メタルマスク及び半導体装置の製造方法
【課題】接合基板をダイシングする際のブレードの損傷を確実に防止することができるようにする。
【解決手段】接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスク1において、開口部7と開口部8とを形成する。開口部7は、半導体基板の上記一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布することができるように形成されている。一方、開口部8は、半導体基板の上記一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布することができるように形成されている。
【解決手段】接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスク1において、開口部7と開口部8とを形成する。開口部7は、半導体基板の上記一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布することができるように形成されている。一方、開口部8は、半導体基板の上記一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布することができるように形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、半導体基板の一面に接着剤を塗布するためのメタルマスクと、メタルマスクを用いた半導体装置の製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【0002】
ICやLSI、MEMSデバイス等の数多くの半導体素子が表面に形成された半導体基板は、例えば、円盤状のブレードを用いてダイシングされることにより、個々の半導体装置に分割される(例えば、特許文献1参照)。
また、半導体装置の製造に関する他の従来技術として、2枚の半導体基板を接着剤で接合した後、接合された2枚の半導体基板をスクライビング及びブレーキングすることによって、半導体装置を個々に分割するものも提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平2009−66691号公報
【特許文献2】特表2005−534048号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献2に記載の半導体装置のように、その製造過程において、複数の基板(シリコンウエハ等の半導体基板同士、或いは、半導体基板と封止用のガラス基板等)が接合されたもの(以下、「接合基板」ともいう)を分割する場合、特許文献1に記載のダイシング装置のようなものを使用すると、ダイシングの際に上側の基板の一部が剥がれ、チップやブレードが損傷してしまう恐れがあった。
【0005】
例えば、特許文献2に記載のものでは、半導体基板の周囲と基板上の各半導体素子の周囲との双方に、接着剤を塗布することが推奨されている(特許文献2の0046欄)。しかし、このような接着方法によって2枚の半導体基板を接合すると、ダイシングによるチップ化を行う際に、上側の半導体基板の一部が、接着剤が全く塗布されていない小片に分割されてしまうことがある。即ち、剥がれた上記小片によって、チップやブレードが損傷を受けてしまう恐れがあった。
【0006】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、接合基板をダイシングする際のチップやブレードの損傷を確実に防止することができるように、半導体基板に対して接着剤を塗布することができるメタルマスクと、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができる半導体装置の製造方法とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明に係るメタルマスクは、複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成しない領域の全体に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備えたものである。
【0008】
また、この発明に係るメタルマスクは、所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備えたものである。
【0009】
また、この発明に係るメタルマスクは、複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、所定の縁部を除いた半導体素子を形成しない領域の全体に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備え、半導体基板の一面の縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないものである。
【0010】
また、この発明に係るメタルマスクは、所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、所定の縁部を除いた半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備え、半導体基板の一面の縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないものである。
【0011】
この発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の半導体素子が形成された半導体基板を固定する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成しない領域の全体に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、接着剤が塗布された半導体基板の一面に、所定の接合用基板を接合する工程と、接合された半導体基板及び接合用基板をダイシングすることによって半導体素子毎に分割する工程と、を備えたものである。
【0012】
また、この発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板と接合用基板とが共にダイシングされることによって、個々の半導体装置に分割される半導体装置の製造方法であって、半導体基板を固定する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、接着剤が塗布された半導体基板の一面に、接合用基板を接合する工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【0013】
この発明に係るメタルマスクによれば、接合基板をダイシングする際のチップやブレードの損傷を確実に防止することができるように、半導体基板に対して接着剤を塗布することができるようになる。
また、この発明に係る半導体装置の製造方法によれば、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】この発明の実施の形態1におけるメタルマスクを示す平面図である。
【図2】図1に示すメタルマスクのA部詳細図である。
【図3】図2に示すメタルマスクのB部詳細図である。
【図4】図1に示すメタルマスクによって接着剤が塗布される半導体基板を示す平面図である。
【図5】図4に示す半導体基板に接合用基板が接合された状態を示す側面図である。
【図6】図5に示す接合基板の要部拡大図である。
【図7】この発明の実施の形態2におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図8】図7に示すメタルマスクのD部詳細図である。
【図9】この発明の実施の形態3における第1開口部の開口パターンを示す図である。
【図10】この発明の実施の形態4におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図11】この発明の実施の形態5におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図12】図11に示すメタルマスクのE部詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
この発明をより詳細に説明するため、添付の図面に従ってこれを説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。
【0016】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1におけるメタルマスクを示す平面図、図2は図1に示すメタルマスクのA部詳細図、図3は図2に示すメタルマスクのB部詳細図である。また、図4は図1に示すメタルマスクによって接着剤が塗布される半導体基板を示す平面図、図5は図4に示す半導体基板に接合用基板が接合された状態を示す側面図、図6は図5に示す接合基板の要部拡大図である。
【0017】
図1乃至図3に示すメタルマスク1は、図4に示す半導体基板2の表面に、基板接合用の所定の接着剤3を塗布するためのものである。
【0018】
半導体基板2は、シリコンウエハ等の半導体ウエハからなり、その表面に、ICやLSI、MEMSデバイス等からなる数多くの半導体素子4が形成されている。半導体基板2は、その表面に接着剤3が塗布されることにより、その接着剤3を介して表面側に所定の接合用基板5が接合されるものである。なお、接合用基板5は、シリコンウエハ等の半導体基板、或いは、封止用のガラス基板等によって構成される。図5は、半導体基板2と接合用基板5とが、半導体基板2の表面に塗布された接着剤3によって接合された状態を示している。そして、この状態の(半導体基板2及び接合用基板5により構成される)接合基板が円盤状のブレード等を用いて半導体素子4毎の領域に切断(ダイシング)されることにより、上記接合基板が個々の半導体装置に分割される。即ち、上記半導体基板2は、半導体素子4が形成された各部分が、上記半導体装置の一部を構成する。
【0019】
なお、半導体基板2には、半導体素子4が形成されていない部分も存在する。以下においては、図4に示すように、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成された(後に半導体装置の一部を構成する)領域をパターン領域6aとも表記し、半導体素子4が形成されていない(半導体装置を構成しない)領域をパターン領域外6bとも表記する。
【0020】
一方、半導体基板2に接着剤3を塗布するための上記メタルマスク1には、上記パターン領域6aに対応する開口部7(第1開口部)と、上記パターン領域外6bに対応する開口部8(第2開口部)とが形成されている。なお、9は位置合わせ用としてメタルマスク1に形成された認識マークである。
【0021】
上記開口部7は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されたそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。具体的に、開口部7は、パターン領域6aの外形を示す一点鎖線C(図1参照)の内側に形成された多数の開口から構成され、例えば、各半導体素子4の周囲を囲むように上記開口が形成されている。なお、図1の一点鎖線Cは、説明用として示したものであって、メタルマスク1の表面に実在するものではない。
【0022】
また、開口部8は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記接合基板のダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。この開口部8は、図1に示す一点鎖線Cの外側に形成された多数の開口から構成される。
【0023】
具体的に、開口部8は、上記開口部7の開口パターンと同じ開口パターンを有しており、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされることにより、半導体基板2のパターン領域外6bの対向位置に配置される。なお、この開口部8は、メタルマスク1が半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の外形に極接近する位置まで形成されている(図3参照)。即ち、開口部8は、半導体基板2の表面の周縁部に対しても、適量の接着剤3を塗布することができるように形成されている。
このため、上記構成のメタルマスク1を使用することにより、半導体基板2の表面の全体に、一様のパターンで接着剤3を塗布することができる。
【0024】
次に、上記構成を有するメタルマスク1を使用して接合基板を作製し、個々の半導体装置に分割する具体的な手順について説明する。
半導体装置の製造においては、先ず、シリコンウエハ等からなる半導体基板2の表面に、多数の半導体素子4を既知の方法によって所定のパターンで形成する。次に、半導体素子4が形成された表面(一面)を上向きに配置して半導体基板2を固定し、その表面に、上記構成のメタルマスク1を使用して接着剤3を塗布する。
【0025】
上記接着剤3の塗布工程においては、先ず、裏面が固定された半導体基板2の上方の所定位置に、認識マーク9を基準としてメタルマスク1を適切に配置する。次に、メタルマスク1の上面側でスキージ(図示せず)を移動させることにより、開口部7及び開口部8の各開口内に接着剤3を充填し、所定量の接着剤3を半導体基板2の表面に付着させる。即ち、かかるスキージ動作により、開口部7を通過した接着剤3が、半導体素子4を形成するそれぞれの領域に対して塗布される。また、同時に(同じスキージ動作により)、開口部8を通過した接着剤3が、半導体素子4を形成しない領域の全体に対しても塗布される。
【0026】
メタルマスク1を使用することによって半導体基板2の一面全体に一様のパターンで接着剤3を塗布した後、半導体基板2の上記一面に接合用基板5を載置して(図5参照)、接着剤3を硬化させる。そして、接着剤3の硬化によって半導体基板2と接合用基板5とを接合した後、この接合基板を、半導体基板2に形成された半導体素子4毎の領域に切断(ダイシング)し、接合基板を個々の半導体装置に分割する。
【0027】
上記接合基板を切断するために、例えば円盤状のブレードを用いる場合、接合基板の半導体素子4が形成されていない部分は、半導体素子4が形成されている部分と同じように直線状に切断され、各半導体装置と同様の形状に固片化される。なお、接着剤3の塗布に用いられる上記メタルマスク1は、開口部8が開口部7と同一の開口パターンを有しているため、接着剤3は、半導体基板2の半導体素子4が形成されていない領域に対しても、半導体素子4が形成されている領域と同じように塗布されている。即ち、接着剤3は、ダイシングによって固片化されるそれぞれの部分に付着されて接着力を発揮しており、ダイシング時に接合基板の半導体素子4が設けられていない部分が切断されたとしても、その部分の接合用基板5が半導体基板2から剥がれてしまうようなことはない。
【0028】
この発明の実施の形態1によれば、上記構成のメタルマスク1を使用して半導体基板2の表面に接着剤3を塗布することにより、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができるようになる。このため、ダイシング時のチップの損傷を防止し、半導体装置を製造する際の歩留りを向上させることができる。また、ブレードの長寿命化及びダイシング精度の向上を図ることも可能となる。
【0029】
実施の形態2.
図7はこの発明の実施の形態2におけるメタルマスクの図2相当図、図8は図7に示すメタルマスクのD部詳細図である。
図7及び図8において、10はメタルマスク1に形成された開口部であり、半導体基板2のパターン領域外6bに対応して形成されたものを示している。即ち、開口部10は、第2開口部を構成する。実施の形態1では、第1開口部と第2開口部とが同じ開口パターンを有する場合について説明した。一方、本実施の形態は、第2開口部の開口パターンが第1開口部の開口パターンと異なる場合を示している。
【0030】
具体的に、開口部10は、円形状を呈する多数の開口から構成されている。そして、この円形状の開口は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記接合基板のダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。
なお、第1開口部からなる開口部7を含め、他の構成は、実施の形態1と同様である。
【0031】
上記構成を有するメタルマスク1であっても、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。なお、第2開口部の開口パターンは、メタルマスク1に要求される特性等に合わせてその形状及び配置を適宜設定すれば良く、図7及び図8に示すものに限定される訳ではない。例えば、本実施の形態における構成であれば、メタルマスク1に対して、比較的容易に所定の強度を付与することが可能となる。
【0032】
実施の形態3.
図9はこの発明の実施の形態3における第1開口部の開口パターンを示す図である。
図9において、11はメタルマスク1に形成された開口部であり、半導体基板2のパターン領域6aに対応して形成されたものを示している。即ち、開口部11は、第1開口部を構成する。なお、第2開口部は図示していないが、その開口パターンは開口部11の開口パターンと同じであっても良い。
【0033】
開口部11は、半導体基板2のパターン領域6aのうち、半導体素子4間の領域全体にも接着剤3を塗布することができるように形成されている。即ち、上記開口部11が形成されたメタルマスク1を使用した場合、半導体基板2に対して、ブレードによって切断される部分に対しても接着剤3が塗布される。かかる構成を有するメタルマスク1であっても、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
【0034】
その他の構成は、実施の形態1又は2と同様である。
なお、接着剤3を半導体基板2に対して厚塗りすることができるように、上記構成のメタルマスク1を、特願2009−79052に提案されているようなメタルマスクに適用しても良い。かかる場合、メタルマスク1は、複数の金属メッキ層から構成され、開口部11を形成するブリッジ部分(図9に示すF)が、この複数の金属メッキ層に所望の配置で形成される。
【0035】
実施の形態4.
図10はこの発明の実施の形態4におけるメタルマスクの図2相当図である。実施の形態1乃至3においては、半導体基板2の外形に極接近する位置まで第2開口部が形成されている場合について説明した。しかし、メタルマスク1がこのような構成の第2開口部を有していると、例えば、接着剤3の粘度が低い場合に、接着剤3の塗布後に半導体基板2の外周面2a(端面)に接着剤3が付着してしまう恐れがある。
【0036】
本実施の形態におけるメタルマスク1は、上述のような問題を防止するための構成を有している。具体的に、図10に示すメタルマスク1には、半導体基板2のパターン領域6aに対応する開口部7(第1開口部)に加え、半導体基板2の表面の縁部に対向する対向部12と、対向部12が対向する部分以外のパターン領域外6bに対応する開口部13(第2開口部)とが設けられている。
【0037】
上記対向部12は、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の表面の周縁部全体に渡って所定の幅で対向するように設けられている。具体的に、対向部12は、半導体基板2の表面のうち、ダイシング時に分割(固片化)される最も外側の領域と、その領域の一つ内側に配置された領域の一部とにのみ対向し得るように設けられている。なお、半導体基板2の外周面2aに対して接着剤3が付着することを防止するため、この対向部12には開口が形成されていない。
【0038】
一方、開口部13は、上記開口部7の開口パターンと同じ開口パターンを有しており、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記周縁部を除く領域の全体(即ち、上記周縁部を除いた、ダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域)に対して、接着剤3を塗布することができるように形成されている。
【0039】
なお、上記構成のメタルマスク1を使用した場合、半導体基板2の上記周縁部(或いは、接着剤3の粘度等によっては上記周縁部の一部)には、接着剤3が塗布されない。このため、ダイシング時に固片化されるもののうち、その全体が上記周縁部内に配置されるものについては、ダイシングの際に接合用基板5が半導体基板2から剥がれてしまう恐れがある。具体的に、上記構成のメタルマスク1を使用して接着剤3の塗布を行うと、ダイシング時に固片化されるもののうち、最外部に配置されたものの一つ内側のものに対しては、接着剤3が必ず塗布される。このため、ダイシング時に接合用基板5の剥がれが発生する可能性があるものは、ダイシングによって小片化される接合用基板5のうち、最外部に位置するものの一部のみに限られる。
【0040】
一方、接合用基板5が半導体基板2に接着されていない部分をダイシングする場合、ブレードによる切断方向やその回転速度等を適切に設定することにより、接合用基板5が半導体基板2から剥がれる際に、その小片を所定の方向に飛ばすことができることも経験的に分かっている。
【0041】
このため、上記構成のメタルマスク1を使用しても、実施の形態1と同様の効果を奏することは可能である。即ち、接合用基板5の剥がれの発生を最外部に位置するもののみに限定し、且つ、ダイシング時の適切な設定によって、剥がれた接合用基板5の小片をチップが存在しない方向に飛ばすことができれば、上記小片によるチップの損傷を確実に防止できる。また、本実施の形態におけるメタルマスク1であれば、外周面2aに対する接着剤3の付着も防止できる。
その他は、他の何れかの実施の形態と同様の構成を有している。
【0042】
実施の形態5.
図11はこの発明の実施の形態5におけるメタルマスクの図2相当図、図12は図11に示すメタルマスクのE部詳細図である。本実施の形態におけるメタルマスク1は、実施の形態4に示したものに加え、更に、開口部14を備えている。
【0043】
上記開口部14は、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の外形の僅か内側となる部分に、その外形に沿って配置されるように形成されている。なお、図11及び図12に示すメタルマスク1では、開口部14と半導体基板2の外形との間に配置される部分が、上記対向部12を構成する。
【0044】
メタルマスク1に上記構成の開口部14を備えることにより、半導体基板2の外形に沿って均一に接着剤3を塗布することができ、接合用基板5の接着時に、接合用基板5を半導体基板2の表面側に安定して配置することが可能となる。
なお、本実施の形態では、開口部14によって接着剤3を一本の線状に塗布する場合について示しているが、これは単に一例を示したものであり、開口部14は、例えば、接着剤3を複数本の線状に塗布するような開口パターンを有していても良い。また、上記開口部14を実施の形態1乃至3に示すメタルマスク1に適用しても良い。
【符号の説明】
【0045】
1 メタルマスク
2 半導体基板
2a 外周面
3 接着剤
4 半導体素子
5 接合用基板
6a パターン領域
6b パターン領域外
7、11 開口部(第1開口部)
8、10、13 開口部(第2開口部)
9 認識マーク
12 対向部
14 開口部
【技術分野】
【0001】
この発明は、半導体基板の一面に接着剤を塗布するためのメタルマスクと、メタルマスクを用いた半導体装置の製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【0002】
ICやLSI、MEMSデバイス等の数多くの半導体素子が表面に形成された半導体基板は、例えば、円盤状のブレードを用いてダイシングされることにより、個々の半導体装置に分割される(例えば、特許文献1参照)。
また、半導体装置の製造に関する他の従来技術として、2枚の半導体基板を接着剤で接合した後、接合された2枚の半導体基板をスクライビング及びブレーキングすることによって、半導体装置を個々に分割するものも提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平2009−66691号公報
【特許文献2】特表2005−534048号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献2に記載の半導体装置のように、その製造過程において、複数の基板(シリコンウエハ等の半導体基板同士、或いは、半導体基板と封止用のガラス基板等)が接合されたもの(以下、「接合基板」ともいう)を分割する場合、特許文献1に記載のダイシング装置のようなものを使用すると、ダイシングの際に上側の基板の一部が剥がれ、チップやブレードが損傷してしまう恐れがあった。
【0005】
例えば、特許文献2に記載のものでは、半導体基板の周囲と基板上の各半導体素子の周囲との双方に、接着剤を塗布することが推奨されている(特許文献2の0046欄)。しかし、このような接着方法によって2枚の半導体基板を接合すると、ダイシングによるチップ化を行う際に、上側の半導体基板の一部が、接着剤が全く塗布されていない小片に分割されてしまうことがある。即ち、剥がれた上記小片によって、チップやブレードが損傷を受けてしまう恐れがあった。
【0006】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、接合基板をダイシングする際のチップやブレードの損傷を確実に防止することができるように、半導体基板に対して接着剤を塗布することができるメタルマスクと、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができる半導体装置の製造方法とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明に係るメタルマスクは、複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成しない領域の全体に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備えたものである。
【0008】
また、この発明に係るメタルマスクは、所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備えたものである。
【0009】
また、この発明に係るメタルマスクは、複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、所定の縁部を除いた半導体素子を形成しない領域の全体に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備え、半導体基板の一面の縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないものである。
【0010】
また、この発明に係るメタルマスクは、所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、半導体基板の一面のうち、所定の縁部を除いた半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、を備え、半導体基板の一面の縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないものである。
【0011】
この発明に係る半導体装置の製造方法は、複数の半導体素子が形成された半導体基板を固定する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体素子を形成しない領域の全体に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、接着剤が塗布された半導体基板の一面に、所定の接合用基板を接合する工程と、接合された半導体基板及び接合用基板をダイシングすることによって半導体素子毎に分割する工程と、を備えたものである。
【0012】
また、この発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板と接合用基板とが共にダイシングされることによって、個々の半導体装置に分割される半導体装置の製造方法であって、半導体基板を固定する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、半導体基板を固定した後、半導体基板の一面のうち、半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、接着剤が塗布された半導体基板の一面に、接合用基板を接合する工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【0013】
この発明に係るメタルマスクによれば、接合基板をダイシングする際のチップやブレードの損傷を確実に防止することができるように、半導体基板に対して接着剤を塗布することができるようになる。
また、この発明に係る半導体装置の製造方法によれば、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】この発明の実施の形態1におけるメタルマスクを示す平面図である。
【図2】図1に示すメタルマスクのA部詳細図である。
【図3】図2に示すメタルマスクのB部詳細図である。
【図4】図1に示すメタルマスクによって接着剤が塗布される半導体基板を示す平面図である。
【図5】図4に示す半導体基板に接合用基板が接合された状態を示す側面図である。
【図6】図5に示す接合基板の要部拡大図である。
【図7】この発明の実施の形態2におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図8】図7に示すメタルマスクのD部詳細図である。
【図9】この発明の実施の形態3における第1開口部の開口パターンを示す図である。
【図10】この発明の実施の形態4におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図11】この発明の実施の形態5におけるメタルマスクの図2相当図である。
【図12】図11に示すメタルマスクのE部詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
この発明をより詳細に説明するため、添付の図面に従ってこれを説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。
【0016】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1におけるメタルマスクを示す平面図、図2は図1に示すメタルマスクのA部詳細図、図3は図2に示すメタルマスクのB部詳細図である。また、図4は図1に示すメタルマスクによって接着剤が塗布される半導体基板を示す平面図、図5は図4に示す半導体基板に接合用基板が接合された状態を示す側面図、図6は図5に示す接合基板の要部拡大図である。
【0017】
図1乃至図3に示すメタルマスク1は、図4に示す半導体基板2の表面に、基板接合用の所定の接着剤3を塗布するためのものである。
【0018】
半導体基板2は、シリコンウエハ等の半導体ウエハからなり、その表面に、ICやLSI、MEMSデバイス等からなる数多くの半導体素子4が形成されている。半導体基板2は、その表面に接着剤3が塗布されることにより、その接着剤3を介して表面側に所定の接合用基板5が接合されるものである。なお、接合用基板5は、シリコンウエハ等の半導体基板、或いは、封止用のガラス基板等によって構成される。図5は、半導体基板2と接合用基板5とが、半導体基板2の表面に塗布された接着剤3によって接合された状態を示している。そして、この状態の(半導体基板2及び接合用基板5により構成される)接合基板が円盤状のブレード等を用いて半導体素子4毎の領域に切断(ダイシング)されることにより、上記接合基板が個々の半導体装置に分割される。即ち、上記半導体基板2は、半導体素子4が形成された各部分が、上記半導体装置の一部を構成する。
【0019】
なお、半導体基板2には、半導体素子4が形成されていない部分も存在する。以下においては、図4に示すように、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成された(後に半導体装置の一部を構成する)領域をパターン領域6aとも表記し、半導体素子4が形成されていない(半導体装置を構成しない)領域をパターン領域外6bとも表記する。
【0020】
一方、半導体基板2に接着剤3を塗布するための上記メタルマスク1には、上記パターン領域6aに対応する開口部7(第1開口部)と、上記パターン領域外6bに対応する開口部8(第2開口部)とが形成されている。なお、9は位置合わせ用としてメタルマスク1に形成された認識マークである。
【0021】
上記開口部7は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されたそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。具体的に、開口部7は、パターン領域6aの外形を示す一点鎖線C(図1参照)の内側に形成された多数の開口から構成され、例えば、各半導体素子4の周囲を囲むように上記開口が形成されている。なお、図1の一点鎖線Cは、説明用として示したものであって、メタルマスク1の表面に実在するものではない。
【0022】
また、開口部8は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記接合基板のダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。この開口部8は、図1に示す一点鎖線Cの外側に形成された多数の開口から構成される。
【0023】
具体的に、開口部8は、上記開口部7の開口パターンと同じ開口パターンを有しており、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされることにより、半導体基板2のパターン領域外6bの対向位置に配置される。なお、この開口部8は、メタルマスク1が半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の外形に極接近する位置まで形成されている(図3参照)。即ち、開口部8は、半導体基板2の表面の周縁部に対しても、適量の接着剤3を塗布することができるように形成されている。
このため、上記構成のメタルマスク1を使用することにより、半導体基板2の表面の全体に、一様のパターンで接着剤3を塗布することができる。
【0024】
次に、上記構成を有するメタルマスク1を使用して接合基板を作製し、個々の半導体装置に分割する具体的な手順について説明する。
半導体装置の製造においては、先ず、シリコンウエハ等からなる半導体基板2の表面に、多数の半導体素子4を既知の方法によって所定のパターンで形成する。次に、半導体素子4が形成された表面(一面)を上向きに配置して半導体基板2を固定し、その表面に、上記構成のメタルマスク1を使用して接着剤3を塗布する。
【0025】
上記接着剤3の塗布工程においては、先ず、裏面が固定された半導体基板2の上方の所定位置に、認識マーク9を基準としてメタルマスク1を適切に配置する。次に、メタルマスク1の上面側でスキージ(図示せず)を移動させることにより、開口部7及び開口部8の各開口内に接着剤3を充填し、所定量の接着剤3を半導体基板2の表面に付着させる。即ち、かかるスキージ動作により、開口部7を通過した接着剤3が、半導体素子4を形成するそれぞれの領域に対して塗布される。また、同時に(同じスキージ動作により)、開口部8を通過した接着剤3が、半導体素子4を形成しない領域の全体に対しても塗布される。
【0026】
メタルマスク1を使用することによって半導体基板2の一面全体に一様のパターンで接着剤3を塗布した後、半導体基板2の上記一面に接合用基板5を載置して(図5参照)、接着剤3を硬化させる。そして、接着剤3の硬化によって半導体基板2と接合用基板5とを接合した後、この接合基板を、半導体基板2に形成された半導体素子4毎の領域に切断(ダイシング)し、接合基板を個々の半導体装置に分割する。
【0027】
上記接合基板を切断するために、例えば円盤状のブレードを用いる場合、接合基板の半導体素子4が形成されていない部分は、半導体素子4が形成されている部分と同じように直線状に切断され、各半導体装置と同様の形状に固片化される。なお、接着剤3の塗布に用いられる上記メタルマスク1は、開口部8が開口部7と同一の開口パターンを有しているため、接着剤3は、半導体基板2の半導体素子4が形成されていない領域に対しても、半導体素子4が形成されている領域と同じように塗布されている。即ち、接着剤3は、ダイシングによって固片化されるそれぞれの部分に付着されて接着力を発揮しており、ダイシング時に接合基板の半導体素子4が設けられていない部分が切断されたとしても、その部分の接合用基板5が半導体基板2から剥がれてしまうようなことはない。
【0028】
この発明の実施の形態1によれば、上記構成のメタルマスク1を使用して半導体基板2の表面に接着剤3を塗布することにより、接合基板をダイシングする際のチップ及びブレードの損傷を確実に防止することができるようになる。このため、ダイシング時のチップの損傷を防止し、半導体装置を製造する際の歩留りを向上させることができる。また、ブレードの長寿命化及びダイシング精度の向上を図ることも可能となる。
【0029】
実施の形態2.
図7はこの発明の実施の形態2におけるメタルマスクの図2相当図、図8は図7に示すメタルマスクのD部詳細図である。
図7及び図8において、10はメタルマスク1に形成された開口部であり、半導体基板2のパターン領域外6bに対応して形成されたものを示している。即ち、開口部10は、第2開口部を構成する。実施の形態1では、第1開口部と第2開口部とが同じ開口パターンを有する場合について説明した。一方、本実施の形態は、第2開口部の開口パターンが第1開口部の開口パターンと異なる場合を示している。
【0030】
具体的に、開口部10は、円形状を呈する多数の開口から構成されている。そして、この円形状の開口は、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記接合基板のダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域に対して接着剤3を塗布することができるように形成されている。
なお、第1開口部からなる開口部7を含め、他の構成は、実施の形態1と同様である。
【0031】
上記構成を有するメタルマスク1であっても、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。なお、第2開口部の開口パターンは、メタルマスク1に要求される特性等に合わせてその形状及び配置を適宜設定すれば良く、図7及び図8に示すものに限定される訳ではない。例えば、本実施の形態における構成であれば、メタルマスク1に対して、比較的容易に所定の強度を付与することが可能となる。
【0032】
実施の形態3.
図9はこの発明の実施の形態3における第1開口部の開口パターンを示す図である。
図9において、11はメタルマスク1に形成された開口部であり、半導体基板2のパターン領域6aに対応して形成されたものを示している。即ち、開口部11は、第1開口部を構成する。なお、第2開口部は図示していないが、その開口パターンは開口部11の開口パターンと同じであっても良い。
【0033】
開口部11は、半導体基板2のパターン領域6aのうち、半導体素子4間の領域全体にも接着剤3を塗布することができるように形成されている。即ち、上記開口部11が形成されたメタルマスク1を使用した場合、半導体基板2に対して、ブレードによって切断される部分に対しても接着剤3が塗布される。かかる構成を有するメタルマスク1であっても、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
【0034】
その他の構成は、実施の形態1又は2と同様である。
なお、接着剤3を半導体基板2に対して厚塗りすることができるように、上記構成のメタルマスク1を、特願2009−79052に提案されているようなメタルマスクに適用しても良い。かかる場合、メタルマスク1は、複数の金属メッキ層から構成され、開口部11を形成するブリッジ部分(図9に示すF)が、この複数の金属メッキ層に所望の配置で形成される。
【0035】
実施の形態4.
図10はこの発明の実施の形態4におけるメタルマスクの図2相当図である。実施の形態1乃至3においては、半導体基板2の外形に極接近する位置まで第2開口部が形成されている場合について説明した。しかし、メタルマスク1がこのような構成の第2開口部を有していると、例えば、接着剤3の粘度が低い場合に、接着剤3の塗布後に半導体基板2の外周面2a(端面)に接着剤3が付着してしまう恐れがある。
【0036】
本実施の形態におけるメタルマスク1は、上述のような問題を防止するための構成を有している。具体的に、図10に示すメタルマスク1には、半導体基板2のパターン領域6aに対応する開口部7(第1開口部)に加え、半導体基板2の表面の縁部に対向する対向部12と、対向部12が対向する部分以外のパターン領域外6bに対応する開口部13(第2開口部)とが設けられている。
【0037】
上記対向部12は、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の表面の周縁部全体に渡って所定の幅で対向するように設けられている。具体的に、対向部12は、半導体基板2の表面のうち、ダイシング時に分割(固片化)される最も外側の領域と、その領域の一つ内側に配置された領域の一部とにのみ対向し得るように設けられている。なお、半導体基板2の外周面2aに対して接着剤3が付着することを防止するため、この対向部12には開口が形成されていない。
【0038】
一方、開口部13は、上記開口部7の開口パターンと同じ開口パターンを有しており、半導体基板2の表面のうち、半導体素子4が形成されていない領域であって、上記周縁部を除く領域の全体(即ち、上記周縁部を除いた、ダイシング時に分割(固片化)されるそれぞれの領域)に対して、接着剤3を塗布することができるように形成されている。
【0039】
なお、上記構成のメタルマスク1を使用した場合、半導体基板2の上記周縁部(或いは、接着剤3の粘度等によっては上記周縁部の一部)には、接着剤3が塗布されない。このため、ダイシング時に固片化されるもののうち、その全体が上記周縁部内に配置されるものについては、ダイシングの際に接合用基板5が半導体基板2から剥がれてしまう恐れがある。具体的に、上記構成のメタルマスク1を使用して接着剤3の塗布を行うと、ダイシング時に固片化されるもののうち、最外部に配置されたものの一つ内側のものに対しては、接着剤3が必ず塗布される。このため、ダイシング時に接合用基板5の剥がれが発生する可能性があるものは、ダイシングによって小片化される接合用基板5のうち、最外部に位置するものの一部のみに限られる。
【0040】
一方、接合用基板5が半導体基板2に接着されていない部分をダイシングする場合、ブレードによる切断方向やその回転速度等を適切に設定することにより、接合用基板5が半導体基板2から剥がれる際に、その小片を所定の方向に飛ばすことができることも経験的に分かっている。
【0041】
このため、上記構成のメタルマスク1を使用しても、実施の形態1と同様の効果を奏することは可能である。即ち、接合用基板5の剥がれの発生を最外部に位置するもののみに限定し、且つ、ダイシング時の適切な設定によって、剥がれた接合用基板5の小片をチップが存在しない方向に飛ばすことができれば、上記小片によるチップの損傷を確実に防止できる。また、本実施の形態におけるメタルマスク1であれば、外周面2aに対する接着剤3の付着も防止できる。
その他は、他の何れかの実施の形態と同様の構成を有している。
【0042】
実施の形態5.
図11はこの発明の実施の形態5におけるメタルマスクの図2相当図、図12は図11に示すメタルマスクのE部詳細図である。本実施の形態におけるメタルマスク1は、実施の形態4に示したものに加え、更に、開口部14を備えている。
【0043】
上記開口部14は、メタルマスク1が認識マーク9を基準として半導体基板2に対して位置合わせされた際に、半導体基板2の外形の僅か内側となる部分に、その外形に沿って配置されるように形成されている。なお、図11及び図12に示すメタルマスク1では、開口部14と半導体基板2の外形との間に配置される部分が、上記対向部12を構成する。
【0044】
メタルマスク1に上記構成の開口部14を備えることにより、半導体基板2の外形に沿って均一に接着剤3を塗布することができ、接合用基板5の接着時に、接合用基板5を半導体基板2の表面側に安定して配置することが可能となる。
なお、本実施の形態では、開口部14によって接着剤3を一本の線状に塗布する場合について示しているが、これは単に一例を示したものであり、開口部14は、例えば、接着剤3を複数本の線状に塗布するような開口パターンを有していても良い。また、上記開口部14を実施の形態1乃至3に示すメタルマスク1に適用しても良い。
【符号の説明】
【0045】
1 メタルマスク
2 半導体基板
2a 外周面
3 接着剤
4 半導体素子
5 接合用基板
6a パターン領域
6b パターン領域外
7、11 開口部(第1開口部)
8、10、13 開口部(第2開口部)
9 認識マーク
12 対向部
14 開口部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成しない領域の全体に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項2】
所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項3】
複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、所定の縁部を除いた前記半導体素子を形成しない領域の全体に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備え、
前記半導体基板の前記一面の前記縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないことを特徴とするメタルマスク。
【請求項4】
所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、所定の縁部を除いた前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備え、
前記半導体基板の前記一面の前記縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないことを特徴とするメタルマスク。
【請求項5】
前記対向部は、前記半導体基板の前記一面のうち、ダイシング時に分割される最も外側の領域と、その領域の一つ内側に配置された領域の一部とにのみ対向し得るように設けられたことを特徴とする請求項4に記載のメタルマスク。
【請求項6】
前記対向部は、前記半導体基板の前記一面の周縁部に渡り、所定の幅で対向することを特徴とする請求項3から請求項5の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項7】
前記第2開口部は、前記第1開口部と異なる開口パターンを有することを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項8】
前記第1開口部及び前記第2開口部は、前記半導体基板の前記一面に、一様のパターンで前記接着剤を塗布することができるように形成されたことを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項9】
複数の半導体素子が形成された半導体基板を固定する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成しない領域の全体に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
接着剤が塗布された前記半導体基板の前記一面に、所定の接合用基板を接合する工程と、
接合された前記半導体基板及び前記接合用基板をダイシングすることによって前記半導体素子毎に分割する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項10】
前記半導体素子を形成する領域に対する接着剤の塗布と、前記半導体素子を形成しない領域に対する接着剤の塗布とは、同一のメタルマスクを使用して同時に行われることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項11】
半導体基板と接合用基板とが共にダイシングされることによって、個々の半導体装置に分割される半導体装置の製造方法であって、
前記半導体基板を固定する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
接着剤が塗布された前記半導体基板の前記一面に、前記接合用基板を接合する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項12】
前記半導体装置を構成する領域に対する接着剤の塗布と、前記半導体装置を構成しない領域に対する接着剤の塗布とは、同一のメタルマスクを使用して同時に行われることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項13】
接合された前記半導体基板と前記接合用基板とのダイシングは、ブレードを用いた切断によって行われることを特徴とする請求項9から請求項12の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項1】
複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成しない領域の全体に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項2】
所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項3】
複数の半導体素子が形成された半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、所定の縁部を除いた前記半導体素子を形成しない領域の全体に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備え、
前記半導体基板の前記一面の前記縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないことを特徴とするメタルマスク。
【請求項4】
所定の接合用基板と共にダイシングされることによって個々の半導体装置に分割される半導体基板の一面に、基板接合用の接着剤を塗布するためのメタルマスクであって、
前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第1開口部と、
前記半導体基板の前記一面のうち、所定の縁部を除いた前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対して、前記接着剤を塗布するために形成された第2開口部と、
を備え、
前記半導体基板の前記一面の前記縁部に対向する対向部に、開口が形成されていないことを特徴とするメタルマスク。
【請求項5】
前記対向部は、前記半導体基板の前記一面のうち、ダイシング時に分割される最も外側の領域と、その領域の一つ内側に配置された領域の一部とにのみ対向し得るように設けられたことを特徴とする請求項4に記載のメタルマスク。
【請求項6】
前記対向部は、前記半導体基板の前記一面の周縁部に渡り、所定の幅で対向することを特徴とする請求項3から請求項5の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項7】
前記第2開口部は、前記第1開口部と異なる開口パターンを有することを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項8】
前記第1開口部及び前記第2開口部は、前記半導体基板の前記一面に、一様のパターンで前記接着剤を塗布することができるように形成されたことを特徴とする請求項1から請求項6の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項9】
複数の半導体素子が形成された半導体基板を固定する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の一面のうち、前記半導体素子を形成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体素子を形成しない領域の全体に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
接着剤が塗布された前記半導体基板の前記一面に、所定の接合用基板を接合する工程と、
接合された前記半導体基板及び前記接合用基板をダイシングすることによって前記半導体素子毎に分割する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項10】
前記半導体素子を形成する領域に対する接着剤の塗布と、前記半導体素子を形成しない領域に対する接着剤の塗布とは、同一のメタルマスクを使用して同時に行われることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項11】
半導体基板と接合用基板とが共にダイシングされることによって、個々の半導体装置に分割される半導体装置の製造方法であって、
前記半導体基板を固定する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成するそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
前記半導体基板を固定した後、前記半導体基板の前記一面のうち、前記半導体装置を構成しない領域であってダイシング時に分割されるそれぞれの領域に対し、メタルマスクを使用して接着剤を塗布する工程と、
接着剤が塗布された前記半導体基板の前記一面に、前記接合用基板を接合する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項12】
前記半導体装置を構成する領域に対する接着剤の塗布と、前記半導体装置を構成しない領域に対する接着剤の塗布とは、同一のメタルマスクを使用して同時に行われることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項13】
接合された前記半導体基板と前記接合用基板とのダイシングは、ブレードを用いた切断によって行われることを特徴とする請求項9から請求項12の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2011−37026(P2011−37026A)
【公開日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−183726(P2009−183726)
【出願日】平成21年8月6日(2009.8.6)
【出願人】(300071823)株式会社ボンマーク (54)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年2月24日(2011.2.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年8月6日(2009.8.6)
【出願人】(300071823)株式会社ボンマーク (54)
【Fターム(参考)】
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