本発明は、塗膜検査システムが撮像された鋼橋の塗膜映像情報をＤＢ部に保存する塗膜映像保存過程と、前記塗膜映像保存過程後に、塗膜検査プログラムを実行する場合は、塗膜検査システムのＤＢ部に保存されている、検査しようとする塗膜映像情報の入ったファイルを呼び出してローディングする塗膜情報ローディング過程と、前記塗膜情報ローディング過程後に、塗膜検査プログラムの診断命令を実行する場合は、塗膜検査システムの映像処理プロセスにより錆と剥離の部位を検出し、劣化面積率を算出し、ＤＢ部に保存して出力部に表示する剥離及び錆抽出過程と、前記剥離及び錆抽出過程後に、剥離と錆の情報を含む塗膜劣化情報により再塗装時期及び最適塗装方法を算出する再塗装情報算出過程とから構成される映像処理方法を用いた鋼橋の塗膜検査システムの処理方法を提供する。
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【課題】被写界深度が狭い超高分解カメラを用いた検査において、複雑な機構やシステムを構築することなく容易で安価に、基板を上下振動無く安定して搬送することで、被写界深度からはずれることなく、搬送しながら検査すること。
【解決手段】空気の吹き出しおよび吸引によって基板２を浮上させながら一定の高さに維持する基板浮上機構３と、前記基板浮上機構３と同様に空気の吹き出しおよび吸引によって基板２を一定の高さで空間保持する基板保持機構４と、前記基板浮上機構３の一側面からはみ出した前記基板２の片端部を固定する基板把持機構と、前記基板浮上機構３の一側面と隣接して設けられ、前記基板浮上機構３および前記基板保持機構４への空気の供給および前記基板浮上機構３および前記基板保持機構４からの空気の吸引を行う浮上制御部と、前記基板２の表面検査を行う検査部Ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】線幅欠陥についての検出感度が高いマスク検査方法、マスク検査装置及びマスク検査プログラムを提供する。
【解決手段】
フォトマスクに形成されたラインパターンの線幅欠陥を検査するマスク検査方法において、フォトマスクを撮像することにより、ラインパターンに対して直交する直線に沿ったセンサ輝度プロファイルＰ_ｓｅｎｓを作成し、フォトマスクの参照データに基づいて参照輝度プロファイルＰ_ｒｅｆを作成し、センサ輝度プロファイルＰ_ｓｅｎｓにおける閾値Ｔ以上の部分と直線Ｌ_Ｔとにより囲まれた領域Ｒ_ｓｅｎｓの面積Ｓ_ｓｅｎｓを算出し、参照輝度プロファイルＰ_ｒｅｆにおける領域Ｒ_ｒｅｆの面積Ｓ_ｒｅｆを算出し、面積Ｓ_ｒｅｆに補正値Ｈを加えて補正後参照面積Ｓ_{ｒｅｆ−Ｈ}を算出し、面積Ｓ_ｓｅｎｓと補正後参照面積Ｓ_{ｒｅｆ−Ｈ}との差を算出し、この差に基づいてラインパターンの幅が正常であるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】天然木材から直接各位置における繊維潜り角を測定する。
【解決手段】天然木材１に正対してカメラ３が配置される。光源２は天然木材１に対する照明角度が変更可能となされている。処理装置４は、光源２の照明角度を所定の角度、例えば10°毎に変えながら撮影した天然木材１の画像に基づいて、実際の撮影時の光源２の角度及び実際に撮影して得られた輝度値により、光源２の角度を変更する角度より小さい所定の角度、例えば 1°毎の輝度値を補間して求め、それらの全ての輝度値の中で最大輝度を与える光源２の角度を求め、その光源２の角度に基づいて各画素位置における繊維潜り角を定める。
これによって、カメラ３で撮影された画像の全ての画素位置について繊維潜り角ξを求めることができ、各画素位置に対して繊維潜り角が登録された２次元のスカラ場を生成することができる。 （もっと読む）

【課題】画像検査における図形設定と計測処理とが分離可能な画像検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、画像データ入力部２１０と、制御部２２０と、アプリケーション記憶部２７０と設定知己億部２７２とテンプレート記憶部２７４とを含む。制御部２２０は、検査部２３０と設定部２５０とを含む。設定部２５０は、検査装置１００が実行する画像検査処理を構成する処理項目と、アプリケーションとを関連付けて設定値記憶部２７２に格納する。検査部２３０は、設定値記憶部２７２に格納されている処理項目とアプリケーションとを、画像データ入力部２１０より送られた画像データに適用して、当該画像データをもたらしたワークの外観における良不良を判定する。 （もっと読む）

少なくとも１つの半導体光電池またはモジュールを製造し半導体材料を分類する方法（３００）が開示される。一実装形態（５００）において、この方法は、製造工程の複数の段階（３１２〜３２４）各々においてウェーハをルミネセンス撮像するステップと、同じウェーハに関する撮像ステップから獲得される少なくとも２つの画像を比較して製造工程によって誘起された障害の発生または増大を識別するステップと、を含む。所定の許容レベルを超えるプロセス誘起の障害が識別されまたは障害が修復され得る場合には、ウェーハは製造工程（３１０）から除去され（３５１〜３５６）、またはウェーハはその特性に適合する別の製造工程に渡される。別の実装形態において、この方法は半導体材料を分類するステップを含む。例えば、少なくとも２つのウェーハを用意し、各ウェーハのルミネセンス画像を獲得し、画像を比較してウェーハの電気的構造の類似性を判定し、所定のレベルの電気的構造の類似性を有するウェーハを同じ系統にグループ化する。本発明の方法は、様々な形の機械的、電気的、および外見上の異常を判定するのに適する。
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【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な金属基板表面の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】基板を所定速度で移動する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板表面を撮影する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を間接光で照射する照明段階と、照射光のうち、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料の反射強度の差が小さい、特定照射角度の光の一部を選択的に照射させないようにする半照明阻止段階と、撮像段階にて得られた画像データを用いて、基板表面に存在する欠陥部を抽出、自動判定する画像処理段階と、を備えた金属基板表面の検査方法および検査装置。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、半導体基板の欠陥を検出するための方法であって、半導体基板を提供し、基板の検査画像Iを作成し、画像処理により画像Iから画像Kを作成し、画像Kを二値化することで画像Bを作成し、画像Bを使って画像Iを調べる工程を有し、画像Kを作成する工程は、画像Iにハイパス畳み込みフィルタをかけた画像G(I)と第一のウエイト画像W1とを乗算することを含む、検出方法に関する。本発明は、またこの方法を応用するのに適した装置にも関する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の不良部分を簡易に、かつ高い精度で検出する検査装置。
【解決手段】銅箔検査装置１０は、ライト１２、ＣＣＤカメラ１４、ガイドローラ１６、及び制御部１８を含んで構成されている。
銅箔２０に光を照射するライト１２は、各ガイドローラ１６間の中心部に位置する銅箔２０の読取位置Ｏを照射する位置に設置されており、読取位置Ｏに光を照射する。ライト１２により照射されることにより読取位置Ｏで正反射された光は、矢印Ｐの方向に進行する。本実施の形態のＣＣＤカメラ１４は、矢印Ｐの方向とは数度異なる矢印Ｑの方向に垂直な面で光を受光するように設けられており、受光した光の強度に応じて画素毎に例えば８ビットの輝度信号に変換した画像データを制御部１８に出力する。 （もっと読む）

本発明は、線材製造工程のうち圧延、引抜、及び射出工程で線材を生産する過程で線材の表面に発生する表面欠陥を光学センサを用いて非接触式でリアルタイムに検出する装置及び方法に関する。
本発明による円形線材の光学欠陥検出装置は、円形面状の光を照射する照明装置と、移送されている円形線材で反射された前記照明装置の反射光を受光して光信号を生成し、前記生成された光信号を映像信号に変換する光学センサと、前記光学センサから映像信号を受信して前記円形線材の表面情報を取得する信号処理手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はＦＰＤドット欠陥検査方法及び装置に関し、１回の撮影で取得した積算輝度画像から、全てのドット欠陥を検出することができるＦＰＤドット欠陥検査方法及び装置を提供することを目的としている。
【解決手段】ＦＰＤ１１に一定のパターンを表示させ、ＦＰＤ１１の表示領域をカメラ１２により撮影し、撮影した画像からＦＰＤ１１の表示領域を構成する各ドットの動作を確認するＦＰＤドット欠陥検査装置において、カメラ１２の１回の撮影露光時間内に複数の表示パターンを切り替えるパターンジェネレータ１４と、カメラ１２の１回の撮影露光時間内にＦＰＤの表示輝度を時間変調させる輝度変調手段１７と、撮影露光時間内にカメラ受光面に照射された輝度分布の積算データを画像として取得し、取得した輝度分布の積算データからドット欠陥を検出する制御手段１０と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】蛍光印刷と通常印刷を同時に検知することにより蛍光印刷の印刷位置ずれを検知することのできる印刷品質検査装置を提供する。
【解決手段】紫外線ランプ１１は、読取面２４に紫外線を照射することによって蛍光印刷されている紙葉類Ｐの蛍光剤Ｐａを励起発光させる。蛍光検知部３０と紫外線検知部２０は、読取面２４の同一検知位置を同一タイミングで検知する。蛍光検知部３０は、励起発行された蛍光を光学フィルタ２２で透過させラインセンサ２３ａで検知し、紫外線検知部２０は、読取面から反射される紫外線を光学フィルタ３２で透過させ、紫外線（可視光）に感度を有するラインセンサ３３ａで検知する。紙葉類が読取面を通過することによって検知データが読み込まれメモリに記憶される。このようにして記憶された蛍光画像データ及び可視光画像データから蛍光印刷の印刷位置ずれを検査する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、検査精度を高めるためには、画像の分解能をあげなければならない。また、回路基板の集積密度も向上しており、画像の分解能は高くする必要性もでる。しかし、画像の分解能を上げると、画像データ量が増える。するとＣＣＤなどの画像変換素子のデータ転送速度がコンピュータの処理速度より低いため、検査時間が増大するという課題があった。
【解決手段】比較的低い分解能で回路パターンの映像を撮り、画像補間によって情報量を増やす。その上で２値化した画像データを用いて欠陥検査を行う。このようにすることで、ＣＣＤなどの画像変換素子からのデータ転送時間を短くすることができ、またデータ補間と２値化によって、誤検出や過検出といったことのない精度よい欠陥検出をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化に寄与しつつ、光源からの照明光の減衰を抑えるとともに、照明光の照度の均一化に寄与することのできるシート照明技術を提供する。
【解決手段】 照明対象であるシートＳが巻架されるローラであって、回転することによりシートＳを搬送する光透過性材料からなるローラ１０１１と、ローラ１０１１内に配置され、ローラ１０１１におけるシートＳが巻架される領域の少なくとも一部をローラ１０１１内から照明する光源１０２とを有する。
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【課題】蛍光印刷と通常印刷を同時に検知することにより蛍光印刷の位置ずれを検知することのできる印刷品質検査装置。
【解決手段】紫外線ランプ１１は、読取面２４に紫外線を照射し、蛍光印刷されている紙葉類Ｐの蛍光剤Ｐａを励起発光させる。可視光ランプ１０は、読取面２４に可視光を照射する。この結果、読取面２４には、紫外線ランプ１１から照射された紫外線及び可視光線が照射される。蛍光検知部２０は、励起発行された蛍光をラインセンサ２３ａで検知する。同様に可視光ランプ１０は、検知面に可視光を照射し、この可視光により反射された紙葉類Ｐからの反射光のみを検知する。このようにして検知された蛍光画像データ及び可視光画像データから蛍光印刷の印刷位置ずれを検知する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の不良部分を簡易に、かつ高い精度で検出する検査装置。
【解決手段】銅箔検査装置１０は、ライト１２、ＣＣＤカメラ１４、ガイドローラ１６、及び制御部１８を含んで構成されている。
銅箔２０に光を照射するライト１２は、各ガイドローラ１６間の中心部に位置する銅箔２０の読取位置Ｏを照射する位置に設置されており、読取位置Ｏに光を照射する。ライト１２により照射されることにより読取位置Ｏで正反射された光は、矢印Ｐの方向に進行する。本実施の形態のＣＣＤカメラ１４は、矢印Ｐの方向とは数度異なる矢印Ｑの方向に垂直な面で光を受光するように設けられており、受光した光の強度に応じて画素毎に例えば８ビットの輝度信号に変換した画像データを制御部１８に出力する。 （もっと読む）

【課題】複数色のフィルターを有するカラーフィルターについて回折像解析を使った検査を行う場合に、全ての色のフィルターの検査を可能とする検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】カラーフィルターに互いに異なる波長の単色光を照射する複数の単色光照射手段と、各単色光を照射されたときのカラーフィルターの回折像を少なくとも１枚ずつ撮像する回折像撮像手段と、回折像撮像手段により撮像された各単色光ごとの回折像を位相回復法により解析し、各単色光での元画像を再生する解析手段と、解析手段により再生した各単色光ごとの元画像を、１枚の合成画像にする画像合成手段と、合成画像または各単色光ごとの元画像に対して、カラーフィルター上の各色フィルターおよび各単色光の波長の組み合わせをもとに、所定の欠陥の有無を判定する画像検査処理を行う検査判定手段とを備えることを特徴とする、カラーフィルターの検査装置。 （もっと読む）

【課題】高い指向性を有する照明光束を物体に照射することができる照明装置を実現する。
【解決手段】照明装置は、幅Ｐを有する発光領域１１から発光する光源１０と、該光源からの発散光束が入射する入射面を有し、該入射面からの光束を物体に向けて照射する光学部材２とを有する。入射面のうち発光領域の中心からの距離ｄが最も短い入射点から発光領域の幅方向両端を見込む角度θが、以下の条件を満足する。θ＝２tan^−１{(Ｐ／２)／ｄ}≦α。但し、αは入射面の幅をＤとしたときの光学部材から射出する光束の開き角度で、α＝２tan^−１{(Ｄ／２)／ｂ}である。また、ｂは入射面から、光学部材の焦点距離ｆに応じた発光領域の像位置までの距離で、光学部材のパワーを１／ｆとしたときに、ｂ＝１／｛（１／ｆ）−（１／ｄ）｝である。 （もっと読む）

【課題】正常粒（白色粒）から異常粒（半透明粒）を選別する。
【解決手段】色彩選別機では、蛍光灯５６、５８が消灯されると共に、蛍光灯６０、６２が点灯されて、フロントカメラ５２が選別粒Ｇを透過する透過光によって選別粒Ｇを撮影すると共に、リヤカメラ５４が選別粒Ｇによって反射される反射光によって選別粒Ｇを撮影する。また、第１背景板４０の第１背景面４０Ａが黒色にされると共に蛍光灯６０、６２によって照明されず、フロントカメラ５２が撮影する第１背景面４０Ａの光量レベルが、フロントカメラ５２が撮影する選別粒Ｇの正常粒（モチ米）の光量レベル以下にされている。さらに、第２背景部８４の第２背景板９０が発光可能にされて、リヤカメラ５４が撮影する第２背景板９０の光量レベルが、リヤカメラ５４が撮影する選別粒Ｇの正常粒の光量レベル以上にされている。このため、正常粒から異常粒（ウルチ米）を選別できる。 （もっと読む）

【課題】パレットの平板の被検査部の外観態様によらず、その破損の有無を検知することができるようにする。
【解決手段】パレット検査装置２００は、検査対象であるパレット１０を支持するパレット支持部２２１，２２２と、パレット支持部２２１，２２２に支持されたパレット１０の平板１１の被検査部に対し、その幅方向両側の斜め方向から検査光を照射するように設けられた一対の光源２２８と、一対の光源２２８から検査光が照射された平板１１の被検査部の画像を取得する画像取得部２２９と、を備える。一対の光源２２８は、画像取得部２２９で外観態様が消去された平板１１の被検査部の画像が取得される検査光を出射するように構成されている。 （もっと読む）