メモリモジュール検査システム、情報処理装置及び記憶装置
【課題】情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールを検査できるメモリモジュール検査システム、情報処理装置、及びメモリモジュールの検査に必要なデータを記憶する記憶装置を提供する。
【解決手段】記憶装置２は、情報処理装置１で使用されるメモリモジュール４の正しい仕様を示す仕様データを仕様データ記憶部５で記憶している。情報処理装置１は、仕様データ記憶部５から仕様データを読み出し、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ（不揮発性メモリ）４１に記憶している仕様データが正しいか否かを判定し、正しくない場合はＳＰＤメモリ４１の記憶内容を書き換える。また、記憶装置２のプログラム記憶部２５は、メモリモジュール４の検査に必要なプログラムを記憶しており、情報処理装置１は、プログラム記憶部２５からダウンロードしたプログラムに従ってメモリモジュール４の検査の処理を実行する。
【解決手段】記憶装置２は、情報処理装置１で使用されるメモリモジュール４の正しい仕様を示す仕様データを仕様データ記憶部５で記憶している。情報処理装置１は、仕様データ記憶部５から仕様データを読み出し、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ（不揮発性メモリ）４１に記憶している仕様データが正しいか否かを判定し、正しくない場合はＳＰＤメモリ４１の記憶内容を書き換える。また、記憶装置２のプログラム記憶部２５は、メモリモジュール４の検査に必要なプログラムを記憶しており、情報処理装置１は、プログラム記憶部２５からダウンロードしたプログラムに従ってメモリモジュール４の検査の処理を実行する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置が備えるメモリモジュールを検査するメモリモジュール検査システム、情報処理装置、及びメモリモジュールの検査に必要なデータを記憶する記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ又は画像形成装置等の情報処理装置は、複数のメモリチップを含んでなるメモリモジュールを備えている。メモリモジュールの例としては、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module ）又はＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module ）がある。メモリモジュールには、記憶容量及びアクセス速度等のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している不揮発性メモリが搭載されている。情報処理装置は、仕様データを不揮発性メモリから読み出し、読み出した仕様データに基づいてメモリモジュールを制御する。メモリモジュールに仕様データを組み込んでおく規格は、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）と呼ばれている。以下、仕様データを記憶する不揮発性メモリをＳＰＤメモリと言う。ＳＰＤメモリとしては、通常、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory ）が用いられる。
【０００３】
間違った仕様データがＳＰＤメモリに記憶されている場合は、メモリモジュールが正常に動作しないので、メモリモジュールの製造時には、正しい仕様データが記憶されるようにＳＰＤメモリの記憶内容を管理する必要がある。また、ＳＰＤメモリとメモリチップとが別個に製造され、メモリモジュールが組み立てられる際に、ＳＰＤメモリの製造時とはメモリモジュールの仕様が変更されることがある。この場合には、ＳＰＤメモリの記憶内容を書き換える必要がある。特許文献１には、メモリモジュールに搭載されたＳＰＤメモリの記憶内容を検査し、必要に応じてデータをＳＰＤメモリに書き込む技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５７６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の技術では、前述のようにメモリモジュールの検査は可能であるものの、個々のメモリモジュールを装着して検査するための特別な検査装置が必要であった。このため、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールを検査することは困難であった。
【０００６】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、情報処理装置にメモリモジュールの検査の処理を実行させることにより、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールを検査することを可能にするメモリモジュール検査システム、情報処理装置、及びメモリモジュールの検査に必要なデータを記憶する記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、メモリモジュールを備える情報処理装置と、該情報処理装置に着脱可能であり、前記メモリモジュールを検査するためのデータを記憶する記憶装置とを含むメモリモジュール検査システムであって、前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している書き換え可能な不揮発性メモリを有し、前記記憶装置は、前記不揮発性メモリに記憶されているべき仕様データを記憶している仕様データ記憶部を有し、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された状態で、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す読み出し手段と、前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致するか否かを判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置は、前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致しないと前記判定手段が判定した場合に、前記不揮発性メモリの記憶内容を前記読み出し手段が読みだした仕様データに書き換える書き換え手段を更に備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置は、プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を備え、前記記憶装置は、前記データ処理部に前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段としての処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部を更に備え、前記情報処理装置は、更に、前記記憶装置が接続された場合に、前記プログラム記憶部から前記プログラムを読み込む読み込み手段を備え、前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段は、前記読み込み手段が読みこんだ前記プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を用いて構成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、前記記憶装置は、前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された場合に、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、前記読み出し手段は、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置及び前記記憶装置は、複数の通信線を通じてデータ送受信を行うＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０で接続される構成となっており、前記読み込み手段は、ＵＳＢ２．０のプロトコルを用いて前記プログラムを読み込む構成としてあり、前記読み出し手段は、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、前記記憶装置は、前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された場合に、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、前記読み出し手段は、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る情報処理装置は、メモリモジュールを備える情報処理装置において、前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す書き換え可能な不揮発性メモリを有しており、外部から送信された任意の仕様データを受信する手段と、該手段が受信した仕様データと前記不揮発性メモリに記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る記憶装置は、外部の情報処理装置に着脱可能な記憶装置において、任意のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している仕様データ記憶部と、任意のメモリモジュールを備え、該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している情報処理装置に、該情報処理装置で記憶している仕様データと前記仕様データ記憶部で記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する処理を実行させるためのプログラムを記憶している手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、情報処理装置は、接続された記憶装置からメモリモジュールの仕様データを読み出し、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データと読み出した仕様データとが一致するか否かを判定する。この処理により、情報処理装置は、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データが、メモリモジュールの正しい仕様を示す仕様データであるかを検査する。
【００１６】
また本発明においては、情報処理装置は、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データと読み出した仕様データとが一致しない場合に、不揮発性メモリの記憶内容を読み出した仕様データに書き換える。必要に応じた仕様データの書き換えを情報処理装置で実行することができる。
【００１７】
また本発明においては、情報処理装置は記憶装置からプログラムを読み込み、読み込んだプログラムに従ってメモリモジュールの検査の処理を実行する。
【００１８】
また本発明においては、記憶装置は複数種類の仕様データを記憶しており、何れの仕様データが正しい仕様を示す仕様データであるかを設定部で設定し、情報処理装置は、設定部で設定された正当な仕様データを読み出す。設定部での設定を変更することにより、メモリモジュールの仕様を示す正当な仕様データを切り替えることができる。
【００１９】
また本発明においては、記憶装置はＵＳＢ３．０のインタフェースで情報処理装置に接続され、情報処理装置は、ＵＳＢ２．０を利用してプログラムを読み込み、ＵＳＢ２．０で使用しない信号線を介して仕様データの読み出しを行う。このように、メモリモジュール検査システムは、既存のインタフェースを利用してメモリモジュールの検査の処理を実行する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明にあっては、個々のメモリモジュールを装着して検査するための特別な検査装置を必要とせずに、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールの検査を行うことが可能となる。また、作業者は、情報処理装置に記憶装置を接続するだけで、容易にメモリモジュールの検査を行うことができる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のメモリモジュール検査システムの外観を示す概念図である。
【図２】メモリモジュール検査システムに含まれる情報処理装置及び記憶装置の内部の機能構成を示すブロック図である。
【図３】設定部での設定内容の例を示す概念図である。
【図４】メモリモジュール検査システムが実行するメモリモジュールの検査の処理手順を示すフローチャートである。
【図５】単独の仕様データを記憶する記憶装置の内部の機能構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。
図１は、本発明のメモリモジュール検査システムの外観を示す概念図である。本発明のメモリモジュール検査システムは、メモリモジュールを内部に備えた情報処理装置１と、情報処理装置１に着脱可能な記憶装置２とからなる。本実施の形態では、情報処理装置１が画像形成装置である例を示す。記憶装置２は、情報処理装置１に接続された場合に情報処理装置１がメモリモジュールを検査する処理を行うために必要なデータを記憶している。メモリモジュールの検査は、情報処理装置１の製造時に行われる。情報処理装置１の販売時には、記憶装置２は販売されない。
【００２３】
図２は、メモリモジュール検査システムに含まれる情報処理装置１及び記憶装置２の内部の機能構成を示すブロック図である。情報処理装置１は、記憶装置２が接続するためのコネクタであるＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０ソケット１１を備えている。ＵＳＢ３．０ソケット１１は、データの入出力を行うインタフェースであるＵＳＢ３．０に対応したコネクタである。ＵＳＢ３．０は九本の信号線を用いてデータを入出力するインタフェースであり、ＵＳＢ３．０ソケット１１には九本の信号線が接続されている。またＵＳＢ３．０は、ＵＳＢ２．０と後方互換性を有している。ＵＳＢ２．０は、四本の信号線を用いてデータを入出力するインタフェースである。ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された九本の信号線の内、ＵＳＢ２．０では四本の信号線が使用される。ＵＳＢ２．０で使用される四本の信号線は、電力線１２１と、二本の信号線１２２、１２３と、グラウンド線１２４からなる。電力線１２１は、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された記憶装置２へ電力を供給する電力供給部１５に接続されている。また、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された九本の信号線には、ＵＳＢ２．０で使用されない五本の信号線１３１、１３２、１３３、１３４、１３５が含まれる。
【００２４】
更に、情報処理装置１は、マイコン３及びメモリモジュール４を備えている。マイコン３は、任意のプログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部３１と、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２と、メモリコントローラ３５とを含んで構成されている。メモリモジュール４は、複数の半導体メモリチップと、ＳＰＤメモリ４１とを含んで構成されている。メモリモジュール４は例えばＤＩＭＭである。ＳＰＤメモリ４１は、メモリモジュール４の仕様を示す仕様データを記憶している不揮発性メモリであり、ＥＥＰＲＯＭでなる。メモリモジュール４は、メモリコントローラ３５に接続されている。メモリコントローラ３５は、メモリモジュール４からのデータの読み出し、及びメモリモジュール４へのデータの書き込みを行う。なお、情報処理装置１は、複数のメモリモジュール４を備えていてもよい。
【００２５】
また、マイコン３は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３を含んでいる。Ｉ2 Ｃインタフェースは、メモリモジュール４上のＳＰＤメモリ４１へのアクセスを可能にする内部インタフェースである。Ｉ2 Ｃインタフェース部３３は、信号線１３１、１３２でメモリモジュール４上のＳＰＤメモリ４１に接続されており、更にＵＳＢ３．０ソケット１１に接続されている。また、マイコン３は、入力部３４を含んでおり、入力部３４には信号線１３３、１３４、１３５が接続されている。また、マイコン３は、インタフェース部３６を含んでいる。インタフェース部３６には、データ処理部３１がデータ処理を実行するために必要なプログラムを記憶するメモリであるプログラム格納部１４が接続されている。マイコン３には、データ処理部３１でのデータ処理に伴う一時的なデータを記憶する図示しないメモリが含まれている。更に、マイコン３には、原稿画像を光学的に読み取って画像データを生成する画像読取部、又は画像データに基づいた画像を形成する画像形成部等、情報処理装置１が画像形成装置として必要な各種の処理を実行するための図示しない各種のデバイスが接続されている。
【００２６】
記憶装置２は、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続するためのコネクタであるＵＳＢ３．０プラグ２１を備えている。ＵＳＢ３．０プラグ２１は、ＵＳＢ３．０に対応した接続コネクタである。ＵＳＢ３．０プラグ２１には、電力線２２１と、信号線２２２、２２３と、ＵＳＢ２．０で使用されない五本の信号線２３１，２３２，２３３，２３４，２３５とが接続されている。記憶装置２は、ＵＳＢ２．０のデバイス側の処理を行うＵＳＢ２．０コントローラ２４を備え、ＵＳＢ２．０コントローラ２４には電力線２２１及び信号線２２２、２２３が接続されている。またＵＳＢ２．０コントローラ２４には、情報処理装置１のデータ処理部３１にメモリモジュール検査のデータ処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部２５が接続されている。プログラム記憶部２５は不揮発性のメモリである。
【００２７】
また、記憶装置２は、メモリモジュールの仕様データを記憶している仕様データ記憶部５を備えている。仕様データ記憶部５は、複数のメモリを含んでなり、夫々のメモリは、互いに記憶容量が異なるメモリモジュール用の仕様データを記憶している。図２に示した例では、仕様データ記憶部５は、２５６ＭＢ用の仕様データを記憶するメモリ５１と、５１２ＭＢ用の仕様データを記憶するメモリ５２と、１ＧＢ用の仕様データを記憶するメモリ５３と、２ＧＢ用の仕様データを記憶するメモリ５４とを含んでいる。メモリ５１、５２、５３、５４の夫々には、信号線２３１、２３２が接続されている。仕様データ記憶部５には、電力線２２１に接続されたＤＣＤＣコンバータ２６から電力が供給される構成となっている。
【００２８】
また、記憶装置２は、メモリモジュール４の正当な仕様を設定してある設定部２７を備えている。図２に示す例では、設定部２７は、メモリモジュールの記憶容量が２５６ＭＢ、５１２ＭＢ、１ＧＢ又は２ＧＢの何れであるのかを設定している。設定部２７には信号線２３３、２３４、２３５が接続されている。設定部２７は、信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位をハイ又はローに定めることによってメモリモジュール４の仕様を定める構成となっている。また、設定部２７は、ディップスイッチを用いて信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位をハイ又はローの一方から他方へ切り替える構成等、設定内容を変更可能な構成となっている。
【００２９】
図３は、設定部２７での設定内容の例を示す概念図である。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がロー、信号線２３５の電位がハイになっている状態は、メモリモジュール４の仕様が、記憶容量が２５６ＭＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がロー、信号線２３５の電位がローになっている状態は、記憶容量が５１２ＭＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がハイ、信号線２３５の電位がローになっている状態は、記憶容量が１ＧＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がロー、信号線２３４の電位がハイ、信号線２３５の電位がハイになっている状態は、記憶容量が２ＧＢである仕様に設定されていることを示す。記憶装置２が情報処理装置１に接続された状態では、信号線２３３、２３４、２３５は信号線１３３、１３４、１３５に接続され、マイコン３は、入力部３４に接続された信号線１３３、１３４、１３５を通じて信号線２３３、２３４、２３５の電位を検出する。情報処理装置１は、記憶装置２が接続されていない状態では信号線１３３、１３４、１３５の全ての電位がハイになる構成となっている。設定部２７は、信号線２３３、２３４、２３５の全ての電位がハイになる設定にはできない構成となっている。信号線２３３、２３４、２３５の電位のその他の組み合わせは未使用の状態となっている。図３に示すごとき設定部２７での設定とメモリモジュール４の仕様との関係を示すデータは、マイコン３に予め記憶されている。
【００３０】
次に、メモリモジュール検査システムの動作を説明する。工場において情報処理装置１が製造される際、メモリモジュール４が情報処理装置１に実装された後に、メモリモジュール４の検査が行われる。設定部２７では、情報処理装置１の設計に合わせたメモリモジュール４の正当な仕様が作業者の操作によって予め設定されている。作業者は、情報処理装置１の仕様書通りに正しく設定部２７の設定を行っておく。
【００３１】
図４は、メモリモジュール検査システムが実行するメモリモジュール４の検査の処理手順を示すフローチャートである。メモリモジュール４の検査は、情報処理装置１の製造時にメモリモジュール４が実装されたとき、情報処理装置１に記憶装置２が装着されたとき、又は作業者の操作により検査実行の指示が情報処理装置１に入力されたとき等に実行される。マイコン３のデータ処理部３１は、まず、入力部３４に接続された信号線１３３、１３４、１３５の電位を検知する（Ｓ１）。データ処理部３１は、次に、電位の検知結果に基づいて、記憶装置２が情報処理装置１に装着されているか否かを判定する（Ｓ２）。ステップＳ２では、データ処理部３１は、検知した信号線１３３、１３４、１３５の電位が全てハイである場合に、記憶装置２は装着されていないと判定し、電位の組み合わせがその他の組み合わせである場合に、記憶装置２が装着されていると判定する。記憶装置２が装着されていない場合は（Ｓ２：ＮＯ）、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。
【００３２】
ステップＳ２で記憶装置２が装着されている場合は（Ｓ２：ＹＥＳ）、データ処理部３１は、記憶装置２のプログラム記憶部２５から、メモリモジュール検査用のプログラムを読み込む（Ｓ３）。ステップＳ３では、データ処理部３１は、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２に、プログラム送信の命令を信号線１２２、１２３を通じて出力させる。プログラム送信の命令は信号線２２２、２２３を通じてＵＳＢ２．０コントローラ２４へ入力され、ＵＳＢ２．０コントローラ２４は、プログラム記憶部２５が記憶しているメモリモジュール検査用のプログラムを読み出し、信号線２２２、２２３を通じて送信する。送信されたプログラムは、信号線１２２、１２３を通じてＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２へ入力される。データ処理部３１は、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２へ入力されたプログラムをインタフェース部３６から出力してプログラム格納部１４に記憶させる。ステップＳ３以降、データ処理部３１は、プログラム格納部１４に記憶したメモリモジュール検査用のプログラムに従ってデータ処理を実行する。
【００３３】
データ処理部３１は、次に、検出した信号線１３３、１３４、１３５の電位に基づいて、設定部２７で設定されているメモリモジュール４の正当な仕様を検出する（Ｓ４）。データ処理部３１は、次に、仕様データ記憶部５から、検出した正当な仕様を示す仕様データを読み出す（Ｓ５）。ステップＳ５では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、仕様データ記憶部５中のメモリ５１、５２、５３、５４の内、正当な仕様を示す仕様データを記憶しているメモリから、信号線１３１、１３２及び信号線２３１、２３２を通じて仕様データを読み出させる。データ処理部３１は、次に、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１から仕様データを読み出す（Ｓ６）。ステップＳ６では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、ＳＰＤメモリ４１で記憶している仕様データを信号線１３１、１３２を通じて読み出させる。
【００３４】
データ処理部３１は、次に、ＳＰＤメモリ４１から読み出した仕様データと仕様データ記憶部５から読み出した仕様データとが一致するか否かを判定する（Ｓ７）。仕様データが一致した場合は（Ｓ７：ＹＥＳ）、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。仕様データが一致しない場合は（Ｓ７：ＮＯ）は、データ処理部３１は、ＳＰＤメモリ４１の記憶内容を、仕様データ記憶部５から読み出した正当な仕様データに書き換える（Ｓ８）。ステップＳ８では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、信号線１３１、１３２を通じて、ＳＰＤメモリ４１で記憶している仕様データを、仕様データ記憶部５から読み出した仕様データに書き換えさせる処理を行う。ステップＳ８が終了した後は、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。情報処理装置１が複数のメモリモジュール４を備える形態では、データ処理部３１は、個々のメモリモジュール４についてステップＳ１〜Ｓ８の処理を実行する。
【００３５】
以上詳述した如く、本実施の形態では、情報処理装置１は、実装されているメモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データが、メモリモジュール４の正しい仕様を示している正当な仕様データであるかを検査する。情報処理装置１は、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データと接続された記憶装置２に記憶されている仕様データとを比較することにより、検査を行う。また情報処理装置１は、ＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データが正当な仕様データではない場合は、ＳＰＤメモリ４１の記憶内容を記憶装置２に記憶されている仕様データに書き換える。このため、本発明では、個々のメモリモジュール４を装着して検査するための特別な検査装置が不必要となる。また、情報処理装置１に装着された状態のメモリモジュール４の検査を行うことが可能となる。また、作業者は、情報処理装置１の製造時に、情報処理装置１に記憶装置２を接続するだけで、容易にメモリモジュール４の検査を行うことができる。従って、本発明では、低コストでメモリモジュール４の検査を行うことが可能となる。検査を行った後は、ＳＰＤメモリ４１には正しい仕様データが記憶されているので、メモリモジュール４は正常に動作することになる。
【００３６】
また、本実施の形態においては、情報処理装置１は記憶装置２からプログラムを読み込み、読みこんだプログラムに従ってメモリモジュール４の検査の処理を実行する。このため、情報処理装置１は、メモリモジュール検査用のプログラムを記憶しておく必要が無く、情報処理装置１の製造コストの上昇が抑制される。また記憶装置２は複数種類の仕様データを記憶しており、何れの仕様データが正しい仕様を示す仕様データであるかは設定部２７で設定される。これにより、互いに仕様の異なる複数種類の情報処理装置１が製造される場合でも、設定部２７での設定を切り替えることにより、複数種類の情報処理装置１の夫々の仕様に応じたメモリモジュール４の検査が可能となる。
【００３７】
また本実施の形態においては、記憶装置２はＵＳＢ３．０のインタフェースで情報処理装置１に接続され、情報処理装置１は、ＵＳＢ２．０で使用しない信号線を介して仕様データの読み出しを行う。メモリモジュール４の検査のために特別なインタフェースを使用せず、一般的なインタフェースを利用するので、情報処理装置１に必要な製造コストを低減することができる。また、ＵＳＢ２．０を利用する外部機器がＵＳＢ３．０ソケット１１に接続され、情報処理装置１がこの外部機器とデータの入出力を行うことが可能であるので、情報処理装置１内に設けられた回路を有効に活用することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、仕様データ記憶部５で複数の仕様データを記憶する形態を示したが、これに限るものでは無く、記憶装置２は、仕様データ記憶部５で単独の仕様データを記憶する形態であってもよい。図５は、単独の仕様データを記憶する記憶装置２の内部の機能構成を示すブロック図である。記憶装置２は、設定部２７を備えておらず、仕様データ記憶部５は、単独のメモリからなり、単独の仕様データを記憶している。記憶装置２のその他の構成は、図２に示した形態と同様である。この形態の記憶装置２が情報処理装置１に接続された場合、情報処理装置１は、メモリモジュール４の検査の処理において、ステップＳ４の処理を実行せず、ステップＳ５では、仕様データ記憶部５に記憶された単独の仕様データを読み出す。この形態においても、情報処理装置１に装着された状態のメモリモジュール４を検査することが可能である。また、仕様データ記憶部５に記憶された仕様データが互いに異なる複数種類の記憶装置２を利用することにより、複数種類の情報処理装置１の夫々の仕様に応じたメモリモジュール４の検査も可能である。
【００３９】
また、本実施の形態では、メモリモジュール４の仕様として記憶容量を検査する例を示したが、本発明では、アクセス速度等のメモリモジュール４のその他の仕様をも検査することが可能である。また、本実施の形態では、設定部２７において信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位を定める形態を示したが、設定部２７は設定内容を示すデータを記憶するメモリで構成された形態であってもよい。この形態では、より多数の仕様の中から正当な一つの仕様を設定することが可能となる。また、本実施の形態では、設定部２７での設定とメモリモジュール４の仕様との関係を示すデータをマイコン３で予め記憶しておく形態を示したが、本発明は、このデータをプログラム記憶部２５に記憶しておいて情報処理装置１が読み込む形態であってもよい。また、本実施の形態では、情報処理装置１に必要なデータ処理を主にマイコン３で実行する形態を示したが、情報処理装置１は、マイコン３の代わりに同等のデータ処理を分散して実行する複数の情報処理回路を備えた形態であってもよい。更に、本実施の形態では、情報処理装置１が画像形成装置である例を示したが、情報処理装置１は、コンピュータ又はゲーム機等、その他の形態であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１ 情報処理装置
１１ ＵＳＢ３．０ソケット
２ 記憶装置
２１ ＵＳＢ３．０プラグ
２５ プログラム記憶部
３ マイコン
３１ データ処理部
４ メモリモジュール
４１ ＳＰＤメモリ（不揮発性メモリ）
５ 仕様データ記憶部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置が備えるメモリモジュールを検査するメモリモジュール検査システム、情報処理装置、及びメモリモジュールの検査に必要なデータを記憶する記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ又は画像形成装置等の情報処理装置は、複数のメモリチップを含んでなるメモリモジュールを備えている。メモリモジュールの例としては、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module ）又はＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module ）がある。メモリモジュールには、記憶容量及びアクセス速度等のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している不揮発性メモリが搭載されている。情報処理装置は、仕様データを不揮発性メモリから読み出し、読み出した仕様データに基づいてメモリモジュールを制御する。メモリモジュールに仕様データを組み込んでおく規格は、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）と呼ばれている。以下、仕様データを記憶する不揮発性メモリをＳＰＤメモリと言う。ＳＰＤメモリとしては、通常、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory ）が用いられる。
【０００３】
間違った仕様データがＳＰＤメモリに記憶されている場合は、メモリモジュールが正常に動作しないので、メモリモジュールの製造時には、正しい仕様データが記憶されるようにＳＰＤメモリの記憶内容を管理する必要がある。また、ＳＰＤメモリとメモリチップとが別個に製造され、メモリモジュールが組み立てられる際に、ＳＰＤメモリの製造時とはメモリモジュールの仕様が変更されることがある。この場合には、ＳＰＤメモリの記憶内容を書き換える必要がある。特許文献１には、メモリモジュールに搭載されたＳＰＤメモリの記憶内容を検査し、必要に応じてデータをＳＰＤメモリに書き込む技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５７６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の技術では、前述のようにメモリモジュールの検査は可能であるものの、個々のメモリモジュールを装着して検査するための特別な検査装置が必要であった。このため、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールを検査することは困難であった。
【０００６】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、情報処理装置にメモリモジュールの検査の処理を実行させることにより、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールを検査することを可能にするメモリモジュール検査システム、情報処理装置、及びメモリモジュールの検査に必要なデータを記憶する記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、メモリモジュールを備える情報処理装置と、該情報処理装置に着脱可能であり、前記メモリモジュールを検査するためのデータを記憶する記憶装置とを含むメモリモジュール検査システムであって、前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している書き換え可能な不揮発性メモリを有し、前記記憶装置は、前記不揮発性メモリに記憶されているべき仕様データを記憶している仕様データ記憶部を有し、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された状態で、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す読み出し手段と、前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致するか否かを判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置は、前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致しないと前記判定手段が判定した場合に、前記不揮発性メモリの記憶内容を前記読み出し手段が読みだした仕様データに書き換える書き換え手段を更に備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置は、プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を備え、前記記憶装置は、前記データ処理部に前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段としての処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部を更に備え、前記情報処理装置は、更に、前記記憶装置が接続された場合に、前記プログラム記憶部から前記プログラムを読み込む読み込み手段を備え、前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段は、前記読み込み手段が読みこんだ前記プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を用いて構成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、前記記憶装置は、前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された場合に、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、前記読み出し手段は、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記情報処理装置及び前記記憶装置は、複数の通信線を通じてデータ送受信を行うＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０で接続される構成となっており、前記読み込み手段は、ＵＳＢ２．０のプロトコルを用いて前記プログラムを読み込む構成としてあり、前記読み出し手段は、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るメモリモジュール検査システムは、前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、前記記憶装置は、前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、前記情報処理装置は、前記記憶装置が接続された場合に、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、前記読み出し手段は、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る情報処理装置は、メモリモジュールを備える情報処理装置において、前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す書き換え可能な不揮発性メモリを有しており、外部から送信された任意の仕様データを受信する手段と、該手段が受信した仕様データと前記不揮発性メモリに記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る記憶装置は、外部の情報処理装置に着脱可能な記憶装置において、任意のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している仕様データ記憶部と、任意のメモリモジュールを備え、該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している情報処理装置に、該情報処理装置で記憶している仕様データと前記仕様データ記憶部で記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する処理を実行させるためのプログラムを記憶している手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、情報処理装置は、接続された記憶装置からメモリモジュールの仕様データを読み出し、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データと読み出した仕様データとが一致するか否かを判定する。この処理により、情報処理装置は、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データが、メモリモジュールの正しい仕様を示す仕様データであるかを検査する。
【００１６】
また本発明においては、情報処理装置は、備えているメモリモジュール中の不揮発性メモリに記憶されている仕様データと読み出した仕様データとが一致しない場合に、不揮発性メモリの記憶内容を読み出した仕様データに書き換える。必要に応じた仕様データの書き換えを情報処理装置で実行することができる。
【００１７】
また本発明においては、情報処理装置は記憶装置からプログラムを読み込み、読み込んだプログラムに従ってメモリモジュールの検査の処理を実行する。
【００１８】
また本発明においては、記憶装置は複数種類の仕様データを記憶しており、何れの仕様データが正しい仕様を示す仕様データであるかを設定部で設定し、情報処理装置は、設定部で設定された正当な仕様データを読み出す。設定部での設定を変更することにより、メモリモジュールの仕様を示す正当な仕様データを切り替えることができる。
【００１９】
また本発明においては、記憶装置はＵＳＢ３．０のインタフェースで情報処理装置に接続され、情報処理装置は、ＵＳＢ２．０を利用してプログラムを読み込み、ＵＳＢ２．０で使用しない信号線を介して仕様データの読み出しを行う。このように、メモリモジュール検査システムは、既存のインタフェースを利用してメモリモジュールの検査の処理を実行する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明にあっては、個々のメモリモジュールを装着して検査するための特別な検査装置を必要とせずに、情報処理装置に装着された状態のメモリモジュールの検査を行うことが可能となる。また、作業者は、情報処理装置に記憶装置を接続するだけで、容易にメモリモジュールの検査を行うことができる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のメモリモジュール検査システムの外観を示す概念図である。
【図２】メモリモジュール検査システムに含まれる情報処理装置及び記憶装置の内部の機能構成を示すブロック図である。
【図３】設定部での設定内容の例を示す概念図である。
【図４】メモリモジュール検査システムが実行するメモリモジュールの検査の処理手順を示すフローチャートである。
【図５】単独の仕様データを記憶する記憶装置の内部の機能構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。
図１は、本発明のメモリモジュール検査システムの外観を示す概念図である。本発明のメモリモジュール検査システムは、メモリモジュールを内部に備えた情報処理装置１と、情報処理装置１に着脱可能な記憶装置２とからなる。本実施の形態では、情報処理装置１が画像形成装置である例を示す。記憶装置２は、情報処理装置１に接続された場合に情報処理装置１がメモリモジュールを検査する処理を行うために必要なデータを記憶している。メモリモジュールの検査は、情報処理装置１の製造時に行われる。情報処理装置１の販売時には、記憶装置２は販売されない。
【００２３】
図２は、メモリモジュール検査システムに含まれる情報処理装置１及び記憶装置２の内部の機能構成を示すブロック図である。情報処理装置１は、記憶装置２が接続するためのコネクタであるＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０ソケット１１を備えている。ＵＳＢ３．０ソケット１１は、データの入出力を行うインタフェースであるＵＳＢ３．０に対応したコネクタである。ＵＳＢ３．０は九本の信号線を用いてデータを入出力するインタフェースであり、ＵＳＢ３．０ソケット１１には九本の信号線が接続されている。またＵＳＢ３．０は、ＵＳＢ２．０と後方互換性を有している。ＵＳＢ２．０は、四本の信号線を用いてデータを入出力するインタフェースである。ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された九本の信号線の内、ＵＳＢ２．０では四本の信号線が使用される。ＵＳＢ２．０で使用される四本の信号線は、電力線１２１と、二本の信号線１２２、１２３と、グラウンド線１２４からなる。電力線１２１は、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された記憶装置２へ電力を供給する電力供給部１５に接続されている。また、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続された九本の信号線には、ＵＳＢ２．０で使用されない五本の信号線１３１、１３２、１３３、１３４、１３５が含まれる。
【００２４】
更に、情報処理装置１は、マイコン３及びメモリモジュール４を備えている。マイコン３は、任意のプログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部３１と、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２と、メモリコントローラ３５とを含んで構成されている。メモリモジュール４は、複数の半導体メモリチップと、ＳＰＤメモリ４１とを含んで構成されている。メモリモジュール４は例えばＤＩＭＭである。ＳＰＤメモリ４１は、メモリモジュール４の仕様を示す仕様データを記憶している不揮発性メモリであり、ＥＥＰＲＯＭでなる。メモリモジュール４は、メモリコントローラ３５に接続されている。メモリコントローラ３５は、メモリモジュール４からのデータの読み出し、及びメモリモジュール４へのデータの書き込みを行う。なお、情報処理装置１は、複数のメモリモジュール４を備えていてもよい。
【００２５】
また、マイコン３は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３を含んでいる。Ｉ2 Ｃインタフェースは、メモリモジュール４上のＳＰＤメモリ４１へのアクセスを可能にする内部インタフェースである。Ｉ2 Ｃインタフェース部３３は、信号線１３１、１３２でメモリモジュール４上のＳＰＤメモリ４１に接続されており、更にＵＳＢ３．０ソケット１１に接続されている。また、マイコン３は、入力部３４を含んでおり、入力部３４には信号線１３３、１３４、１３５が接続されている。また、マイコン３は、インタフェース部３６を含んでいる。インタフェース部３６には、データ処理部３１がデータ処理を実行するために必要なプログラムを記憶するメモリであるプログラム格納部１４が接続されている。マイコン３には、データ処理部３１でのデータ処理に伴う一時的なデータを記憶する図示しないメモリが含まれている。更に、マイコン３には、原稿画像を光学的に読み取って画像データを生成する画像読取部、又は画像データに基づいた画像を形成する画像形成部等、情報処理装置１が画像形成装置として必要な各種の処理を実行するための図示しない各種のデバイスが接続されている。
【００２６】
記憶装置２は、ＵＳＢ３．０ソケット１１に接続するためのコネクタであるＵＳＢ３．０プラグ２１を備えている。ＵＳＢ３．０プラグ２１は、ＵＳＢ３．０に対応した接続コネクタである。ＵＳＢ３．０プラグ２１には、電力線２２１と、信号線２２２、２２３と、ＵＳＢ２．０で使用されない五本の信号線２３１，２３２，２３３，２３４，２３５とが接続されている。記憶装置２は、ＵＳＢ２．０のデバイス側の処理を行うＵＳＢ２．０コントローラ２４を備え、ＵＳＢ２．０コントローラ２４には電力線２２１及び信号線２２２、２２３が接続されている。またＵＳＢ２．０コントローラ２４には、情報処理装置１のデータ処理部３１にメモリモジュール検査のデータ処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部２５が接続されている。プログラム記憶部２５は不揮発性のメモリである。
【００２７】
また、記憶装置２は、メモリモジュールの仕様データを記憶している仕様データ記憶部５を備えている。仕様データ記憶部５は、複数のメモリを含んでなり、夫々のメモリは、互いに記憶容量が異なるメモリモジュール用の仕様データを記憶している。図２に示した例では、仕様データ記憶部５は、２５６ＭＢ用の仕様データを記憶するメモリ５１と、５１２ＭＢ用の仕様データを記憶するメモリ５２と、１ＧＢ用の仕様データを記憶するメモリ５３と、２ＧＢ用の仕様データを記憶するメモリ５４とを含んでいる。メモリ５１、５２、５３、５４の夫々には、信号線２３１、２３２が接続されている。仕様データ記憶部５には、電力線２２１に接続されたＤＣＤＣコンバータ２６から電力が供給される構成となっている。
【００２８】
また、記憶装置２は、メモリモジュール４の正当な仕様を設定してある設定部２７を備えている。図２に示す例では、設定部２７は、メモリモジュールの記憶容量が２５６ＭＢ、５１２ＭＢ、１ＧＢ又は２ＧＢの何れであるのかを設定している。設定部２７には信号線２３３、２３４、２３５が接続されている。設定部２７は、信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位をハイ又はローに定めることによってメモリモジュール４の仕様を定める構成となっている。また、設定部２７は、ディップスイッチを用いて信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位をハイ又はローの一方から他方へ切り替える構成等、設定内容を変更可能な構成となっている。
【００２９】
図３は、設定部２７での設定内容の例を示す概念図である。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がロー、信号線２３５の電位がハイになっている状態は、メモリモジュール４の仕様が、記憶容量が２５６ＭＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がロー、信号線２３５の電位がローになっている状態は、記憶容量が５１２ＭＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がハイ、信号線２３４の電位がハイ、信号線２３５の電位がローになっている状態は、記憶容量が１ＧＢである仕様に設定されていることを示す。信号線２３３の電位がロー、信号線２３４の電位がハイ、信号線２３５の電位がハイになっている状態は、記憶容量が２ＧＢである仕様に設定されていることを示す。記憶装置２が情報処理装置１に接続された状態では、信号線２３３、２３４、２３５は信号線１３３、１３４、１３５に接続され、マイコン３は、入力部３４に接続された信号線１３３、１３４、１３５を通じて信号線２３３、２３４、２３５の電位を検出する。情報処理装置１は、記憶装置２が接続されていない状態では信号線１３３、１３４、１３５の全ての電位がハイになる構成となっている。設定部２７は、信号線２３３、２３４、２３５の全ての電位がハイになる設定にはできない構成となっている。信号線２３３、２３４、２３５の電位のその他の組み合わせは未使用の状態となっている。図３に示すごとき設定部２７での設定とメモリモジュール４の仕様との関係を示すデータは、マイコン３に予め記憶されている。
【００３０】
次に、メモリモジュール検査システムの動作を説明する。工場において情報処理装置１が製造される際、メモリモジュール４が情報処理装置１に実装された後に、メモリモジュール４の検査が行われる。設定部２７では、情報処理装置１の設計に合わせたメモリモジュール４の正当な仕様が作業者の操作によって予め設定されている。作業者は、情報処理装置１の仕様書通りに正しく設定部２７の設定を行っておく。
【００３１】
図４は、メモリモジュール検査システムが実行するメモリモジュール４の検査の処理手順を示すフローチャートである。メモリモジュール４の検査は、情報処理装置１の製造時にメモリモジュール４が実装されたとき、情報処理装置１に記憶装置２が装着されたとき、又は作業者の操作により検査実行の指示が情報処理装置１に入力されたとき等に実行される。マイコン３のデータ処理部３１は、まず、入力部３４に接続された信号線１３３、１３４、１３５の電位を検知する（Ｓ１）。データ処理部３１は、次に、電位の検知結果に基づいて、記憶装置２が情報処理装置１に装着されているか否かを判定する（Ｓ２）。ステップＳ２では、データ処理部３１は、検知した信号線１３３、１３４、１３５の電位が全てハイである場合に、記憶装置２は装着されていないと判定し、電位の組み合わせがその他の組み合わせである場合に、記憶装置２が装着されていると判定する。記憶装置２が装着されていない場合は（Ｓ２：ＮＯ）、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。
【００３２】
ステップＳ２で記憶装置２が装着されている場合は（Ｓ２：ＹＥＳ）、データ処理部３１は、記憶装置２のプログラム記憶部２５から、メモリモジュール検査用のプログラムを読み込む（Ｓ３）。ステップＳ３では、データ処理部３１は、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２に、プログラム送信の命令を信号線１２２、１２３を通じて出力させる。プログラム送信の命令は信号線２２２、２２３を通じてＵＳＢ２．０コントローラ２４へ入力され、ＵＳＢ２．０コントローラ２４は、プログラム記憶部２５が記憶しているメモリモジュール検査用のプログラムを読み出し、信号線２２２、２２３を通じて送信する。送信されたプログラムは、信号線１２２、１２３を通じてＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２へ入力される。データ処理部３１は、ＵＳＢ２．０ホストコントローラ３２へ入力されたプログラムをインタフェース部３６から出力してプログラム格納部１４に記憶させる。ステップＳ３以降、データ処理部３１は、プログラム格納部１４に記憶したメモリモジュール検査用のプログラムに従ってデータ処理を実行する。
【００３３】
データ処理部３１は、次に、検出した信号線１３３、１３４、１３５の電位に基づいて、設定部２７で設定されているメモリモジュール４の正当な仕様を検出する（Ｓ４）。データ処理部３１は、次に、仕様データ記憶部５から、検出した正当な仕様を示す仕様データを読み出す（Ｓ５）。ステップＳ５では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、仕様データ記憶部５中のメモリ５１、５２、５３、５４の内、正当な仕様を示す仕様データを記憶しているメモリから、信号線１３１、１３２及び信号線２３１、２３２を通じて仕様データを読み出させる。データ処理部３１は、次に、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１から仕様データを読み出す（Ｓ６）。ステップＳ６では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、ＳＰＤメモリ４１で記憶している仕様データを信号線１３１、１３２を通じて読み出させる。
【００３４】
データ処理部３１は、次に、ＳＰＤメモリ４１から読み出した仕様データと仕様データ記憶部５から読み出した仕様データとが一致するか否かを判定する（Ｓ７）。仕様データが一致した場合は（Ｓ７：ＹＥＳ）、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。仕様データが一致しない場合は（Ｓ７：ＮＯ）は、データ処理部３１は、ＳＰＤメモリ４１の記憶内容を、仕様データ記憶部５から読み出した正当な仕様データに書き換える（Ｓ８）。ステップＳ８では、データ処理部３１は、Ｉ2 Ｃインタフェース部３３に、信号線１３１、１３２を通じて、ＳＰＤメモリ４１で記憶している仕様データを、仕様データ記憶部５から読み出した仕様データに書き換えさせる処理を行う。ステップＳ８が終了した後は、データ処理部３１は、メモリモジュール４の検査の処理を終了する。情報処理装置１が複数のメモリモジュール４を備える形態では、データ処理部３１は、個々のメモリモジュール４についてステップＳ１〜Ｓ８の処理を実行する。
【００３５】
以上詳述した如く、本実施の形態では、情報処理装置１は、実装されているメモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データが、メモリモジュール４の正しい仕様を示している正当な仕様データであるかを検査する。情報処理装置１は、メモリモジュール４のＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データと接続された記憶装置２に記憶されている仕様データとを比較することにより、検査を行う。また情報処理装置１は、ＳＰＤメモリ４１に記憶されている仕様データが正当な仕様データではない場合は、ＳＰＤメモリ４１の記憶内容を記憶装置２に記憶されている仕様データに書き換える。このため、本発明では、個々のメモリモジュール４を装着して検査するための特別な検査装置が不必要となる。また、情報処理装置１に装着された状態のメモリモジュール４の検査を行うことが可能となる。また、作業者は、情報処理装置１の製造時に、情報処理装置１に記憶装置２を接続するだけで、容易にメモリモジュール４の検査を行うことができる。従って、本発明では、低コストでメモリモジュール４の検査を行うことが可能となる。検査を行った後は、ＳＰＤメモリ４１には正しい仕様データが記憶されているので、メモリモジュール４は正常に動作することになる。
【００３６】
また、本実施の形態においては、情報処理装置１は記憶装置２からプログラムを読み込み、読みこんだプログラムに従ってメモリモジュール４の検査の処理を実行する。このため、情報処理装置１は、メモリモジュール検査用のプログラムを記憶しておく必要が無く、情報処理装置１の製造コストの上昇が抑制される。また記憶装置２は複数種類の仕様データを記憶しており、何れの仕様データが正しい仕様を示す仕様データであるかは設定部２７で設定される。これにより、互いに仕様の異なる複数種類の情報処理装置１が製造される場合でも、設定部２７での設定を切り替えることにより、複数種類の情報処理装置１の夫々の仕様に応じたメモリモジュール４の検査が可能となる。
【００３７】
また本実施の形態においては、記憶装置２はＵＳＢ３．０のインタフェースで情報処理装置１に接続され、情報処理装置１は、ＵＳＢ２．０で使用しない信号線を介して仕様データの読み出しを行う。メモリモジュール４の検査のために特別なインタフェースを使用せず、一般的なインタフェースを利用するので、情報処理装置１に必要な製造コストを低減することができる。また、ＵＳＢ２．０を利用する外部機器がＵＳＢ３．０ソケット１１に接続され、情報処理装置１がこの外部機器とデータの入出力を行うことが可能であるので、情報処理装置１内に設けられた回路を有効に活用することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、仕様データ記憶部５で複数の仕様データを記憶する形態を示したが、これに限るものでは無く、記憶装置２は、仕様データ記憶部５で単独の仕様データを記憶する形態であってもよい。図５は、単独の仕様データを記憶する記憶装置２の内部の機能構成を示すブロック図である。記憶装置２は、設定部２７を備えておらず、仕様データ記憶部５は、単独のメモリからなり、単独の仕様データを記憶している。記憶装置２のその他の構成は、図２に示した形態と同様である。この形態の記憶装置２が情報処理装置１に接続された場合、情報処理装置１は、メモリモジュール４の検査の処理において、ステップＳ４の処理を実行せず、ステップＳ５では、仕様データ記憶部５に記憶された単独の仕様データを読み出す。この形態においても、情報処理装置１に装着された状態のメモリモジュール４を検査することが可能である。また、仕様データ記憶部５に記憶された仕様データが互いに異なる複数種類の記憶装置２を利用することにより、複数種類の情報処理装置１の夫々の仕様に応じたメモリモジュール４の検査も可能である。
【００３９】
また、本実施の形態では、メモリモジュール４の仕様として記憶容量を検査する例を示したが、本発明では、アクセス速度等のメモリモジュール４のその他の仕様をも検査することが可能である。また、本実施の形態では、設定部２７において信号線２３３、２３４、２３５の夫々の電位を定める形態を示したが、設定部２７は設定内容を示すデータを記憶するメモリで構成された形態であってもよい。この形態では、より多数の仕様の中から正当な一つの仕様を設定することが可能となる。また、本実施の形態では、設定部２７での設定とメモリモジュール４の仕様との関係を示すデータをマイコン３で予め記憶しておく形態を示したが、本発明は、このデータをプログラム記憶部２５に記憶しておいて情報処理装置１が読み込む形態であってもよい。また、本実施の形態では、情報処理装置１に必要なデータ処理を主にマイコン３で実行する形態を示したが、情報処理装置１は、マイコン３の代わりに同等のデータ処理を分散して実行する複数の情報処理回路を備えた形態であってもよい。更に、本実施の形態では、情報処理装置１が画像形成装置である例を示したが、情報処理装置１は、コンピュータ又はゲーム機等、その他の形態であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１ 情報処理装置
１１ ＵＳＢ３．０ソケット
２ 記憶装置
２１ ＵＳＢ３．０プラグ
２５ プログラム記憶部
３ マイコン
３１ データ処理部
４ メモリモジュール
４１ ＳＰＤメモリ（不揮発性メモリ）
５ 仕様データ記憶部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリモジュールを備える情報処理装置と、該情報処理装置に着脱可能であり、前記メモリモジュールを検査するためのデータを記憶する記憶装置とを含むメモリモジュール検査システムであって、
前記メモリモジュールは、
当該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している書き換え可能な不揮発性メモリを有し、
前記記憶装置は、
前記不揮発性メモリに記憶されているべき仕様データを記憶している仕様データ記憶部を有し、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された状態で、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す読み出し手段と、
前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致するか否かを判定する判定手段と
を備えることを特徴とするメモリモジュール検査システム。
【請求項２】
前記情報処理装置は、
前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致しないと前記判定手段が判定した場合に、前記不揮発性メモリの記憶内容を前記読み出し手段が読みだした仕様データに書き換える書き換え手段を更に備えること
を特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項３】
前記情報処理装置は、
プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を備え、
前記記憶装置は、
前記データ処理部に前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段としての処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部を更に備え、
前記情報処理装置は、更に、
前記記憶装置が接続された場合に、前記プログラム記憶部から前記プログラムを読み込む読み込み手段を備え、
前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段は、
前記読み込み手段が読みこんだ前記プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を用いて構成されること
を特徴とする請求項２に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項４】
前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、
前記記憶装置は、
前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された場合に、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、
前記読み出し手段は、
前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項１から３までの何れか一つに記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項５】
前記情報処理装置及び前記記憶装置は、
複数の通信線を通じてデータ送受信を行うＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０で接続される構成となっており、
前記読み込み手段は、
ＵＳＢ２．０のプロトコルを用いて前記プログラムを読み込む構成としてあり、
前記読み出し手段は、
前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項３に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項６】
前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、
前記記憶装置は、
前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された場合に、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、
前記読み出し手段は、
前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項５に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項７】
メモリモジュールを備える情報処理装置において、
前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す書き換え可能な不揮発性メモリを有しており、
外部から送信された任意の仕様データを受信する手段と、
該手段が受信した仕様データと前記不揮発性メモリに記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する手段と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
外部の情報処理装置に着脱可能な記憶装置において、
任意のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している仕様データ記憶部と、
任意のメモリモジュールを備え、該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している情報処理装置に、該情報処理装置で記憶している仕様データと前記仕様データ記憶部で記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する処理を実行させるためのプログラムを記憶している手段と
を備えることを特徴とする記憶装置。
【請求項１】
メモリモジュールを備える情報処理装置と、該情報処理装置に着脱可能であり、前記メモリモジュールを検査するためのデータを記憶する記憶装置とを含むメモリモジュール検査システムであって、
前記メモリモジュールは、
当該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している書き換え可能な不揮発性メモリを有し、
前記記憶装置は、
前記不揮発性メモリに記憶されているべき仕様データを記憶している仕様データ記憶部を有し、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された状態で、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す読み出し手段と、
前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致するか否かを判定する判定手段と
を備えることを特徴とするメモリモジュール検査システム。
【請求項２】
前記情報処理装置は、
前記不揮発性メモリに記憶している仕様データと前記読み出し手段が読みだした仕様データとが一致しないと前記判定手段が判定した場合に、前記不揮発性メモリの記憶内容を前記読み出し手段が読みだした仕様データに書き換える書き換え手段を更に備えること
を特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項３】
前記情報処理装置は、
プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を備え、
前記記憶装置は、
前記データ処理部に前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段としての処理を実行させるためのプログラムを記憶しているプログラム記憶部を更に備え、
前記情報処理装置は、更に、
前記記憶装置が接続された場合に、前記プログラム記憶部から前記プログラムを読み込む読み込み手段を備え、
前記読み出し手段、前記判定手段及び前記書き換え手段は、
前記読み込み手段が読みこんだ前記プログラムに従ったデータ処理を実行するデータ処理部を用いて構成されること
を特徴とする請求項２に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項４】
前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、
前記記憶装置は、
前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された場合に、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、
前記読み出し手段は、
前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項１から３までの何れか一つに記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項５】
前記情報処理装置及び前記記憶装置は、
複数の通信線を通じてデータ送受信を行うＵＳＢ（Universal Serial Bus）３．０で接続される構成となっており、
前記読み込み手段は、
ＵＳＢ２．０のプロトコルを用いて前記プログラムを読み込む構成としてあり、
前記読み出し手段は、
前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記仕様データ記憶部から仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項３に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項６】
前記仕様データ記憶部は、複数の仕様データを記憶してあり、
前記記憶装置は、
前記複数の仕様データの中から前記不揮発性メモリに記憶されているべき一つの仕様データを変更可能に設定する設定手段を更に備え、
前記情報処理装置は、
前記記憶装置が接続された場合に、前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記設定手段で設定してある前記一つの仕様データを特定する特定手段を更に備え、
前記読み出し手段は、
前記複数の通信線の内でＵＳＢ２．０で使用しない通信線を通じて、前記複数の仕様データの内、前記特定手段が特定した仕様データを読み出す構成としてあること
を特徴とする請求項５に記載のメモリモジュール検査システム。
【請求項７】
メモリモジュールを備える情報処理装置において、
前記メモリモジュールは、当該メモリモジュールの仕様を示す書き換え可能な不揮発性メモリを有しており、
外部から送信された任意の仕様データを受信する手段と、
該手段が受信した仕様データと前記不揮発性メモリに記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する手段と
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
外部の情報処理装置に着脱可能な記憶装置において、
任意のメモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している仕様データ記憶部と、
任意のメモリモジュールを備え、該メモリモジュールの仕様を示す仕様データを記憶している情報処理装置に、該情報処理装置で記憶している仕様データと前記仕様データ記憶部で記憶している仕様データとが一致するか否かを判定する処理を実行させるためのプログラムを記憶している手段と
を備えることを特徴とする記憶装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−５０８２２（Ｐ２０１３−５０８２２Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８７９１３（Ｐ２０１１−１８７９１３）
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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