【課題】正常な膜厚に対して膜厚差が生じている特定周期のスジムラのみを検出する。
【解決手段】本発明の検査装置４は、第１方向から光を照射して検査対象基板Ｐ上に配列した絵素を撮像した画像Ｌと、上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記絵素を撮像した画像Ｒとのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出部１２と、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれにおいて、検査対象基板Ｐ上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔Ｔで検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出部１３と、画像Ｌ及び画像Ｒの両方で検出されたスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出部１４とを備えているので、正常な膜厚の絵素に対して膜厚差が生じている絵素の存在によって生じる特定周期のスジムラのみを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのような指向性の高い点光源を用いた照明装置を拡散板を導入せずに使用しても、表面の傾斜状態の判別を安定して行って、検査の精度を確保する。
【解決手段】基板Ｓの上方に、カラーカメラ１を受光面が基板面に対向するように配備するとともに、このカメラ１と基板Ｓとの間に照明装置２を設け、基板Ｓ上のフィレット７１に対する検査を実行する。照明装置２は、同心円状に配備されたＬＥＤ２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂにより、赤、緑、青の各色彩光がカメラ１の視野に対しそれぞれ異なる方向から入射するように構成されるが、光出射面には拡散板が設けられていない。検査の際には、カメラ１により生成された画像から各照明色による高輝度領域を抽出し、これらの領域がＬＥＤ間の距離に応じた間隔を隔てて分布する範囲全体を、照明色に対応する色領域として特定し、各色領域の構成画素の数を所定の基準値と照合する。 （もっと読む）

【課題】処理負担の増加を招くことなく、正規かつ最終的な製品レベルの表示画面が検査されるナビゲーション装置およびその検査装置を提供する。
【解決手段】表示部３１に表示される表示画面には、肉眼では識別できない表示識別記号が表示される。表示識別記号は、表示部３１に表示される表示画面、および表示画面に含まれる表示部品にそれぞれ組み込まれている。ナビゲーション装置３０を検査するとき、カメラ１７で表示部３１に表示された表示画面を撮影し、識別記号抽出部１６において撮影された画像から表示識別記号を抽出する。抽出した表示識別記号は、判定部１５において、画面遷移記憶部１２に記憶され予め表示画面ごとに設定されている識別番号と照合される。照合した識別番号と表示識別番号が一致すれば表示画面の遷移は適切に実施されていると判定され、一致しないとき表示部３１に表示された表示画面は適切でないと判定される。 （もっと読む）

【課題】入力画像の画像幅が変化しても、高い精度にて欠陥検出処理を行うことができる画像処理装置を備えた外観検査装置を提供する。
【解決手段】画像処理装置は、入力画像を、各々、入力画像の画像幅と同一の画像幅を有し、且つ、所定の画像長さを有する、複数の画像ブロックに分割する。この画像ブロックを、隣接する２つの繰返しパターン毎に比較し、両者の差から欠陥を検出する。画像処理装置は、入力画像の画像幅と画像ブロックの画像長さに関するデータを有しており、入力画像の画像幅が変化しても、画像ブロックの各々を格納することができる画像メモリを有する。 （もっと読む）

【課題】管路の流体の流れを中断させずに、漏水を最小化しながら管路の内側を撮影して点検できるようにする不断水管路撮影装置を提供する。
【解決手段】不断水状態で管路にカメラを挿入して、カメラを移動及び回転させながら管路の内側を撮影し、カメラの移動及び回転に対する情報を算出することができるので、管路の内部を撮影するために全体管路の使用中断事態を防止することができ、またカメラを前進または後進させ、左右回転または上下回転を精密に遂行して、管路の内側の各該当位置を正確に撮影し、撮影された映像に対する実際の管路上の位置情報を提供するので、使用者が管路の欠陥位置を正確に把握することができ、カメラを容易に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】排水口の内部表面の汚れの発生をタイムリーに自動検知して住戸人などに報知する排水口装置を提供する。
【解決手段】排水口２１の内部に配設され、排水口２１内部の特定位置の表面状態を計測する表面計測手段１４と、表面計測手段１４を所定のタイミングで動作させて計測した表面状態の計測データ１３ｂを、あらかじめ記憶された基準データ１３ａと比較して、汚れの発生を判別する汚れ判別手段１０と、汚れ判別手段１０が汚れを判別したときに汚れを報知する報知手段１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被検査物品の上面と側面とを同時に撮像でき、被検査物品と撮像手段との距離を長くすることなく、被検査物品の上面を照射する光の強度が十分に得られ、被検査物品の上面を高精度で検査できる物品の外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物品Ｓの側面Ｓ２からの反射光を反射させる反射手段と、照明手段と、反射手段２０から出射された光および被検査物品Ｓの上面Ｓ１からの反射光を撮像する撮像手段と、撮像手段からの映像信号を処理する処理手段とを備え、反射手段が、被検査物品Ｓの上面Ｓ１側から見たときに被検査物品Ｓを取り囲むように配置された複数の反射体２２を備えたものであり、照明手段が、隣り合う反射体の間から被検査物品の少なくとも上面を照射する上面照明手段を備えている外観検査装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板上の線幅が５０nmL/S以下の場合にも検出感度が低下しない基板表面検査装置を提供する。
【解決手段】装置は、基板を直線偏光光により照明する照明手段と、前記照明手段と前記基板の位置関係を調整する調整手段と、前記基板からの偏光光の経路に、退避可能に取り付けられた位相子（１３３）と、前記直線偏光の振動面に対して、透過軸を所定の角度とすることができる検光子（１３５）と、を備える。装置は、前記基板の画像を形成する画像形成手段（１３９）と、前記画像の所定のパラメータを求め、前記位相子の使用または不使用および前記検光子の前記透過軸の前記所定の角度と関連付けて記憶手段（１５１１）に記憶する画像処理手段（１５１）と、検出感度が最大となる、前記位相子の使用または不使用および前記検光子の前記透過軸の前記所定の角度における前記所定のパラメータを用いて、欠陥判定を行う欠陥判定手段と、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】
炭素繊維前駆体繊維用のポリアクリロニトリル系ポリマーの重合溶液に混入している異物の存否、大きさ、個数を、迅速かつ正確に検出することができるポリマー溶液中の異物検出方法および装置を提供する。
【解決手段】
炭素繊維前駆体繊維用のポリアクリロニトリル系ポリマーの重合溶液中の異物検出方法であって、ポリマー溶液を重合槽から送液する配管に透光部を設け、該透光部において光源より配管中のポリマー溶液に光を照射し、受光機で撮影することによってポリマー溶液中の異物の存否、大きさ、個数を検出する、ポリマー溶液中の異物検出方法。 （もっと読む）

【課題】参照光と検査対象物で反射され周波数変調された信号光との干渉縞を安定化することが可能な干渉縞安定化装置、および検査対象物の内部欠陥の検出精度の向上が可能な非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】非破壊検査装置は、検出用レーザ１１と、弾性波励起用レーザ２１と、信号光と参照光とを干渉させ検査対象物Ｏｂの振動を検出する振動検出手段３０と、干渉縞安定化装置４０とを備える。干渉縞安定化装置４０は、信号光から分岐された補正用信号光と参照光から分岐された補正用参照光との干渉縞を検出する干渉縞検出手段４１と、補正用参照光を分岐する前の参照光の光路上に配設され参照光の波面を制御する波面制御用ミラー４２と、干渉縞検出手段４１により検出される干渉縞の安定状態からの位相シフトを抑制するように波面制御用ミラー４２の位置を制御する制御手段４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造する際に用いられる研磨または研削加工技術による平坦化加工工程において生じるスクラッチやボイド、異物等の欠陥を弁別して検査する光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチ、ボイド、異物に対してほぼ同じ光速で斜方照明を行い、斜方照明時における散乱光を被検査物の表面から異なる角度で検出することによってスクラッチ、ボイド、異物を弁別することを特徴とする光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法である。 （もっと読む）

【課題】
熱可塑性樹脂フィルム製造中に発生するフィッシュアイ欠点を検出し、異物起因、原料カス、ゲル起因を確実に判別し、種類ごとに個数管理を行うフィッシュアイ検出判定方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂フィルムに見られるフィシュアイの判定方法であって、入射光として光ファイバをライン状に配列したファイバ照明を用い、該ファイバ照明を熱可塑性樹脂フィルムの一方の面側から照射し、その反対面側にカメラを配置して、入射光をカメラ方向に対して２０°から４０°の範囲で傾け、カメラ視野をファイバ照明端部にして、熱可塑性樹脂フィルムを透過した透過光によって撮像し、撮像画像を画像処理して、フィッシュアイ部分の明と暗の位置と面積を分析することによって、異物起因、原料カス、ゲル起因を確実に判別し、種類ごとに個数管理を行う。 （もっと読む）

【課題】検査対象物中に混入した異物の検出に必要な検査パラメータを簡易に取得して、その異物検査処理を効率的に実行することのできる異物検査装置を提供する。
【解決手段】ベルトコンベア等の搬送機構の端部から送り出されて空中に飛び出した検査対象物を撮像して検査画像を得るカラー撮像装置の撮像領域に、前記検査対象物が有する色成分を代表する固有色の前記検査画像の背景を形成する背景体を設ける。そして前記撮像手段にて求められた検査画像の色成分から前記検査対象物の特徴を解析して前記検査対象物中に混入した異物を検出する（異物検出手段）と共に、前記撮像手段にて求められた検査画像の色成分に基づいて前記異物検出手段で用いる異物判定の為の検査パラメータを初期設定し、更には設定した検査パラメータを更新する（検査制御手段）。 （もっと読む）

【課題】ロール状シート加工品の全面に対して、薄膜コート未塗工部を検出する検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】ロール状原反を連続シートとして巻き出しながら薄膜コートを施してロール状シート加工品として巻き取る段階を有する加工工程において、連続シートの薄膜コート未塗工部を検査する検査装置であって、赤色ＬＥＤの面発光光源を照明光源として、連続シートの薄膜コート面の直上から同軸落射、または斜め上方から照射する照明光照射手段と、前記連続シートの薄膜コート面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像データに対して画像処理を行い、薄膜コート未塗工部を検出する画像処理手段を備えることを特徴とする、薄膜コート未塗工部検査装置。 （もっと読む）

【課題】表面を光学的に検査するための少数の素子からなる、コンパクトでなおかつ製造が安価なデバイスを提供する。
【解決手段】調査される表面上のゾーン３は、テレセントリック光学列を用いて、半透明のミラーおよび非球面の視野ミラー４によって照らされ、表面によって反射されるまたは散乱される光の少なくとも一部は、半透明のミラーを介して、視野ミラーによって、電子カメラ１１のレンズの入射瞳上に結像される。カメラによって記録される画像は、既知の画像処理方法を使用して解析される。 （もっと読む）

【課題】従来、製造プロセスの不良対策は、該検査装置で検出された欠陥を分析することにより行われている。一方、光散乱方式の欠陥検査装置の検出結果として総検出個数や欠陥の検出座標、欠陥の寸法などの情報を出力している。光散乱方式の欠陥検査においては、散乱光を用いて欠陥の寸法を測定しているが、寸法が適切に算出できない場合があった。
【解決手段】光学的系により検査する欠陥検査装置において、欠陥検出とほぼ同時に欠陥の寸法を測定する。欠陥寸法の測定を高精度化するために、標準粒子などの標準試料を用いて欠陥寸法を校正する手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】姿勢が変化し得る状態で保持されたシート状の被検体において、被検層の厚みや厚みムラを測定することが可能な厚み測定用光干渉測定装置を得る。
【解決手段】光源１１からの出力光を、発散レンズ１２およびコリメータレンズ１４を介し平行光からなる測定光として被検体５に照射するとともに、被検体５を透過した光束を、収束レンズ１６および撮像レンズ１７を介し撮像カメラ１８に取り込む。この撮像カメラ１８は、被検体５の被検層を透過した光束のうち、該被検層に対し互いに略同一の位置を通過しつつ、該被検層の両面での反射回数の違いにより互いの光路長が該被検層の厚みの光学距離の２倍だけ異なる光束同士の光干渉によって得られる干渉縞を撮像する。この干渉縞に基づき、被検層の厚みや厚みムラを測定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ裏面を検査し、検出した欠陥が、搬送手段の接触による汚染であるかの判定と、発生源の特定ができるような平面基板検査装置および平面基板の検査方法を提供する。
【解決手段】ウェハ搬送部２０等により保持されるウェハ１の保持面（例えば、ウェハ裏面１ｂ）の表面状態を検査する平面基板検査装置を、ウェハ裏面１ｂを照明する光ファイバー３，４およびコンデンサレンズ５，６と、照明されたウェハ裏面１ｂの像を結像する受光レンズ７と、結像された像を検出して被検査面情報として出力する撮像素子８および画像処理部９と、接触位置情報を記憶する接触位置情報記憶部１３と、被検査面情報と接触位置情報とを比較照合する比較照合部１２とから構成する。 （もっと読む）

【課題】表面を斜めの検査角度において高い解像度で検査できるようにする方法及び装置を提供する。
【解決手段】表面に対して斜めのビュー角度に沿って表面のエリアを像形成するための装置は、ビュー角度に向けられた光学軸に沿ってエリアから光学放射を収集することによりエリアの初期傾斜像を形成するように適応された無限焦点光学リレー(192)を備えている。傾斜補正ユニット(194)が、初期像の傾斜を補正するように結合されて、実質的に無歪の中間像を形成する。中間像を像検出器に収束するために拡大モジュール(19８)が結合される。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの両面解析を簡単に行うことを可能にする。
【解決手段】両面解析評価装置は、一部のモールドを除去することによって半導体チップが露出したパッケージデバイスを固定する装置であり、基板と、基板の所定領域に置かれた前記パッケージデバイスを覆って基板に取り付けられる蓋とを備える。基板は、所定領域に配置されたパッケージデバイスのパッケージから出ている端子と対応する位置に設けられたパッド部と、所定領域において光を透過する透過領域とを備える。蓋は、基板に取り付けられたとき、透過領域に対応する位置に、光を透過する蓋透過領域を備える。蓋透過領域から半導体チップの表面を観察し解析することができる。基板の透過領域から半導体チップの裏面を観察し解析することができる。 （もっと読む）