ヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置
【課題】 耐振動特性及び耐衝撃特性を低下させることなく、磁気ヘッドスライダのアンロード特性を向上させることができるヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】 ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱してサスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えている。
【解決手段】 ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱してサスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドや光ヘッドなどの記録及び／又は再生ヘッド素子を備えた浮上型ヘッドスライダを支持するロード／アンロード式のヘッド支持機構、このヘッド支持機構を備えたヘッド装置及びディスクドライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ装置（ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置）では、ヘッド支持機構の先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、この種のＨＤＤ装置は、ノートパソコンのみならず、ポータブルオーディオプレーヤやデジタルカメラ、携帯電話等のモバイル性の高い機器に搭載され始め、これに伴ってさらなる小型化及び大容量化が要求されている。小型化及び大容量化のためには高記録密度化が必要となり、そのため、磁気ヘッド素子の小型化及び磁気ヘッドスライダの低浮上量化がますます進んでいる。
【０００４】
一方、モバイル性の高い機器へ搭載するためには外乱振動に強くかつ耐衝撃性の高い構造が要求されるため、最近の小型のＨＤＤ装置は、磁気ヘッドスライダを動作時のみ磁気ディスク内のロード位置に配置し、非動作時には磁気ディスク外のアンロード位置に退避させる、ロード／アンロード方式の構造とすることが主流となっている。
【０００５】
この種のロード／アンロード方式のＨＤＤ装置については、種々の文献に記載されている（例えば、特許文献１、２、３）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−３２５４６５号公報
【特許文献２】特開２０００−１６３９０１号公報
【特許文献３】特開２０００−２２２８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
浮上量が低くなると、磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとの間に流れる空気流がより圧縮され、この間に働く空気膜の剛性が高くなる。空気膜剛性が高くなると外乱振動の影響が低減されるので、磁気ヘッドスライダがロードされている時には、外乱振動に強く衝撃に対して安定動作するという良好な特性を示す。しかしながら、空気膜剛性が高い場合、非動作状態となってアンロードする際に磁気ヘッドスライダを磁気ディスク表面から引きはがしにくくなる。アンロードさせる際に磁気ヘッドスライダが引きはがしにくいと、磁気ヘッド支持機構を動かすボイスコイルモータ（ＶＣＭ）がより大きなトルクを発生しなければならないのでこのＶＣＭに過大な電流を流す必要が生じてくる。このため、消費電力が大きくなってしまうという問題が生じる。
【０００８】
その結果、多くのＨＤＤ装置では、消費電力を低下させる等の通常動作に悪影響を及ぼすロード／アンロード特性を優先的に改善し、耐振動特性及び耐衝撃特性を犠牲にせざるを得なくなる。
【０００９】
従って本発明の目的は、耐振動特性及び耐衝撃特性を低下させることなく、磁気ヘッドスライダのアンロード特性を向上させることができるヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱してサスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えたヘッド支持機構が提供される。
【００１１】
アンロード動作を行なう際にサスペンションの一部が加熱可能となっているため、加熱によりサスペンションのピッチング方向の剛性（ピッチング剛性）が変化するか、加熱による材料の熱膨張量の差によってこのサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度が変化するから、ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。しかも、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたり、ピッチング角度を変化させているため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００１２】
少なくとも１つの発熱手段が、サスペンションの一部を加熱することによってサスペンションのピッチング剛性を変化させるためのものであることが好ましい。
【００１３】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャとフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段がヘッドスライダ搭載部よりサスペンションの先端側のフレクシャ上に設けられていることも好ましい。この場合、ヘッドスライダ搭載部が可撓性を有する舌部であり、少なくとも１つの発熱手段がこの舌部の基部に固着されていることがより好ましい。
【００１４】
なお、本明細書において、サスペンションの先端側とは、サスペンション全体を見てヘッドスライダが搭載される側の自由端を意味しており、後端側とはその反対側の端を意味している。
【００１５】
少なくとも１つの発熱手段が、サスペンションの一部を加熱することによってサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度を変化させるためのものであることも好ましい。この場合、少なくとも１つの発熱手段が、熱膨張率の異なる複数の材料を加熱することにより応力を発生させてピッチング角度を変化させるものであることがより好ましい。
【００１６】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部及びヘッドスライダ搭載部に沿って両側にそれぞれ配置されておりヘッドスライダ搭載部を支える２つの腕部（アウトリガー部）を有するフレクシャとこのフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段が２つの腕部にそれぞれ設けられた２つの発熱手段からなることが好ましい。この場合、２つの発熱手段が２つの腕部のヘッドスライダ搭載側の面又はその反対側の面に固着されていることがより好ましい。なお、アウトリガー部とは、フレクシャの一部であり、ヘッドスライダ搭載部を支えるようにフレクシャ本体から伸長する腕部である。
【００１７】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャとフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段がヘッドスライダ搭載部よりサスペンションの後端側のフレクシャ上又はロードビーム上に設けられていることも好ましい。
【００１８】
少なくとも１つの発熱手段が、流れる電流により発熱する電熱手段であることが好ましい。
【００１９】
本発明によれば、さらに、上述したヘッド支持機構と、このヘッド支持機構上に装着されたヘッドスライダとを備えたヘッド装置が提供される。ここで、ヘッド装置とは、ヘッド素子を備えたヘッドスライダとその支持機構とを機械的、電気的に組み立てたアセンブリである。具体例を挙げる、磁気ヘッドスライダとサスペンションとのアセンブリの場合にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と称され、磁気ヘッドスライダとこれを支持するサスペンション及び支持アームのアセンブリの場合にはヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）と称され、ＨＡＡが複数積み重ねられる場合にはヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）と称されることが多い。
【００２０】
本発明によれば、またさらに、上述のヘッド装置と、このヘッド装置が対向するディスクと、少なくとも１つの発熱手段を、アンロード動作を行なう際にのみ発熱させる駆動手段とを備えたディスクドライブ装置が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、加熱によりサスペンションのピッチング剛性が変化するか、加熱による材料の熱膨張量の差によってこのサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度が変化するから、ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。しかも、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたり、ピッチング角度を変化させているため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明の一実施形態として、ロード／アンロード方式のＨＤＤ装置の全体構成を概略的に示す平面図である。この実施形態は、ランプロード式のＨＤＤ装置に係るものである。
【００２３】
同図において、１０はハウジング、１１はスピンドルモータにより軸１２を中心にして回転駆動される磁気ディスク、１３は先端部にサスペンション１３ａを介して磁気ヘッドスライダ１４が装着されていると共に後端部にＶＣＭのコイル部が装着されており、水平回動軸１５を中心にして磁気ディスク１１の表面と平行に回動可能なＨＡＡ、１６は磁気ディスク１１のデータ領域の外側の上方又は磁気ディスク１１の外に設けられており、その傾斜した表面にＨＡＡ１３の先端部、従ってサスペンション１３ａの先端部、が乗り上げてアンロード状態となるランプ、１７はＶＣＭのマグネット部をそれぞれ示している。
【００２４】
磁気ヘッドスライダ１４は、インダクティブ書込みヘッド素子と、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）読出しヘッド素子又はトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）読出しヘッド素子等の磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子とをその後端（トレーリングエッジ）面に備えている。
【００２５】
動作時（磁気ディスクの高速回転中）においては、磁気ヘッドスライダ１４は磁気ディスク１１の表面に対向して低浮上量で浮上しており、ロード状態にある。一方、非動作時（磁気ディスクの停止中、起動及び停止時の低速回転中）においては、ＨＡＡ１３の先端部がランプ１６上にあり、従って磁気ヘッドスライダ１４はアンロード状態にある。
【００２６】
図２は本実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【００２７】
同図において、２０は磁気ディスク１１を回転駆動するスピンドルモータ、２１はこのスピンドルモータ２０のドライバ、２２はＶＣＭ２３のドライバ、２４は磁気ヘッド１４のヘッドアンプ、２５はコンピュータ２６の制御に従ってモータドライバ２１を、ＶＣＭドライバ２２を、リードライトチャネル２７を介してヘッドアンプ２４を、さらにヒータ部材駆動回路２８を制御するハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）をそれぞれ示している。ヒータ部材駆動回路２８は、後述するヒータ部材を発熱させるための電流を供給する回路である。
【００２８】
図３は本実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【００２９】
同図に示すように、ＨＡＡ１３の先端部に設けられたサスペンション１３ａは、ある程度の弾性を有するロードビーム３０と、その上に取り付けられたかなりの弾性を有するフレクシャ３１と、フレクシャ３１上に形成又は接着された例えばフレクシブルプリント基板（ＦＰＣ）部材等の配線部材３２とから主として構成されている。
【００３０】
フレクシャ３１は、ヘッド搭載部を構成する柔軟な舌部３１ａと、この舌部３１ａの両側に離隔して形成されておりこの舌部の基部につながるアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃとを備えている。
【００３１】
フレクシャ３１の舌部３１ａ上には磁気ヘッドスライダ１４が固着されており、その電極端子は配線部材３２のトレース導体３２ａ〜３２ｄに接続されている各接続パッドに電気的にボンディングされている。
【００３２】
フレクシャ３１の舌部３１ａの先端側に位置する基部には、電熱式のヒータ部材３３が固着されており、このヒータ部材３３の図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆに電気的に接続されている。なお、ヒータ部材３３を配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００３３】
このヒータ部材３３は、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆを介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１の舌部３１ａの基部が暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００３４】
なお、本実施形態において、ヒータ部材３３がフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に固着されているが、ヒータ部材をフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に固着しても良いことは明らかである。
【００３５】
図４は本発明の他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図４において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００３６】
図４から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に電熱式の２つのヒータ部材４３ａ及び４３ｂがそれぞれ固着されている。これらヒータ部材４３ａ及び４３ｂの図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆにそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材４３ａ及び４３ｂを配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００３７】
これらヒータ部材４３ａ及び４３ｂは、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆをそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃが暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００３８】
図５は、本発明のさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図５において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００３９】
図５から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に電熱式の２つのヒータ部材５３ａ及び５３ｂがそれぞれ固着されている。これらヒータ部材５３ａ及び５３ｂの図示されていない電極は、ビアホール等を介して配線部材３２の２本のトレース導体にそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材５３ａ及び５３ｂをフレクシャの裏面に別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００４０】
これらヒータ部材５３ａ及び５３ｂは、配線部材３２の２本のトレース導体をそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃが暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００４１】
図４及び図５の実施形態の構成においてフレクシャのアウトリガー部にヒータ部材を固着し、温度上昇によるサスペンションのピッチング剛性の低下をシミュレートした。その結果、ヒータ部材による温度上昇が０℃（室温）の場合に１．３０３７（μＮｍ／ｄｅｇ．）のピッチング剛性を有するサスペンションが、加熱されて温度上昇が７７℃となると、約半分の０．６５９９（μＮｍ／ｄｅｇ．）にピッチング剛性が低下した。
【００４２】
図６はサスペンションのピッチング剛性とアンロード時の浮上量の変化との関係をシミュレートした結果を表す特性図である。
【００４３】
同図のａは上述した室温の場合のピッチング剛性に相当するピッチング剛性を有するサスペンション、ｂはａの５倍のピッチング剛性を有するサスペンション、ｃはａの５分の１のピッチング剛性を有するサスペンションの場合である。ピッチング剛性が最も小さいｃのサスペンションが最もスムーズにアンロードされることが分かる。
【００４４】
なお、図５の実施形態において、ヒータ部材５３ａ及び５３ｂの構成材料として、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの構成材料（例えばステンレス鋼板）と熱膨張率が異なるもの（例えば銅部材）を用いれば、加熱によって反りが生じ、フレクシャ３１上に搭載される磁気ヘッドスライダ１４のピッチング角度が変化するから、その意味でも、磁気ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。
【００４５】
ヒータ部材とアウトリガー部の熱膨張率を異ならせることの他に、アウトリガー部を熱膨張率の互いに異なる多層で構成すれば、磁気ヘッドスライダ１４のピッチング角度を変化させることが可能となる。
【００４６】
図５の実施形態のようにフレクシャのアウトリガー部にフレクシャとは熱膨張率の異なるヒータ部材を固着し、加熱した場合の熱膨張率の差によるサスペンションのピッチング角度（スライダの浮上面と磁気ディスク表面との前後方向の角度）の変化をシミュレートした。その結果、ヒータ部材温度が３００Ｋ（約２７℃）の場合にピッチング角度が０．３８３度である磁気ヘッドスライダが、加熱されて温度が３５０Ｋ（約７７℃）となると、０．５６０度と大きくなり、空気膜剛性が低下することから磁気ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となることが分かる。
【００４７】
図７は本発明のまたさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図７において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００４８】
図７から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のロードビーム３０への固定部（溶接部）であって磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に電熱式のヒータ部材７３が固着されている。このヒータ部材７３の図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆにそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材７３を配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００４９】
ヒータ部材７３は、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆをそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、サスペンションをその機械的特性を劣化させることなく加熱できる。この場合、フレクシャのピッチング剛性の低下はさほど期待できないが、ロードビーム３０全体が大きく反るため、回転の半径が大きくなり、より大きなピッチング角度変化を期待することができる。その結果、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００５０】
なお、本実施形態において、ヒータ部材７３がフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に固着されているが、ヒータ部材をフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に固着しても良いことは明らかである。
【００５１】
また、ヒータ部材７３の固着位置は、フレクシャ３１とロードビーム３０との溶接部である必要はなく、フレクシャのヘッド搭載部（舌部３１ａ）より後端側であればどの位置であっても良く、さらに、フレクシャ３１ではなくロードビーム３０に直接固着しても良い。
【００５２】
以上述べた実施形態及び変更態様は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態として、ＨＤＤ装置の全体構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図６】サスペンションのピッチング剛性とアンロード時の浮上量の変化との関係をシミュレートした結果を表す特性図である。
【図７】本発明のまたさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０ ハウジング
１１ 磁気ディスク
１２ 軸
１３ ＨＡＡ
１３ａ サスペンション
１４ 磁気ヘッドスライダ
１５ 水平回動軸
１６ ランプ
１７ ＶＣＭのマグネット部
２０ スピンドルモータ
２１ スピンドルモータのドライバ
２２ ＶＣＭドライバ
２３ ＶＣＭ
２４ 磁気ヘッドのヘッドアンプ
２５ ＨＤＣ
２６ コンピュータ
２７ リードライトチャネル
２８ ヒータ部材駆動回路
３０ ロードビーム
３１ フレクシャ
３１ａ 舌部
３１ｂ、３１ｃ アウトリガー部
３２ 配線部材
３３、４３ａ、４３ｂ、５３ａ、５３ｂ、７３ ヒータ部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドや光ヘッドなどの記録及び／又は再生ヘッド素子を備えた浮上型ヘッドスライダを支持するロード／アンロード式のヘッド支持機構、このヘッド支持機構を備えたヘッド装置及びディスクドライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ装置（ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置）では、ヘッド支持機構の先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、この種のＨＤＤ装置は、ノートパソコンのみならず、ポータブルオーディオプレーヤやデジタルカメラ、携帯電話等のモバイル性の高い機器に搭載され始め、これに伴ってさらなる小型化及び大容量化が要求されている。小型化及び大容量化のためには高記録密度化が必要となり、そのため、磁気ヘッド素子の小型化及び磁気ヘッドスライダの低浮上量化がますます進んでいる。
【０００４】
一方、モバイル性の高い機器へ搭載するためには外乱振動に強くかつ耐衝撃性の高い構造が要求されるため、最近の小型のＨＤＤ装置は、磁気ヘッドスライダを動作時のみ磁気ディスク内のロード位置に配置し、非動作時には磁気ディスク外のアンロード位置に退避させる、ロード／アンロード方式の構造とすることが主流となっている。
【０００５】
この種のロード／アンロード方式のＨＤＤ装置については、種々の文献に記載されている（例えば、特許文献１、２、３）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−３２５４６５号公報
【特許文献２】特開２０００−１６３９０１号公報
【特許文献３】特開２０００−２２２８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
浮上量が低くなると、磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとの間に流れる空気流がより圧縮され、この間に働く空気膜の剛性が高くなる。空気膜剛性が高くなると外乱振動の影響が低減されるので、磁気ヘッドスライダがロードされている時には、外乱振動に強く衝撃に対して安定動作するという良好な特性を示す。しかしながら、空気膜剛性が高い場合、非動作状態となってアンロードする際に磁気ヘッドスライダを磁気ディスク表面から引きはがしにくくなる。アンロードさせる際に磁気ヘッドスライダが引きはがしにくいと、磁気ヘッド支持機構を動かすボイスコイルモータ（ＶＣＭ）がより大きなトルクを発生しなければならないのでこのＶＣＭに過大な電流を流す必要が生じてくる。このため、消費電力が大きくなってしまうという問題が生じる。
【０００８】
その結果、多くのＨＤＤ装置では、消費電力を低下させる等の通常動作に悪影響を及ぼすロード／アンロード特性を優先的に改善し、耐振動特性及び耐衝撃特性を犠牲にせざるを得なくなる。
【０００９】
従って本発明の目的は、耐振動特性及び耐衝撃特性を低下させることなく、磁気ヘッドスライダのアンロード特性を向上させることができるヘッド支持機構、ヘッド装置及びディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱してサスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えたヘッド支持機構が提供される。
【００１１】
アンロード動作を行なう際にサスペンションの一部が加熱可能となっているため、加熱によりサスペンションのピッチング方向の剛性（ピッチング剛性）が変化するか、加熱による材料の熱膨張量の差によってこのサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度が変化するから、ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。しかも、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたり、ピッチング角度を変化させているため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００１２】
少なくとも１つの発熱手段が、サスペンションの一部を加熱することによってサスペンションのピッチング剛性を変化させるためのものであることが好ましい。
【００１３】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャとフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段がヘッドスライダ搭載部よりサスペンションの先端側のフレクシャ上に設けられていることも好ましい。この場合、ヘッドスライダ搭載部が可撓性を有する舌部であり、少なくとも１つの発熱手段がこの舌部の基部に固着されていることがより好ましい。
【００１４】
なお、本明細書において、サスペンションの先端側とは、サスペンション全体を見てヘッドスライダが搭載される側の自由端を意味しており、後端側とはその反対側の端を意味している。
【００１５】
少なくとも１つの発熱手段が、サスペンションの一部を加熱することによってサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度を変化させるためのものであることも好ましい。この場合、少なくとも１つの発熱手段が、熱膨張率の異なる複数の材料を加熱することにより応力を発生させてピッチング角度を変化させるものであることがより好ましい。
【００１６】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部及びヘッドスライダ搭載部に沿って両側にそれぞれ配置されておりヘッドスライダ搭載部を支える２つの腕部（アウトリガー部）を有するフレクシャとこのフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段が２つの腕部にそれぞれ設けられた２つの発熱手段からなることが好ましい。この場合、２つの発熱手段が２つの腕部のヘッドスライダ搭載側の面又はその反対側の面に固着されていることがより好ましい。なお、アウトリガー部とは、フレクシャの一部であり、ヘッドスライダ搭載部を支えるようにフレクシャ本体から伸長する腕部である。
【００１７】
サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャとフレクシャを支持するロードビームとを備えており、少なくとも１つの発熱手段がヘッドスライダ搭載部よりサスペンションの後端側のフレクシャ上又はロードビーム上に設けられていることも好ましい。
【００１８】
少なくとも１つの発熱手段が、流れる電流により発熱する電熱手段であることが好ましい。
【００１９】
本発明によれば、さらに、上述したヘッド支持機構と、このヘッド支持機構上に装着されたヘッドスライダとを備えたヘッド装置が提供される。ここで、ヘッド装置とは、ヘッド素子を備えたヘッドスライダとその支持機構とを機械的、電気的に組み立てたアセンブリである。具体例を挙げる、磁気ヘッドスライダとサスペンションとのアセンブリの場合にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）と称され、磁気ヘッドスライダとこれを支持するサスペンション及び支持アームのアセンブリの場合にはヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）と称され、ＨＡＡが複数積み重ねられる場合にはヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）と称されることが多い。
【００２０】
本発明によれば、またさらに、上述のヘッド装置と、このヘッド装置が対向するディスクと、少なくとも１つの発熱手段を、アンロード動作を行なう際にのみ発熱させる駆動手段とを備えたディスクドライブ装置が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、加熱によりサスペンションのピッチング剛性が変化するか、加熱による材料の熱膨張量の差によってこのサスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度が変化するから、ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。しかも、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたり、ピッチング角度を変化させているため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は本発明の一実施形態として、ロード／アンロード方式のＨＤＤ装置の全体構成を概略的に示す平面図である。この実施形態は、ランプロード式のＨＤＤ装置に係るものである。
【００２３】
同図において、１０はハウジング、１１はスピンドルモータにより軸１２を中心にして回転駆動される磁気ディスク、１３は先端部にサスペンション１３ａを介して磁気ヘッドスライダ１４が装着されていると共に後端部にＶＣＭのコイル部が装着されており、水平回動軸１５を中心にして磁気ディスク１１の表面と平行に回動可能なＨＡＡ、１６は磁気ディスク１１のデータ領域の外側の上方又は磁気ディスク１１の外に設けられており、その傾斜した表面にＨＡＡ１３の先端部、従ってサスペンション１３ａの先端部、が乗り上げてアンロード状態となるランプ、１７はＶＣＭのマグネット部をそれぞれ示している。
【００２４】
磁気ヘッドスライダ１４は、インダクティブ書込みヘッド素子と、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）読出しヘッド素子又はトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）読出しヘッド素子等の磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子とをその後端（トレーリングエッジ）面に備えている。
【００２５】
動作時（磁気ディスクの高速回転中）においては、磁気ヘッドスライダ１４は磁気ディスク１１の表面に対向して低浮上量で浮上しており、ロード状態にある。一方、非動作時（磁気ディスクの停止中、起動及び停止時の低速回転中）においては、ＨＡＡ１３の先端部がランプ１６上にあり、従って磁気ヘッドスライダ１４はアンロード状態にある。
【００２６】
図２は本実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【００２７】
同図において、２０は磁気ディスク１１を回転駆動するスピンドルモータ、２１はこのスピンドルモータ２０のドライバ、２２はＶＣＭ２３のドライバ、２４は磁気ヘッド１４のヘッドアンプ、２５はコンピュータ２６の制御に従ってモータドライバ２１を、ＶＣＭドライバ２２を、リードライトチャネル２７を介してヘッドアンプ２４を、さらにヒータ部材駆動回路２８を制御するハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）をそれぞれ示している。ヒータ部材駆動回路２８は、後述するヒータ部材を発熱させるための電流を供給する回路である。
【００２８】
図３は本実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【００２９】
同図に示すように、ＨＡＡ１３の先端部に設けられたサスペンション１３ａは、ある程度の弾性を有するロードビーム３０と、その上に取り付けられたかなりの弾性を有するフレクシャ３１と、フレクシャ３１上に形成又は接着された例えばフレクシブルプリント基板（ＦＰＣ）部材等の配線部材３２とから主として構成されている。
【００３０】
フレクシャ３１は、ヘッド搭載部を構成する柔軟な舌部３１ａと、この舌部３１ａの両側に離隔して形成されておりこの舌部の基部につながるアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃとを備えている。
【００３１】
フレクシャ３１の舌部３１ａ上には磁気ヘッドスライダ１４が固着されており、その電極端子は配線部材３２のトレース導体３２ａ〜３２ｄに接続されている各接続パッドに電気的にボンディングされている。
【００３２】
フレクシャ３１の舌部３１ａの先端側に位置する基部には、電熱式のヒータ部材３３が固着されており、このヒータ部材３３の図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆに電気的に接続されている。なお、ヒータ部材３３を配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００３３】
このヒータ部材３３は、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆを介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１の舌部３１ａの基部が暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００３４】
なお、本実施形態において、ヒータ部材３３がフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に固着されているが、ヒータ部材をフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に固着しても良いことは明らかである。
【００３５】
図４は本発明の他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図４において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００３６】
図４から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に電熱式の２つのヒータ部材４３ａ及び４３ｂがそれぞれ固着されている。これらヒータ部材４３ａ及び４３ｂの図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆにそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材４３ａ及び４３ｂを配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００３７】
これらヒータ部材４３ａ及び４３ｂは、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆをそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃが暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００３８】
図５は、本発明のさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図５において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００３９】
図５から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に電熱式の２つのヒータ部材５３ａ及び５３ｂがそれぞれ固着されている。これらヒータ部材５３ａ及び５３ｂの図示されていない電極は、ビアホール等を介して配線部材３２の２本のトレース導体にそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材５３ａ及び５３ｂをフレクシャの裏面に別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００４０】
これらヒータ部材５３ａ及び５３ｂは、配線部材３２の２本のトレース導体をそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃが暖められるので、フレクシャのピッチング剛性が低下し、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。また、サスペンションの機械的な特性への影響も非常に小さい。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００４１】
図４及び図５の実施形態の構成においてフレクシャのアウトリガー部にヒータ部材を固着し、温度上昇によるサスペンションのピッチング剛性の低下をシミュレートした。その結果、ヒータ部材による温度上昇が０℃（室温）の場合に１．３０３７（μＮｍ／ｄｅｇ．）のピッチング剛性を有するサスペンションが、加熱されて温度上昇が７７℃となると、約半分の０．６５９９（μＮｍ／ｄｅｇ．）にピッチング剛性が低下した。
【００４２】
図６はサスペンションのピッチング剛性とアンロード時の浮上量の変化との関係をシミュレートした結果を表す特性図である。
【００４３】
同図のａは上述した室温の場合のピッチング剛性に相当するピッチング剛性を有するサスペンション、ｂはａの５倍のピッチング剛性を有するサスペンション、ｃはａの５分の１のピッチング剛性を有するサスペンションの場合である。ピッチング剛性が最も小さいｃのサスペンションが最もスムーズにアンロードされることが分かる。
【００４４】
なお、図５の実施形態において、ヒータ部材５３ａ及び５３ｂの構成材料として、フレクシャ３１のアウトリガー部３１ｂ及び３１ｃの構成材料（例えばステンレス鋼板）と熱膨張率が異なるもの（例えば銅部材）を用いれば、加熱によって反りが生じ、フレクシャ３１上に搭載される磁気ヘッドスライダ１４のピッチング角度が変化するから、その意味でも、磁気ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となる。
【００４５】
ヒータ部材とアウトリガー部の熱膨張率を異ならせることの他に、アウトリガー部を熱膨張率の互いに異なる多層で構成すれば、磁気ヘッドスライダ１４のピッチング角度を変化させることが可能となる。
【００４６】
図５の実施形態のようにフレクシャのアウトリガー部にフレクシャとは熱膨張率の異なるヒータ部材を固着し、加熱した場合の熱膨張率の差によるサスペンションのピッチング角度（スライダの浮上面と磁気ディスク表面との前後方向の角度）の変化をシミュレートした。その結果、ヒータ部材温度が３００Ｋ（約２７℃）の場合にピッチング角度が０．３８３度である磁気ヘッドスライダが、加熱されて温度が３５０Ｋ（約７７℃）となると、０．５６０度と大きくなり、空気膜剛性が低下することから磁気ヘッドスライダのアンロードが非常に容易となることが分かる。
【００４７】
図７は本発明のまたさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。本実施形態の構成は、ヒータ部材に関連する構成を除いて図１の実施形態の構成とほぼ同様である。従って、図７において、図３のものと同様の構成要素については同じ参照番号を用いている。
【００４８】
図７から分かるように、本実施形態においては、フレクシャ３１のロードビーム３０への固定部（溶接部）であって磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に電熱式のヒータ部材７３が固着されている。このヒータ部材７３の図示されていない電極は配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆにそれぞれ電気的に接続されている。なお、ヒータ部材７３を配線部材３２とは別個に設けた配線部材に接続しても良いことは明らかである。
【００４９】
ヒータ部材７３は、配線部材３２のトレース導体３２ｅ及び３２ｆをそれぞれ介して図２に示すヒータ部材駆動回路２８に接続されており、ＨＤＤ装置がアンロードする際にのみ電流が流されて発熱する。これにより、サスペンションをその機械的特性を劣化させることなく加熱できる。この場合、フレクシャのピッチング剛性の低下はさほど期待できないが、ロードビーム３０全体が大きく反るため、回転の半径が大きくなり、より大きなピッチング角度変化を期待することができる。その結果、磁気ヘッドスライダ１４の磁気ディスク１１からの引きはがしが非常に容易となりアンロード特性が向上する。即ち、アンロード動作を行なう時のみこのような加熱を行なってピッチング剛性を変化させたりピッチング角度を変化させる構成であるため、耐振動特性及び耐衝撃特性を優先して設計することが可能となる。
【００５０】
なお、本実施形態において、ヒータ部材７３がフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４と同じ側の面（表面）に固着されているが、ヒータ部材をフレクシャ３１の磁気ヘッドスライダ１４とは反対側の面（裏面）に固着しても良いことは明らかである。
【００５１】
また、ヒータ部材７３の固着位置は、フレクシャ３１とロードビーム３０との溶接部である必要はなく、フレクシャのヘッド搭載部（舌部３１ａ）より後端側であればどの位置であっても良く、さらに、フレクシャ３１ではなくロードビーム３０に直接固着しても良い。
【００５２】
以上述べた実施形態及び変更態様は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態として、ＨＤＤ装置の全体構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＤＤ装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【図６】サスペンションのピッチング剛性とアンロード時の浮上量の変化との関係をシミュレートした結果を表す特性図である。
【図７】本発明のまたさらに他の実施形態におけるＨＡＡの先端部を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０ ハウジング
１１ 磁気ディスク
１２ 軸
１３ ＨＡＡ
１３ａ サスペンション
１４ 磁気ヘッドスライダ
１５ 水平回動軸
１６ ランプ
１７ ＶＣＭのマグネット部
２０ スピンドルモータ
２１ スピンドルモータのドライバ
２２ ＶＣＭドライバ
２３ ＶＣＭ
２４ 磁気ヘッドのヘッドアンプ
２５ ＨＤＣ
２６ コンピュータ
２７ リードライトチャネル
２８ ヒータ部材駆動回路
３０ ロードビーム
３１ フレクシャ
３１ａ 舌部
３１ｂ、３１ｃ アウトリガー部
３２ 配線部材
３３、４３ａ、４３ｂ、５３ａ、５３ｂ、７３ ヒータ部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、該サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱して該サスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えたことを特徴とするヘッド支持機構。
【請求項２】
前記少なくとも１つの発熱手段が、前記サスペンションの一部を加熱することによって該サスペンションのピッチング方向の剛性を変化させるためのものであることを特徴とする請求項１に記載のヘッド支持機構。
【請求項３】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの先端側の前記フレクシャ上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッド支持機構。
【請求項４】
前記ヘッドスライダ搭載部が可撓性を有する舌部であり、前記少なくとも１つの発熱手段が該舌部の基部に固着されていることを特徴とする請求項３に記載のヘッド支持機構。
【請求項５】
前記少なくとも１つの発熱手段が、前記サスペンションの一部を加熱することによって該サスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度を変化させるためのものであることを特徴とする請求項１に記載のヘッド支持機構。
【請求項６】
前記少なくとも１つの発熱手段が、熱膨張率の異なる複数の材料を加熱することにより応力を発生させて前記ピッチング角度を変化させるものであることを特徴とする請求項５に記載のヘッド支持機構。
【請求項７】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部及び該ヘッドスライダ搭載部に沿って両側にそれぞれ配置されており該ヘッドスライダ搭載部を支える２つの腕部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が該２つの腕部にそれぞれ設けられた２つの発熱手段からなることを特徴とする請求項１、２、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項８】
前記２つの発熱手段が前記２つの腕部のヘッドスライダ搭載側の面に固着されていることを特徴とする請求項７に記載のヘッド支持機構。
【請求項９】
前記２つの発熱手段が前記２つの腕部のヘッドスライダ搭載側とは反対側の面に固着されていることを特徴とする請求項７に記載のヘッド支持機構。
【請求項１０】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの後端側の前記フレクシャ上に設けられていることを特徴とする請求項１、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項１１】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの後端側の前記ロードビーム上に設けられていることを特徴とする請求項１、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの発熱手段が、流れる電流により発熱する電熱手段であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のヘッド支持機構。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載のヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構上に装着されたヘッドスライダとを備えたことを特徴とするヘッド装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のヘッド装置と、該ヘッド装置が対向するディスクと、前記少なくとも１つの発熱手段をアンロード動作を行なう際にのみ発熱させる駆動手段とを備えたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項１】
ロード／アンロード式のヘッド支持機構であって、ヘッドスライダを支持するためのサスペンションと、該サスペンション上に設けられており、アンロード動作を行なう際に発熱して該サスペンションの一部を加熱可能な少なくとも１つの発熱手段とを備えたことを特徴とするヘッド支持機構。
【請求項２】
前記少なくとも１つの発熱手段が、前記サスペンションの一部を加熱することによって該サスペンションのピッチング方向の剛性を変化させるためのものであることを特徴とする請求項１に記載のヘッド支持機構。
【請求項３】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの先端側の前記フレクシャ上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッド支持機構。
【請求項４】
前記ヘッドスライダ搭載部が可撓性を有する舌部であり、前記少なくとも１つの発熱手段が該舌部の基部に固着されていることを特徴とする請求項３に記載のヘッド支持機構。
【請求項５】
前記少なくとも１つの発熱手段が、前記サスペンションの一部を加熱することによって該サスペンションに搭載されるヘッドスライダのピッチング角度を変化させるためのものであることを特徴とする請求項１に記載のヘッド支持機構。
【請求項６】
前記少なくとも１つの発熱手段が、熱膨張率の異なる複数の材料を加熱することにより応力を発生させて前記ピッチング角度を変化させるものであることを特徴とする請求項５に記載のヘッド支持機構。
【請求項７】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部及び該ヘッドスライダ搭載部に沿って両側にそれぞれ配置されており該ヘッドスライダ搭載部を支える２つの腕部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が該２つの腕部にそれぞれ設けられた２つの発熱手段からなることを特徴とする請求項１、２、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項８】
前記２つの発熱手段が前記２つの腕部のヘッドスライダ搭載側の面に固着されていることを特徴とする請求項７に記載のヘッド支持機構。
【請求項９】
前記２つの発熱手段が前記２つの腕部のヘッドスライダ搭載側とは反対側の面に固着されていることを特徴とする請求項７に記載のヘッド支持機構。
【請求項１０】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの後端側の前記フレクシャ上に設けられていることを特徴とする請求項１、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項１１】
前記サスペンションがヘッドスライダ搭載部を有するフレクシャと該フレクシャを支持するロードビームとを備えており、前記少なくとも１つの発熱手段が前記ヘッドスライダ搭載部より該サスペンションの後端側の前記ロードビーム上に設けられていることを特徴とする請求項１、５又は６に記載のヘッド支持機構。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの発熱手段が、流れる電流により発熱する電熱手段であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のヘッド支持機構。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載のヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構上に装着されたヘッドスライダとを備えたことを特徴とするヘッド装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のヘッド装置と、該ヘッド装置が対向するディスクと、前記少なくとも１つの発熱手段をアンロード動作を行なう際にのみ発熱させる駆動手段とを備えたことを特徴とするディスクドライブ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−１７２６２０（Ｐ２００６−１７２６２０Ａ）
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３６４３８２（Ｐ２００４−３６４３８２）
【出願日】平成１６年１２月１６日（２００４．１２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月１６日（２００４．１２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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