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Fターム[2G051CA04]の内容

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Fターム[2G051CA04]に分類される特許

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【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品a〜aの列Pに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Rを照射して各物品a〜aの表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Lを生成するとともに、その光切断線Lを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品b〜bの列Pに対し同じ帯状の光Rを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Lを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品b〜bの列Pが整列状態にあるかどうかを判別する。 (もっと読む)


【課題】光特性ムラを短時間で高精度に測定することができる光特性ムラ測定装置を提供する。
【解決手段】撮像部110は、LED実装基板200−1に配列されたLED光源211を同時に撮像すると共に、各測定点Pから入射された光の特性値として、XYZ表色系のx値及びy値をそれぞれ検出する。パーソナルコンピュータは、光放射角に応じて定められた角度補正マトリクスを用いて、それぞれのLED光源211に対応する光特性値を、基準となる放射角に対応する値に補正する。LED光源211の特性値を放射角に応じて補正するため、複数のLED光源211を同時に撮像するにも拘わらず、正確な光特性値を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 (もっと読む)


【課題】搬送されているH形鋼の表面疵を高精度に検出を行うことができるH形鋼の疵検出装置を提供する。
【解決手段】 カメラ5U,5Lが撮影する撮影画像にハレーションが発生するように、照明装置4U,5Lは、H形鋼1のフランジ3及びウェブ2に向けて光を照射する。疵検出部10は、カメラ5U,5Lが撮影した撮影画像のデータと、形状データ部11が記憶しているH形鋼の形状データに基づいて、ウェブ2の特定位置を被検査領域として算出し、その被検査領域の濃淡撮影画像データのうち濃淡変化が少ないデータを濃色及び淡色の一方に補正し、補正した前記被検査領域の濃淡撮影画像データを二値データに変換するとともに、その二値データのうち黒色データが所定値以上の面積を有している場合に、表面欠陥であると判定する。 (もっと読む)


【課題】 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置に関し、欠陥検査の検知精度の向上を図るために位相シフトを用いつつ検査時間を低減する。
【解決手段】 互いに異なった複数の波長をそれぞれ独立に変調した明暗パターンをパターン平面上で互いに変調させて合成照明パターンを合成し、前記合成した合成照明パターンを検査対象物に照射し、前記検査対象物からの前記合成照明パターンの反射パターンを撮像して波長毎の画像を一括して取得し、前記撮像した画像を波長毎に分解して前記検査対象物の表面の凹凸欠陥を判別する。 (もっと読む)


【課題】連続的に搬送される電極基材のスリット面において、バリや異物等の欠陥の有無を精度良く検出することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】電極基材1をスリットするときに、電極基材1のスリット面1aにおいて生じるバリ5を検出するための欠陥検出方法であって、画像処理装置22によって、芯材2の基準面α上に存在しない頂点Aを検出するとともに、バリ5の傾斜角度θ1を検出し、バリ5の傾斜角度θ1が、所定の角度以上であるときは、線分ADの長さを、規格長さXと比較し、線分ADの長さが、規格長さX以上であるときは、バリ5を欠陥と判定するとともに、バリ5の傾斜角度θ1が、所定の角度未満であるときは、頂点Aにより距離が近い頂点Bを検出し、頂点Bと該頂点Bの対辺の中点Eとを結ぶ線分BEの長さを、規格長さXと比較し、線分BEの長さが、規格長さX以上であるときは、バリ5を欠陥と判定する。 (もっと読む)


【課題】要求される処理機能に応じた画像処理プロラムの実装を効率的に行うことが可能な画像処理装置のシステム構築装置を提供することを目的とする。
【解決手段】システム構築装置20は、画像データに対して複数の画像処理工程を指定された順序で実行する画像処理プログラムを実装可能な画像処理装置を対象としてシステム構築を行う。システム構築装置20は、複数種類の画像処理プログラムおよび複数の画像処理工程を選択可能に表示する表示部23と、所定の画像処理プログラムが選択された場合に、当該画像処理プログラムが実行する複数の画像処理工程および実行順を例示して、表示部23に表示された画像処理工程の選択案内を行う選択案内部24とを備える。 (もっと読む)


【課題】全て自動的に周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】取得した画像データについて濃度比較差分処理と2値化処理を行い、2値化処理工程で得た2値化画像から欠陥のサイズと位置情報を決定することで欠陥点の抽出を行う欠陥抽出処理をこの順に全ての画素について実施する事によって抽出された欠陥について、特定の方向の任意のピッチだけ離れた複数の画素の画像との輝度値を比較し、予め決めた判定基準に従って欠陥の種類である欠陥モードを選別する欠陥選別工程と、前記欠陥選別工程で選別された欠陥ごとに、輝度値の差分をクラス分けする欠陥種別クラス分け工程と、前記欠陥モード別クラス分け工程で得られた全ての欠陥についての判定結果を、予め設定した良否判定基準に従って、良否判定を行う良否判定工程と、から構成されていることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査方法および欠陥検査装置。 (もっと読む)


【課題】印刷物の欠陥有無の判定を正しく行うことができる検査装置、印刷システムおよび印刷物の検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置200は、複数の印刷物に対応する複数の元画像を画像IDと関連付けて格納する格納部250と、印刷物の画像形成に用いた元画像の画像IDを含む排紙画像情報を取得する取得部260と、画像形成装置100から排出された検査対象の印刷物の画像を読み取る読取部220と、格納部250に格納された複数の元画像のうち、検査対象の印刷物に対応する排紙画像情報に含まれる画像IDに関連付けられた元画像と、読取部220が読み取った読取画像とを比較して、検査対象の印刷物の欠陥有無を判定する判定部240とを備える。 (もっと読む)


【課題】物体の表面を撮像して生成される画像に基づいてその表面の荒れ具合を判定する表面検査装置を提供すること。
【解決手段】匣鉢20の内側底面20Bを検査する表面検査装置100は、内側底面20Bを撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成部10と、処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成部11と、濃度ヒストグラム生成部11が生成する濃度ヒストグラムに基づいて内側底面20Bの荒れ具合を判定する荒れ具合判定部13とを備える。 (もっと読む)


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