【課題】画質欠陥を検出する際の時間を短縮化する。
【解決手段】検出対象となる画像上の各画素について、画素の濃度値と画像全体の濃度の平均値または画素周辺の所定の領域内での濃度の平均値との差分の絶対値を算出し、算出された各画素の差分の絶対値に基づき、画像上にて絶対値が所定値以上である画素が所定の面積以上の大きさを有する領域を形成する画素群を抽出し、抽出された画素群の中から所定の基準を満たす画素群を画質欠陥部として検出する。 （もっと読む）

【課題】被検査物（ワーク）の状態にかかわらず、容易に且つ精度良く被検査物の検査を行うことができるワーク検査方法を提供すること。
【解決手段】１又は複数のワーク３に光を照射してカメラ９で撮影し、その撮影した画像に基づいてワーク３の検査を行うワーク検査方法において、第１工程では、透光性を有するトレイ５を用い、そのトレイ５に設けられた１又は複数の収納凹部２５に、ワーク３をそれぞれ収納する。第２工程では、ワーク３を収納したトレイ５の下側から光を照射し、カメラ９によりトレイの上方からワーク３を撮影する。第３工程では、ワーク３を収納したトレイ５の下側及び上側から光を照射し、カメラ９によりトレイ５の上方からワーク３を撮影する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンやパッド、レジスト、シルクなどが混在する画像の中から検査領域を正確に抽出することで精度良い検査を行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板２を検査する外観検査装置１において、プリント基板２の表面画像を取得する画像取得手段３１と、プリント基板２を形成する際に使用された複数の設計データを記憶させる記憶手段３３と、この設計データで囲まれた領域を膨張処理させる膨張処理手段３４と、この膨張処理された領域の内側領域と画像取得手段３１によって取得された画像の重複領域を抽出する重複領域抽出手段３６とを備え、当該重複領域抽出手段３６によって抽出された領域と基準データとを比較することで良否判定する。 （もっと読む）

【課題】パターン検査において、膜厚の違いやパターンの太さの違いなどから生じる比較画像間の明るさむらを低減し、ノイズや検出する必要のない欠陥に埋没した、ユーザが所望する欠陥を高感度、かつ高速に検出するパターン検査技術を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成されたパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、並列に動作する複数のＣＰＵを実装した処理システムを用いて構成される画像比較処理部１８を備えて、膜厚の違いやパターンの太さの違いなどから生じる比較画像間の明るさむらの影響を低減し、高感度なパターン検査をパラメータ設定なしで行えるようにした。また、比較画像間で各画素の特徴量を算出し、複数の特徴量を比較することにより、輝度値からでは不可能は欠陥とノイズの判別を高精度に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】多品種に対応可能で、任意の複数台のカメラからの画像を、任意のカメラ制御アルゴリズムと画像処理アルゴリズムにより高速に処理可能な画像処理装置を実現する。
【解決手段】コンピュータのバスに接続された画像処理ボードは、ハードウェア領域を書き換え可能な画像処理用半導体素子と、カメラ制御用半導体素子を備える。また、複数の画像処理回路を記憶させておく画像処理回路用メモリと、複数のカメラ制御回路を記憶させておくカメラ制御回路用メモリを備え、それぞれの半導体素子と回路用メモリは信号伝送可能状態にあり、コンピュータからの入力信号により回路用メモリから任意の回路を選択し、半導体素子を再構成するための回路用メモリ制御部とを備える。選択されたカメラ制御回路により制御されたカメラからの撮像画像に対して、選択された画像処理回路により構成される画像処理用半導体素子において、任意の画像処理をハード処理する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装部における異物のかみこみ等の欠陥を、外観検査によって効率良くかつ精度良く検出することのできる検査装置および検査方法を実現する。
【解決手段】基板に対して半導体素子をフリップチップ接合してなる半導体装置に対し、フリップチップ接合面に対する撮像画像と基板裏面に対する撮像画像とを撮像する。上記両方の撮像画像に存在する欠陥部の色調レベルは比較部１０２によって比較され、フリップチップ接合面に対する撮像画像での色調レベルが基板裏面に対する撮像画像に対する撮像画像での色調レベルよりも高い場合に、該欠陥がフリップチップ接合面に存在するものであると判断される。フリップチップ接合面に存在する欠陥が検出された半導体装置は、判定部１０３によって不良品と判定される。 （もっと読む）

【課題】複数台の撮像手段を使用することなく簡略な構成により、所定の受光角度でしか輝度変化を得ることができないような微小凹凸疵、色調変化疵をリアルタイム検出する疵検査装置を提供する。
【解決手段】移動する帯状体の表面に面状光を照射した帯状体面上の２次元照射領域を、前記面状光の入射と対向設置して撮像する２次元撮像装置を備えるとともに、該２次元撮像装置は、前記帯状体の照射領域からの反射光の中で所定の２つ以上の異なる受光角度で特定される反射光のみの画像信号を、前記帯状体の搬送速度に同期させて同時に部分読み出した画素列から得られる画像信号を前記帯状体の長手方向に合成する画像処理装置を備えることで、発生する疵に合わせて複数の受光角度で、精度よくリアルタイム疵検出する。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置において表面観察及び裏面観察を行う際の視線の移動を抑える。
【解決手段】外観検査装置１は、基板Ｗの表面を観察するための表面検査装置３１と、裏面を検査するための裏面検査装置３２とを備える。制御部８１は、表面検査時の基板Ｗの位置と、裏面検査時の基板Ｗの位置が略同一になるように各検査装置３１，４１の制御を行う。さらに、背面側には、基板Ｗの中心と検査者とを結ぶ線分に対して僅かに傾斜させたミラー６２が設けられている。ミラー６２側に基板Ｗを傾斜させたときに、ミラー６２で折り返した基板Ｗの画像が取得できるように撮像装置６３が設置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、検査対象物の曲げ、垂れなどによる歪み現象を防止し得る光学検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の光学検査装置は、検査対象物が載置されるステージと、前記ステージに載置された検査対象物を撮影する撮影ユニットと、前記検査対象物に光を照射する照明ユニットと、撮影領域の平坦度を維持するために、前記撮影ユニットによって撮影される領域のエッジを支持するローリング部材（ｒｏｌｌｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】判定方法や表示方法などが変更された場合であっても、大きくプログラムを作り直す必要がなく、また、複数のプロセッサーを有する検査装置で検査する場合であっても大きくプログラムを作り直す必要のないシステムを提供する。
【解決手段】プリント基板３の形成状態を検査する外観検査システム１において、まず、基準データ記憶手段１７ａに基準画像データを格納しておき、コア処理手段２１は、この基準画像データの読み出しを行う。そして、プリント基板３の形成状態を判定する複数の判定手段２２から基準画像データの読み出し要求があると、判定手段２２ａ、２２ｂは、独自の判定プログラムに基づいて対応基準データを生成し、その対応基準データと被検査画像を用いて形成状態の良否の判定を行う。そして、その判定結果を、コア処理手段２１に送信し、判定結果記憶手段１７ｂに格納する。 （もっと読む）

【課題】複数のピグテールが写る可能性が有る場合でも、ピグテールがばらけているか否かを正確に判断することが可能な部品の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置は、第２のピグテール取り付け部１２７−２が第１のピグテール取り付け部１２７−１の背後に隠れるように配置して撮影した第１の検査画像と、各ピグテール取り付け部を逆に配置して撮影した第２の検査画像を取得する撮像部５と、第１及び第２の検査画像から二つのピグテール（１２３−１、１２３−２）の何れかに相当するピグテール領域を抽出するピグテール領域抽出部６４と、第１及び第２の検査画像について、最も面積の大きいピグテール領域をそれぞれ第１及び第２の着目ピグテール領域として選択するピグテール領域選択部６６と、第１又は第２の着目ピグテール領域に囲まれた非ピグテール領域が存在する場合、部品は不良品であると判定する良否判定部６７とを有する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面が平坦面でない場合にも表面欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】周期的に変調された線状レーザ光の測定対象物２に対する照射位置を連続的にずらしながら、遅延積分型カメラ３０により測定対象物２からの反射光を撮像して光切断画像を出力し、測定対象物２の表面欠陥を検出する表面欠陥検査システムであって、カメラ３０で得られた光切断画像を順に配列することにより得られる縞画像の各位置における位相のずれを算出する位相算出部５０５と、位相算出部５０５で得られた位相のずれに基づいて位相のずれが不連続になっている位置を検出し、その検出した位置における位相のずれを繋ぐことにより位相のずれを連続化する位相連続化処理部５０６とを備え、位相連続化処理部５０６は、位相のずれを連続化する処理の後に、該連続化させた位相特性上における段差を検出して、その段差をなくす段差補正処理を更に施す。 （もっと読む）

【課題】安価でスループットの高い検査が可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、繰り返しパターンが形成されたウェハ１０の表面に直線偏光Ｌ１を照射する照明光学系３０と、ウェハ１０を保持するアライメントステージ２０と、ウェハ１０の表面からの反射光の像を撮像する撮像光学系４０と、撮像光学系４０により撮像された画像を記憶する画像記憶部５１と、画像記憶部５１に記憶された画像に所定の画像処理を行って繰り返しパターンの欠陥を検出する画像処理部５２と、画像処理部５２による画像処理の結果を出力する処理結果出力部５３とを備え、第２偏光板４３の透過軸の方位が第１偏光板３２の透過軸に対して、４５度以上９０度未満、もしくは９０度より大きく１３５度以下の傾斜角度で傾斜するように設定される。 （もっと読む）

【課題】透明ラベルの製造が容易で且つ印刷する色の影響を受け難いラベル検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、透明樹脂製容器１１の外周に装着した透明ラベル９の損傷を検査するラベル検査方法であって、透明ラベル９は、紫外線の照射により透明樹脂製容器１１と異なる強度の蛍光を発する透明基体フィルムに印刷して形成してあり、透明樹脂製容器１１に装着した透明ラベルに向けて紫外線照射部３から紫外線を照射してカメラ５で得た蛍光画像の明暗を、制御部７で透明ラベル９に損傷がない場合の明暗と比較して透明ラベル９の損傷を検知するものである。 （もっと読む）

【課題】円筒状の発泡体ローラーの表面欠陥を高精度で検出する。
【解決手段】発泡体ローラー１は、軸となる芯金上に発泡ウレタン層を有し、その表面には表層部の発泡セルの一部が開口している。発泡セルの開口形状および寸法の異常を検出するために、投光手段２３よりの光を発泡体ローラー１に照射し、その反射光を撮像手段２１によって撮像して、得られた画像の画像処理を行う。投光手段２３の光源として、紫外領域（短波長領域）の光を発生するＬＥＤなどを用いることで、発泡体ローラー１の欠陥検出を効率的かつ高精度に行う。 （もっと読む）

【課題】垂直、水平及びその他の角度のクラック（“亀裂”）を“膨れ”から区別することができるガラス容器の検査装置を提供すること。
【解決手段】ガラス容器の口上の“膨れ”を“亀裂”から区別するための装置。とらえられる対象物は、集団を規定するために１つの帯内に配置される。当該集団は、これが多数の集団であるか否かを判定し、規定された集団の各々が評価されて“亀裂”が“膨れ”から区別される。 （もっと読む）

【課題】周期的パターンを持つ検査対象を、画像のボケや劣化をほとんど生じさせることなくかつパターン周期とＣＣＤ分解能が接近した条件であってもモアレの影響なく検査および観察できる検査装置および観察装置を安価に提供する。
【解決手段】周期的パターンを持つ検査対象を光学的に検査する検査装置であって、検査対象の像を撮像する撮像素子と、少なくとも検査対象からの光を反射及び透過させて分割する光分離手段と、分割した光を導く導光手段と有することで、検査対象の二つの像を撮像素子に導く光学系と、前記検査対象の二つの像のうち少なくとも一方の像の撮像素子上での位置をずらす撮像位置ずらし手段と、を有する検査装置とする。 （もっと読む）

【課題】成形品の下面の欠陥を精度高く検出することができ、しかも成形品の反りなどの全体的な変形についても検出することができる成形品の形状欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】成形品１を送りつつ、成形品１の送り方向の前後方向から成形品１の下面に対して斜め方向に光を放射して、成形品１の下面の送り方向と垂直な幅方向に直線状のライン２として光を照射する。そして成形品１の下面に照射される光のライン１をカメラ３で撮像することによって、光のライン１の直線状態を見て、成形品１の下面の欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】垂直、水平及びその他の角度のクラック（“亀裂”）を“膨れ”から区別することができるガラス容器の検査装置を提供すること。
【解決手段】検査ステーションにおいて回転しているガラス容器を検査するための装置。カメラが、ガラス容器上の関連する領域（例えば、口部）の像を撮像し、前記領域はある角度増分毎に撮像される。各像内で異常な対象物が分析され、データに対するその中心の偏りが測定される。最大値よりも小さい偏りによって、制御装置が、当該対象物を“膨れ”として特定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な配線パターン及びめっき検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】表面にめっき部と非めっき部からなる金属パターンを有する基板を搬送する搬送段階と、前記搬送段階の搬送と同期をとりながら、かつ基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から基板の表面を撮像する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を間接光で照射する第１の照明段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を直接光で照射する第２の照明段階と、撮像段階にて得られた基板の表面の画像データを用いて、欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階とを有することを特徴とする金属パターンを有する基板の検査方法および検査装置。 （もっと読む）