【課題】省スペース化を図りつつ、設定を簡素化することができるシュリンクラベル装着状態検査方法を提供する。
【解決手段】カメラで撮像したボトル画像を取り込み（Ｓ１）、このボトル画像に示されたキャップ像の外縁像又はボトル像の外縁像からボトル中心を算出する（Ｓ２）。ボトル中心を中心としたリング状の画像を直線状に極座標展開して展開画像を取得し（Ｓ３）、展開画像において設定範囲を設定する（Ｓ４）。シュリンクラベル像の全周分の端面像が設定範囲内にあるか否かを判断し（Ｓ５）、全周分の端面像が設定範囲内にある場合は良品と判断して当該判定処理を終了する。全周分の端面像の一部が設定範囲から外れる場合には装着不良と判断してＮＧ処理を実行する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【解決手段】本発明はさまざまなパワー・レベルの光を用い試料を検査するシステムと方法に関する。試料（１４）を検査するように設定されたシステムは、光を生成するように設定された光源（１０）を備える。また、前記システムは、フル・パワー・レベルとフル・パワー・レベルの凡そ１０％以上である最小パワー・レベルを含む少なくとも二つのパワー・レベル間で、検査中に試料（１４）へ指向される光のパワー・レベルを変更するように設定されたパワー減衰器サブシステム（２６）を備える。更に、前記システムは、試料（１４）からの散乱光に対応する出力を生成するように設定された検出サブシステムを備える。出力は試料（１４）上の欠陥の検出に使用可能である。パワー減衰器サブシステムは、波長板（２００）またはポッケルスセル（２０２）を備え得る。 （もっと読む）

【課題】瓶の壁及び輪郭を検査するための改良に係る機械を提供すること。
【解決手段】コンベア１２により連続的に２つの検査ステーションに供給される瓶１０の輪郭及び壁を検査する機械が開示されている。一対の光源１８は、完全に照射したとき、ＣＣＤカメラ１６、１６Ａの像上に瓶１０の２つの像を画成し、壁を検査できるようにする。光源の一部は暗くなり、瓶１０の２つの異なる像をＣＣＤカメラ１６、１６Ａの像上に撮影し、その輪郭が検査可能であるようにする。 （もっと読む）

【課題】欠陥の評価を行うにあたり、波形ノイズ中の筋状欠陥を、筋の太さによらず、高速かつ高精度に検出すること
【解決手段】本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出ステップ（ステップＳ１〜Ｓ２）と、前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去ステップ（ステップＳ３）とをコンピュータによって実行させることを特徴とする画像処理プログラムである。また、本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出部と、前記プロファイル算出部で得た前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去部とを備える画像処理装置である。 （もっと読む）

【課題】疵の検査対象である薄鋼板等の帯状体のエッジの位置を精度良く特定して帯状体表面の疵を適切に検出する疵検査装置及び疵検査方法を提供すること。
【解決手段】移動する帯状体１を幅方向に横切る照射領域４００に帯状光を照射し帯状体１の表面の疵を検査する疵検査装置が提供される。この疵検査装置１００は、帯状体の移動方向Ｖに対して帯状体の幅方向の一側に所定の第１角度θ１だけ傾いた第１方向３１１に出射される第１帯状光と、帯状体の移動方向に対して帯状体の幅方向の他側に所定の第２角度θ２だけ傾いた第２方向３２１に出射される第２帯状光とを、照射領域に照射する照明手段１１０と、照射領域における第１及び第２帯状光の反射光を撮像して照射領域の画像を出力する撮像手段１２０と、撮像手段により撮像した反射光の強度に基づいて、照射領域の画像における帯状体１の幅方向の両エッジの位置を特定する画像処理手段１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 被検査物に段差等が存在する場合であっても、被検査物の表面欠陥を検査することができる表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 表面欠陥検査装置１においては、ステージ３によって支持されたガラス基板Ｓの表面に反射照明装置４によって光が照射され、ガラス基板Ｓの表面がカメラ６によって撮像される。このとき、ガラス基板Ｓの表面に照射される光の照射方向が変化するように制御装置８によって反射照明装置４が制御されるため、凸部Ｓ_２による段差がガラス基板Ｓに存在するものの、影になる領域が生じるのを防止して、ガラス基板Ｓの表面欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象のワークが、形状の変化が大きい柔軟な製品であっても、画像処理による欠陥検出を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】ワークを撮像した画像を表示する画面上を移動する走査要素によって画素照度をサンプリングし、サンプリングされた照度値から、画面内のワーク画像を認識するワーク画像認識処理（Ｓ２〜Ｓ４）と、認識されたワーク画像上の任意の位置座標を法線検出点として前記ワーク画像の法線を検出し、この法線上の特定の点でこの法線と直交する直線上にあって前記特定の点から所定距離離れた位置座標を次の法線検出点として前記法線の検出を繰り返す循環検出処理（Ｓ５〜Ｓ８）と、前記法線上の特定の点でこの法線と直交する直線に沿って前記ワーク画像を直線化する画像直線化処理（Ｓ９）と、直線化処理された画像から欠陥部を検出して良否を判定する欠陥検出処理（Ｓ１０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】外観検査と電気的特性検査の双方の設定作業によるユーザの負担の増加を軽減する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、外観検査装置１２は、基板の画像を撮像し、撮像された画像の解析結果を利用して基板の実装状態を検査する外観検査を実施する。インサーキットテスタ１４は、基板にプローブを接触させて基板の電気的特性を検出し、検出された基板の電気的特性を利用して基板の実装状態を検査する電気的特性検査を実施する。ディスプレイ１８に表示される検査内容設定画面は、外観検査を実施するための設定内容をユーザが設定できるよう設けられる。検査内容設定画面は、電気的特性検査を実施するか否かなど、電気的特性検査を実施するための設定内容もユーザが設定できるよう設けられている。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】検査対象であるフォトマスクに所定波長の光束を照射し、このフォトマスクを経た光束を撮像手段によって撮像して、光強度データを求めるフォトマスクの検査方法において、実際の露光を行う露光装置との条件整合を良好に行うことができるようにする。
【解決手段】テストマスクを用いて露光、現像してテスト用レジストパターンを得て、これを測定して実露光テストパターンデータを得る。また、テストマスクに対して所定の光学的条件で光照射を行い光透過パターンを撮像手段により取得し得られた光透過パターンに基づいて光透過テストパターンデータを得る。実露光テストパターンデータと光透過テストパターンデータとを比較し、この比較結果に基づき、光学的条件を設定し、検査対象となるフォトマスクに対して光照射を行って得られた光透過パターンに基づいて、フォトマスクの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検出系からの検出画像信号を補正することにより、照明系、光学系、検出系など構成要素の特性ばらつきによる、複数の検査装置（機体）間での検査感度の機体差を低減する。
【解決手段】被検査対象に光束を照射する光源と、被検査対象から反射する反射散乱光を導く光学系と、反射散乱光を電気の検出信号に換える複数の光電セルが配列されている光電イメージセンサと、光電イメージセンサを分割した複数の領域毎に、それぞれに対応する信号補正部、Ａ／Ｄ変換器および画像生成部から構成されるチャンネルをもつ検出信号伝送部と、検出信号伝送部が出力する部分的な画像を合成して被検査対象表面の画像を作成する画像合成部と、合成された画像を処理することで被検査対象表面の欠陥あるいは異物の検査を行なう検査装置において、検出信号伝送部は、光電セルからの検出信号を各チャンネル毎に定めた基準検出信号強度の基準目標値に近づけるように補正できる。 （もっと読む）

【課題】透明基板を検査する方法において、十分なスピードを提供し、高度に仕上げられた表面を必要とせず、薄いガラスシートに限定されず、混入物の場所を特定の位置に識別し、極めて小さい混入物を検出するに十分な感度を示す、ガラス基板基材のバルクまたは内体積の正確な検査を可能にする。
【解決手段】屈折率整合光カプラと透明基板の表面の間に屈折率整合液を与える。透明基板の表面に沿う２つないしさらに多くの位置において、（ｉ）光カプラを通して透明基板にリボン光を導き入れる工程によって透明基板内の検査体積を光照射する工程、および （ii）検査体積と光学的に共役な検出器において検査体積からの散乱光を検出する工程、を反復する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムに生じている欠陥が揮点欠陥を生じさせる欠陥（光学欠陥）であるのか否かを容易に判定できるようにする。
【解決手段】光学フィルム１の一方の面側に配置された偏光板３を介して照明光７で照明しつつ、該光学フィルム１の他方の面側に配置された偏光板２を介して撮像し、該撮像結果に基づいて、光学欠陥の有無を判定する。偏光板２と偏光板３とはクロスニコルに配置される。照明光７として、青から緑の波長帯域内にある単波長光を用い、照明光７による露光時間が最適化されている。 （もっと読む）

【課題】パルプまたは粒状物質が含まれた流動体中から検出対象となる異物を効果的に選択して判別し、かつ排除することができる異物検出装置を提供する。
【解決手段】異物検出装置１０は、流路板１６の検出流路１５にＣＣＤラインセンサ４０を走査して検出流路１５中の異物を検出するものである。すなわち異物検出装置１０は、検出流路１５に対して直交する方向に走査して検出流路１５中の流動体の明度を感知するＣＣＤラインセンサ４０と、ＣＣＤラインセンサ４０からの画素信号を信号処理して異物を検出する信号処理部３１とを備えている。このうち信号処理部３１は、ＣＣＤラインセンサ４０からの画素信号を異物の大きさにより予め定められた単位マスク毎に整理し、この単位マスク毎に整理された画素信号の平均値と、所定の閾値（スライスレベル）との関係に基づいて異物の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、ラインセンサ３０は、基板の画像を撮像する。外観検査部８６は、撮像された画像を解析して基板の部品の実装位置を示す部品位置情報取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより基板の部品の実装状態を検査する。プローブ５４は、基板に接触して基板の電気的特性を検出する。プローブ制御部１０２は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、基板におけるプローブ５４を接触させるべき位置を補正し、補正した位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御する。 （もっと読む）

【課題】高精度なウエハステージの移動制御を行う。
【解決手段】ウエハステージの位置を計測するために用いられるスケール３９Ｙ₂に対して検出装置ＰＤＹ₁の照射系６９Ａからの検出ビームを照射し、スケール３９Ｙ₂を介した検出ビームを受光系６９Ｂで検出することにより、スケールの表面状態（異物の存在状態）を検出する。これにより、スケールに対して非接触で表面状態の検出を行うことができる。さらに、この表面状態を考慮することで、ウエハステージの移動制御を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】光学検出手段に移送される前後の米粒がくっつかずに離間した状態で移送されるようにして品位判別の精度を向上させた穀粒品位判別装置を提供する。
【解決手段】
本発明の穀粒品位判別装置１は、穀粒を供給する供給手段２と、該供給手段２から供給された穀粒Ｋを整列させて流下させる傾斜状のシュート８ａからなる移送手段８と、該シュート８ａ上を流下する穀粒に光を照射し、該穀粒から放出される光を検出する光学検出手段１３と、該光学検出手段１３が検出した検出光に基づいて穀粒の品位を判別する品位判別手段１７とを備えたものにおいて、前記シュート８ａは、該シュート８ａに対して振動を与える振動発生手段１１に接続するとともに、弾性部材１０を介して装置本体部１ａに固定する一方、前記光学検出手段１３は、前記シュート８ａに固定して配設する。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板の良否を正確に判定する。
【解決手段】検査対象基板を撮像して画像データを出力するカメラと、検査用プローブと、画像データに基づく外観検査処理および検査用プローブを使用した電気的検査処理を実行する検査部と、検査部を制御する制御部と、外観検査処理を実行すべき外観検査ポイントについての第１の検査ポイントデータおよび電気的検査処理を実行すべき電気的検査ポイントについての第２の検査ポイントデータを記憶する記憶部とを備え、制御部は、第１の検査ポイントデータに基づいて外観検査ポイントに対する外観検査処理を実行させて（ステップ２１）不良の外観検査ポイントが存在するときに（ステップ２２）不良の外観検査ポイントに対する電気的検査を実行させると共に（ステップ２４）、第２の検査ポイントデータに基づいて電気的検査ポイントに対する電気的検査処理を実行させる（ステップ２５）。 （もっと読む）

【課題】基板外観検査において、不良見落としの確率を低くするとともに、虚報を低減する。
【解決手段】撮像手段1110、データ読出手段1120、対象領域抽出手段1310、領域辞書作成手段1340、領域位置合わせ手段1330、検査領域設定手段1350、密度辞書作成手段1360及び検査手段1370を備えて構成される。対象領域抽出手段は、CADデータ1510及び色基本データ1520から計算された対象領域の色と、撮像手段が取得した撮像画像データ1112の色との比較を行って、パッド画像データ1412を抽出する。領域位置合わせ手段は、撮像画像データとCADデータの位置合わせを行って、合わせ画像データ1432を作成する。密度辞書作成手段は、隣り合う対象領域の間隔が閾値以下の場合は高密度領域と判定し、閾値よりも大きい場合は低密度領域と判定する。検査領域設定手段は、高密度領域における非検査領域を、低密度領域における非検査領域よりも小さく設定して、検査画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製キャップの外観自動検査に好適な画像を得るための照明撮像装置を提供する。
【解決手段】樹脂製のキャップ１を撮像し画像処理により検査する場合の照明撮像装置であって、回転するキャップ１の側方から照明をする面状の第１投光部１１と、第１投光部１１の反対側からキャップの側面を撮像するＣＣＤカメラ３と、ＣＣＤカメラ３側の斜上方からキャップ１の内面に照明をするスポット状の第２投光部１２とからなる。 （もっと読む）