ラインヘッドおよび画像形成装置
【課題】小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１上に配設された複数の発光素子７２を含む回路部とを備える発光基板ユニット７と、第１の基板７１から引き出されるように設けられ、前記回路部に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９上に設けられ、各発光素子７２を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子であるドライバＩＣ８５とを有する。
【解決手段】ラインヘッド１３は、第１の基板７１と、第１の基板７１上に配設された複数の発光素子７２を含む回路部とを備える発光基板ユニット７と、第１の基板７１から引き出されるように設けられ、前記回路部に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板である配線ユニット９と、配線ユニット９上に設けられ、各発光素子７２を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子であるドライバＩＣ８５とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、複数の発光素子を主走査方向に配列した構造を有するラインヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に開示されたラインヘッドでは、発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）を用いており、配線ボード（基板）上に、複数のＬＥＤを含む複数のＬＥＤアレイと、各ＬＥＤアレイを駆動する複数のＩＣドライバとが設けられている。複数のＬＥＤアレイは、ＬＥＤが主走査方向（感光体ドラムの軸線方向）に配列されるように当該軸線方向に並設されている。また、複数のＩＣドライバは、複数のＬＥＤアレイに対応して主走査方向に互いに間隔を隔てて並設されている。
【０００３】
このように構成されたラインヘッドでは、ＬＥＤおよびＩＣドライバが同一基板上に設置されているため、基板が大型化し、その結果、ラインヘッドの大型化を招いてしまう（特に幅や長さが大きくなる）。
また、仮にＩＣドライバを単にＬＥＤとは別の基板上に設けた場合、ＬＥＤとＩＣドライバとの間の配線の長さが長くなり、当該配線からノイズが混入するおそれがある。その結果、ラインヘッドの露光特性の低下を招いてしまう。特に、ＬＥＤアレイに並列して両側にドライバＩＣが配置されたり、ＬＥＤアレイの走査線方向の両端部にドライバＩＣが配置されると、ＬＥＤとＩＣドライバとの間の配線の数が多いほど、混入するノイズが多くなり、ラインヘッドの露光特性の低下が顕著となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２９４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部を備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子を選択するように切り換える切換部を有し、前記駆動回路は、該切換部の切り換えにより選択された前記発光素子を駆動するように構成されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、本発明の前記半導体素子は、ラッチ回路を備え、該ラッチ回路の機能により、前記切換部の切り換えにより選択された複数の発光素子を同時に駆動することが好ましい。
【０００８】
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子は、第１の方向に配設され、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板から前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように設けられていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１の方向に複数配設されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記回路部は、前記フレキシブルプリント基板と接続される接続部を備え、該接続部は、前記第１の方向に配設された接続端子を含むことが好ましい。
【０００９】
本発明の画像形成装置は、潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部とを備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、を有することを特徴とする。
【００１０】
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、半導体素子をフレキシブルプリント基板上に設けることで、発光素子が設けられた基板の小型化を図ることができる。また、半導体素子と発光素子との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
このようなことから、本発明のラインヘッドは、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明の画像形成装置によれば、前述したような高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを備えることで、高品位な画像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図３は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板（配線ユニット）を説明するための展開図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００１２】
（画像形成装置）
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
【００１３】
このような画像形成装置１は、図１に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙などの記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、この搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。
画像形成ユニット１０は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｙと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｍと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｃと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｋとの４つの画像形成ステーションを備えている。
【００１４】
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
【００１５】
感光ドラム１１は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図１中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム１１の外周面（円筒面）付近には、感光層（図示せず）が設けられている。このような感光ドラム１１の外周面は、ラインヘッド１３からの光Ｌ（出射光）を受光する受光面１１１を有している（図２参照）。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
【００１６】
ラインヘッド１３は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム１１の受光面１１１に向けて光Ｌを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム１１の受光面１１１に光Ｌが照射されると、その光Ｌの照射パターンに対応した潜像（静電潜像）が受光面１１１上に形成される。なお、ラインヘッド１３の構成については、後に詳述する。
【００１７】
現像装置１４は、トナーを貯留する貯留部（図示せず）を有しており、当該貯留部から、感光ドラム１１の受光面１１１にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面１１１にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化（現像）される。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
【００１８】
転写ユニット２０は、前述したような各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋの感光ドラム１１上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Ｐに転写するようになっている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
【００１９】
転写ユニット２０は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト２１を有し、この中間転写ベルト２１は、複数（図１に示す構成では４つ）の一次転写ローラ２２と駆動ローラ２３と従動ローラ２４とで張架されており、駆動ローラ２３の回転により、図１に示す矢印方向に、感光ドラム１１の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ２２は、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
【００２０】
中間転写ベルト２１上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも１色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト２１上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
【００２１】
二次転写ローラ２５は、中間転写ベルト２１上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像（中間転写像）を、給紙ユニット５０から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Ｐに転写（二次転写）するようになっている。二次転写ローラ２５は、二次転写時に、中間転写ベルト２１に押圧されるとともに二次転写電圧（二次転写バイアス）が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ２３は、二次転写ローラ２５のバックアップローラとしても機能する。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１により掻き落として除去するようになっている。
【００２２】
定着ユニット３０は、定着ローラ３０１と、定着ローラ３０１に圧接される加圧ローラ３０２とを有しており、定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を記録媒体Ｐが通過するよう構成されている。また、定着ローラ３０１の内側には、当該定着ローラ３０１の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
【００２３】
搬送機構４０は、前述した二次転写ローラ２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラ対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラ対４２、４３、４４とを有している。
このような搬送機構４０は、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを搬送ローラ対４２により挟持搬送して、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを一旦搬送ローラ対４２により挟持した後に、搬送ローラ対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラ対４３、４４を駆動して、当該記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラ対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラ対４１へ向け給送するピックアップローラ５２とを備えている。
【００２４】
（ラインヘッド）
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（すなわち受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図２参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材６と、発光基板ユニット７と、回路基板ユニット８と、配線ユニット９と、レンズアレイ１６と、スペーサ１７と、遮光部材１９と、放熱部材６０とを有している。
【００２５】
このようなラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがスペーサ１７およびレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向（第１の方向）を「主走査方向」、幅方向（第２の方向）を「副走査方向」と言う。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（主走査方向）に沿うように設置されている。
この支持部材６は、例えば金属板を折り曲げ加工することで形成され、基板搭載部６１と、１対の脚部６２とを有し、支持部材６の横断面形状は、略Ｕ字状をなしている。このような支持部材６の基板搭載部６１と各脚部６２との間には、折り曲げ部６４が形成されている。
【００２６】
基板搭載部６１は、図２に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられている。
基板搭載部６１は、長尺板状をなし、その一方の面側（図２にて上側）には、後述する発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載されている。これにより、基板搭載部６１は、第１の基板７１を支持している。
【００２７】
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から下方に延びている。すなわち、１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち長手方向での両側部）から第１の基板７１とは反対側へ延びている。これにより、支持部材６の外側に、発光基板ユニット７が設けられている。
このような支持部材６は、その横断面が前述したように略Ｕ字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、支持部材６の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部６１で第１の基板７１を支持することで、第１の基板７１を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。なお、支持部材６は、後述する第２の基板８１をも支持（固定）してもよい。
【００２８】
このような支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものであると、比較的簡単かつ安価に得ることができる。
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、第１の基板７１を支持部材６の内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３を安価なものとすることができる。
【００２９】
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、支持部材６の幅を第１の基板７１の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、その幅を狭くすることができる。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。なお、支持部材６を樹脂材料やセラッミクス材料等で構成してもよい。
【００３０】
発光基板ユニット７は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１の一方の面側にその長手方向（主走査方向）に沿って配列された複数の発光素子７２と、複数の発光素子７２を覆う封止部材（カバー部材）７３とを備えている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するもの（基板）であり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
【００３１】
この第１の基板７１は、例えばガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性および光透過性を有する。そのため、第１の基板７１がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第１の基板７１上に発光素子７２として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、後述するようにボトムエミッション構造の各発光素子７２からの光Ｌを第１の基板７１を介して出射することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、第１の基板７１にガラス基板を用いることにより、発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ１６が感光体１１の受光面１１１に対し高精度に光Ｌを結像することができる。
【００３２】
また、第１の基板７１をガラス材料で構成することにより、各発光素子７２の発光により生じる熱を第１の基板７１を介して支持部材６等へ効率良く放熱することができる。
このような第１の基板７１には、一方の面（図２にて下側の面）に、複数の発光素子７２および封止部材７３が接合されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
【００３３】
このような複数の発光素子７２は、後に詳述するが、図３に示すように、所定数ごとにグループ化されていて、所定数の発光素子７２からなる発光素子群（グループ）Ｇ１〜Ｇ８ごとに順次発光される。
各発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
【００３４】
より具体的に説明すると、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
【００３５】
このような発光素子７２では、陽極７２２と陰極７２４との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層７２７において、電子輸送層７２８を介して輸送された電子と、正孔輸送層７２６を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（蛍光やりん光）が光Ｌとして放出される。これにより、発光素子７２（発光層７２７）が発光する。
【００３６】
本実施形態では、この発光素子７２は、発光層７２７からの光Ｌを陽極７２２側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００３７】
陰極７２４は、有機半導体層７２３（後述する電子輸送層７２８）に電子を注入する電極である。また、この陰極７２４は、陰極７２４側に漏れた光Ｌを陽極７２２側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ１６側に向かう光Ｌの光量をより多く確保することができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００３８】
陽極７２２と陰極７２４との間には、有機半導体層７２３が設けられている。有機半導体層７２３は、前述したように、正孔輸送層７２６と、発光層７２７と、電子輸送層７２８とを備え、これらがこの順で陽極７２２上に積層されている。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
【００３９】
このような正孔輸送材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
【００４１】
このような発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
【００４２】
本実施形態では、各発光素子７２がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層７２７としては、例えば、（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子７２は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機ＥＬ素子では、発光層７２７の構成材料に応じて当該発光層７２７が発する光Ｌを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
【００４３】
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラムの分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
【００４４】
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
【００４５】
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。
【００４６】
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
また、前述したような複数の発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図４に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
【００４７】
封止部材７３は、ガスバリア性を有し、封止部材７３と第１の基板７１とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子７２を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子７２等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
【００４８】
乾燥剤としては、凹部７３１内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2ＳＯ4）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2ＳＯ4）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4）、硫酸ガリウム（Ｇａ2（ＳＯ4）3）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4）2）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3）、塩化銅（ＣｕＣｌ2）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4）2）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4）2）等が挙げられる。
【００４９】
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、ガバー部材７３を介して第１の基板７１と支持部材６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
【００５０】
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
【００５１】
一方、第１の基板７１の他方の面（図３にて上側の面）は、スペーサ１７を介してレンズアレイ１６が接合されている。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が基板７１の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
【００５２】
スペーサ１７は、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を規定するものである。このスペーサ１７は、板状をなし、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。このようなスペーサ１７を設けることで、スペーサ１７の厚さに応じて各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を調整することができる。その結果、比較的簡単な構成で、高精度な露光処理を実現することができる。
【００５３】
特に、スペーサ１７は、光透過性基板であり、レンズアレイ１６がスペーサ１７に接合・支持されている。これにより、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を簡単かつ正確に規定することができる。また、レンズアレイ１６を遮光部材１９で支持する必要がないので、例えば遮光部材１９の肉厚を薄くすることができ、その結果、ラインヘッド１３の幅を小さくすることができる。
【００５４】
また、スペーサ１７は、板状をなすものであるため、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離、および、第１の基板７１と支持部材６との間に距離を高精度でかつ安定的に規定することができる。
このようなスペーサ１７の上面には、遮光部材１９が接合・支持されている。遮光部材１９は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光が外部に漏れるのを防止する機能を有する。
【００５５】
このような遮光部材１９は、複数の発光素子７２の形成領域を覆うように形成されている。また、遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口１９１が形成されており、その開口１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。
このような遮光部材１９の構成材料は、遮光性を有するものであれば、特に限定されず、樹脂材料、金属材料などを用いることができる。
また、遮光部材１９は、射出成型や、プレス成型などを用いて形成することができる。
以上述べたように発光基板ユニット７には、配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が接続されている。
【００５６】
回路基板ユニット８は、図２に示すように、第２の基板８１を有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置されている。
このように設置された第２の基板８１は、第２の基板８１上に搭載される素子や回路の数の増加により第２の基板８１の幅が広くなっても、ラインヘッド１３の幅に影響を与えないように設置することができる。したがって、前述した各発光素子７２を駆動するための素子や回路の一部を第２の基板８１上に搭載することができる。これにより、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第１の基板７１の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
【００５７】
また、本実施形態では、第２の基板８１は、支持部材６の外側で、第１の基板７１と配線ユニット９との接続部９１側の脚部６２近傍に設置されている。
このような第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料を用いるのが好ましい。すなわち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。
このような第２の基板８１上には、後述する回路部８２の制御回路８２２（第２の回路部）が設けられている。
ここで、ラインヘッド１３の制御系を説明する。
【００５８】
図５に示すように、ラインヘッド１３は、前述した各発光素子７２に電気的に接続された回路部８２を有している。そして、回路部８２は、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。なお、本実施形態では、前述したように、２つのドライバＩＣ８５のうち、一方のドライバＩＣ８５が発光素子群Ｇ１〜Ｇ４を駆動し、他方のドライバＩＣ８５が発光素素子群Ｇ５〜Ｇ８を駆動するように構成されているが（図３参照）、説明の便宜上、図５では、発光素子群Ｇ３、Ｇ４、Ｇ７、Ｇ８の図示を省略している。また、以下の説明では、上記一方のドライバＩＣ８５による発光素子群Ｇ１、Ｇ２の駆動を代表的に説明する。
【００５９】
駆動回路８２１は、前述した各発光素子７２を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスタ８３１と、電圧保持コンデンサ８３２と、選択トランジスタ８３３とを有している。
【００６０】
このような各定電流駆動回路８３では、選択トランジスタ８３３がオンされると、後述するドライバＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサ８３２に所定時間保持されることで、その間、選択トランジスタ８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
【００６１】
選択スイッチ８４は、制御回路８２２からのｓｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路８３を選択する。この選択スイッチ８４を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子７２に通電する電圧を設定することができる。
このような選択スイッチ８４は、複数の発光素子７２を所定数のグループ毎に順次選択するように切り換える切換部を構成する。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
【００６２】
このようなドライバＩＣ８５では、制御回路８２２からシフトレジスタ８５１に、ｓｔａｒｔパルス信号（ｓｔａｒｔ）をトリガにして、クロック信号（ＣＬＫ）に同期したデータ信号（ＤＡＴＡ）が送られる。一方、ラッチ回路８５２には制御回路８２２からＬａｔｃｈ信号（Ｌａｔｃｈ）が送られ、シフトレジスタ８５１でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号（デジタル信号）が所定タイミングで揃えられた状態でＤＡＣ８５３に送られ、ＤＡＣ８５３は前述した定電流駆動回路８３（選択トランジスタ８３３）に所定の電圧信号（アナログ信号）を出力する。
【００６３】
このような駆動回路８２１は、選択スイッチ８４の切り換えにより選択されたグループ（発光素子群Ｇ１、Ｇ２）に属する発光素子７２をドライバＩＣ８５が駆動する。これにより、後述する配線ユニット９の配線や端子の数を減らすことができる。
特に、ドライバＩＣ８５は、ラッチ回路８５２を備えているので、ラッチ回路８５２の機能により、選択スイッチ８４の切り換えにより選択されたグループ（発光素子群Ｇ１、Ｇ２）に属する発光素子７２を同時に駆動することができる。これにより、上述したようにグループごとに発光素子７２を駆動しても、ラインヘッド１３の露光特性を優れたものとすることができる。
【００６４】
ここで、複数の定電流駆動回路８３および選択スイッチ８４は、前述した第１の基板７１上に設けられており、前述した複数の発光素子７２と複数の定電流駆動回路８３と選択スイッチ８４とは、第１の回路部（回路部）を構成する。また、ドライバＩＣ８５は、後述する配線ユニット９上に設けられた半導体素子であり、上述したように駆動回路８２１の一部が形成されている。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。
【００６５】
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。ここで、制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられており、第２の回路部（回路部）を構成する。
このような制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリ８８とを備えている。
【００６６】
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンタコントローラ１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図５に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
【００６７】
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリ８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバＩＣ８５（シフトレジスタ８５１）に送る。
プリンタコントローラ１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンタコントローラ１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
【００６８】
このような制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられているため、前述した支持部材６および後述する放熱部材６０により覆われるように設置されている。これにより、制御回路８２２への電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。例えば、前述した駆動回路８２１は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路８２１に代えて、パッシブ型の駆動回路を用いてもよい。また、ドライバＩＣ８５は、定電流駆動回路８３および／または選択スイッチ８４の機能を備えるように構成してもよい。
【００６９】
このような回路部８２は、各発光素子７２に電気的に接続されている。
２つの配線ユニット９は、それぞれ、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出されるように設けられている。なお、配線ユニット９の数は、前述したものに限定されない。
各配線ユニット９は、前述した発光基板ユニット７（第１の回路部）と回路基板ユニット８（第２の回路部）とを電気的に接続する配線を備えるものである。
【００７０】
本実施形態では、各配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。
配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、図２に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。すなわち、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。さらに言い換えると、配線ユニット９は、第１の基板７１からその幅方向（第２の方向）に引き出されるように設けられている。これにより、ラインヘッド１３の長手方向での寸法を短くする（長尺化を防止する）ことができる。このようなラインヘッド１３を用いることで、画像形成装置１の小型化（主走査方向での寸法の小型化）を図ることができる。
【００７１】
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
ここで、図示しないが、第１の基板７１（前述した第１の回路部）と配線ユニット９との接続部９１、および、第２の基板８１（前述した第２の回路部）と配線ユニット９との接続部９２には、それぞれ、複数の接続端子が設けられている。特に、接続部９１の複数の接続端子は、主走査方向に配列されているのが好ましい。これにより、第１の基板７１上の接続端子の占める面積の割合を小さくし、第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。
【００７２】
また、本実施形態では、配線ユニット９上の（配線の途中）には、前述した駆動回路８２１の一部を構成するドライバＩＣ８５が設けられている。例えば、ドライバＩＣ８５が半導体ベアチップであり、ＦＰＣである配線ユニット９にドライバＩＣ８５を実装する方法としては、ＣＯＦ（Chip on Film)実装技術や、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)実装技術を用いることができる。
このように配線ユニット９上にドライバＩＣ８５を設けることで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１を狭くし、その結果、ラインヘッド１３全体の幅を狭くすることができる。
【００７３】
また、ドライバＩＣ８５を配線ユニット９上に設けることで、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。特に、本実施形態では、前述したように駆動回路８２１がマルチプレックス機能を有することで、発光基板ユニット７からの多くの配線を配線ユニット９上で集約することができ、その結果、配線ユニット９と回路基板ユニット８との接続に必要な端子数および配線数を減らすことができる。そのため、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線へのノイズの混入をより効果的に防止または抑制することができる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を向上させることができる。
【００７４】
さらに、配線ユニット９は、主走査方向（第１の方向）に複数（２つ）並設されているので、第１の基板７１上の配線の引き回しを簡単化するとともに、第１の基板７１上の配線の占める面積の割合を小さくし、第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。また、各配線ユニット９の幅を狭くすることができ、ノイズの影響をより受けにくくすることができる
また、ドライバＩＣ８５は、後述する放熱部材６０に接するように配設されている。これにより、ドライバＩＣ８５で発生する熱を放熱部材６０へ逃がす（放熱する）ことができる。その結果、ドライバＩＣ８５の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３の信頼性を向上させることができる。
【００７５】
このようなドライバＩＣ８５と放熱部材６０とは直接接していてもよいし、ドライバＩＣ８５と放熱部材６０との間に放熱性を有するシート等が介在していてもよい。ドライバＩＣ８５と放熱部材６０との間に放熱性を有するシート等を介在させると、放熱部材６０との接触によるドライバＩＣ８５の損傷を防止することができる。
この放熱部材６０は、ドライバＩＣ８５の放熱を行う機能を有する。
【００７６】
このような放熱部材６０の構成材料は、ドライバＩＣ８５の放熱を行うことができれば、特に限定されないが、銅、アルミニウムまたはその合金等が好適に用いられる。
本実施形態では、放熱部材６０は、板状をなし、支持部材６の一方の脚部６２に沿うように配設されている。また、放熱部材６０は、図示しない部材を介して支持部材６に支持されている。なお、放熱部材６０の形状は、前述したものに限定されないのは言うまでもない。また、放熱部材６０は、支持部材６の一部、または、遮光部材１９の一部で構成されていてもよい。
【００７７】
以上説明したようなラインヘッド１３によれば、ドライバＩＣ８５を配線ユニット９上に設けることで、複数の発光素子７２が設けられた第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。また、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
【００７８】
このようなことから、本発明のラインヘッド１３は、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明の画像形成装置１によれば、前述したような高精度な露光処理を実現することができるラインヘッド１３を備えることで、高品位な画像を得ることができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７９】
また、レンズアレイは、複数のレンズが２行ｎ列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、３行ｎ列、４行ｎ列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。この場合、マイクロレンズアレイの各マイクロレンズに対応して、発光素子または所定数ごとの発光素子群を形成する。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図である。
【図３】図２に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板（配線ユニット）を説明するための展開図である。
【図４】図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図である。
【図５】図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…画像形成装置 ６…支持部材 ６０…放熱部材 ６１…基板搭載部 ６２…脚部 ６４…折り曲げ部 ７…発光基板ユニット ７１…第１の基板 ７２…発光素子 ７３…封止部材（カバー部材） ７２２…陽極 ７２３…有機半導体層 ７２４…陰極 ７２６…正孔輸送層 ７２７…発光層 ７２８…電子輸送層 ８…回路基板ユニット ８１…第２の基板 ８２…回路部 ８２１、８２１Ａ…駆動回路 ８２２…制御回路 ８３…定電流駆動回路 ８３１…定電流トランジスタ ８３２…電圧保持コンデンサ ８３３…選択トランジスタ ８４…選択スイッチ ８５…ドライバＩＣ ８５１…シフトレジスタ ８５２…ラッチ回路 ８５３…ＤＡＣ ８６…インターフェース回路 ８７…データ制御回路 ８８…補正値メモリ ９…配線ユニット ９１、９２…接続部 １０…画像形成ユニット １０Ｃ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｙ…画像形成ステーション １１…感光ドラム（感光体） １１１…受光面 １２…帯電ユニット １３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ…ラインヘッド（露光ユニット） １４…現像装置 １５…クリーニングユニット １５１…クリーニングブレード １６…レンズアレイ １６１…ロッドレンズ １７…スペーサ １８１…ヘッド制御部 １８２…送信回路 ２０…転写ユニット ２１…中間転写ベルト ２２…一次転写ローラ ２３…駆動ローラ ２４…従動ローラ ２５…二次転写ローラ ２６…クリーニングユニット ２６１…クリーニングブレード ３０…定着ユニット ３０１…定着ローラ ３０２…加圧ローラ ４０…搬送機構 ４１…レジストローラ対 ４２、４３、４４…搬送ローラ対 ５０…給紙ユニット ５１…給紙カセット ５２…ピックアップローラ １８…プリンタコントローラ １９…遮光部材 １９１…開口部 ７３１…凹部 Ｇ１〜Ｇ８…発光素子群 Ｐ…記録媒体 Ｌ…光
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインヘッドおよびそれを有する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、複数の発光素子を主走査方向に配列した構造を有するラインヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に開示されたラインヘッドでは、発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）を用いており、配線ボード（基板）上に、複数のＬＥＤを含む複数のＬＥＤアレイと、各ＬＥＤアレイを駆動する複数のＩＣドライバとが設けられている。複数のＬＥＤアレイは、ＬＥＤが主走査方向（感光体ドラムの軸線方向）に配列されるように当該軸線方向に並設されている。また、複数のＩＣドライバは、複数のＬＥＤアレイに対応して主走査方向に互いに間隔を隔てて並設されている。
【０００３】
このように構成されたラインヘッドでは、ＬＥＤおよびＩＣドライバが同一基板上に設置されているため、基板が大型化し、その結果、ラインヘッドの大型化を招いてしまう（特に幅や長さが大きくなる）。
また、仮にＩＣドライバを単にＬＥＤとは別の基板上に設けた場合、ＬＥＤとＩＣドライバとの間の配線の長さが長くなり、当該配線からノイズが混入するおそれがある。その結果、ラインヘッドの露光特性の低下を招いてしまう。特に、ＬＥＤアレイに並列して両側にドライバＩＣが配置されたり、ＬＥＤアレイの走査線方向の両端部にドライバＩＣが配置されると、ＬＥＤとＩＣドライバとの間の配線の数が多いほど、混入するノイズが多くなり、ラインヘッドの露光特性の低下が顕著となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２９４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供すること、また、高品位な画像を得ることができる画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のラインヘッドは、基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部を備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子を選択するように切り換える切換部を有し、前記駆動回路は、該切換部の切り換えにより選択された前記発光素子を駆動するように構成されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、本発明の前記半導体素子は、ラッチ回路を備え、該ラッチ回路の機能により、前記切換部の切り換えにより選択された複数の発光素子を同時に駆動することが好ましい。
【０００８】
本発明のラインヘッドでは、前記発光素子は、第１の方向に配設され、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板から前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように設けられていることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１の方向に複数配設されることが好ましい。
本発明のラインヘッドでは、前記回路部は、前記フレキシブルプリント基板と接続される接続部を備え、該接続部は、前記第１の方向に配設された接続端子を含むことが好ましい。
【０００９】
本発明の画像形成装置は、潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部とを備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、を有することを特徴とする。
【００１０】
以上のような構成を有する本発明のラインヘッドによれば、半導体素子をフレキシブルプリント基板上に設けることで、発光素子が設けられた基板の小型化を図ることができる。また、半導体素子と発光素子との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
このようなことから、本発明のラインヘッドは、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明の画像形成装置によれば、前述したような高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを備えることで、高品位な画像を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図、図２は、図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図、図３は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板（配線ユニット）を説明するための展開図、図４は、図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図、図５は、図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００１２】
（画像形成装置）
図１に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスによって画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。本実施形態では、画像形成装置１は、いわゆるタンデム方式を採用するカラープリンタである。
【００１３】
このような画像形成装置１は、図１に示すように、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙などの記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、この搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。
画像形成ユニット１０は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｙと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｍと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｃと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｋとの４つの画像形成ステーションを備えている。
【００１４】
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４、クリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋは、用いるトナーの色が異なる以外は、ほぼ同じ構成である。
【００１５】
感光ドラム１１は、全体形状が円筒状をなし、その軸線まわりに図１中矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム１１の外周面（円筒面）付近には、感光層（図示せず）が設けられている。このような感光ドラム１１の外周面は、ラインヘッド１３からの光Ｌ（出射光）を受光する受光面１１１を有している（図２参照）。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
【００１６】
ラインヘッド１３は、図示しないパーソナルコンピュータなどのホストコンピュータから画像情報を受け、これに応じて、感光ドラム１１の受光面１１１に向けて光Ｌを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム１１の受光面１１１に光Ｌが照射されると、その光Ｌの照射パターンに対応した潜像（静電潜像）が受光面１１１上に形成される。なお、ラインヘッド１３の構成については、後に詳述する。
【００１７】
現像装置１４は、トナーを貯留する貯留部（図示せず）を有しており、当該貯留部から、感光ドラム１１の受光面１１１にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面１１１にトナーが付与されると、当該潜像がトナー像として可視化（現像）される。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１により掻き落として除去するようになっている。
【００１８】
転写ユニット２０は、前述したような各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋの感光ドラム１１上に形成された各色のトナー像を一括して記録媒体Ｐに転写するようになっている。
各画像形成ステーション１０Ｙ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、後述する一次転写ローラ２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
【００１９】
転写ユニット２０は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト２１を有し、この中間転写ベルト２１は、複数（図１に示す構成では４つ）の一次転写ローラ２２と駆動ローラ２３と従動ローラ２４とで張架されており、駆動ローラ２３の回転により、図１に示す矢印方向に、感光ドラム１１の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラ２２は、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）するようになっている。この一次転写ローラ２２は、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
【００２０】
中間転写ベルト２１上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも１色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト２１上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラ２３に対向配設される二次転写ローラ２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラ２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
【００２１】
二次転写ローラ２５は、中間転写ベルト２１上に形成された単色あるいはフルカラーなどのトナー像（中間転写像）を、給紙ユニット５０から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Ｐに転写（二次転写）するようになっている。二次転写ローラ２５は、二次転写時に、中間転写ベルト２１に押圧されるとともに二次転写電圧（二次転写バイアス）が印加される。このような二次転写時には、駆動ローラ２３は、二次転写ローラ２５のバックアップローラとしても機能する。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１により掻き落として除去するようになっている。
【００２２】
定着ユニット３０は、定着ローラ３０１と、定着ローラ３０１に圧接される加圧ローラ３０２とを有しており、定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を記録媒体Ｐが通過するよう構成されている。また、定着ローラ３０１の内側には、当該定着ローラ３０１の外周面を加熱するヒータが内蔵されている。このような構成の定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラ３０１と加圧ローラ３０２との間を通過しながら加熱および加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
【００２３】
搬送機構４０は、前述した二次転写ローラ２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラ対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラ対４２、４３、４４とを有している。
このような搬送機構４０は、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを搬送ローラ対４２により挟持搬送して、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合には、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを一旦搬送ローラ対４２により挟持した後に、搬送ローラ対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラ対４３、４４を駆動して、当該記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラ対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラ対４１へ向け給送するピックアップローラ５２とを備えている。
【００２４】
（ラインヘッド）
次に、ラインヘッド１３について説明する。
ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（すなわち受光面１１１）に対向して配設されている（図１および図２参照）。
そして、ラインヘッド１３は、図２に示すように、支持部材６と、発光基板ユニット７と、回路基板ユニット８と、配線ユニット９と、レンズアレイ１６と、スペーサ１７と、遮光部材１９と、放熱部材６０とを有している。
【００２５】
このようなラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがスペーサ１７およびレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部を順次詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向（第１の方向）を「主走査方向」、幅方向（第２の方向）を「副走査方向」と言う。
支持部材６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（主走査方向）に沿うように設置されている。
この支持部材６は、例えば金属板を折り曲げ加工することで形成され、基板搭載部６１と、１対の脚部６２とを有し、支持部材６の横断面形状は、略Ｕ字状をなしている。このような支持部材６の基板搭載部６１と各脚部６２との間には、折り曲げ部６４が形成されている。
【００２６】
基板搭載部６１は、図２に示す横断面（後述する第１の基板７１の長手方向に垂直な断面）にて、第１の基板７１の板面に沿って設けられている。
基板搭載部６１は、長尺板状をなし、その一方の面側（図２にて上側）には、後述する発光基板ユニット７の第１の基板７１が搭載されている。これにより、基板搭載部６１は、第１の基板７１を支持している。
【００２７】
１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向（副走査方向）での両端部から下方に延びている。すなわち、１対の脚部６２は、基板搭載部６１の幅方向での両端部（すなわち長手方向での両側部）から第１の基板７１とは反対側へ延びている。これにより、支持部材６の外側に、発光基板ユニット７が設けられている。
このような支持部材６は、その横断面が前述したように略Ｕ字状をなすように構成することで、比較的簡単な構成で、支持部材６の剛性を優れたものとすることができる。さらに、基板搭載部６１で第１の基板７１を支持することで、第１の基板７１を安定的に支持し、安定した露光処理を行うことができる。なお、支持部材６は、後述する第２の基板８１をも支持（固定）してもよい。
【００２８】
このような支持部材６は、金属板を折り曲げ加工したものであると、比較的簡単かつ安価に得ることができる。
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、第１の基板７１を支持部材６の内側に設置するよりも組み立てが容易である。その結果、ラインヘッド１３を安価なものとすることができる。
【００２９】
また、第１の基板７１が支持部材６の外側に設置されているため、支持部材６の幅を第１の基板７１の幅よりも小さくすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、その幅を狭くすることができる。
支持部材６の構成材料としては、特に限定されず、各種金属材料（特に軟磁性材料）を用いることができるが、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等が好適に用いられる。なお、支持部材６を樹脂材料やセラッミクス材料等で構成してもよい。
【００３０】
発光基板ユニット７は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１の一方の面側にその長手方向（主走査方向）に沿って配列された複数の発光素子７２と、複数の発光素子７２を覆う封止部材（カバー部材）７３とを備えている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するもの（基板）であり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。
【００３１】
この第１の基板７１は、例えばガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性および光透過性を有する。そのため、第１の基板７１がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第１の基板７１上に発光素子７２として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、後述するようにボトムエミッション構造の各発光素子７２からの光Ｌを第１の基板７１を介して出射することができる。また、ガラス基板はその平面度が比較的高いため、第１の基板７１にガラス基板を用いることにより、発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離のバラツキを低減し、レンズアレイ１６が感光体１１の受光面１１１に対し高精度に光Ｌを結像することができる。
【００３２】
また、第１の基板７１をガラス材料で構成することにより、各発光素子７２の発光により生じる熱を第１の基板７１を介して支持部材６等へ効率良く放熱することができる。
このような第１の基板７１には、一方の面（図２にて下側の面）に、複数の発光素子７２および封止部材７３が接合されている。
複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
【００３３】
このような複数の発光素子７２は、後に詳述するが、図３に示すように、所定数ごとにグループ化されていて、所定数の発光素子７２からなる発光素子群（グループ）Ｇ１〜Ｇ８ごとに順次発光される。
各発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
【００３４】
より具体的に説明すると、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から、正孔輸送層７２６、発光層７２７および電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
【００３５】
このような発光素子７２では、陽極７２２と陰極７２４との間に直流電圧が印加されると、これにより、発光層７２７において、電子輸送層７２８を介して輸送された電子と、正孔輸送層７２６を介して輸送された正孔とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（蛍光やりん光）が光Ｌとして放出される。これにより、発光素子７２（発光層７２７）が発光する。
【００３６】
本実施形態では、この発光素子７２は、発光層７２７からの光Ｌを陽極７２２側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００３７】
陰極７２４は、有機半導体層７２３（後述する電子輸送層７２８）に電子を注入する電極である。また、この陰極７２４は、陰極７２４側に漏れた光Ｌを陽極７２２側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ１６側に向かう光Ｌの光量をより多く確保することができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００３８】
陽極７２２と陰極７２４との間には、有機半導体層７２３が設けられている。有機半導体層７２３は、前述したように、正孔輸送層７２６と、発光層７２７と、電子輸送層７２８とを備え、これらがこの順で陽極７２２上に積層されている。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、いかなるものであってもよいが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
【００３９】
このような正孔輸送材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、いかなるものであってもよい。
【００４１】
このような発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
【００４２】
本実施形態では、各発光素子７２がいずれも赤色光を発光するように構成されている。ここで、赤色光を発光する発光層７２７としては、例えば、（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）およびナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子７２は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていてもよい。このように、有機ＥＬ素子では、発光層７２７の構成材料に応じて当該発光層７２７が発する光Ｌを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
【００４３】
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラムの分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
【００４４】
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
【００４５】
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクタのような光路調整部材を設けてもよい。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であってもよい。
【００４６】
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
また、前述したような複数の発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図４に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
【００４７】
封止部材７３は、ガスバリア性を有し、封止部材７３と第１の基板７１とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子７２を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子７２等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤および／または脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
【００４８】
乾燥剤としては、凹部７３１内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2ＳＯ4）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2ＳＯ4）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4）、硫酸ガリウム（Ｇａ2（ＳＯ4）3）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4）2）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3）、塩化銅（ＣｕＣｌ2）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4）2）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4）2）等が挙げられる。
【００４９】
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、ガバー部材７３を介して第１の基板７１と支持部材６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
【００５０】
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウムまたはその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
【００５１】
一方、第１の基板７１の他方の面（図３にて上側の面）は、スペーサ１７を介してレンズアレイ１６が接合されている。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が基板７１の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。
【００５２】
スペーサ１７は、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を規定するものである。このスペーサ１７は、板状をなし、例えば、樹脂材料および／またはガラス材料で構成されている。このようなスペーサ１７を設けることで、スペーサ１７の厚さに応じて各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を調整することができる。その結果、比較的簡単な構成で、高精度な露光処理を実現することができる。
【００５３】
特に、スペーサ１７は、光透過性基板であり、レンズアレイ１６がスペーサ１７に接合・支持されている。これにより、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離を簡単かつ正確に規定することができる。また、レンズアレイ１６を遮光部材１９で支持する必要がないので、例えば遮光部材１９の肉厚を薄くすることができ、その結果、ラインヘッド１３の幅を小さくすることができる。
【００５４】
また、スペーサ１７は、板状をなすものであるため、各発光素子７２とレンズアレイ１６との間の距離、および、第１の基板７１と支持部材６との間に距離を高精度でかつ安定的に規定することができる。
このようなスペーサ１７の上面には、遮光部材１９が接合・支持されている。遮光部材１９は、各発光素子７２から後述するレンズアレイ１６へ入射しなかった光が外部に漏れるのを防止する機能を有する。
【００５５】
このような遮光部材１９は、複数の発光素子７２の形成領域を覆うように形成されている。また、遮光部材１９には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口１９１が形成されており、その開口１９１を介してレンズアレイ１６が遮光部材１９内外を貫通するように設けられている。
このような遮光部材１９の構成材料は、遮光性を有するものであれば、特に限定されず、樹脂材料、金属材料などを用いることができる。
また、遮光部材１９は、射出成型や、プレス成型などを用いて形成することができる。
以上述べたように発光基板ユニット７には、配線ユニット９を介して回路基板ユニット８が接続されている。
【００５６】
回路基板ユニット８は、図２に示すように、第２の基板８１を有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。すなわち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置されている。
このように設置された第２の基板８１は、第２の基板８１上に搭載される素子や回路の数の増加により第２の基板８１の幅が広くなっても、ラインヘッド１３の幅に影響を与えないように設置することができる。したがって、前述した各発光素子７２を駆動するための素子や回路の一部を第２の基板８１上に搭載することができる。これにより、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第１の基板７１の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
【００５７】
また、本実施形態では、第２の基板８１は、支持部材６の外側で、第１の基板７１と配線ユニット９との接続部９１側の脚部６２近傍に設置されている。
このような第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料を用いるのが好ましい。すなわち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。
このような第２の基板８１上には、後述する回路部８２の制御回路８２２（第２の回路部）が設けられている。
ここで、ラインヘッド１３の制御系を説明する。
【００５８】
図５に示すように、ラインヘッド１３は、前述した各発光素子７２に電気的に接続された回路部８２を有している。そして、回路部８２は、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。なお、本実施形態では、前述したように、２つのドライバＩＣ８５のうち、一方のドライバＩＣ８５が発光素子群Ｇ１〜Ｇ４を駆動し、他方のドライバＩＣ８５が発光素素子群Ｇ５〜Ｇ８を駆動するように構成されているが（図３参照）、説明の便宜上、図５では、発光素子群Ｇ３、Ｇ４、Ｇ７、Ｇ８の図示を省略している。また、以下の説明では、上記一方のドライバＩＣ８５による発光素子群Ｇ１、Ｇ２の駆動を代表的に説明する。
【００５９】
駆動回路８２１は、前述した各発光素子７２を駆動するためのものである。
本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスタ８３１と、電圧保持コンデンサ８３２と、選択トランジスタ８３３とを有している。
【００６０】
このような各定電流駆動回路８３では、選択トランジスタ８３３がオンされると、後述するドライバＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスタ８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサ８３２に所定時間保持されることで、その間、選択トランジスタ８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
【００６１】
選択スイッチ８４は、制御回路８２２からのｓｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路８３を選択する。この選択スイッチ８４を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子７２に通電する電圧を設定することができる。
このような選択スイッチ８４は、複数の発光素子７２を所定数のグループ毎に順次選択するように切り換える切換部を構成する。
ドライバＩＣ８５は、シフトレジスタ８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバータ）とを備えている。
【００６２】
このようなドライバＩＣ８５では、制御回路８２２からシフトレジスタ８５１に、ｓｔａｒｔパルス信号（ｓｔａｒｔ）をトリガにして、クロック信号（ＣＬＫ）に同期したデータ信号（ＤＡＴＡ）が送られる。一方、ラッチ回路８５２には制御回路８２２からＬａｔｃｈ信号（Ｌａｔｃｈ）が送られ、シフトレジスタ８５１でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号（デジタル信号）が所定タイミングで揃えられた状態でＤＡＣ８５３に送られ、ＤＡＣ８５３は前述した定電流駆動回路８３（選択トランジスタ８３３）に所定の電圧信号（アナログ信号）を出力する。
【００６３】
このような駆動回路８２１は、選択スイッチ８４の切り換えにより選択されたグループ（発光素子群Ｇ１、Ｇ２）に属する発光素子７２をドライバＩＣ８５が駆動する。これにより、後述する配線ユニット９の配線や端子の数を減らすことができる。
特に、ドライバＩＣ８５は、ラッチ回路８５２を備えているので、ラッチ回路８５２の機能により、選択スイッチ８４の切り換えにより選択されたグループ（発光素子群Ｇ１、Ｇ２）に属する発光素子７２を同時に駆動することができる。これにより、上述したようにグループごとに発光素子７２を駆動しても、ラインヘッド１３の露光特性を優れたものとすることができる。
【００６４】
ここで、複数の定電流駆動回路８３および選択スイッチ８４は、前述した第１の基板７１上に設けられており、前述した複数の発光素子７２と複数の定電流駆動回路８３と選択スイッチ８４とは、第１の回路部（回路部）を構成する。また、ドライバＩＣ８５は、後述する配線ユニット９上に設けられた半導体素子であり、上述したように駆動回路８２１の一部が形成されている。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。
【００６５】
制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンタコントローラ１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。ここで、制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられており、第２の回路部（回路部）を構成する。
このような制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリ８８とを備えている。
【００６６】
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンタコントローラ１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図５に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンタコントローラ１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
【００６７】
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリ８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバＩＣ８５（シフトレジスタ８５１）に送る。
プリンタコントローラ１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンタコントローラ１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンタコントローラ１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
【００６８】
このような制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられているため、前述した支持部材６および後述する放熱部材６０により覆われるように設置されている。これにより、制御回路８２２への電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。例えば、前述した駆動回路８２１は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路８２１に代えて、パッシブ型の駆動回路を用いてもよい。また、ドライバＩＣ８５は、定電流駆動回路８３および／または選択スイッチ８４の機能を備えるように構成してもよい。
【００６９】
このような回路部８２は、各発光素子７２に電気的に接続されている。
２つの配線ユニット９は、それぞれ、第１の基板７１の幅方向での一端側から引き出されるように設けられている。なお、配線ユニット９の数は、前述したものに限定されない。
各配線ユニット９は、前述した発光基板ユニット７（第１の回路部）と回路基板ユニット８（第２の回路部）とを電気的に接続する配線を備えるものである。
【００７０】
本実施形態では、各配線ユニット９は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。
配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、図２に示すように、第１の基板７１および第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。すなわち、配線ユニット９（フレキシブルプリント基板）は、第１の基板７１および第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。さらに言い換えると、配線ユニット９は、第１の基板７１からその幅方向（第２の方向）に引き出されるように設けられている。これにより、ラインヘッド１３の長手方向での寸法を短くする（長尺化を防止する）ことができる。このようなラインヘッド１３を用いることで、画像形成装置１の小型化（主走査方向での寸法の小型化）を図ることができる。
【００７１】
このような配線ユニット９の配線の一端は、第１の基板７１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。同様に、配線ユニット９の配線の他端は、第２の基板８１上の配線に対し異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いて接続されている。
ここで、図示しないが、第１の基板７１（前述した第１の回路部）と配線ユニット９との接続部９１、および、第２の基板８１（前述した第２の回路部）と配線ユニット９との接続部９２には、それぞれ、複数の接続端子が設けられている。特に、接続部９１の複数の接続端子は、主走査方向に配列されているのが好ましい。これにより、第１の基板７１上の接続端子の占める面積の割合を小さくし、第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。
【００７２】
また、本実施形態では、配線ユニット９上の（配線の途中）には、前述した駆動回路８２１の一部を構成するドライバＩＣ８５が設けられている。例えば、ドライバＩＣ８５が半導体ベアチップであり、ＦＰＣである配線ユニット９にドライバＩＣ８５を実装する方法としては、ＣＯＦ（Chip on Film)実装技術や、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)実装技術を用いることができる。
このように配線ユニット９上にドライバＩＣ８５を設けることで、発光素子７２が設けられた第１の基板７１を狭くし、その結果、ラインヘッド１３全体の幅を狭くすることができる。
【００７３】
また、ドライバＩＣ８５を配線ユニット９上に設けることで、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。特に、本実施形態では、前述したように駆動回路８２１がマルチプレックス機能を有することで、発光基板ユニット７からの多くの配線を配線ユニット９上で集約することができ、その結果、配線ユニット９と回路基板ユニット８との接続に必要な端子数および配線数を減らすことができる。そのため、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線へのノイズの混入をより効果的に防止または抑制することができる。その結果、ラインヘッド１３の露光特性を向上させることができる。
【００７４】
さらに、配線ユニット９は、主走査方向（第１の方向）に複数（２つ）並設されているので、第１の基板７１上の配線の引き回しを簡単化するとともに、第１の基板７１上の配線の占める面積の割合を小さくし、第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。また、各配線ユニット９の幅を狭くすることができ、ノイズの影響をより受けにくくすることができる
また、ドライバＩＣ８５は、後述する放熱部材６０に接するように配設されている。これにより、ドライバＩＣ８５で発生する熱を放熱部材６０へ逃がす（放熱する）ことができる。その結果、ドライバＩＣ８５の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３の信頼性を向上させることができる。
【００７５】
このようなドライバＩＣ８５と放熱部材６０とは直接接していてもよいし、ドライバＩＣ８５と放熱部材６０との間に放熱性を有するシート等が介在していてもよい。ドライバＩＣ８５と放熱部材６０との間に放熱性を有するシート等を介在させると、放熱部材６０との接触によるドライバＩＣ８５の損傷を防止することができる。
この放熱部材６０は、ドライバＩＣ８５の放熱を行う機能を有する。
【００７６】
このような放熱部材６０の構成材料は、ドライバＩＣ８５の放熱を行うことができれば、特に限定されないが、銅、アルミニウムまたはその合金等が好適に用いられる。
本実施形態では、放熱部材６０は、板状をなし、支持部材６の一方の脚部６２に沿うように配設されている。また、放熱部材６０は、図示しない部材を介して支持部材６に支持されている。なお、放熱部材６０の形状は、前述したものに限定されないのは言うまでもない。また、放熱部材６０は、支持部材６の一部、または、遮光部材１９の一部で構成されていてもよい。
【００７７】
以上説明したようなラインヘッド１３によれば、ドライバＩＣ８５を配線ユニット９上に設けることで、複数の発光素子７２が設けられた第１の基板７１の小型化（幅狭化）を図ることができる。また、ドライバＩＣ８５と各発光素子７２との間の配線の長さを比較的短く抑えることができるので、当該配線へのノイズの混入を防止または抑制することができる。
【００７８】
このようなことから、本発明のラインヘッド１３は、小型化を図りつつ、高精度な露光処理を実現することができる。
また、本発明の画像形成装置１によれば、前述したような高精度な露光処理を実現することができるラインヘッド１３を備えることで、高品位な画像を得ることができる。
以上、本発明のラインヘッドおよび画像形成装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ラインヘッドおよび画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７９】
また、レンズアレイは、複数のレンズが２行ｎ列の行列状に配置さているのに限定されず、例えば、３行ｎ列、４行ｎ列等の行列状に配置されていてもよい。
また、レンズアレイとして、マイクロレンズが多数配列されたマイクロレンズアレイを用いることもできる。この場合、マイクロレンズアレイの各マイクロレンズに対応して、発光素子または所定数ごとの発光素子群を形成する。
また、前述した実施形態では、説明の便宜上、発光素子が１行ｎ列に配列したものを説明したが、これに限定されるものではなく、発光素子が２行ｎ列、３行ｎ列等の行列状に配列されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１に示す画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図である。
【図３】図２に示すラインヘッドに備えられた発光基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板（配線ユニット）を説明するための展開図である。
【図４】図２に示すラインヘッドに備えられた発光素子の概略構成を示す断面図である。
【図５】図２に示すラインヘッドの制御系の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…画像形成装置 ６…支持部材 ６０…放熱部材 ６１…基板搭載部 ６２…脚部 ６４…折り曲げ部 ７…発光基板ユニット ７１…第１の基板 ７２…発光素子 ７３…封止部材（カバー部材） ７２２…陽極 ７２３…有機半導体層 ７２４…陰極 ７２６…正孔輸送層 ７２７…発光層 ７２８…電子輸送層 ８…回路基板ユニット ８１…第２の基板 ８２…回路部 ８２１、８２１Ａ…駆動回路 ８２２…制御回路 ８３…定電流駆動回路 ８３１…定電流トランジスタ ８３２…電圧保持コンデンサ ８３３…選択トランジスタ ８４…選択スイッチ ８５…ドライバＩＣ ８５１…シフトレジスタ ８５２…ラッチ回路 ８５３…ＤＡＣ ８６…インターフェース回路 ８７…データ制御回路 ８８…補正値メモリ ９…配線ユニット ９１、９２…接続部 １０…画像形成ユニット １０Ｃ、１０Ｋ、１０Ｍ、１０Ｙ…画像形成ステーション １１…感光ドラム（感光体） １１１…受光面 １２…帯電ユニット １３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ…ラインヘッド（露光ユニット） １４…現像装置 １５…クリーニングユニット １５１…クリーニングブレード １６…レンズアレイ １６１…ロッドレンズ １７…スペーサ １８１…ヘッド制御部 １８２…送信回路 ２０…転写ユニット ２１…中間転写ベルト ２２…一次転写ローラ ２３…駆動ローラ ２４…従動ローラ ２５…二次転写ローラ ２６…クリーニングユニット ２６１…クリーニングブレード ３０…定着ユニット ３０１…定着ローラ ３０２…加圧ローラ ４０…搬送機構 ４１…レジストローラ対 ４２、４３、４４…搬送ローラ対 ５０…給紙ユニット ５１…給紙カセット ５２…ピックアップローラ １８…プリンタコントローラ １９…遮光部材 １９１…開口部 ７３１…凹部 Ｇ１〜Ｇ８…発光素子群 Ｐ…記録媒体 Ｌ…光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部を備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、
を有することを特徴とするラインヘッド。
【請求項２】
前記発光素子を選択するように切り換える切換部を有し、前記駆動回路は、該切換部の切り換えにより選択された前記発光素子を駆動するように構成される請求項１に記載のラインヘッド。
【請求項３】
前記半導体素子は、ラッチ回路を備え、該ラッチ回路の機能により、前記切換部の切り換えにより選択された複数の発光素子を同時に駆動する請求項２に記載のラインヘッド。
【請求項４】
前記発光素子は、第１の方向に配設され、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板から前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のラインヘッド。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１の方向に複数配設される請求項４に記載のラインヘッド。
【請求項６】
前記回路部は、前記フレキシブルプリント基板と接続される接続部を備え、該接続部は、前記第１の方向に配設された接続端子を含む請求項４または５に記載のラインヘッド。
【請求項７】
潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部とを備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、を有することを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部を備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、
を有することを特徴とするラインヘッド。
【請求項２】
前記発光素子を選択するように切り換える切換部を有し、前記駆動回路は、該切換部の切り換えにより選択された前記発光素子を駆動するように構成される請求項１に記載のラインヘッド。
【請求項３】
前記半導体素子は、ラッチ回路を備え、該ラッチ回路の機能により、前記切換部の切り換えにより選択された複数の発光素子を同時に駆動する請求項２に記載のラインヘッド。
【請求項４】
前記発光素子は、第１の方向に配設され、前記フレキシブルプリント基板は、前記基板から前記第１の方向と直交もしくは略直交する第２の方向に引き出されるように設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のラインヘッド。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１の方向に複数配設される請求項４に記載のラインヘッド。
【請求項６】
前記回路部は、前記フレキシブルプリント基板と接続される接続部を備え、該接続部は、前記第１の方向に配設された接続端子を含む請求項４または５に記載のラインヘッド。
【請求項７】
潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
基板、及び該基板に配設された発光素子を含む回路部とを備える発光基板ユニットと、
前記基板から引き出されるように設けられ、前記回路部に電気的に接続された配線を備えるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子と、を有することを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１１５９１０（Ｐ２０１０−１１５９１０Ａ）
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２９２６９１（Ｐ２００８−２９２６９１）
【出願日】平成２０年１１月１４日（２００８．１１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１４日（２００８．１１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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