成できる行に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA214を使用して、PET膜サブアッセンブリ236を、0.2偏光層215及び液晶217を含むLCDモジュール210に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング218の窓216に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング218に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ234を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。
【0020】
図2Bは、PET膜サブアッセンブリ236がLCDモジュール210に完全にラミネートされないことを除いて、図2Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ220を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン(Poron)222のリングを形成することができる。
【0021】
図2Cは、エアギャップ220を含むという点で図2Bと同様であるが、オーバーハングベゼル224を有するエンクロージャーに装着することができる。
【0022】
図2Dは、図2A及び2Cの混成であり、オーバーハングベゼル224は、黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA208の全層を参照)。
【0023】
図3A及び3Bは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0024】
図3Aは、約0.9の実質的に透明のPC(又はガラス)ハウジング318を示す。0.100の実質的に透明のPSA308を使用してハウジング318に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ338は、上から下への順序で、例えば、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明な0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラス或いは化学的に強化されたソーダライムガラスと、行として形成されるパターン化ITO(75ないし200オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体である。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化されたITO層は、図3Aでは、パターン319及び350を表す破線として象徴的に示されている。
【0025】
FPC330は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ338の裏面の行に接合することができ、又、別のFPC(図3Aには示さず)も、ガラスの前面又は上面にある列に接合することができる。0.100厚みの透明なPSA314を使用して、ガラスサブアッセンブリ338を、偏光層315及び液晶317を含むLCDモジュール310に接合することができる。
【0026】
図3Bは、ガラスサブアッセンブリ338がLCDモジュール310に完全にラミネートされないことを除いて、図3Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ320を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ338の周囲にポロン(Poron)222のリングを形成することができる。光学的なロスを最小にするために、タッチガラスの裏面及び偏光体の前面にAR膜又は被覆を施すことができる。
【0027】
図3Cは、パターン319とPSA309との間及びパターン350とPSA314との間に不動態層301が形成されることを除いて、図3Aと同様である。不動態層301は、酸化シリコンから形成することができ、そしてPSAの酸がパターン化ITOを侵食するのを防止するように働くことができる。又、不動態層301は、ITO及び金属層を、他の腐食物質、例えば、製造プロセス中のアッセンブリオペレータからの汗、から物理的に保護すると共に、ITO及び金属層をアッセンブリ中のスクラッチから物理的に保護することができる。ITOパターンとPSAとの間の不動態層の使用は、図3Cにしか示されていないが、不動態層は、ここに図示して説明するいかなる実施形態においても、ITO又は金属とPSAとの間に形成できることを理解されたい。
【0028】
図4A−4Dは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に行及び列を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0029】
図4Aは、0.8ないし1.0の実質的に透明なPCハウジング418に形成できる窓416を示している。窓416内には、カバーガラスの裏面に行及び列トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ442は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のAG被覆413(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、ビアを伴う0.025mmの実質的に透明の誘電体層(例えば、ゾル/ゲルTIO2)と、パターン化金属(0.025オーム最大、0.030線及び0.030スペースを伴う)と、行として形成されるパターン化ITO(75ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の0.188層と、を含む積層体を有する。パターン化された金属は、タッチスクリーンの境界エリアにおいて、行及び/又は列に接続され、そしてそれらをタッチスクリーンの縁へ引き回すように形成することができる。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層、誘電体、及び金属は、図4Aでは、パターン444を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ406は、実質的に透明のPSA408を使用して、ガラスサブアッセンブリ442へ接合することができる。PETサブアッセンブリ406の1つの目的は、ITOの0.188連続シート(500オーム)を支持することである。ガラスサブアッセンブリ442は、PET膜サブアッセンブリ406及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0030】
FPC404は、ACF(ボンディング後に0.003)を使用して、ガラスサブアッセンブリ442の裏面に接合することができる。導電性テープ412も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ406に接合され、ITOの連続シートを接地することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA414は、0.2偏光層415及び液晶417を含むLCDモジュール410にPET膜サブアッセンブリ406を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング418の窓416に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング418に装着されると、ガラスサブアッセンブリ442は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0031】
チップオンガラス442は、ガラスサブアッセンブリ442上の金属境界トレース、行及び列トレースに接続することができる。チップオンガラス446は、PET膜サブアッセンブリ406の穴又は切欠部に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。又、偏光体も、チップオンガラスの存在を許すための穴又は切欠部を有する。チップオンガラス446は、システムプロセッサと通信するためにタッチスクリーンに非常に僅かなフレックスコネクタしか取り付けることができない。というのは、現在では、ほとんどの回路をタッチスクリーンに収容できるからである。
【0032】
図4Bは、PET膜サブアッセンブリ406がLCDモジュール410に完全にラミネートされないことを除いて、図4Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ420を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン422のリングを形成することができる。ロスを最小にするためにAR被覆を使用することもできる。
【0033】
図4Cは、エアギャップ420を含むという点で図4Bと同様であるが、オーバーハングベゼルを有する透明なPCハウジングに装着することができる。ベゼルとガラスサブアッセンブリ442との間にポロン422のシールリングを形成することができる。
【0034】
図4Dは、図4A及び4Cの混成であり、オーバーハングベゼルは、ガラスサブアッセンブリ442の黒いマスクのステップを排除できるようにし、又、全ラミネーションを使用することができる(PSA414の全層を参照)。
【0035】
図5A及び5Bは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0036】
図5Aは、0.8ないし1.0のPCハウジング518に形成できる窓516を示している。窓516内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPER膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ534は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆513(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ITO層は、図5Aでは、パターン550を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ536は、実質的に透明のPSA508を使用して、ガラスサブアッセンブリ534へ接合することができる。PETサブアッセンブリ536の1つの目的は、行として形成されるパターン化ITO(150オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明な導電性材料の0.188層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス546は、ガラスサブアッセンブリ534上の列トレースと、PET膜サブアッセンブリ536上の行トレースに接続することができる。チップオンガラス546は、PET膜サブアッセンブリ536の穴に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ534は、PET膜サブアッセンブリ536、チップオンガラス546、及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0037】
FPC504は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ534の裏面に接合することができる。又、FPCは、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ536に形成された行に接合することもできる。0.125厚みの実質的に透明のPSA514は、0.2偏光層515及び液晶517を含むLCDモジュール510にPET膜サブアッセンブリ536を接合するのに使用できる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング518の窓516に装着することができる。完全なアッセンブリがハウジング518に装着されると、ガラスサブアッセンブリ534は、窓の頂部と平らになるか又はそこから若干へこむ(0.3Zステップ)。
【0038】
図5Bは、PET膜サブアッセンブリ536がLCDモジュール510に完全にラミネートされないことを除いて、図5Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ520を形成することができ、又、タッチスクリーンの周囲にポロン522のリングを形成することができる。
【0039】
図6A及び6Bは、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0040】
図6Aは、オーバーハングベゼルを有するPCハウジング624を示す。ベゼルと実質的に透明のガラスサブアッセンブリ652との間にはポロン622のシールリングを形成することができる。ガラスサブアッセンブリ652は、ガラスサブアッセンブリの裏面に列トレースを形成することができ且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体の一部分である。ガラスサブアッセンブリ652は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆613(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、パターン化金属(0.025オーム最大、0.030線及び0.030スペースを伴う)とを含む積層体を有する。パターン化ITO及び金属層は、図6Aでは、パターン654を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。実質的に透明のPETサブアッセンブリ636は、実質的に透明のPSA608を使用して、ガラスサブアッセンブリ652へ接合することができる。PETサブアッセンブリ636の1つの目的は、行として形成されるパターン化ITO(150オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明な導電性材料の0.188層を支持すると共に、行と列との間に低キャパシタンス層を設けることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。チップオンガラス646は、ガラスサブアッセンブリ652上の列トレースと、PET膜サブアッセンブリ636上の行トレースとに接続することができる。チップオンガラス646は、PET膜サブアッセンブリ636の穴に支持され、そして1つ以上のプロセッサ、ドライバ、アナログチャンネル、等を含めて、センサパネルサブシステムの1つ以上のコンポーネントを収容することができる。ガラスサブアッセンブリ652は、PET膜サブアッセンブリ636、チップオンガラス646及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0041】
FPC604は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ652の裏面に接合することができる。又、FPC604は、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ636の底部に形成された行に接合することもできる。PET膜サブアッセンブリ636と、0.2偏光層615及び液晶617を含むLCDモジュール610との間にエアギャップ620を形成することができると共に、タッチスクリーンの周囲にポロン622のリングを形成することができる。
【0042】
図6Bは、PET膜サブアッセンブリ636がPSA614を使用してLCDモジュール610に完全にラミネートできることを除いて、図6Aと同様である。
【0043】
図7A−7Dは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0044】
図7Aは、0.9の実質的に透明なPC(又はガラス)ハウジング718を示す。0.100の実質的に透明なPSA708を使用してハウジング718に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ756は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ITO(15ないし200オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ITO(75オーム最大、0.5線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層は、図7Aでは、パターン719及び750を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0045】
FPC730及び704は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ756の各側の列及び行に接合することができる。0.100厚みの実質的に透明なPSA714を使用して、偏光層715及び液晶717を含むLCDモジュール710にガラスサブアッセンブリ756を接合することができる。
【0046】
図7Bは、ガラスサブアッセンブリ756がLCDモジュール710に完全にラミネートされないことを除いて、図7Aと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ720を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ756の周囲にポロン722のリングを形成することができる。
【0047】
図7Cは、図7Aと同様であるが、FPC760における翼758の実施を付加的に示す(左下隅のサムネールを参照)。各FPC760は、最大パネル利用を与えるために、一般的に長く且つ細いものである。図7Cのサムネールにおいて、上部FPC704は、下部FPC730と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。
【0048】
図7Dは、図7Bに類似しているが、FPC760における翼758の実施を付加的に示す(左下隅のサムネールを参照)。各FPC760は、最大パネル利用を与えるために一般的に長く且つ細いものである。図7Cのサムネールにおいて、上部FPC704は、下部FPC730と同様に、折り返すことができ、パネルの後方で一緒に接続することができる。
【0049】
図8は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のPET膜の底面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0050】
図8は、0.9のPCハウジング818に形成された窓816を示す。窓816内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の底面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ862は、上から下への順序で、例えば、実質的に透明のAG被覆813(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.7ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化ITO層は、図8には、パターン864を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。厚み0.188の実質的に透明のPETサブアッセンブリ868を、PSA808を使用してガラスサブアッセンブリ862に接合することができる。PETサブアッセンブリ868の1つの目的は、行として形成できるパターン化ITO(75オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料の層を支持すると共に、行と列との間に低容量性層を与えることである。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ862は、PET膜サブアッセンブリ868及び介在層と共に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0051】
FPC804は、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ862の裏面に接合することができる。又、FPC826も、ACFを使用して、PETサブアッセンブリ868の底部に形成できる行に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA814を使用して、PET膜サブアッセンブリ868を、0.2偏光層815及び液晶817を含むLCDモジュール210に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング818の窓816に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング818に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ862を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。又、図8は、FPC860をセンサパネルにどのように接続できるかについてサムネール(図8の左下)に付加的な詳細を示している。
【0052】
図9は、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0053】
図9は、0.9のPCハウジング918に形成できる窓916を示す。窓916内には、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ972は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ976は、上から下への順序で、列として形成されたパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されたパターン化ITO(75オーム最大、0.5線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。PSA908は、ガラスサブアッセンブリ972及び976を一緒に接合するのに使用することができる。パターン化ITO層は、図9には、パターン978及び980を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0054】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ976の各側の行及び列に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明のPSA914を使用して、ガラスサブアッセンブリ976を、偏光層915及び液晶917を含むLCDモジュール910に接合することができる。
【0055】
図10は、本発明の一実施形態によりカバーガラスの裏面に列を形成でき且つ個別のガラス基板の上面に行を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0056】
図10は、0.9のPCハウジング1018に形成できる窓1016を示す。窓1016内には、カバーガラスの裏面に列トレースを形成でき且つ個別のPET膜の頂面に行トレースを形成できる積層体がある。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ1082は、上から下への順序で、実質的に透明のAG被覆1013(サブアッセンブリの頂部に破線として示す)と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、黒いマスク(限定されたエリア)と、列として形成できるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。実質的に透明のガラスサブアッセンブリ1084は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、実質的に透明のITOの連続シート(500オーム最大)と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。ガラスサブアッセンブリ1082及び1084は、実質的に透明なPSA1008で一緒に接合することができる。パターン化ITO層は、図10には、パターン1064及び1086を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。ガラスサブアッセンブリ1082は、ガラスサブアッセンブリ1084及び介在層と一緒に、タッチスクリーンを形成することができる。
【0057】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ1082の裏面及びガラスサブアッセンブリ1084の上面に接合することができる。0.125厚みの実質的に透明なPSA1014を使用して、ガラスサブアッセンブリ1084を、0.2偏光層1015及び液晶1017を含むLCDモジュール1010に接合することができる。次いで、完全なアッセンブリをハウジング1018の窓1016に装着することができる。完全なアッセンブリをハウジング1018に装着するときには、ガラスサブアッセンブリ1082を、窓の頂部と平らにすることもできるし、又はそこから若干くぼませる(0.3Zステップ)こともできる点に注意されたい。
【0058】
図11A−11Cは、本発明の一実施形態により単一基板の両面に列及び行を形成できる種々のタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。
【0059】
図11Aは、ほぼ0.9の実質的に透明なPCハウジング1118を示している。硬い表面及び隠蔽特性(黒いマスクが配置される場所に)を与えるために、ハウジング1118が射出成形されるときには実質的に透明な硬い膜又はガラス1188及び黒いマスク1190(限定されたエリア)を型に挿入することができる。0.100の実質的に透明なPSA1108を使用してハウジング1118に接合されるのは、単一基板の両面に列トレース及び行トレースを形成できる積層体である。実質的に透明なガラスサブアッセンブリ1176は、上から下への順序で、列として形成されるパターン化ITO(15オーム最大、0.3線及び0.030スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、実質的に透明の0.5ホウ珪酸ガラス又はアルミノ珪酸塩ガラスと、行として形成されるパターン化ITO(75オーム最大、5.0線及び0.050スペースを伴う)のような実質的に透明の導電性材料と、を含む積層体を有する。パターン化された実質的に透明の導電性材料の2つの層は、同じ組成でも、異なる組成でもよい。パターン化ITO層は、図11Aには、パターン1178及び1180を表す破線として象徴的に示されていることに注意されたい。
【0060】
FPCは、0.125厚み(最大)のACFを使用して、ガラスサブアッセンブリ1176の各面の列及び行に接合することができる。0.100厚みの実質的に透明なPSA1114を使用して、ガラスサブアッセンブリ1176を、偏光層1115及び液晶1117を含むLCDモジュール1110に接合することができる。
【0061】
図11Bは、硬い膜又はガラス及び黒いマスクがハウジング1118に形成されないことを除いて、図11Aと同様である。
【0062】
図11Cは、ガラスサブアッセンブリ1176がLCDモジュール1110にまんぜんにラミネートされないことを除いて、図11Bと同様である。むしろ、それらの間にはエアギャップ1120を形成することができ、又、ガラスサブアッセンブリ1176の周囲にポロン1122のリングを形成することができる。
【0063】
図12は、本発明の一実施形態によるFPC積層体を例示する側面図である。図12は、剥離ライナー1210と、0.025のACF及びPSA1208と、0.012のビアメッキ1206と、0.018の銅1204と、銅のための0.012接着剤1202と、0.025のポリアミド基板1212と、銅のための0.012接着剤1202と、0.018の銅1204と、0.012のビアメッキ1206と、0.025のACF及びPSA1208と、剥離ライナー1210とを含む、FPC上の薄い翼又はストリップのためのFPC積層体を示す。
【0064】
図13A及び13Bは、本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。図13Aは、巾0.5及び厚み0.025のACF1302を使用してガラス構造体にFPCを接合できるところのACFパッド1306を含めて、ドライブ行に接続されるFPCのACF側の図である。しかしながら、巾1.3及び厚み0.025の絶縁PSA1308を使用して、巾0.100及び間隔0.100のトレース1304をガラス構造体に接合することができる。図13Bは、厚み0.018の絶縁PSA1308により覆うことのできるトレース1304を含めて、ドライブ行に接続できるFPCトレースの非ACF側の上面図である。
【0065】
図14は、本発明の一実施形態によりセンサパネルの行及び列に接続するためのFPC設計の上面図である。図14は、ドライブフレックステール1404及びゼロ挿入力(ZIF)コネクタ1406を含めて、ドライブFPC1402及びセンスFPC1400の詳細を示す。
【0066】
図15は、本発明の一実施形態によるFPC積層体の側面図である。図15は、0.012のカバーレイ1514と、0.012の接着剤1502と、0.025のACP1508と、0.012のビアメッキ1506と、0.018の銅1504と、銅のための0.012の接着剤1502と、0.025のポリアミド基板1512と、銅のための0.012の接着剤1502と、0.018の銅1504と、0.012のビアメッキ1506と、0.012の接着剤1502と、0.012のカバーレイ1514とを含む、FPC上の薄い翼又はストリップのためのFPCドライブ層積層体1500を示す。
【0067】
図16A−16Cは、本発明の一実施形態によるFPC設計の上面図である。図16Aは、ガラス基板にFPCを接合できるところの0.025厚みのACPを有するACFパッド1606を含めて、ドライブ行に接続できるFPCの非ACF側の図1600である。しかしながら、0.025厚みの絶縁PSA1612を使用して、巾0.075及び間隔0.075のトレース1610をガラス基板に接合することができる。図16Bは、0.025厚みの絶縁PSA1608により覆われる巾0.075及び間隔0.075のトレース1604を含めて、ドライブ行に接続できるFPCトレースのACF側の上面図1618である。図16Cは、視覚整列マーク1614がITO行パターン1616を分離しているITOパターンレジストレーション1620を示す。
【0068】
図17Aは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーンセンサパネルのための部分的に製造されたカバーを例示する。図17Aは、コーナーをもつ個々の部品に対するプラスチック頂部ハウジング1700(例えば、厚み0.80の射出成形されたポリカーボネート又はアクリル)を示し、ハウジングの内部1702に選択的に適用できる頂部の黒いマスク1706には硬い被覆/眩光防止被覆1704を形成することができる。
【0069】
図17Bは、本発明の一実施形態による頂部PET膜を例示する。先ず、ITO1712(例えば、40ないし500オーム/平方の抵抗率を有する)をPET膜1710(例えば、誘電率が3ないし4及び厚みが約25ないし75ミクロンのPET又はポリマー)にスパッタし、そして標準ホトリソグラフィー及びエッチング技術又はレーザーオブレーションを使用して(例えば、100ミクロンの線及びスペースへと)パターン化することができる。次いで、次いで、金属の層(シルクスクリーン処理の銀インク)1714(例えば、1オーム/平方最大の抵抗率を有する銀のインク)をITOの上に塗布し、そして(例えば、200ミクロンの線及びスペースへと)パターン化することができる。次いで、黒いカーボン1716(例えば、0.25の線及びスペースを有する)の保護シートを銀インクトレース上にプリントして、コネクタのコンタクトに対する保護被覆として働くようにすることができる。次いで、テールカバーレイ1718(例えば、厚みが25ないし75ミクロンのPET)を銀インクトレース上に保護のために形成することができる。次いで、PSA1720(例えば、厚みが25ミクロン)のシート及び犠牲的ライナーをPET膜及びITOの上に形成することができる。同じプロセスを使用して、底部PET膜を形成することができる。
【0070】
図17Cは、本発明の一実施形態により2つの個別の上部及び下部のPET膜1708及び1724に行及び列を形成できるタッチスクリーンセンサパネル積層体を例示する。光学的に透明の接着剤1726を使用して、上部及び下部のPET膜を、カバー1700と、LCD偏光体1728、LCD上部ガラス1730及びLCD下部ガラス1732を含むLCDモジュールとの間に接合することができる。
【0071】
図18は、本発明の一実施形態により上述したタッチスクリーン積層体と共に動作できるコンピューティングシステム1800を示す。センサパネル1824及びディスプレイ装置1840を含むタッチスクリーン1842は、センサパネルに一体的に形成されたコネクタを通して、又はフレックス回路を使用して、コンピューティングシステム1800の他のコンポーネントに接続することができる。コンピューティングシステム1800は、1つ以上のパネルプロセッサ1802及び周辺装置1804、並びにパネルサブシステム1806を備えている。1つ以上のプロセッサ1802は、例えば、ARM968プロセッサ、又は同様の機能及び能力をもつ他のプロセッサを含む。しかしながら、他の実施形態では、ステートマシンのような専用ロジックによってパネルプロセッサの機能を実施することもできる。周辺装置1804は、ランダムアクセスメモリ(RAM)、或いは他の形式のメモリ又は記憶装置、ウオッチドッグタイマー、等を含むが、これらに限定されない。
【0072】
パネルサブシステム1806は、1つ以上のアナログチャンネル1808、チャンネルスキャンロジック1810、及びドライバロジック1814を含むが、これらに限定されない。チャンネルスキャンロジック1810は、RAM1812にアクセスし、アナログチャンネルからデータを自律的に読み取り、そしてアナログチャンネルの制御をおこなうことができる。この制御は、マルチタッチパネル1824の列をアナログチャンネル1808へマルチプレクスすることを含む。更に、チャンネルスキャンロジック1810は、マルチタッチパネル1824の行へ選択的に印加されるドライバロジック及び刺激信号を制御することができる。ある実施形態では、パネルサブシステム1806、パネルプロセッサ1802及び周辺装置1804は、単一の特定用途向け集積回路(ASIC)に一体化することができる。
【0073】
ドライバロジック1814は、複数のパネルサブシステム出力1816を与え、そして高電圧ドライバ1818を駆動する所有権インターフェイスをなすことができる。高電圧ドライバ1818は、低電圧レベル(例えば、相補的金属酸化物半導体(CMOS)レベル)から高電圧レベルへのレベルシフトを与え、ノイズ減少の目的で優れた信号対雑音比(S/N)を与えることができる。パネルサブシステム出力1816は、デコーダ1820及びレベルシフタ/ドライバ1838へ送信され、これらは、1つ以上の高電圧ドライバ出力を、所有権インターフェイスを経て1つ以上のパネル行入力1822へ選択的に接続し、そして高電圧ドライバ1818内の少数の高電圧ドライバ回路を使用できるようにする。各パネル行入力1822は、マルチタッチパネル1824の1つ以上の行を駆動することができる。ある実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820は、単一のASICに一体化することができる。しかしながら、他の実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820をドライバロジック1814に一体化することができ、そして更に別の実施形態では、高電圧ドライバ1818及びデコーダ1820を完全に排除することができる。
【0074】
又、コンピューティングシステム1800は、パネルプロセッサ1802からの出力を受け取りそしてその出力に基づいてアクションを遂行するためのホストプロセッサ1828も備え、そのアクションは、カーソル又はポインタのような物体を移動し、スクロール又はパンを行い、制御設定を調整し、ファイル又はドキュメントをオープンし、メニューを見、選択を行い、インストラクションを実行し、ホスト装置に接続された周辺装置を動作し、電話コールに応答し、電話コールを発信し、電話コールを終了し、ボリューム又はオーディオ設定を変更し、電話通信、例えば、アドレス、頻繁にダイヤルされる番号、受信したコール、逸したコールに関連した情報を記憶し、コンピュータ又はコンピュータネットワークへログオンし、コンピュータ又はコンピュータネットワークの限定エリアへの許可された個人のアクセスを許し、ユーザが好むコンピュータディスクトップの構成に関連したユーザプロフィールをロードし、ウェブコンテンツへのアクセスを許し、特定のプログラムを起動し、メッセージを暗号化又はデコードし、等々を含むが、これらに限定されない。又、ホストプロセッサ1828は、パネル処理に関連しない付加的な機能を遂行することもでき、そしてプログラム記憶装置1832及びディスプレイ装置1830、例えば、装置のユーザにユーザインターフェイス(UI)を与えるためのLCD、に結合することができる。
【0075】
上述したように、マルチタッチパネル1824は、ある実施形態では、複数の行トレース又はドライブ線と複数の列トレース又はセンス線が誘電体により分離された容量性感知媒体を備えている。ある実施形態では、誘電体材料は、PET又はガラスのように透明である。行及び列トレースは、ITO又はアンチモンスズ酸化物(ATO)のような透明な導電性媒体から形成できるが、銅のような他の不透明の材料も使用できる。ある実施形態では、行及び列トレースは、互いに垂直であるが、他の実施形態では、他の非直交方向も可能である。例えば、極座標系では、センス線は同心円であり、そしてドライブ線は半径方向に延びる線である(その逆でもよい)。それ故、ここで使用する「行」及び「列」、「第1次元」及び「第2次元」、又は「第1軸」及び「第2軸」という語は、直交グリッドを含むだけでなく、第1及び第2次元を有する他の幾何学的構成の交差トレース(例えば、極座標配列の同心円及び半径方向線)も含むことが意図されることを理解されたい。
【0076】
トレースが互いに上下を通過する(が、互いに直接的に電気的接触はしない)トレースの「交差点」において、トレースは、本質的に2つの電極を形成する。行及び列トレースの各交差点は、容量性感知ノードを表し、そして画素(ピクセル)1826として見ることができ、これは、マルチタッチパネル1824がタッチの「映像」を捕獲するものとして見られるときに特に有用である。(換言すれば、マルチタッチパネル1824の各タッチセンサにおいてタッチ事象が検出されたかどうかパネルサブシステム1806が決定した後に、タッチ事象が発生したマルチタッチパネルのタッチセンサのパターンをタッチの「映像」(例えば、指がパネルにタッチするパターン)として見ることができる。)2つの電極が異なる電位にあるときには、各ピクセルは、そのピクセルの行及び列電極間に形成される固有の自己又は相互キャパシタンスを有することができる。例えば、特性周波数のAC電圧で行電極を励起することにより、電極の1つにAC信号が印加される場合には、電極間に電界及びAC又は信号キャパシタンスを形成することができ、Csigと称される。マルチタッチパネル1824又はその付近に指又は他のオブジェクトが存在すると、Csigに対する変化を測定することによりそれを検出することができる。マルチタッチパネル1824の列は、パネルサブシステム1806における1つ以上のアナログチャンネル1808を駆動することができる。ある実施形態では、各列は、1つの専用のアナログチャンネル1808に結合される。しかしながら、他の実施形態では、列は、アナログスイッチを経て少数のアナログチャンネル1808に結合することができる。
【0077】
上述したタッチスクリーン積層体は、図18のシステムにおいて、スペース効率の良いタッチセンサパネル及びUIを与えるように効果的に使用することができる。
【0078】
図19Aは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできる移動電話1936を例示する。PSA1934は、センサパネル1924をディスプレイ装置(例えば、LCDモジュール)1930に接合するのに使用できる。図19Bは、本発明の実施形態による上述したタッチスクリーン積層体及びコンピューティングシステムを含むことのできるデジタルオーディオ/ビデオプレーヤ1940を例示する。図19A及び19Bの移動電話及びデジタルオーディオ/ビデオプレーヤは、上述したタッチスクリーン積層体から効果的に利益を得ることができる。というのは、タッチスクリーン積層体は、これらの装置を小型化し且つ安価にすることができ、これは、消費者の要望及び商業的な成功に対して著しく効果のある重要な消費者ファクタだからである。
【0079】
本発明は、添付図面を参照してその実施形態に関して詳細に説明したが、当業者であれば、種々の変更や修正が明らかであろう。このような変更や修正は、特許請求の範囲に規定された本発明の範囲内に包含されることを理解されたい。
【0080】
本願において開示される実施形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
(1)タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成する、マルチタッチセンサパネル。
(2)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(3)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(4)前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(5)前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記(4)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(6)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリには、前記第1トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記(5)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(7)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(6)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(8)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(9)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(8)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(10)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(9)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(11)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの頂面に形成される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(12)前記PETサブアッセンブリは、前記第1トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記(11)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(13)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(12)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(14)前記マルチタッチセンサパネルがコンピューティングシステムに合体される、上記(1)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(15)前記コンピューティングシステムが移動電話に合体される、上記(14)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(16)前記コンピューティングシステムがデジタルオーディオプレーヤに合体される、上記(14)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(17)マルチタッチセンサパネルを含む移動電話において、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、移動電話。
(18)マルチタッチセンサパネルを含むデジタルオーディオプレーヤにおいて、マルチタッチセンサパネルは、
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
を備え、前記第2及び第1トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものである、デジタルオーディオプレーヤ。
(19)複数の相互キャパシタンスセンサを備え、該複数の相互キャパシタンスセンサは、第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、誘電体材料で分離された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースとにより形成され、これら複数の第1及び第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記複数の第1トレース及び前記複数の第2トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、マルチタッチセンサパネル。
(20)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(21)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面に形成されたマスク層を更に備えた、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(22)前記誘電体材料は、その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(23)前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に形成される、上記(22)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(24)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリには、前記第1トレースをシールドするために導電性材料の連続シートが形成されている、上記(23)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(25)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(24)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(26)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(27)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたチップオンガラスを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(26)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(28)前記PETサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、上記(27)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(29)前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの頂面に形成される、上記(19)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(30)前記PETサブアッセンブリは、前記第1トレースをシールドするために、導電性材料の連続シートが底面に形成されている、上記(29)に記載のマルチタッチセンサパネル。
(31)マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースを、タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリの裏面に形成するステップと、
第2の実質的に透明の材料の複数の第2トレースを、前記第1トレースと誘電体材料の層との間に配置するステップと、
前記第2及び第1トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向にするステップであって、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成するものであるステップと、
を備えた方法。
(32)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(31)に記載の方法。
(33)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(34)その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(35)前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第2トレースを形成するステップを更に備えた、上記(34)に記載の方法。
(36)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、そして前記第1トレースをシールドするためにこのPETサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(35)に記載の方法。
(37)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(36)に記載の方法。
(38)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(31)に記載の方法。
(39)前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(38)に記載の方法。
(40)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(39)に記載の方法。
(41)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースをこのPETサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記(31)に記載の方法。
(42)前記第1トレースをシールドするために、前記PETサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(41)に記載の方法。
(43)マルチタッチセンサパネルを形成するための方法において、
第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、誘電体材料で分離された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースとを成層し、そしてこれら複数の第1及び第2トレースを、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とすることにより、複数の相互キャパシタンスセンサを形成するステップであって、前記クロスオーバー位置が前記相互キャパシタンスセンサを形成するようなステップ、
を備え、前記複数の第1トレース及び前記複数の第2トレースの一方又は両方がガラスサブアッセンブリの裏面に形成され、このガラスサブアッセンブリは、前記裏面とは反対の前面を有し、これにタッチできるようにした、方法。
(44)前記第1及び第2の実質的に透明の導電性材料は、同じものである、上記(43)に記載の方法。
(45)電気的相互接続部を隠すために前記ガラスサブアッセンブリの裏面にマスク層を形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(46)その後の導電層の形成に使用する偏光層を生成するために、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に前記誘電体材料を形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(47)前記ガラスサブアッセンブリの裏面において前記誘電体材料の上に前記第2トレースを形成するステップを更に備えた、上記(46)に記載の方法。
(48)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、そして前記第1トレースをシールドするためにこのPETサブアッセンブリに導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(47)に記載の方法。
(49)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(48)に記載の方法。
(50)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合するステップを更に備え、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースがこのPETサブアッセンブリの底面に形成される、上記(43)に記載の方法。
(51)前記ガラスサブアッセンブリにチップオンガラスを結合するステップを更に備え、このチップオンガラスは、センサパネル回路を含む、上記(50)に記載の方法。
(52)前記PETサブアッセンブリに液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを結合するステップを更に備えた、上記(51)に記載の方法。
(53)前記ガラスサブアッセンブリにポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリを結合し、このPETサブアッセンブリは、前記誘電体材料を表し、そして前記第2トレースをこのPETサブアッセンブリの頂面に形成するステップを更に備えた、上記(43)に記載の方法。
(54)前記第1トレースをシールドするために、前記PETサブアッセンブリの底面に導電性材料の連続シートを形成するステップを更に備えた、上記(53)に記載の方法。
【符号の説明】
【0081】
100:ガラスサブアッセンブリ
102:パターン
104:FPC&ACF
106:PET膜サブアッセンブリ
108:PSA
110:LCD
112:導電性テープ
113:AG被覆
114:PSA
115:偏光体
116:窓
117:液晶
118:透明PC
120:エアギャップ
122:ポロン
124:ベゼル
132:ガラスサブアッセンブリ
1802:パネルプロセッサ
1804:周辺装置
1806:パネルサブシステム
1808:アナログチャンネル
1810:チャンネルスキャンロジック
1812:RAM
1814:ドライバロジック
1816:パネルサブシステム出力
1818:高電圧ドライバ
1820:デコーダ
1822:パネル行入力
1824:センサパネル
1828:ホストプロセッサ
1832:プログラム記憶装置
1838:レベルシフタ/ドライバ
1840:ディスプレイ装置
1842:タッチスクリーン
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと前記第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリと、を備え、
前記複数の第1トレースおよび前記複数の第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記誘電体材料は、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成され、
前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成され、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記ガラスサブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
【請求項2】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、請求項1に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項3】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項2に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項4】
前記ガラスサブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項5】
前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項1〜4のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項6】
前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項5に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項7】
前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項8】
前記ガラスサブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項9】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールと、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項10】
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
前記ガラスサブアッセンブリの裏面に結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリと、
前記複数の第1トレースとは反対側の前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに配置された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースと、を備え、
前記複数の第1トレースおよび前記複数の第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記ガラスサブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
【請求項11】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、請求項10に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項12】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項11に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項13】
前記ガラスサブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項10〜12のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項14】
前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項10〜13のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項15】
前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項14に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項16】
前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項10〜15のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項17】
前記ガラスサブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項10〜16のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項18】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールと、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項10〜17のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項1】
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースと、
前記第1トレースと前記第2トレースとの間に結合された誘電体材料と、
前記ガラスサブアッセンブリに結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリと、を備え、
前記複数の第1トレースおよび前記複数の第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記誘電体材料は、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記第1トレースの上に形成され、
前記第2トレースは、前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面において前記誘電体材料の上に形成され、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記ガラスサブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
【請求項2】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、請求項1に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項3】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項2に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項4】
前記ガラスサブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項5】
前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項1〜4のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項6】
前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項5に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項7】
前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項8】
前記ガラスサブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項9】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールと、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項10】
タッチすることのできる前面及びこの前面とは反対の裏面を有するガラスサブアッセンブリと、
前記ガラスサブアッセンブリの前記裏面に形成された第1の実質的に透明の導電性材料の複数の第1トレースと、
前記ガラスサブアッセンブリの裏面に結合されたポリエチレンテレフタレート(PET)サブアッセンブリと、
前記複数の第1トレースとは反対側の前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに配置された第2の実質的に透明の導電性材料の複数の第2トレースと、を備え、
前記複数の第1トレースおよび前記複数の第2トレースは、前記誘電体材料により分離されたクロスオーバー位置において互いにクロスオーバーする配向とされ、前記クロスオーバー位置は、前記ガラスサブアッセンブリの前記前面における1つ以上のタッチを検出するための相互キャパシタンスセンサを形成し、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリには、前記ガラスサブアッセンブリをシールドするために導電性材料のシートが形成されている、マルチタッチセンサパネル。
【請求項11】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールを更に備えた、請求項10に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項12】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと前記液晶ディスプレイとの間に、エアギャップが配置されている、請求項11に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項13】
前記ガラスサブアッセンブリの前記前面を部分的に覆うオーバーハングベゼルをさらに有する、請求項10〜12のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項14】
前記導電性材料のシートは、透明の導電性材料から成る、請求項10〜13のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項15】
前記透明の導電性材料は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項14に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項16】
前記導電性材料のシートは、連続シートを有する、請求項10〜15のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項17】
前記ガラスサブアッセンブリと前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリとの間に配置された感圧接着剤をさらに有する、請求項10〜16のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【請求項18】
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリに結合された液晶ディスプレイ(LCD)モジュールと、
前記ポリエチレンテレフタレートサブアッセンブリと液晶ディスプレイモジュールとの間に配置された感圧接着剤と、をさらに有する、請求項10〜17のいずれか1項に記載のマルチタッチセンサパネル。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18】
【図19A】
【図19B】
【図13A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18】
【図19A】
【図19B】
【図13A】
【公開番号】特開2011−34595(P2011−34595A)
【公開日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−250471(P2010−250471)
【出願日】平成22年11月9日(2010.11.9)
【分割の表示】特願2009−544885(P2009−544885)の分割
【原出願日】平成19年12月21日(2007.12.21)
【出願人】(503260918)アップル インコーポレイテッド (568)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年11月9日(2010.11.9)
【分割の表示】特願2009−544885(P2009−544885)の分割
【原出願日】平成19年12月21日(2007.12.21)
【出願人】(503260918)アップル インコーポレイテッド (568)
【Fターム(参考)】
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