テーピング装置及びテーピング方法
【課題】
本発明は、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置またはテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する位置決めすることを特徴とする。
本発明は、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置またはテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する位置決めすることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピング装置及びテーピング方法に係わり、特に装置を簡略化したテーピング装置及びテーピング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テーピング装置では、電子部品、特にチップ部品を取出し供給テープの収納部に装填する。テーピング装置では、チップ部品の取出しから装填する間に、間欠的に設けられたそれぞれの処理ステーションで、チップ部品を反転させたり、チップ部品にシリアル番号を印字したり、或いは検査したりする。この種の装置としては特許文献１に開示されたものがある。特許文献１では、検査ステーションで吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品の側面を撮像し、割れなどを検査し、異なったステーションである認識ステーションでチップ部品の吸着装填ノズルに対する位置及び姿勢を認識し、供給テープの収納部に装填する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された技術は、チップ部品を装填するためのチップ位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを異なったステーションで行い、異なった画像をそれぞれの目的のために別々に処理している。そのために、処理に時間が掛かる課題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、チップ部品を装填するためのチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置またはテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する位置決めすることを第１の特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを第３の特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、前記側面を撮像するために、照明光を前記側面へ及び前記側面からの反射光を前記撮像カメラへ導く光学的手段として、前記チップ部品の４つの前記側面に対応してそれぞれ設けられた４面ミラープリズムを用いることを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記光学的手段として、前記チップ部品の４つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズを用いることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の平面図及び制御装置等を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の正面図を示す図である。
【図３】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の右側面図を示す図である。
【図４】吸着装填ノズルがキャリアテープに設けられた収納溝にチップ部品を装填するところを示した図である。
【図５】本発明の実施形態における検査認識装置の構成を示す図である。
【図６】チップ部品の側面検査における位置姿勢例を示す図である。
【図７】チップ部品の側面検査の状態を側面方向から示す図である。
【図８】チップ部品の底面撮像の状態を側面方向から示す図である。
【図９】本発明の実施形態における検査認識ステーションにおける処理フローを示す図である。
【図１０】チップ部品の側面検査における撮像画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置１００の実施形態について、図面を参照しながら説明する。テーピング装置１００は、テーピング装置本体１と、制御装置１０と、認識処理装置１１とを有する。図１はテーピング装置本体１の平面図及び制御装置１０等を、図２はテーピング装置本体１の正面図を、図３はテーピング装置本体１の右側面図をそれぞれ示す。
【００１２】
テーピング装置本体１の側壁部にキャリアテープ供給リール２が回転可能に係止され、この供給リール２に巻装されたキャリアテープ（テープ本体）３Ａの先端が当該キャリアテープ３Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ４Ａ乃至４Ｄ、送りスプロケット５、５、キャリアテープ３Ａなどの搬送路を有する搬送レール７を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１３】
そして、送りリール５、５の回転に合わせて順次キャリアテープ３Ａが所定量搬送されていく間で、キャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール２０から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆し、巻取り収納リール９に巻取られる構成である。
【００１４】
尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝３Ｂが設けられたキャリアテープ３Ａと、その上面に熱溶着されるカバーテープ３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、所定間隔で開設した送り孔に送りスプロケット５、５の歯が嵌合して搬送可能となる。
【００１５】
そして、テーピング装置本体１に固定された固定板２１上にはＹ軸モータ２２によりガイド２３に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル２４が設けられ、このＹテーブル２４上にはＸ軸モータ２５によりガイド２６に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル２７が設けられ、このＸテーブル２７に送りリール５、５や搬送レール７等が設けられた取付板１９が固定される。従って、Ｘ軸モータ２５及びＹ軸モータ２２の駆動によりＸテーブル２７及びＹテーブル２４が移動することにより、取付板１９を介して搬送レール７及びこの搬送レール７に沿って移動するキャリアテープ３Ａ等がＸＹ方向に移動できる。
【００１６】
また、テーピング装置本体１上にはＹ軸モータ３０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル３１が設けられ、更に該Ｙテーブル３１上にはＸ軸モータ３２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体３３を介して部品供給テーブル３４が設けられる。該供給テーブル３４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つボール電極ＡＢを有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Aは裏面より突き上げピンにより突き上げられながら、吸着取出ノズル３６で吸着されて取出されるものである。
【００１７】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板３５には、部品供給テーブル３４からチップ部品Aを取出す吸着取出ノズル３６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４０により間欠回転する第１の回転盤３７と、図４に示すように、キャリアテープ３Ａに設けられた収納溝３Ｂにチップ部品Aを装填する吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４１により間欠回転する第２の回転盤３９とが設けられる。
【００１８】
しかも、第１及び第２の回転盤３７、３９は、回転半径を同一にして回転割出し精度を同一にしてインデキシングカムユニット４０、４１を介して個別に回転されるが、２つの回転盤３７、３９の各ノズル３６、３８を対応させて、チップ部品Ａを確実に受け渡す。
【００１９】
そして、第１の回転盤３７の周縁部には複数の吸着取出ノズル３６が所定間隔を存し配設されており、各吸着取出ノズル３６は各反転装置（図示せず）により上下反転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２０】
また、第２の回転盤３９の周縁部には複数の吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して配設されており、吸着装填ノズル３８は各回転装置（θ軸駆動モータ含む）により軸芯方向を中心として回転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２１】
そして、図１において、第１の回転盤３７の１２時に位置するステーションは、部品供給テーブル３４から吸着取出ノズル３６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションで、第１の回転盤３７の旋回移動中に部品供給テーブル３４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ７３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置１１で認識処理し、制御装置１０がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル３６の直下方位置に位置するようＹ軸モータ３０及びＸ軸モータ３２を駆動させて部品供給テーブル３４を移動させ、この吸着取出ステーションで吸着装填ノズル３８が下降して部品供給テーブル３４上のチップ部品Ａを吸着して取出す。
【００２２】
次に、反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、反転装置により吸着取出ノズル３６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションで、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラにより撮像して認識処理装置１１で認識処理する認識ステーションである。
【００２３】
次は、反転装置により反転されて印字面を上面としボール電極ＡＢ(後述する図６参照)を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に、ＸＹ方向及びＺ方向に移動可能な印字装置により印字する印字ステーションで、前記認識ステーションでのチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、制御装置１０が前記認識ステーションからの第１の回転盤３７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションで下降した印字装置によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。次のキュアステーションは、印字装置により印字されたインクを温風装置による温風により乾燥させるステーションである。
【００２４】
そして、吸着取出ステーションを１番目として第１の回転盤３７が反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、上下反転された吸着取出ノズル３６のチップ部品Ａを第２の回転盤３９の吸着装填ノズル３８に受け渡す。言い換えると、時計方向に回転する第２の回転盤３９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤３９が回転して受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目の装填ステーション及びリカバリ装填ステーションにおいて吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように両回転盤３７、３９が配設される。
【００２５】
即ち、２本の吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように第２の回転盤３９を配設すると、両回転盤３７、３９は８分割間欠回転するので、前記装填ステーションにおける第２の回転盤３９の中心と吸着装填ノズル３８と結んだラインとテープ３の走行ラインとで作る角度は６７．５度となり、第１の回転盤３７の受渡しステーションと第２の回転盤３９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように、両回転盤３７、３９が配設されることとなる。
【００２６】
この第２の回転盤３９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、所定範囲内になければ、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ(図示せず)内に収納するように制御する。
【００２７】
この第１検査ステーションの次のステーションが、図５で後述する検査認識装置６の検査認識カメラ６５でチップ部品Ａの側面、底面を撮像して次に示す検査、認識の処理を行なう検査認識ステーションである。検査認識ステーションでは、第１にチップ部品の側面の状態の検査（側面の外観検査）を行なう。第２に、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの吸着装填ノズルに対する位置及び回転姿勢(以下、位置姿勢という)が底面の画像から認識され、後述するようにチップ部品Ａを供給キャリアテープ３Ａに正しく装填する処理に用いられる。第３に、底面の画像から外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）がなされる。後述するこの側面及び底面の検査により、チップ部品Ａのいずれかの側面に、例えばクラック（割れ）、傷、汚れなどがある、あるいは底面に異常があると、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
【００２８】
次の装填ステーションには、搬送レール７上のキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂの位置姿勢認識のための装填位置認識カメラ９４が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中に装填されるべき収納溝３Ｂを撮像し、認識処理装置１１が位置姿勢を認識する。
【００２９】
従って、検査認識ステーションで検査認識カメラ６５によりチップ部品Ａを、また装填ステーションで装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した後に、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置姿勢の底面画像及び当該収納溝３Ｂの位置の画像を認識処理装置１１により認識処理をし、その結果に基づいて、制御装置１０がＸＹ方向についてはＹ軸モータ２２及びＸ軸モータ２５を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、収納溝３Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸モータの駆動により下降する吸着装填ノズル３８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。
【００３０】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ９５が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝３Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置１１で認識処理して収納テープ３に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００３１】
そして、認識処理装置１１による認識結果により制御が不良と判定した場合には、装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル３８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝３Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル３８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態で制御装置１０はキャリアテープ３Ａを移動させずに、第２の回転盤３９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝３Ｂに次の吸着装填ノズル３８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。
【００３２】
そして、部品装填機構によるキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構９６によりキャリアテープ３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着されると共に熱溶着され、その後巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００３３】
そして、左のスプロケット５からプーリ４Ｂへ向かう間は、収納テープ３のキャリアテープ３Ａが上方に位置すると共にカバーテープ３Ｃは下方に位置することとなる。従って、この収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填してカバーテープ３Ｃで前記収納溝３Ｂの開口部を閉塞した収納テープ３を巻取り収納リール９に巻き取る前に、収納テープ３がほぼ水平状態にあって、装填されたチップ部品Ａの状態を下側に位置したカバーテープ３Ｃ越しに下方から検査装置５９が検査し、収納溝３Ｂ内に装填されてカバーテープ３Ｃ上にあるチップ部品Ａの状態、例えば収納溝３Ｂ内のチップ部品が無いとか、チップ部品Ａの欠けや傷等がる場合には直ちにテーピング装置の運転は停止される。
【００３４】
以下、前記検査認識ステーションに配設される検査認識装置６について詳述する。
図５の検査認識装置６は、検査認識カメラ６５と、チップ部品Ａの側面と底面に照明光を照射する同軸照明装置６０と、チップ部品Ａの側面に照明光をガイドする各側面に対応して設けられた４面ミラープリズム６３と、検査認識カメラ６５から撮像データを処理する認識処理装置１１の一部を構成する検査認識処理装置１１ａとを有する。
【００３５】
同軸照明装置６０は、箱体内下部に配設される同軸照明灯６１と、この同軸照明灯６１の上方に配設されるビームスプリッター６２とから構成される。
【００３６】
４面ミラープリズム６３は、吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａ（平面視四角形状を呈する薄い板体）の４つの側面を下方へ反射するように位置した固定光学的素子である。この４面ミラープリズム６３は、各側面の光学的な光路長を等しくし、同時に焦点が合うようにしたレンズである。
【００３７】
検査認識カメラ６５は、ビームスプリッター６２により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇した同軸照明灯６１からの照明光を吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａの底面に照射し、チップ部品Ａの底面からの反射像をビームスプリッター６２で反射させ、ズームレンズ６４を介してチップ部品Ａの底面を撮像する。また、検査認識カメラ６５は、チップ部品Ａの各側面からの反射像を４面ミラープリズム６３で下方へ反射させ、ビームスプリッター６２でさらに反射させ、レンズ６４を介して４側面を同時に撮像する。
【００３８】
ここで、検査認識カメラ６５の焦点は、図７及び図６(ｂ)に示すように、吸着装填ノズル３８により吸着保持されたチップ部品Ａが正常な状態で、即ち４面ミラープリズム６３の各面に平行で等距離の状態で、４面ミラープリズム６３の中空部にチップ部品Ａが入ったときに、チップ部品Ａの側面になるように調整されている。これに伴い、チップ部品Ａの底面の撮像位置は、図８に示すようにＬａ＋Ｌｂの前記焦点位置となる。即ち、チップ部品Ａの側面及び底面の撮像は、それぞれ図７、図８に示すようＬａ＋Ｌｂなる焦点位置で行なわれる。
【００３９】
この結果、チップ部品が正常な状態で４面ミラープリズム６３の中空部に入れば、チップ部品の底面像及び側面像を鮮明に得ることができる。チップ部品の底面の鮮明な撮像の結果、図６(ａ)に示すようにチップ部品が４面ミラープリズム６３に平行とならずに傾いている場合には、中空部に入る前に図６(ｂ)に示すように平行で等距離なるようにチップ部品Ａ、即ちチップ部品Ａを吸着している吸着装填ノズル３８の位置姿勢を補正するとともに、その画像を用いて外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）を行う。そして、補正された位置姿勢と装填ステーションで装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した位置姿勢に基づいて、必要ならばさらに、吸着装填ノズル３８の位置姿勢を補正し、収納溝３Ｂ内の適正位置に装填する。
【００４０】
本実施形態で使用されている４面ミラープリズム６３の代わりに特許文献１ではクロビットレンズ(商標登録)を用いている。クロビットレンズ内でのチップ部品の平行度は厳しくなく、平行度を得るためにチップ部品Ａの底面の解像度はそれほど要求されない。従って、特許文献１では、側面検査におけるチップ部品Ａの底面の画像を、チップ部品Ａを収納溝３Ｂ内の適正位置に装填する、或いは外観検査がなされるための画像として用いることができなく、次のステーションで得た装填部品認識カメラによる画像をそれらのために用いたものであると考える。
【００４１】
また、本実施形態で使用されている４面ミラープリズム６３を用いた４面撮像構成は、クロビットレンズより簡単な構成となっている。
【００４２】
次に、検査認識ステーションにおける処理フローを図６乃至図８を参照して図９を用いて説明する。
まず、初めに下降する吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａが４面ミラープリズム６３の中空部に入る前に、同軸照明灯６１を点灯させて、ビームスプリッター６２を透過した半分の量の照明光を吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａの底面に照射させ、前述した検査認識カメラ６５の焦点位置(Ｌａ＋Ｌｂ)にきたとき、或いは停止させて、図８に示すように、チップ部品Ａの底面からの反射像をビームスプリッター６２で反射させてレンズ６４を介して検査認識カメラ６５で撮像する(Ｓｔｅｐ１)。
【００４３】
次に、その画像を検査認識処理装置１１ａが認識処理し、図６(ａ)に示すようにチップ部品Ａの各側面と対応する４面ミラープリズム６３の内側面とが平行とならずに傾いている場合には、図７に示す位置まで吸着装填ノズル３８が下降する間に、制御装置１０はチップ部品Ａの各側面と対応する４面ミラープリズム６３の内側面が平行となるように、その角度補正をするように回転装置のθ軸駆動モータを制御する（Ｓｔｅｐ２）。この後、チップ部品Ａの側面の検査位置まで吸着装填ノズル３８を下降させる（Ｓｔｅｐ３）。
【００４４】
次に、底面を撮像する時と高さの異なる図７に示す位置でチップ部品Ａの側面に均一に照射して、チップ部品Ａの各側面からの反射像を傾斜面６６Ａで下方へ反射させてビームスプリッター６２で反射させてレンズ６４を介して検査認識カメラ６５がチップ部品の４側面を同時に撮像する(Ｓｔｅｐ４)。この撮像画像は、図１０に示すように、４面ミラープリズム６３の接合線で区分けされた各領域内にチップ部品Ａの底面画像を中心とした４つの側面が表される。
【００４５】
次に、検査認識処理装置１１ａは、底面画像及ぶ側面画像を処理して、底面の外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）及び側面にクラック（割れ）、傷、汚れなど欠陥部があるかを検査する(Ｓｔｅｐ５)。検査の結果、何らかの不具合があるかを判断し(Ｓｔｅｐ６）。あれば、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する(Ｓｔｅｐ７)。そして、Ｓｔｅｐ１からＳｔｅｐ７までの処理を所定の回数繰り返す(Ｓｔｅｐ８)。
【００４６】
以上説明した実施形態によれば、４面ミラープリズム６３を用いた簡単な構成で側面検査を行うことができ、側面及び底面に欠陥を備えた不良品をキャリアテープ３Ａに装填することを防止できるテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００４７】
また、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００４８】
更に、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を側面検査位置にセットする位置決め精度が効率良く向上する。
【００４９】
以上の説明で従来技術ではクロビットレンズを用いていることを説明した。しかし、側面の平行度を得るための底面画像の鮮明度の要求が低いからといって、４面ミラープリズム６３の代わりにクロビットレンズを用いることを妨げるものではない。
クロビットレンズは、４つのチップ部品の側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導きチップ部品Ａの側面を撮像し、また、４つのクロビットレンズの中空部からチップ部品の底面を撮像できる。
【００５０】
クロビットレンズを用いた本発明の実施形態においても、４面ミラープリズムを用いた先の実施形態同様に、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００５１】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々
の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々
の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５２】
１：テーピング装置本体 ３：収納テープ
３Ａ：キャリアテープ ３Ｂ：収納溝
６：検査認識装置 １０：制御装置
１１：認識処理装置 １１ａ：検査認識処理装置
３８：吸着装填ノズル ６０：同軸照明装置
６１：同軸照明灯 ６２：ビームスプリッター
６３：４面ミラープリズム ６５：検査認識カメラ
１００：テーピング装置 Ａ：チップ部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピング装置及びテーピング方法に係わり、特に装置を簡略化したテーピング装置及びテーピング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テーピング装置では、電子部品、特にチップ部品を取出し供給テープの収納部に装填する。テーピング装置では、チップ部品の取出しから装填する間に、間欠的に設けられたそれぞれの処理ステーションで、チップ部品を反転させたり、チップ部品にシリアル番号を印字したり、或いは検査したりする。この種の装置としては特許文献１に開示されたものがある。特許文献１では、検査ステーションで吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品の側面を撮像し、割れなどを検査し、異なったステーションである認識ステーションでチップ部品の吸着装填ノズルに対する位置及び姿勢を認識し、供給テープの収納部に装填する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２６２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された技術は、チップ部品を装填するためのチップ位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを異なったステーションで行い、異なった画像をそれぞれの目的のために別々に処理している。そのために、処理に時間が掛かる課題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、チップ部品を装填するためのチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置またはテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する位置決めすることを第１の特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを第３の特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、前記側面を撮像するために、照明光を前記側面へ及び前記側面からの反射光を前記撮像カメラへ導く光学的手段として、前記チップ部品の４つの前記側面に対応してそれぞれ設けられた４面ミラープリズムを用いることを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記光学的手段として、前記チップ部品の４つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズを用いることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の平面図及び制御装置等を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の正面図を示す図である。
【図３】本発明の実施形態におけるテーピング装置本体の右側面図を示す図である。
【図４】吸着装填ノズルがキャリアテープに設けられた収納溝にチップ部品を装填するところを示した図である。
【図５】本発明の実施形態における検査認識装置の構成を示す図である。
【図６】チップ部品の側面検査における位置姿勢例を示す図である。
【図７】チップ部品の側面検査の状態を側面方向から示す図である。
【図８】チップ部品の底面撮像の状態を側面方向から示す図である。
【図９】本発明の実施形態における検査認識ステーションにおける処理フローを示す図である。
【図１０】チップ部品の側面検査における撮像画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置１００の実施形態について、図面を参照しながら説明する。テーピング装置１００は、テーピング装置本体１と、制御装置１０と、認識処理装置１１とを有する。図１はテーピング装置本体１の平面図及び制御装置１０等を、図２はテーピング装置本体１の正面図を、図３はテーピング装置本体１の右側面図をそれぞれ示す。
【００１２】
テーピング装置本体１の側壁部にキャリアテープ供給リール２が回転可能に係止され、この供給リール２に巻装されたキャリアテープ（テープ本体）３Ａの先端が当該キャリアテープ３Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ４Ａ乃至４Ｄ、送りスプロケット５、５、キャリアテープ３Ａなどの搬送路を有する搬送レール７を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１３】
そして、送りリール５、５の回転に合わせて順次キャリアテープ３Ａが所定量搬送されていく間で、キャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール２０から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆し、巻取り収納リール９に巻取られる構成である。
【００１４】
尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝３Ｂが設けられたキャリアテープ３Ａと、その上面に熱溶着されるカバーテープ３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、所定間隔で開設した送り孔に送りスプロケット５、５の歯が嵌合して搬送可能となる。
【００１５】
そして、テーピング装置本体１に固定された固定板２１上にはＹ軸モータ２２によりガイド２３に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル２４が設けられ、このＹテーブル２４上にはＸ軸モータ２５によりガイド２６に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル２７が設けられ、このＸテーブル２７に送りリール５、５や搬送レール７等が設けられた取付板１９が固定される。従って、Ｘ軸モータ２５及びＹ軸モータ２２の駆動によりＸテーブル２７及びＹテーブル２４が移動することにより、取付板１９を介して搬送レール７及びこの搬送レール７に沿って移動するキャリアテープ３Ａ等がＸＹ方向に移動できる。
【００１６】
また、テーピング装置本体１上にはＹ軸モータ３０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル３１が設けられ、更に該Ｙテーブル３１上にはＸ軸モータ３２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体３３を介して部品供給テーブル３４が設けられる。該供給テーブル３４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つボール電極ＡＢを有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Aは裏面より突き上げピンにより突き上げられながら、吸着取出ノズル３６で吸着されて取出されるものである。
【００１７】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板３５には、部品供給テーブル３４からチップ部品Aを取出す吸着取出ノズル３６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４０により間欠回転する第１の回転盤３７と、図４に示すように、キャリアテープ３Ａに設けられた収納溝３Ｂにチップ部品Aを装填する吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４１により間欠回転する第２の回転盤３９とが設けられる。
【００１８】
しかも、第１及び第２の回転盤３７、３９は、回転半径を同一にして回転割出し精度を同一にしてインデキシングカムユニット４０、４１を介して個別に回転されるが、２つの回転盤３７、３９の各ノズル３６、３８を対応させて、チップ部品Ａを確実に受け渡す。
【００１９】
そして、第１の回転盤３７の周縁部には複数の吸着取出ノズル３６が所定間隔を存し配設されており、各吸着取出ノズル３６は各反転装置（図示せず）により上下反転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２０】
また、第２の回転盤３９の周縁部には複数の吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して配設されており、吸着装填ノズル３８は各回転装置（θ軸駆動モータ含む）により軸芯方向を中心として回転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２１】
そして、図１において、第１の回転盤３７の１２時に位置するステーションは、部品供給テーブル３４から吸着取出ノズル３６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションで、第１の回転盤３７の旋回移動中に部品供給テーブル３４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ７３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置１１で認識処理し、制御装置１０がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル３６の直下方位置に位置するようＹ軸モータ３０及びＸ軸モータ３２を駆動させて部品供給テーブル３４を移動させ、この吸着取出ステーションで吸着装填ノズル３８が下降して部品供給テーブル３４上のチップ部品Ａを吸着して取出す。
【００２２】
次に、反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、反転装置により吸着取出ノズル３６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションで、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラにより撮像して認識処理装置１１で認識処理する認識ステーションである。
【００２３】
次は、反転装置により反転されて印字面を上面としボール電極ＡＢ(後述する図６参照)を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に、ＸＹ方向及びＺ方向に移動可能な印字装置により印字する印字ステーションで、前記認識ステーションでのチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、制御装置１０が前記認識ステーションからの第１の回転盤３７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションで下降した印字装置によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。次のキュアステーションは、印字装置により印字されたインクを温風装置による温風により乾燥させるステーションである。
【００２４】
そして、吸着取出ステーションを１番目として第１の回転盤３７が反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、上下反転された吸着取出ノズル３６のチップ部品Ａを第２の回転盤３９の吸着装填ノズル３８に受け渡す。言い換えると、時計方向に回転する第２の回転盤３９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤３９が回転して受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目の装填ステーション及びリカバリ装填ステーションにおいて吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように両回転盤３７、３９が配設される。
【００２５】
即ち、２本の吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように第２の回転盤３９を配設すると、両回転盤３７、３９は８分割間欠回転するので、前記装填ステーションにおける第２の回転盤３９の中心と吸着装填ノズル３８と結んだラインとテープ３の走行ラインとで作る角度は６７．５度となり、第１の回転盤３７の受渡しステーションと第２の回転盤３９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように、両回転盤３７、３９が配設されることとなる。
【００２６】
この第２の回転盤３９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、所定範囲内になければ、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ(図示せず)内に収納するように制御する。
【００２７】
この第１検査ステーションの次のステーションが、図５で後述する検査認識装置６の検査認識カメラ６５でチップ部品Ａの側面、底面を撮像して次に示す検査、認識の処理を行なう検査認識ステーションである。検査認識ステーションでは、第１にチップ部品の側面の状態の検査（側面の外観検査）を行なう。第２に、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの吸着装填ノズルに対する位置及び回転姿勢(以下、位置姿勢という)が底面の画像から認識され、後述するようにチップ部品Ａを供給キャリアテープ３Ａに正しく装填する処理に用いられる。第３に、底面の画像から外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）がなされる。後述するこの側面及び底面の検査により、チップ部品Ａのいずれかの側面に、例えばクラック（割れ）、傷、汚れなどがある、あるいは底面に異常があると、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
【００２８】
次の装填ステーションには、搬送レール７上のキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂの位置姿勢認識のための装填位置認識カメラ９４が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中に装填されるべき収納溝３Ｂを撮像し、認識処理装置１１が位置姿勢を認識する。
【００２９】
従って、検査認識ステーションで検査認識カメラ６５によりチップ部品Ａを、また装填ステーションで装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した後に、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置姿勢の底面画像及び当該収納溝３Ｂの位置の画像を認識処理装置１１により認識処理をし、その結果に基づいて、制御装置１０がＸＹ方向についてはＹ軸モータ２２及びＸ軸モータ２５を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、収納溝３Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸モータの駆動により下降する吸着装填ノズル３８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。
【００３０】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ９５が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝３Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置１１で認識処理して収納テープ３に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００３１】
そして、認識処理装置１１による認識結果により制御が不良と判定した場合には、装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル３８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝３Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル３８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態で制御装置１０はキャリアテープ３Ａを移動させずに、第２の回転盤３９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝３Ｂに次の吸着装填ノズル３８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。
【００３２】
そして、部品装填機構によるキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構９６によりキャリアテープ３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着されると共に熱溶着され、その後巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００３３】
そして、左のスプロケット５からプーリ４Ｂへ向かう間は、収納テープ３のキャリアテープ３Ａが上方に位置すると共にカバーテープ３Ｃは下方に位置することとなる。従って、この収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填してカバーテープ３Ｃで前記収納溝３Ｂの開口部を閉塞した収納テープ３を巻取り収納リール９に巻き取る前に、収納テープ３がほぼ水平状態にあって、装填されたチップ部品Ａの状態を下側に位置したカバーテープ３Ｃ越しに下方から検査装置５９が検査し、収納溝３Ｂ内に装填されてカバーテープ３Ｃ上にあるチップ部品Ａの状態、例えば収納溝３Ｂ内のチップ部品が無いとか、チップ部品Ａの欠けや傷等がる場合には直ちにテーピング装置の運転は停止される。
【００３４】
以下、前記検査認識ステーションに配設される検査認識装置６について詳述する。
図５の検査認識装置６は、検査認識カメラ６５と、チップ部品Ａの側面と底面に照明光を照射する同軸照明装置６０と、チップ部品Ａの側面に照明光をガイドする各側面に対応して設けられた４面ミラープリズム６３と、検査認識カメラ６５から撮像データを処理する認識処理装置１１の一部を構成する検査認識処理装置１１ａとを有する。
【００３５】
同軸照明装置６０は、箱体内下部に配設される同軸照明灯６１と、この同軸照明灯６１の上方に配設されるビームスプリッター６２とから構成される。
【００３６】
４面ミラープリズム６３は、吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａ（平面視四角形状を呈する薄い板体）の４つの側面を下方へ反射するように位置した固定光学的素子である。この４面ミラープリズム６３は、各側面の光学的な光路長を等しくし、同時に焦点が合うようにしたレンズである。
【００３７】
検査認識カメラ６５は、ビームスプリッター６２により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇した同軸照明灯６１からの照明光を吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａの底面に照射し、チップ部品Ａの底面からの反射像をビームスプリッター６２で反射させ、ズームレンズ６４を介してチップ部品Ａの底面を撮像する。また、検査認識カメラ６５は、チップ部品Ａの各側面からの反射像を４面ミラープリズム６３で下方へ反射させ、ビームスプリッター６２でさらに反射させ、レンズ６４を介して４側面を同時に撮像する。
【００３８】
ここで、検査認識カメラ６５の焦点は、図７及び図６(ｂ)に示すように、吸着装填ノズル３８により吸着保持されたチップ部品Ａが正常な状態で、即ち４面ミラープリズム６３の各面に平行で等距離の状態で、４面ミラープリズム６３の中空部にチップ部品Ａが入ったときに、チップ部品Ａの側面になるように調整されている。これに伴い、チップ部品Ａの底面の撮像位置は、図８に示すようにＬａ＋Ｌｂの前記焦点位置となる。即ち、チップ部品Ａの側面及び底面の撮像は、それぞれ図７、図８に示すようＬａ＋Ｌｂなる焦点位置で行なわれる。
【００３９】
この結果、チップ部品が正常な状態で４面ミラープリズム６３の中空部に入れば、チップ部品の底面像及び側面像を鮮明に得ることができる。チップ部品の底面の鮮明な撮像の結果、図６(ａ)に示すようにチップ部品が４面ミラープリズム６３に平行とならずに傾いている場合には、中空部に入る前に図６(ｂ)に示すように平行で等距離なるようにチップ部品Ａ、即ちチップ部品Ａを吸着している吸着装填ノズル３８の位置姿勢を補正するとともに、その画像を用いて外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）を行う。そして、補正された位置姿勢と装填ステーションで装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した位置姿勢に基づいて、必要ならばさらに、吸着装填ノズル３８の位置姿勢を補正し、収納溝３Ｂ内の適正位置に装填する。
【００４０】
本実施形態で使用されている４面ミラープリズム６３の代わりに特許文献１ではクロビットレンズ(商標登録)を用いている。クロビットレンズ内でのチップ部品の平行度は厳しくなく、平行度を得るためにチップ部品Ａの底面の解像度はそれほど要求されない。従って、特許文献１では、側面検査におけるチップ部品Ａの底面の画像を、チップ部品Ａを収納溝３Ｂ内の適正位置に装填する、或いは外観検査がなされるための画像として用いることができなく、次のステーションで得た装填部品認識カメラによる画像をそれらのために用いたものであると考える。
【００４１】
また、本実施形態で使用されている４面ミラープリズム６３を用いた４面撮像構成は、クロビットレンズより簡単な構成となっている。
【００４２】
次に、検査認識ステーションにおける処理フローを図６乃至図８を参照して図９を用いて説明する。
まず、初めに下降する吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａが４面ミラープリズム６３の中空部に入る前に、同軸照明灯６１を点灯させて、ビームスプリッター６２を透過した半分の量の照明光を吸着装填ノズル３８により吸着保持された状態のチップ部品Ａの底面に照射させ、前述した検査認識カメラ６５の焦点位置(Ｌａ＋Ｌｂ)にきたとき、或いは停止させて、図８に示すように、チップ部品Ａの底面からの反射像をビームスプリッター６２で反射させてレンズ６４を介して検査認識カメラ６５で撮像する(Ｓｔｅｐ１)。
【００４３】
次に、その画像を検査認識処理装置１１ａが認識処理し、図６(ａ)に示すようにチップ部品Ａの各側面と対応する４面ミラープリズム６３の内側面とが平行とならずに傾いている場合には、図７に示す位置まで吸着装填ノズル３８が下降する間に、制御装置１０はチップ部品Ａの各側面と対応する４面ミラープリズム６３の内側面が平行となるように、その角度補正をするように回転装置のθ軸駆動モータを制御する（Ｓｔｅｐ２）。この後、チップ部品Ａの側面の検査位置まで吸着装填ノズル３８を下降させる（Ｓｔｅｐ３）。
【００４４】
次に、底面を撮像する時と高さの異なる図７に示す位置でチップ部品Ａの側面に均一に照射して、チップ部品Ａの各側面からの反射像を傾斜面６６Ａで下方へ反射させてビームスプリッター６２で反射させてレンズ６４を介して検査認識カメラ６５がチップ部品の４側面を同時に撮像する(Ｓｔｅｐ４)。この撮像画像は、図１０に示すように、４面ミラープリズム６３の接合線で区分けされた各領域内にチップ部品Ａの底面画像を中心とした４つの側面が表される。
【００４５】
次に、検査認識処理装置１１ａは、底面画像及ぶ側面画像を処理して、底面の外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）及び側面にクラック（割れ）、傷、汚れなど欠陥部があるかを検査する(Ｓｔｅｐ５)。検査の結果、何らかの不具合があるかを判断し(Ｓｔｅｐ６）。あれば、制御装置１０はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する(Ｓｔｅｐ７)。そして、Ｓｔｅｐ１からＳｔｅｐ７までの処理を所定の回数繰り返す(Ｓｔｅｐ８)。
【００４６】
以上説明した実施形態によれば、４面ミラープリズム６３を用いた簡単な構成で側面検査を行うことができ、側面及び底面に欠陥を備えた不良品をキャリアテープ３Ａに装填することを防止できるテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００４７】
また、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００４８】
更に、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を側面検査位置にセットする位置決め精度が効率良く向上する。
【００４９】
以上の説明で従来技術ではクロビットレンズを用いていることを説明した。しかし、側面の平行度を得るための底面画像の鮮明度の要求が低いからといって、４面ミラープリズム６３の代わりにクロビットレンズを用いることを妨げるものではない。
クロビットレンズは、４つのチップ部品の側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導きチップ部品Ａの側面を撮像し、また、４つのクロビットレンズの中空部からチップ部品の底面を撮像できる。
【００５０】
クロビットレンズを用いた本発明の実施形態においても、４面ミラープリズムを用いた先の実施形態同様に、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。
【００５１】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々
の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々
の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５２】
１：テーピング装置本体 ３：収納テープ
３Ａ：キャリアテープ ３Ｂ：収納溝
６：検査認識装置 １０：制御装置
１１：認識処理装置 １１ａ：検査認識処理装置
３８：吸着装填ノズル ６０：同軸照明装置
６１：同軸照明灯 ６２：ビームスプリッター
６３：４面ミラープリズム ６５：検査認識カメラ
１００：テーピング装置 Ａ：チップ部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、
前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面と底面を撮像する撮像カメラと、前記側面と前記底面に照明光を照射する照明手段と、前記照明光を前記側面に導き側面からの反射光を前記撮像カメラに導く光学的手段と、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査する側面検査手段と、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する装填手段とを有することを特徴とするテーピング装置。
【請求項２】
前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項１に記載のテーピング装置。
【請求項３】
前記光学的手段は前記チップ部品の４つの側面に対応してそれぞれ設けられた４面ミラープリズムであることを特徴とする請求項１または２に記載のテーピング装置。
【請求項４】
前記光学的手段は前記チップ部品の４つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズであることを特徴する請求項１または２に記載のテーピング装置。
【請求項５】
前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項１また２に記載のテーピング装置。
【請求項６】
キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング方法において、
前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填することを特徴とするテーピング方法。
【請求項７】
前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項６に記載のテーピング方法。
【請求項８】
前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項６また７に記載のテーピング方法。
【請求項１】
キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、
前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面と底面を撮像する撮像カメラと、前記側面と前記底面に照明光を照射する照明手段と、前記照明光を前記側面に導き側面からの反射光を前記撮像カメラに導く光学的手段と、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査する側面検査手段と、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する装填手段とを有することを特徴とするテーピング装置。
【請求項２】
前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項１に記載のテーピング装置。
【請求項３】
前記光学的手段は前記チップ部品の４つの側面に対応してそれぞれ設けられた４面ミラープリズムであることを特徴とする請求項１または２に記載のテーピング装置。
【請求項４】
前記光学的手段は前記チップ部品の４つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズであることを特徴する請求項１または２に記載のテーピング装置。
【請求項５】
前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項１また２に記載のテーピング装置。
【請求項６】
キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング方法において、
前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填することを特徴とするテーピング方法。
【請求項７】
前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項６に記載のテーピング方法。
【請求項８】
前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項６また７に記載のテーピング方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１７１６２８（Ｐ２０１２−１７１６２８Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３２２４９（Ｐ２０１１−３２２４９）
【出願日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]