【課題】カラーフィルタの欠陥を検出する検査機による搬送コロに起因する裏面汚れの欠陥の検出と、コロ裏面汚れを発生する搬送コロを特定することで、搬送コロによる欠陥発生時、迅速な対応が可能となり、当該装置及び搬送コロを早期復旧し、欠陥製品による損害、復帰のための人数と工数を削減すること。
【解決手段】予め処理装置毎に搬送コロの配置位置を装置座標上に登録する手段と、予め配置位置の座標をガラス基板上の基板座標上に変換して登録する手段と、カラーフィルタガラス基板から欠陥の特異点抽出し、コロ裏面汚れと判定する手段と、コロ裏面汚れの欠陥座標と搬送コロの基板座標上の位置座標とを照合する手段と、座標値の一致とコロ裏面汚れの欠陥特徴より処理装置及び搬送コロを特定する手段とを含む手段の構成によりコロ裏面汚れの発生位置からその欠陥起因となる処理装置および搬送コロを特定する検査機によるコロ裏面汚れ判定方法。 （もっと読む）

【課題】欠陥を高速かつ容易に検出し、分類する手法を提供する。
【解決手段】欠陥分類装置では、基板上の検査領域の画像データから複数の欠陥要素が特定され、各欠陥要素の代表点の座標値が取得される。欠陥要素ペア決定部５３では各欠陥要素の代表点を母点としてドローネ三角形分割を行い、複数の三角形を構成する各辺の両端点の欠陥要素により構成される欠陥要素ペアが求められる。判定部５２では、同一欠陥に由来する欠陥要素により構成される複数の欠陥要素ペアが取得される。クラスタ生成部５６では、２分探索木の構造を有し、それぞれが同一の欠陥に由来する欠陥要素の集合である複数のクラスタが生成される。そして、各クラスタに含まれる欠陥要素を包含する欠陥画像が抽出されて特徴量が算出され、各クラスタに対応する欠陥が分類される。これにより、欠陥が高速かつ容易に検出され、適切に分類される。 （もっと読む）

【課題】試料表面の温度上昇を抑えて検出感度を向上させる欠陥検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】線状照明を行う照明光学系、被照明領域をラインセンサで分割して検出する検出光学系により、一度の検査で同一欠陥を複数回照明し、それらの散乱光を加算することにより検出感度を向上させる。本手法では試料表面での温度上昇を抑えることができ、またスループットを低下させずに試料表面を検査可能にする。 （もっと読む）

【課題】試料を研磨しなくても脈理を容易に検出できる脈理検出装置およびこの装置を使用した脈理検出方法を提供すること。
【解決手段】光源から出射された光線を透過させて第一の平行光線とする第一のレンズと、第一の平行光線の光路上に配置された試料に第一の平行光線を透過させ、試料を透過した第一の平行光線を収束させる第二のレンズと、第二のレンズにより収束された第一の平行光線を透過させて第二の平行光線とする第三のレンズと、第二の平行光線を電気信号に変換する変換手段と、変換手段により変換された電気信号を画像表示する出力手段と、を備えることによって解決できる。 （もっと読む）

本発明の方法は、走査データを生成するために、試験対象デバイス（１７０）の抜去後に試験ソケット（１２０）を走査するステップを有する。前記走査データが基準データと比較される。前記比較に基づいて前記試験ソケット（１２０）内にピン（２１０）の少なくとも一部が存在することが検出される。試験システム（１００）は、試験ソケット（１２０）、走査装置（１４０）および制御ユニット（１５０）を有する。前記試験ソケット（１２０）は、試験対象デバイス（１７０）を受容するように動作可能である。前記走査装置（１４０）は、走査データを生成するために、試験対象デバイス（１７０）の抜去後に、前記試験ソケット（１２０）を走査するように動作可能である。前記制御ユニット（１５０）は、前記走査データを基準データと比較し、前記比較に基づいて前記試験ソケット（１２０）内にピン（２１０）の少なくとも一部が存在することを検出するように動作可能である。
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【課題】穀粒の断面（硝子質部分）を瞬時に解析できる方法、および、品質評価の対象となる複数の穀粒の切断を一度に同時に行うことのできる装置を提供する。
【解決手段】ほぼ赤道部を切断した所定数の穀粒の切断面をスキャナ１により同時に撮像してＰＣ３に取り込み、撮像した穀粒の切断面の原画像から、当該穀粒の断面の抽出を行い、抽出した穀粒の断面と原画像における穀粒の切断面の画像を合成して、背景にノイズのない穀粒の切断面の画像を生成し、穀粒の切断面のコントラストを所定の閾値で二値化することにより、粉状質部分の抽出を行い、穀粒の断面の画像より求めた各穀粒の断面積と、当該穀粒における粉状質部分の面積から、１粒の硝子率を演算し、さらに、所定の式に基づいて、サンプル群の硝子率を求め、当該サンプル群の穀粒の品質を評価する。 （もっと読む）

【課題】コンクリート表面の画像データが低分解能の場合でも、微細幅のひび割れを高精度で検出することのできるひび割れ検出方法を提供すること。
【解決手段】ウェーブレット画像を作成する第一工程と、ひび割れ抽出画像を作成する第二工程と、細線化画像を作成し、該細線化画像に対応するウェーブレット係数から大小２つのウェーブレット係数を抽出するとともに、該２つのウェーブレット係数に対応する相対的に大きなひび割れ幅と小さなひび割れ幅を設定する第三工程と、２つのウェーブレット係数、および、相対的に大きなひび割れ幅と小さなひび割れ幅で構成される第一の関係式に細線化画像に対応するウェーブレット係数を代入してひび割れ幅を推定する第四工程と、を具備する、ひび割れ検出方法である。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と光学部品の組み立てラインで異物の有無を検査可能であると共に、異物が混入した組み立て品を後工程に送らない。
【解決手段】光学部品２の接合面２ａを撮像する第一撮像カメラ１５と固体撮像素子１の接合面１ａを撮像する第二撮像カメラ２８とを備えている。調整台１３に載置した固体撮像素子１に対し、把持機構部３２で把持した光学部品２をＵＶ樹脂等の接着剤で仮硬化状態にして固体撮像素子１と接合する。この状態で、固体撮像素子１と光学部品２との接合面を固体撮像素子１で撮像する。得られた各画像データは記憶手段４３に記憶し、画像処理部４４で各画素毎の異物により生じる濃淡と分布状況を階調情報と分布情報として検出して予め設定した規定の輝度データとの関係から異物の有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】反射照明光と透過照明光を利用して、パターンの表面に生じているピットと突起とを区別し、ピットのみを不良として検出すること。
【解決手段】光透過性基板１上に形成されたパターン２に照明光の撮像画像に基づいてパターン２の良否判定するパターン検査装置において、中心光線が基板１に対して略直交する照明光を照射する第１照明手段３１と、基板１の裏面側に設けられ検査領域６（第１照明手段３１により照明される領域）を基板１に対する法線方向に投影した領域外から基板１に対して照明光を照射する第２照明手段３２と、第１照明手段３１による照射方向と同方向に設けられた撮像手段３３と、第１照明手段３１と第の照明手段３２を制御する制御手段４とを備え、制御手段４は第１照明手段３１と第２照明手段３２による照明とを同時に行い、撮像手段３３は同時に照明されているパターン２を撮像する。 （もっと読む）

【課題】容器の底面付近の形状や状態に拘わりなく不透明な異物を従来よりも高い精度で検出できる異物検査装置を提供する。
【解決手段】透過性を有しかつ有底筒状に形成された容器２の底面２ａ側からの画像を取得し、その画像に基づいて容器内の不透明な異物の有無を検査する異物検査装置において、容器２をその上方から照明する第１の照明手段１０と、容器２をその外周側の略全周から照明する第２の照明手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】側面の凹凸を判別することができる外観検査方法を提供する。
【解決手段】対象物２の下端側に配置された照明１１を図外の移動機構で上下移動自在に支持し、照明１１を対象物２に近づけた際に当該照明１１からの光を対象物２の側面２３に対して深い角度で照射可能とする。また、照明１１を対象物２から遠ざけた際に当該照明１１からの光を対象物２の側面２３に対して浅い角度で照射可能とする。対象物２の上端側に光学体３１を介してカメラ３２を設け、対象物２の側面２３で反射した反射光３３を光学体３１でカメラ３２に集め、当該カメラ３２で撮像可能とする。カメラ３２を画像処理装置１２に接続して撮像画像を処理可能とする。 （もっと読む）

【課題】検査装置がはんだ形状の良否判定に用いた測定値に基づく三次元形状の画像データを集中管理する管理装置側で速やかに表示し、虚報か否かの判定に供することのできる集中管理技術を提供することである。
【解決手段】複数の検査ラインに配置された印刷はんだ検査装置１００は、プリント基板のはんだ状態を測定し、その良、不良を判定し、さらに、判定結果が不良であるときは該検査を一時停止させるとともに、一時停止中であることの知らせと、不良と判定されたはんだ箇所の形状を表す三次元画像とを含む状態情報を、管理装置へ送信する。管理装置は、各印刷はんだ検査装置から状態情報を受信し、各検査ラインでの検査が一時停止しているか否かを識別可能に表示手段の画面に一覧表示させ、次に、一時停止中の検査ラインがある場合は、不良と判定されたはんだ箇所の三次元画像を表示する対策画面に切り替える表示制御手段２２を備えた。 （もっと読む）

【課題】ダイ比較方式を用いた光学式半導体欠陥検査方法及び検査装置に関して、より微細な欠陥や回路パターンに対して致命性の高い検出を、より高い感度で検出する検査方法及び検査装置を提供すること。
【解決手段】（１）光源、照明光学系、（２）散乱光検出用の複数の欠陥検出光学系及び光検出器、（３）基板ホルダと走査用ステージ、（４）隣接ダイ画像との位置ずれ情報を求める手段、及び該位置ずれ情報を全ての欠陥検出画像処理ユニットに伝送する手段、（５）位置ずれ情報を、各検出光学系の設計及び調整条件に合うように補正をする手段と、補正された位置ずれ情報をもとにダイ間差画像を算出する手段、（６）ダイ間差画像をもとに欠陥判定/検出処理を実施する欠陥検出画像処理ユニット、（７）位置ずれ情報に影響のある各検出光学系の設計及び調整条件を、手動もしくは半自動で算出して設定する手段。 （もっと読む）

【課題】厚み方向のレターデーションに起因する位相差性の欠陥を検査可能な位相差フィルム検査装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】互いに吸収軸が直交するように配置された第１直線偏光板および第２直線偏光板と、位相差フィルムを、上記第１直線偏光板および上記第２直線偏光板の間に配置されるように支持する位相差フィルム支持部と、上記第１直線偏光板側に配置され、上記位相差フィルム支持部に支持された位相差フィルムに第１直線偏光板を通して光を照射する光源と、上記第２直線偏光板側に配置され、上記２直線偏光板を透過した光を受光する、指向性を備える受光機とを有する位相差フィルム検査装置であって、上記受光機の垂直受光角度θ^１が０°＜θ^１＜９０°の範囲内となり、かつ、平行受光角度θ^２が０°＜θ^２＜９０°の範囲内であることを特徴とする位相差フィルム検査装置を提供することにより、上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 膜欠陥の定量化が容易であり、広い範囲における薄膜の欠陥を評価することができる膜欠陥評価装置および膜欠陥評価方法を提供する。
【解決手段】 膜欠陥評価装置（１００）は、基材上に形成された膜上に金属材料が配置された試料（１０）において、膜における金属材料の透過状況に基づいて膜の欠陥を評価する評価手段（４０，５０）、を備える。膜欠陥評価方法は、基材上に形成された膜上に金属材料が配置された試料において、膜における金属材料の透過状況に基づいて膜の欠陥を評価する評価ステップ、を含む。 （もっと読む）

【課題】小さな凹凸欠陥や模様状欠陥を精度良くかつほぼ同時に検出することができる新規な表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法の提供。
【解決手段】直線偏光を被検査面に入射し、その反射光を３つの受光カメラ29a,29b,29cで受光して前記被検査面上の欠陥を検査する方法であって、前記３つの受光カメラ29a,29b,29cのうちの第１の受光カメラ29aと第２の受光カメラ29bを前記被検査面からの正反射光路上に配置すると共に、前記第３の受光カメラ29cを正反射光路上から所定角度ずらして配置して前記被検査面からの反射光をこれら３つの受光カメラ29a,29b,29cで同時に受光して前記被検査面上の欠陥を検査する。これによって小さな模様状欠陥は勿論、従来の偏光式表面欠陥検査装置では識別が困難であった小さな凹凸欠陥についても高精度に識別することができる。 （もっと読む）

【課題】オペレータの負荷を軽減しつつ、不良ダイのマーキング判断を精度良く行う。
【解決手段】基板検査システムでは、ダイ２が複数配置されたウェハ１の表面を目視により概略的に検査して表面不良箇所を検査するマクロ検査部２０と、前記マクロ検査部２０の表面検査結果に基づき、前記ウェハ１の表面を第１の撮像装置４２により詳細に検査して表面不良箇所を検査するミクロ検査部４０と、前記マクロ検査部２０の表面検査結果と前記ミクロ検査部４０の表面検査結果とを所定のダイレイアウト上に記憶するシステムＰＣ５０内の記憶装置と、前記記憶装置の記憶結果と、前記ウェハ１に対する他の欠陥検査装置６２による欠陥検査結果と、前記ウェハ１に対する電気特性の不良箇所の測定結果とを解析して重ね合わせて前記不良箇所に対するマーキングデータ及び／又はインクレスデータを出力するデータ解析装置６３とを有している。 （もっと読む）

【課題】検査対象となる半導体ウェハに対し、同一の光軸上において、表裏両面の外観検査を簡単且つ的確に行う。
【解決手段】対物レンズ２０−１による半導体ウェハ１の表面１Ａの観察点と、対物レンズ２０−２による裏面１Ｂの観察点とは、同一の光軸上に位置出しされており、その表面１Ａの画像と裏面１Ｂの画像とが画像処理装置４０により合成されたモニタ画像４１を観察することで、同時に半導体ウェハ１の表裏を簡単且つ精度良く観察することができる。更に、半導体ウェハ１における表面１Ａの異常、及び裏面１Ｂの異常、それぞれが確認されたダイ１ａに対して、それらのダイ１ａ上にマーキング装置３０によりインクをマーキングすることができる。この時、マーキング装置３０のマーキング位置は、同一の光軸上になるようにアライメントされている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチと付着する異物とを弁別して検査することができるようにした表面検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチや異物に対してほぼ同じ光束で落射照明と斜方照明とを行い、該落射照明時と斜方照明時との間において浅いスクラッチと異物とから発生する散乱光強度の変化を検出することによって浅いスクラッチと異物とを弁別し、さらに、前記落射照明時における散乱光の指向性を検出することによって線状スクラッチと異物とを弁別することを特徴とする検査装置である。 （もっと読む）

【課題】初心者でも容易にリング状照明装置の調整を行うことができるような、リング照明装置の調整方法とそれを実施するための装置を提供する。
【解決手段】 リング状に照明するリング照明装置によりバンプを照明する際に、高い真球度を有する球状部材を照明し、その球状部材を撮像手段により撮像し、球状部材からのリング状反射像に基づいて、リング照明装置の少なくとも傾きを調整することを特徴とするリング照明装置の調整方法。
請求項１に記載のリング照明装置の調整方法において、
撮像手段により撮像されたリング状反射像の輝度をリング全周において検出し、そのリング状反射像を所定分割して、各分割区域における輝度の最大値と最小値を求め、求められた分割区域の輝度に応じて、リング照明装置を調整することを特徴とするリング照明装置の調整方法。 （もっと読む）