【課題】搬送されているＨ形鋼の表面疵を高精度に検出を行うことができるＨ形鋼の疵検出装置を提供する。
【解決手段】 カメラ５Ｕ，５Ｌが撮影する撮影画像にハレーションが発生するように、照明装置４Ｕ，５Ｌは、Ｈ形鋼１のフランジ３及びウェブ２に向けて光を照射する。疵検出部１０は、カメラ５Ｕ，５Ｌが撮影した撮影画像のデータと、形状データ部１１が記憶しているＨ形鋼の形状データに基づいて、ウェブ２の特定位置を被検査領域として算出し、その被検査領域の濃淡撮影画像データのうち濃淡変化が少ないデータを濃色及び淡色の一方に補正し、補正した前記被検査領域の濃淡撮影画像データを二値データに変換するとともに、その二値データのうち黒色データが所定値以上の面積を有している場合に、表面欠陥であると判定する。 （もっと読む）

【課題】 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置に関し、欠陥検査の検知精度の向上を図るために位相シフトを用いつつ検査時間を低減する。
【解決手段】 互いに異なった複数の波長をそれぞれ独立に変調した明暗パターンをパターン平面上で互いに変調させて合成照明パターンを合成し、前記合成した合成照明パターンを検査対象物に照射し、前記検査対象物からの前記合成照明パターンの反射パターンを撮像して波長毎の画像を一括して取得し、前記撮像した画像を波長毎に分解して前記検査対象物の表面の凹凸欠陥を判別する。 （もっと読む）

【課題】連続的に搬送される電極基材のスリット面において、バリや異物等の欠陥の有無を精度良く検出することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】電極基材１をスリットするときに、電極基材１のスリット面１ａにおいて生じるバリ５を検出するための欠陥検出方法であって、画像処理装置２２によって、芯材２の基準面α上に存在しない頂点Ａを検出するとともに、バリ５の傾斜角度θ１を検出し、バリ５の傾斜角度θ１が、所定の角度以上であるときは、線分ＡＤの長さを、規格長さＸと比較し、線分ＡＤの長さが、規格長さＸ以上であるときは、バリ５を欠陥と判定するとともに、バリ５の傾斜角度θ１が、所定の角度未満であるときは、頂点Ａにより距離が近い頂点Ｂを検出し、頂点Ｂと該頂点Ｂの対辺の中点Ｅとを結ぶ線分ＢＥの長さを、規格長さＸと比較し、線分ＢＥの長さが、規格長さＸ以上であるときは、バリ５を欠陥と判定する。 （もっと読む）

【課題】要求される処理機能に応じた画像処理プロラムの実装を効率的に行うことが可能な画像処理装置のシステム構築装置を提供することを目的とする。
【解決手段】システム構築装置２０は、画像データに対して複数の画像処理工程を指定された順序で実行する画像処理プログラムを実装可能な画像処理装置を対象としてシステム構築を行う。システム構築装置２０は、複数種類の画像処理プログラムおよび複数の画像処理工程を選択可能に表示する表示部２３と、所定の画像処理プログラムが選択された場合に、当該画像処理プログラムが実行する複数の画像処理工程および実行順を例示して、表示部２３に表示された画像処理工程の選択案内を行う選択案内部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】光特性ムラを短時間で高精度に測定することができる光特性ムラ測定装置を提供する。
【解決手段】撮像部１１０は、ＬＥＤ実装基板２００−１に配列されたＬＥＤ光源２１１を同時に撮像すると共に、各測定点Ｐから入射された光の特性値として、ＸＹＺ表色系のｘ値及びｙ値をそれぞれ検出する。パーソナルコンピュータは、光放射角に応じて定められた角度補正マトリクスを用いて、それぞれのＬＥＤ光源２１１に対応する光特性値を、基準となる放射角に対応する値に補正する。ＬＥＤ光源２１１の特性値を放射角に応じて補正するため、複数のＬＥＤ光源２１１を同時に撮像するにも拘わらず、正確な光特性値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】背景が含まれる場合であっても、背景の明るさの影響を低減して検査対象物表面の明るさを自動的に調整することができる画像処理装置、該画像処理装置で実行する画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象物を含む撮像領域を撮像する撮像部と、撮像領域を前記撮像部で撮像した画像に対して画像処理を実行する画像処理部とを備える。画像処理部は、撮像部から出力された画像の撮像領域内に設けられ、各々が複数の画素を含む複数の小領域ごとに、検査対象物が存在する可能性を示す特徴量を算出する。算出した特徴量に基づいて、少なくとも検査対象物を含む画像の明るさの評価値を算出し、算出した評価値に基づいて、画像の明るさを調整するための調整信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを多数配列した面照明を使用した場合であっても、ＬＥＤの全点灯までの時間遅れの影響を受けることなく、検査時の照明光量を一定に保ちつつ、短時間で検査を行うことができる、膜厚むらの検出装置並びに当該装置を具備した塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された皮膜の膜厚むらを検出する装置で、
基板保持部と、光源部と、撮像部と、制御部と、検査部とを備え、
光源部は複数の発光ダイオードを配置して構成された面照明であり、
制御部は、発光指令信号を出力してから複数の発光ダイオードが全点灯状態になるまでの点灯遅れ時間を登録する点灯遅れ時間登録部と、発光指令信号を入力してから登録された点灯遅れ時間経過後に、撮像部に対して撮像指令信号の出力を行う撮像ディレイタイマ部とを備えたことを特徴とする、膜厚むら検出装置。 （もっと読む）

【課題】フィルムの蛇行とカールとを監視し、未塗工不良や塗工不良の発生や、塗工のエッジ部分に発生する塗工抜け不良を検出することを可能とし、更にシワの発生を検出可能としたフィルム検査装置を提供する。
【解決手段】長尺のフィルムに塗液を塗工する工程でフィルムを検査する装置であって、塗工部の直後に設けられ、第一の端辺と第一の塗工エッジを検出するための第一の検出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジを検出するための第二の検出部と、第一の端辺と第一の塗工エッジの位置算出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジの位置算出部と、フィルムの蛇行またはカールの発生を判別する蛇行・カール判別部と、塗工エッジに発生した塗工抜け不良を判別する塗工抜け不良判別部と、硬化処理される硬化処理部の直後に設けられた第三の検出部と第四の検出部と、第三の端辺位置算出部と第四の端辺位置算出部と、を備えたことを特徴とするフィルム検査装置。 （もっと読む）