ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系材料
【課題】５００℃以下の温度で焼成が可能であるとともに、ＰｂＯを含有しないために環境問題が生じたり、電気絶縁性が低下する恐れがないガラス組成物を提供する。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含まないことを特徴とする。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含まないことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の接着、封着、被覆等に好適なビスマス系ガラス組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品の接着や封着材料として、或いは電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被覆材料としてガラスが用いられている。
【０００３】
これらのガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種々の特性が要求されるが、何れの用途にも共通する特性として、低温で焼成可能であることが挙げられる。それゆえ何れの用途においても、ガラスの融点を下げる効果が極めて大きいＰｂＯを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている。
【特許文献１】特開平２−３０６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら最近、ＰｂＯ含有ガラスに対して環境上の問題が指摘されており、ＰｂＯを含まないガラスに置換することが望まれている。またＰｂＯを多量に含有するガラスを用いて電気絶縁膜を形成すると、Ｐｂ2+イオンが拡散して電気絶縁性が低下し易いという不都合もある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、５００℃以下の温度で焼成が可能であるとともに、ＰｂＯを含有しないために環境問題が生じたり、電気絶縁性が低下する恐れがないガラス組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のビスマス系ガラスは、モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のビスマス系ガラス組成物の組成を上記のように限定した理由は次のとおりである。
【０００８】
Ｂｉ2Ｏ3はガラスの軟化点を下げるための主要成分であり、その含有量は３０〜５０％、好ましくは３５〜４５％である。Ｂｉ2Ｏ3の含有量が３０％より少ないと転移点が高くなり過ぎて５００℃以下で焼成できなくなり、５０％より多いと安定なガラスが得られなくなる。
【０００９】
Ｂ2Ｏ3はガラス形成成分として必須であり、その含有量は１０〜４０％、好ましくは１８〜４０％である。Ｂ2Ｏ3の含有量が１０％より少ないとガラスが不安定になって失透し易くなる。また失透を生じない場合でも、焼成時に結晶の析出速度が極めて大きく、接着、封着、被覆等の作業に必要な流動性が得られない。一方、Ｂ2Ｏ3が４０％より多くなるとガラスの粘性が高くなり過ぎて５００℃以下の温度で焼成が困難になる。
【００１０】
ＢａＯとＳｒＯはガラスの安定化に大きな効果があり、これらを合量で１〜１０％、好ましくは１〜９％（望ましくは２〜９％）、より好ましくは１〜７．９％、更に好ましくは１〜７．２％含有する。これらの成分の合量が１％より少ないとその効果がなく、一方、１０％より多くなると転移点が高くなる。なおＢａＯの含有量は０〜１０％、特に２〜９％であることが好ましく、またＳｒＯの含有量は０〜５％、特に０〜３％であることが好ましい。
【００１１】
また、Ｂｉ2Ｏ3と（ＢａＯ＋ＳｒＯ）の割合は、低融点でかつ安定なガラスを得る上で重要な要素であり、モル比でＢｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０（望ましくは５．３５〜３５．０）、好ましくは４．０〜１５．０、さらに好ましくは５．０〜１０．０である。Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５未満になると、ガラスの転移点が高くなり、５００℃以下の温度で封着し難くなる。また３５．０を超えると結晶の析出速度が極めて大きくなって流動性が悪くなる。
【００１２】
ＺｎＯはガラスの安定化に大きな効果があり、その含有量は０〜３０％、好ましくは１５〜２５％である。その含有量が３０％より多くなるとガラスが結晶化しやすくなって流動性が悪くなる。
【００１３】
ＣｕＯはガラスを安定化するための成分であり、その含有量は０〜２０％、好ましくは０〜１５％である。ＣｕＯが２０％を超えると結晶の析出速度が極めて大きくなって流動性が悪くなる。
【００１４】
Ｆｅ2Ｏ3はガラスを安定化するための成分であり、その含有量は０〜５％、好ましくは０〜２％である。Ｆｅ2Ｏ3が５％を超えると逆にガラスが不安定になる。
【００１５】
ＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3は何れもガラスをより安定化させるために含有させる成分であり、合量で５％以下、好ましくは２％以下使用する。これらの成分が上記範囲を超えるとガラスの粘性が高くなり過ぎて好ましくない。なおＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3の含有量はそれぞれ０〜２％であることが好ましい。
【００１６】
Ｃｓ2ＯとＦ2はガラスをより低粘性化する成分であり、Ｃｓ2Ｏの含有量は０〜５％、好ましくは０〜３％、Ｆ2の含有量は０〜２０％、好ましくは０〜１０％である。これらの成分が上記範囲を超えるとガラスの化学耐久性が低下する。
【００１７】
なお上記成分以外にも、ガラスの粘性や熱膨張係数の調整のために、ＭｇＯ、Ｌａ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、Ｖ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5、ＭｏＯ3、ＷＯ3、ＴｅＯ2、Ａｇ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、Ｌｉ2Ｏ等を５％以下添加することが可能である。ただしＰｂＯ等、環境上問題のある成分の添加は避けるべきである。
【００１８】
以上の組成を有するガラスは、５００℃以下の温度で良好な流動性を示す非結晶性又は結晶性のガラスである。また３０〜３００℃における熱膨張係数が約１００×１０-7／℃以上であり、これと適合する高膨張材料を５００℃以下の温度で接着、封着又は被覆することが可能である。
【００１９】
一方、熱膨張係数の適合しない材料の接着、封着又は被覆を行う場合、対象物との熱膨張係数差を是正するために、耐火性フィラーを混合して使用することが可能である。また機械的強度が不足する場合も耐火性フィラーを混合して使用することができる。
【００２０】
耐火性フィラーを混合する場合、その混合割合はガラス４５〜９５体積％と耐火性フィラー５５〜５体積％であることが好ましい。両者の割合をこのように規定した理由は、耐火性フィラーが５体積％より少ないとその効果がなく、５５体積％より多くなると流動性が悪くなり易いためである。
【００２１】
耐火性フィラーとしては、チタン酸鉛系セラミック、ウイレマイト系セラミック、β−ユークリプタイト、コーディエライト、ジルコン系セラミック、酸化錫系セラミック、ムライト、石英ガラス、アルミナ等の粉末を単独、或は組み合わせて使用することが好ましい。
【００２２】
なお本発明のビスマス系ガラス組成物の具体的な用途としては、（１）蛍光表示管用パッケージの封着、絶縁層の形成、（２）プラズマディスプレイ−パネルの気密封着、絶縁層や誘電体層の形成、バリアリブの形成、（３）磁気ヘッド−コア同士又はコアとスライダーの封着、等が挙げられる。また使用時の形態は特に制限はなく、粉末状、板状、棒状等、その用途に応じて種々の形態に成形して使用することができる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明のビスマス系ガラス組成物を実施例に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
表１〜３は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１２）及び比較例（試料Ｎｏ．１３〜１５）を示すものである。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
表の各試料は次のようにして調製した。
【００２９】
まず表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて９００〜１０００℃で２時間溶融した後、溶融ガラスをステンレス製の金型に流しだして成形した。得られた各試料について、ガラス転移点、３０〜３００℃における熱膨張係数、焼成温度、及び結晶性か非結晶性かを評価した。結果を表に示す。
【００３０】
表から明らかなように、本発明の実施例であるＮｏ．１〜１２の各試料は、ガラス転移点が３４５〜３７３℃、３０〜３００℃の温度範囲における熱膨張係数が１０９〜１１９×１０-7／℃であり、焼成温度が５００℃以下であった。また試料Ｎｏ．１、３、４、７、９、１２は結晶性であり、試料Ｎｏ．２、５、６、８、１０、１１は非結晶性であった。
【００３１】
一方、比較例であるＮｏ．１３の試料はＢａＯとＳｒＯの含有量が１％未満であり、またＢｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３５．０を超える。このためガラスの結晶化傾向が著しく、その結果、流動性が悪く、５００℃以下で焼成できなかった。Ｎｏ．１４の試料はＢａＯとＳｒＯが合量で１０％を超え、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５未満であるために、またＮｏ．１５の試料はＢｉ2Ｏ3が３０％未満であるために、ガラス転移点が高くなり、何れも５００℃以下の温度で焼成できなかった。
【００３２】
なお転移点は示差熱分析装置（ＤＴＡ）により求めた。熱膨張係数は、成形したガラス体を直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工し、押し棒式熱膨張係数測定装置を用いて測定した。焼成温度は、次のようにして求めた。まずガラス体を粉砕してガラス粉末を得、ガラスの真比重に相当する重量のガラス粉末を金型を用いて外径２０ｍｍ、高さ約５ｍｍのボタン状に加圧成形した。次いでこのボタンを板ガラスの上に載せて電気炉に入れ、１０℃／分の速度で昇温し、種々の温度で１０分間保持した。このようにして得られたボタンの外径が２１〜２２ｍｍの範囲にある温度を焼成温度とした。また結晶性か非結晶性かの判定は、焼成温度で１０分間加熱された後の試料の外観を顕微鏡で観察し、結晶の析出状態から評価した。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように本発明のビスマス系ガラス組成物は、ＰｂＯを含有しないため、環境問題を引き起こす心配がない。また５００℃以下の温度で焼成できるため、従来のＰｂＯを含有する低融点ガラスの代替材料として、電子部品の接着、封着、被覆等の用途に使用することが可能である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の接着、封着、被覆等に好適なビスマス系ガラス組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品の接着や封着材料として、或いは電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被覆材料としてガラスが用いられている。
【０００３】
これらのガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種々の特性が要求されるが、何れの用途にも共通する特性として、低温で焼成可能であることが挙げられる。それゆえ何れの用途においても、ガラスの融点を下げる効果が極めて大きいＰｂＯを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている。
【特許文献１】特開平２−３０６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら最近、ＰｂＯ含有ガラスに対して環境上の問題が指摘されており、ＰｂＯを含まないガラスに置換することが望まれている。またＰｂＯを多量に含有するガラスを用いて電気絶縁膜を形成すると、Ｐｂ2+イオンが拡散して電気絶縁性が低下し易いという不都合もある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、５００℃以下の温度で焼成が可能であるとともに、ＰｂＯを含有しないために環境問題が生じたり、電気絶縁性が低下する恐れがないガラス組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のビスマス系ガラスは、モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のビスマス系ガラス組成物の組成を上記のように限定した理由は次のとおりである。
【０００８】
Ｂｉ2Ｏ3はガラスの軟化点を下げるための主要成分であり、その含有量は３０〜５０％、好ましくは３５〜４５％である。Ｂｉ2Ｏ3の含有量が３０％より少ないと転移点が高くなり過ぎて５００℃以下で焼成できなくなり、５０％より多いと安定なガラスが得られなくなる。
【０００９】
Ｂ2Ｏ3はガラス形成成分として必須であり、その含有量は１０〜４０％、好ましくは１８〜４０％である。Ｂ2Ｏ3の含有量が１０％より少ないとガラスが不安定になって失透し易くなる。また失透を生じない場合でも、焼成時に結晶の析出速度が極めて大きく、接着、封着、被覆等の作業に必要な流動性が得られない。一方、Ｂ2Ｏ3が４０％より多くなるとガラスの粘性が高くなり過ぎて５００℃以下の温度で焼成が困難になる。
【００１０】
ＢａＯとＳｒＯはガラスの安定化に大きな効果があり、これらを合量で１〜１０％、好ましくは１〜９％（望ましくは２〜９％）、より好ましくは１〜７．９％、更に好ましくは１〜７．２％含有する。これらの成分の合量が１％より少ないとその効果がなく、一方、１０％より多くなると転移点が高くなる。なおＢａＯの含有量は０〜１０％、特に２〜９％であることが好ましく、またＳｒＯの含有量は０〜５％、特に０〜３％であることが好ましい。
【００１１】
また、Ｂｉ2Ｏ3と（ＢａＯ＋ＳｒＯ）の割合は、低融点でかつ安定なガラスを得る上で重要な要素であり、モル比でＢｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０（望ましくは５．３５〜３５．０）、好ましくは４．０〜１５．０、さらに好ましくは５．０〜１０．０である。Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５未満になると、ガラスの転移点が高くなり、５００℃以下の温度で封着し難くなる。また３５．０を超えると結晶の析出速度が極めて大きくなって流動性が悪くなる。
【００１２】
ＺｎＯはガラスの安定化に大きな効果があり、その含有量は０〜３０％、好ましくは１５〜２５％である。その含有量が３０％より多くなるとガラスが結晶化しやすくなって流動性が悪くなる。
【００１３】
ＣｕＯはガラスを安定化するための成分であり、その含有量は０〜２０％、好ましくは０〜１５％である。ＣｕＯが２０％を超えると結晶の析出速度が極めて大きくなって流動性が悪くなる。
【００１４】
Ｆｅ2Ｏ3はガラスを安定化するための成分であり、その含有量は０〜５％、好ましくは０〜２％である。Ｆｅ2Ｏ3が５％を超えると逆にガラスが不安定になる。
【００１５】
ＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3は何れもガラスをより安定化させるために含有させる成分であり、合量で５％以下、好ましくは２％以下使用する。これらの成分が上記範囲を超えるとガラスの粘性が高くなり過ぎて好ましくない。なおＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3の含有量はそれぞれ０〜２％であることが好ましい。
【００１６】
Ｃｓ2ＯとＦ2はガラスをより低粘性化する成分であり、Ｃｓ2Ｏの含有量は０〜５％、好ましくは０〜３％、Ｆ2の含有量は０〜２０％、好ましくは０〜１０％である。これらの成分が上記範囲を超えるとガラスの化学耐久性が低下する。
【００１７】
なお上記成分以外にも、ガラスの粘性や熱膨張係数の調整のために、ＭｇＯ、Ｌａ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、Ｖ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5、ＭｏＯ3、ＷＯ3、ＴｅＯ2、Ａｇ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、Ｌｉ2Ｏ等を５％以下添加することが可能である。ただしＰｂＯ等、環境上問題のある成分の添加は避けるべきである。
【００１８】
以上の組成を有するガラスは、５００℃以下の温度で良好な流動性を示す非結晶性又は結晶性のガラスである。また３０〜３００℃における熱膨張係数が約１００×１０-7／℃以上であり、これと適合する高膨張材料を５００℃以下の温度で接着、封着又は被覆することが可能である。
【００１９】
一方、熱膨張係数の適合しない材料の接着、封着又は被覆を行う場合、対象物との熱膨張係数差を是正するために、耐火性フィラーを混合して使用することが可能である。また機械的強度が不足する場合も耐火性フィラーを混合して使用することができる。
【００２０】
耐火性フィラーを混合する場合、その混合割合はガラス４５〜９５体積％と耐火性フィラー５５〜５体積％であることが好ましい。両者の割合をこのように規定した理由は、耐火性フィラーが５体積％より少ないとその効果がなく、５５体積％より多くなると流動性が悪くなり易いためである。
【００２１】
耐火性フィラーとしては、チタン酸鉛系セラミック、ウイレマイト系セラミック、β−ユークリプタイト、コーディエライト、ジルコン系セラミック、酸化錫系セラミック、ムライト、石英ガラス、アルミナ等の粉末を単独、或は組み合わせて使用することが好ましい。
【００２２】
なお本発明のビスマス系ガラス組成物の具体的な用途としては、（１）蛍光表示管用パッケージの封着、絶縁層の形成、（２）プラズマディスプレイ−パネルの気密封着、絶縁層や誘電体層の形成、バリアリブの形成、（３）磁気ヘッド−コア同士又はコアとスライダーの封着、等が挙げられる。また使用時の形態は特に制限はなく、粉末状、板状、棒状等、その用途に応じて種々の形態に成形して使用することができる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明のビスマス系ガラス組成物を実施例に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
表１〜３は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１２）及び比較例（試料Ｎｏ．１３〜１５）を示すものである。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
表の各試料は次のようにして調製した。
【００２９】
まず表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて９００〜１０００℃で２時間溶融した後、溶融ガラスをステンレス製の金型に流しだして成形した。得られた各試料について、ガラス転移点、３０〜３００℃における熱膨張係数、焼成温度、及び結晶性か非結晶性かを評価した。結果を表に示す。
【００３０】
表から明らかなように、本発明の実施例であるＮｏ．１〜１２の各試料は、ガラス転移点が３４５〜３７３℃、３０〜３００℃の温度範囲における熱膨張係数が１０９〜１１９×１０-7／℃であり、焼成温度が５００℃以下であった。また試料Ｎｏ．１、３、４、７、９、１２は結晶性であり、試料Ｎｏ．２、５、６、８、１０、１１は非結晶性であった。
【００３１】
一方、比較例であるＮｏ．１３の試料はＢａＯとＳｒＯの含有量が１％未満であり、またＢｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３５．０を超える。このためガラスの結晶化傾向が著しく、その結果、流動性が悪く、５００℃以下で焼成できなかった。Ｎｏ．１４の試料はＢａＯとＳｒＯが合量で１０％を超え、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５未満であるために、またＮｏ．１５の試料はＢｉ2Ｏ3が３０％未満であるために、ガラス転移点が高くなり、何れも５００℃以下の温度で焼成できなかった。
【００３２】
なお転移点は示差熱分析装置（ＤＴＡ）により求めた。熱膨張係数は、成形したガラス体を直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工し、押し棒式熱膨張係数測定装置を用いて測定した。焼成温度は、次のようにして求めた。まずガラス体を粉砕してガラス粉末を得、ガラスの真比重に相当する重量のガラス粉末を金型を用いて外径２０ｍｍ、高さ約５ｍｍのボタン状に加圧成形した。次いでこのボタンを板ガラスの上に載せて電気炉に入れ、１０℃／分の速度で昇温し、種々の温度で１０分間保持した。このようにして得られたボタンの外径が２１〜２２ｍｍの範囲にある温度を焼成温度とした。また結晶性か非結晶性かの判定は、焼成温度で１０分間加熱された後の試料の外観を顕微鏡で観察し、結晶の析出状態から評価した。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように本発明のビスマス系ガラス組成物は、ＰｂＯを含有しないため、環境問題を引き起こす心配がない。また５００℃以下の温度で焼成できるため、従来のＰｂＯを含有する低融点ガラスの代替材料として、電子部品の接着、封着、被覆等の用途に使用することが可能である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含まないことを特徴とするビスマス系ガラス組成物。
【請求項２】
モル分率で、ＢａＯ＋ＳｒＯが１〜７．９％であることを特徴とする請求項１に記載のビスマス系ガラス組成物。
【請求項３】
モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が５．３５〜３５．０の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のビスマス系ガラス組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のビスマス系ガラス組成物からなるガラス４５〜９５体積％と、耐火性フィラー５５〜５体積％とを含むことを特徴とするビスマス系材料。
【請求項１】
モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3 ３０〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜４０％、ＢａＯ＋ＳｒＯ １〜１０％、ＺｎＯ ０〜３０％、ＣｕＯ ０〜２０％、Ｆｅ2Ｏ3 ０〜５％、ＳｉＯ2＋Ａｌ2Ｏ3 ０〜５％、Ｃｓ2Ｏ ０〜５％、Ｆ2 ０〜２０％の組成を有し、かつ、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が３．５〜３５．０の関係を満たし、本質的にＰｂＯを含まないことを特徴とするビスマス系ガラス組成物。
【請求項２】
モル分率で、ＢａＯ＋ＳｒＯが１〜７．９％であることを特徴とする請求項１に記載のビスマス系ガラス組成物。
【請求項３】
モル分率で、Ｂｉ2Ｏ3／（ＢａＯ＋ＳｒＯ）が５．３５〜３５．０の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載のビスマス系ガラス組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のビスマス系ガラス組成物からなるガラス４５〜９５体積％と、耐火性フィラー５５〜５体積％とを含むことを特徴とするビスマス系材料。
【公開番号】特開２００７−１６９１６２（Ｐ２００７−１６９１６２Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７８２５５（Ｐ２００７−７８２５５）
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【分割の表示】特願平１０−２９９７１２の分割
【原出願日】平成１０年１０月２１日（１９９８．１０．２１）
【出願人】（０００２３２２４３）日本電気硝子株式会社 (1,447)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【分割の表示】特願平１０−２９９７１２の分割
【原出願日】平成１０年１０月２１日（１９９８．１０．２１）
【出願人】（０００２３２２４３）日本電気硝子株式会社 (1,447)
【Ｆターム（参考）】
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