フラックス転写状態検査装置及びフラックス転写状態検査方法
【課題】電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査できるフラックスの転写状態検査装置及びフラックスの転写状態検査方法を提供する。
【解決手段】フラックス転写装置１２は、回転テーブル１３内に貯留するフラックスを雰囲気温度よりも例えば１０〜２０℃程度高い温度に加温するヒータ１５と、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ２１を備える。電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する前に、該フラックスをヒータ１５で雰囲気温度よりも高い温度に加温しておき、電子部品１８の電極部１９に、ヒータ１５で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品１８のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラ２１により撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査する。
【解決手段】フラックス転写装置１２は、回転テーブル１３内に貯留するフラックスを雰囲気温度よりも例えば１０〜２０℃程度高い温度に加温するヒータ１５と、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ２１を備える。電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する前に、該フラックスをヒータ１５で雰囲気温度よりも高い温度に加温しておき、電子部品１８の電極部１９に、ヒータ１５で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品１８のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラ２１により撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電極部（バンプ、端子）へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査装置及びフラックス転写状態検査方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１（特開２００３−６０３９８号公報）に記載されているように、ＣＣＤカメラ等の光学カメラで電子部品の電極部側の面を撮像して、その撮像画像から電極部のフラックス転写部分を認識してフラックスの転写状態の良否を検査したり、或は、特許文献２（特開２００７−２８１０２４号公報）に記載されているように、電子部品の電極部側の面をＬＥＤ等の光源で照明しながら光学カメラで撮像して、その撮像画像から電極部の輝度（転写したフラックスによる電極部の輝度の低下）を検出して、電極部へのフラックスの転写状態の良否を検査するようにしたものがある。
【特許文献１】特開２００３−６０３９８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、フラックスは透明であるため、光学カメラで電子部品の電極部側の面を撮像しても、その撮像画像から電極部とフラックスとを区別して画像認識することは困難であり、電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができない。
【０００４】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができるフラックス転写状態検査装置及びフラックス転写状態検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品の電極部（バンプ、端子）にフラックスを転写する前に該フラックスを加温手段で雰囲気温度（周囲の空気温度）よりも高い温度に加温しておき、前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査するようにしたものである。
【０００６】
本発明のように、電子部品の電極部にフラックスを転写する前に、該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温しておけば、フラックスの転写後に、電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影することで、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分であるフラックスと雰囲気温度に近い電極部とを精度良く識別することができ、光学カメラを用いた従来の検査方法と比較して、電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。
【実施例１】
【０００８】
まず、図１に基づいて本発明の実施例１を図１乃至図３に基づいて説明する。
図１に示すように、電子部品実装機１０のセット台１１には、フラックス転写装置１２がフィーダユニット（図示せず）に隣接して着脱可能にセットされている。このフラックス転写装置１２には、フラックスを膜状に成形する皿状の回転テーブル１３（転写テーブル）が着脱可能に装着され、この回転テーブル１３がモータ（図示せず）によって回転駆動されるようになっている。回転テーブル１３を載せる回転台１４には、ヒータ１５（加温手段）が内蔵され、このヒータ１５によって回転テーブル１３を加温することで、回転テーブル１３内のフラックスを雰囲気温度（周囲の空気温度）よりも例えば１０〜２０℃程度高い温度（フラックスが変質しない温度範囲）に加温するようにしている。
【０００９】
図２に示すように、回転テーブル１３の上方には、その半径とほぼ同じ長さのスキージ１６が回転テーブル１３の半径方向に沿って設けられ、回転テーブル１３を回転させることで、回転テーブル１３内のフラックスをスキージ１６によって均一に押し広げてフラックスを膜状に成形するようになっている。電子部品実装機１０の稼働中は、図１に示すように、電子部品実装機１０の吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８下面の各電極部１９（バンプ、端子）を回転テーブル１３の底面に当接するまで下降させることで、各電極部１９をフラックス膜に浸して各電極部１９にフラックスを転写する。
【００１０】
フラックス転写装置１２には、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ２１が上向きに設けられ、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方を通過する際に、サーモグラフィカメラ２１で吸着ノズル１７の吸着部品１８の下面（フラックス転写側の面）の熱画像を撮影するようにしている。
【００１１】
このサーモグラフィカメラ２１から出力される熱画像の信号は、熱画像解析装置２２（検査手段）に入力され、この熱画像解析装置２２で熱画像の温度分布が解析され、熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分がフラックスと認識されて、各電極部１９へのフラックスの転写状態が検査される。
【００１２】
以上説明した本実施例１のフラックス転写状態の検査は、熱画像解析装置２２によって図３のフラックス転写状態検査プログラムに従って実行される。この図３のフラックス転写状態検査プログラムは、電子部品実装機１０の吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する毎に実行される。本プログラムが起動されると、まずステップ１０１で、吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達したか否かを判定し、まだ電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達していなければ、電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達するまで待機する。
【００１３】
その後、電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達した時点で、ステップ１０２に進み、サーモグラフィカメラ２１で電子部品１８の下面（フラックス転写側の面）の熱画像を撮影して、その熱画像の信号を取り込む。
【００１４】
この後、ステップ１０３に進み、熱画像から電子部品１８の下面の温度分布を解析した後、ステップ１０４に進み、熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックス転写部分と認識する。この後、ステップ１０５に進み、各電極部１９のフラックス転写部分のサイズ（例えば面積、直径等）をそれぞれ所定の判定しきい値と比較して、いずれかの電極部１９のフラックス転写部分のサイズが判定しきい値よりも小さいと判定されれば、ステップ１０６に進み、フラックス転写不良と判定する。尚、フラックス転写不良と判定された電子部品１８は、回転テーブル１３上へ戻して再度フラックスを電極部１９に転写するようにしても良いし、或は、回路基板に半田付けせずに所定の廃棄場所に廃棄するようにしても良い。
【００１５】
これに対して、上記ステップ１０５で、全ての電極部１９のフラックス転写部分のサイズが判定しきい値以上と判定されれば、ステップ１０６に進み、フラックス転写合格（フラックス転写状態良好）と判定する。尚、フラックス転写合格と判定された電子部品１８は、回路基板上へ移動されて回路基板に半田付けされる。
【００１６】
以上説明した本実施例１のように、電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する前に、該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温しておけば、フラックスの転写後に、電子部品１８のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラ２１により撮影することで、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分であるフラックスと雰囲気温度に近い電極部１９とを精度良く識別することができ、光学カメラを用いた従来の検査方法と比較して、電子部品１８の電極部１９へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができる。
【実施例２】
【００１７】
上記実施例１では、サーモグラフィカメラ２１をフラックス転写装置１２に設けたが、図４に示す本発明の実施例２では、電子部品実装機１０にサーモグラフィカメラ３１を設けている。具体的には、電子部品実装機１０のうちのフラックス転写後の電子部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ３１を上向きに設けている。その他の構成は、上記実施例１と同じである。
【００１８】
本実施例２の構成でも、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
尚、上記実施例１，２では、フラックスを膜状に成形する回転テーブル１３をヒータ１５によって加熱することで、回転テーブル１３内のフラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温するようにしたが、回転テーブル１３内に供給するフラックスを貯留するタンクにヒータ（図示せず）を設けて、このヒータによりタンク内で雰囲気温度よりも高い温度に加温したフラックスを回転テーブル１３内に供給するようにしても良い。
【００１９】
また、上記実施例１，２では、フラックスを供給する転写テーブル（回転テーブル１３）を回転させて、固定したスキージでフラックスを押し広げる回転方式のフラックス転写装置を用いたが、転写テーブルを固定してスキージを水平方向に直線移動させたり、或は、スキージを固定して転写テーブルを水平方向に直線移動させる直動方式のフラックス転写装置を用いるようにしても良い。
【００２０】
また、上記実施例１，２では、フラックス転写装置１２を電子部品実装機１０に着脱可能にセットするようにしたが、フラックス転写装置と電子部品実装機とを別々に設けて、フラックス転写工程とフラックス転写後の半田付け工程とを別々の装置で行うようにしても良い。また、フラックスの他に、はんだペーストや銀ペースト等の粘性流体にも本発明を適用して実施できる。
【００２１】
その他、本発明は、サーモグラフィカメラの設置位置を適宜変更しても良い等、種々変更して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１のフラックス転写装置を電子部品実装機を装着した状態を示す図である。
【図２】実施例１のシステム構成を概略的に示す図である。
【図３】フラックス転写状態検査プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例２のフラックス転写装置を電子部品実装機を装着した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０…電子部品実装機、１２…フラックス転写装置、１３…回転テーブル、１２…ヒータ（加温手段）、１６…スキージ、１７…吸着ノズル、１８…電子部品、１９…電極部、２１，３１…サーモグラフィカメラ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電極部（バンプ、端子）へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査装置及びフラックス転写状態検査方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１（特開２００３−６０３９８号公報）に記載されているように、ＣＣＤカメラ等の光学カメラで電子部品の電極部側の面を撮像して、その撮像画像から電極部のフラックス転写部分を認識してフラックスの転写状態の良否を検査したり、或は、特許文献２（特開２００７−２８１０２４号公報）に記載されているように、電子部品の電極部側の面をＬＥＤ等の光源で照明しながら光学カメラで撮像して、その撮像画像から電極部の輝度（転写したフラックスによる電極部の輝度の低下）を検出して、電極部へのフラックスの転写状態の良否を検査するようにしたものがある。
【特許文献１】特開２００３−６０３９８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、フラックスは透明であるため、光学カメラで電子部品の電極部側の面を撮像しても、その撮像画像から電極部とフラックスとを区別して画像認識することは困難であり、電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができない。
【０００４】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができるフラックス転写状態検査装置及びフラックス転写状態検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品の電極部（バンプ、端子）にフラックスを転写する前に該フラックスを加温手段で雰囲気温度（周囲の空気温度）よりも高い温度に加温しておき、前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査するようにしたものである。
【０００６】
本発明のように、電子部品の電極部にフラックスを転写する前に、該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温しておけば、フラックスの転写後に、電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影することで、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分であるフラックスと雰囲気温度に近い電極部とを精度良く識別することができ、光学カメラを用いた従来の検査方法と比較して、電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。
【実施例１】
【０００８】
まず、図１に基づいて本発明の実施例１を図１乃至図３に基づいて説明する。
図１に示すように、電子部品実装機１０のセット台１１には、フラックス転写装置１２がフィーダユニット（図示せず）に隣接して着脱可能にセットされている。このフラックス転写装置１２には、フラックスを膜状に成形する皿状の回転テーブル１３（転写テーブル）が着脱可能に装着され、この回転テーブル１３がモータ（図示せず）によって回転駆動されるようになっている。回転テーブル１３を載せる回転台１４には、ヒータ１５（加温手段）が内蔵され、このヒータ１５によって回転テーブル１３を加温することで、回転テーブル１３内のフラックスを雰囲気温度（周囲の空気温度）よりも例えば１０〜２０℃程度高い温度（フラックスが変質しない温度範囲）に加温するようにしている。
【０００９】
図２に示すように、回転テーブル１３の上方には、その半径とほぼ同じ長さのスキージ１６が回転テーブル１３の半径方向に沿って設けられ、回転テーブル１３を回転させることで、回転テーブル１３内のフラックスをスキージ１６によって均一に押し広げてフラックスを膜状に成形するようになっている。電子部品実装機１０の稼働中は、図１に示すように、電子部品実装機１０の吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８下面の各電極部１９（バンプ、端子）を回転テーブル１３の底面に当接するまで下降させることで、各電極部１９をフラックス膜に浸して各電極部１９にフラックスを転写する。
【００１０】
フラックス転写装置１２には、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ２１が上向きに設けられ、フラックス転写後に吸着ノズル１７の吸着部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方を通過する際に、サーモグラフィカメラ２１で吸着ノズル１７の吸着部品１８の下面（フラックス転写側の面）の熱画像を撮影するようにしている。
【００１１】
このサーモグラフィカメラ２１から出力される熱画像の信号は、熱画像解析装置２２（検査手段）に入力され、この熱画像解析装置２２で熱画像の温度分布が解析され、熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分がフラックスと認識されて、各電極部１９へのフラックスの転写状態が検査される。
【００１２】
以上説明した本実施例１のフラックス転写状態の検査は、熱画像解析装置２２によって図３のフラックス転写状態検査プログラムに従って実行される。この図３のフラックス転写状態検査プログラムは、電子部品実装機１０の吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する毎に実行される。本プログラムが起動されると、まずステップ１０１で、吸着ノズル１７に吸着した電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達したか否かを判定し、まだ電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達していなければ、電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達するまで待機する。
【００１３】
その後、電子部品１８がサーモグラフィカメラ２１の上方に到達した時点で、ステップ１０２に進み、サーモグラフィカメラ２１で電子部品１８の下面（フラックス転写側の面）の熱画像を撮影して、その熱画像の信号を取り込む。
【００１４】
この後、ステップ１０３に進み、熱画像から電子部品１８の下面の温度分布を解析した後、ステップ１０４に進み、熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックス転写部分と認識する。この後、ステップ１０５に進み、各電極部１９のフラックス転写部分のサイズ（例えば面積、直径等）をそれぞれ所定の判定しきい値と比較して、いずれかの電極部１９のフラックス転写部分のサイズが判定しきい値よりも小さいと判定されれば、ステップ１０６に進み、フラックス転写不良と判定する。尚、フラックス転写不良と判定された電子部品１８は、回転テーブル１３上へ戻して再度フラックスを電極部１９に転写するようにしても良いし、或は、回路基板に半田付けせずに所定の廃棄場所に廃棄するようにしても良い。
【００１５】
これに対して、上記ステップ１０５で、全ての電極部１９のフラックス転写部分のサイズが判定しきい値以上と判定されれば、ステップ１０６に進み、フラックス転写合格（フラックス転写状態良好）と判定する。尚、フラックス転写合格と判定された電子部品１８は、回路基板上へ移動されて回路基板に半田付けされる。
【００１６】
以上説明した本実施例１のように、電子部品１８の電極部１９にフラックスを転写する前に、該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温しておけば、フラックスの転写後に、電子部品１８のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラ２１により撮影することで、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分であるフラックスと雰囲気温度に近い電極部１９とを精度良く識別することができ、光学カメラを用いた従来の検査方法と比較して、電子部品１８の電極部１９へのフラックスの転写状態を精度良く検査することができる。
【実施例２】
【００１７】
上記実施例１では、サーモグラフィカメラ２１をフラックス転写装置１２に設けたが、図４に示す本発明の実施例２では、電子部品実装機１０にサーモグラフィカメラ３１を設けている。具体的には、電子部品実装機１０のうちのフラックス転写後の電子部品１８が移動する経路の下方に位置する部位にサーモグラフィカメラ３１を上向きに設けている。その他の構成は、上記実施例１と同じである。
【００１８】
本実施例２の構成でも、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
尚、上記実施例１，２では、フラックスを膜状に成形する回転テーブル１３をヒータ１５によって加熱することで、回転テーブル１３内のフラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温するようにしたが、回転テーブル１３内に供給するフラックスを貯留するタンクにヒータ（図示せず）を設けて、このヒータによりタンク内で雰囲気温度よりも高い温度に加温したフラックスを回転テーブル１３内に供給するようにしても良い。
【００１９】
また、上記実施例１，２では、フラックスを供給する転写テーブル（回転テーブル１３）を回転させて、固定したスキージでフラックスを押し広げる回転方式のフラックス転写装置を用いたが、転写テーブルを固定してスキージを水平方向に直線移動させたり、或は、スキージを固定して転写テーブルを水平方向に直線移動させる直動方式のフラックス転写装置を用いるようにしても良い。
【００２０】
また、上記実施例１，２では、フラックス転写装置１２を電子部品実装機１０に着脱可能にセットするようにしたが、フラックス転写装置と電子部品実装機とを別々に設けて、フラックス転写工程とフラックス転写後の半田付け工程とを別々の装置で行うようにしても良い。また、フラックスの他に、はんだペーストや銀ペースト等の粘性流体にも本発明を適用して実施できる。
【００２１】
その他、本発明は、サーモグラフィカメラの設置位置を適宜変更しても良い等、種々変更して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１のフラックス転写装置を電子部品実装機を装着した状態を示す図である。
【図２】実施例１のシステム構成を概略的に示す図である。
【図３】フラックス転写状態検査プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例２のフラックス転写装置を電子部品実装機を装着した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０…電子部品実装機、１２…フラックス転写装置、１３…回転テーブル、１２…ヒータ（加温手段）、１６…スキージ、１７…吸着ノズル、１８…電子部品、１９…電極部、２１，３１…サーモグラフィカメラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査装置において、
前記電子部品の電極部にフラックスを転写する前に該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温する加温手段と、
前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像を撮影するサーモグラフィカメラと、
前記サーモグラフィカメラで撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査する検査手段と
を備えていることを特徴とするフラックス転写状態検査装置。
【請求項２】
電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査方法において、
前記電子部品の電極部にフラックスを転写する前に該フラックスを加温手段で雰囲気温度よりも高い温度に加温しておき、前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査することを特徴とするフラックス転写状態検査方法。
【請求項１】
電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査装置において、
前記電子部品の電極部にフラックスを転写する前に該フラックスを雰囲気温度よりも高い温度に加温する加温手段と、
前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像を撮影するサーモグラフィカメラと、
前記サーモグラフィカメラで撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査する検査手段と
を備えていることを特徴とするフラックス転写状態検査装置。
【請求項２】
電子部品の電極部へのフラックスの転写状態を検査するフラックス転写状態検査方法において、
前記電子部品の電極部にフラックスを転写する前に該フラックスを加温手段で雰囲気温度よりも高い温度に加温しておき、前記電子部品の電極部に前記加温手段で加温したフラックスを転写した後に、該電子部品のフラックス転写側の面の熱画像をサーモグラフィカメラにより撮影し、撮影した熱画像の中から雰囲気温度よりも温度の高い部分をフラックスと認識してフラックスの転写状態を検査することを特徴とするフラックス転写状態検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−７４０２９（Ｐ２０１０−７４０２９Ａ）
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２４２１２８（Ｐ２００８−２４２１２８）
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００２３７２７１）富士機械製造株式会社 (775)
【Ｆターム（参考）】
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