ランプ及び照明装置
【課題】カバーが基台から外れにくくする。
【解決手段】カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なるように、カバー２００および基台４００は配置される。カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なる部分において、カバー２００および基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、カバー２００と基台４００とは一体化される。口金２０１は、カバー２００および基台４００の端部に固定される。
【解決手段】カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なるように、カバー２００および基台４００は配置される。カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なる部分において、カバー２００および基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、カバー２００と基台４００とは一体化される。口金２０１は、カバー２００および基台４００の端部に固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）及び電球形の蛍光灯（電球形ＬＥＤランプ）が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−００３６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の直管形ＬＥＤランプは、光源ユニット（発光モジュール）を保持する台（基台）と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構造となっている。このような構成のランプは、一般的に、カバーが樹脂で構成されている。そのため、カバーが、ランプ点灯中に生じる熱等により変形し、カバーが基台から外れやすいという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーが基台から外れにくくすることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、口金とを備え、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。
【０００８】
すなわち、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置される。前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化される。前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。
【０００９】
つまり、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバーおよび前記基台の端部に前記口金が固定される。そのため、カバーと基台とを強固に一体化することができる。したがって、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【００１０】
また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される。
【００１１】
これにより、さらに、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【００１２】
また、好ましくは、前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される。
【００１３】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される。
【００１４】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバーおよび前記基台を一体化することができる。
【００１５】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００１６】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００１８】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００１９】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台は一体化される。
【００２０】
これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台を一体化することができる。
【００２１】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００２２】
これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００２３】
また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００２４】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００２５】
また、好ましくは、前記一体化部材は、棒状部材である。
【００２６】
また、好ましくは、前記棒状部材は、ねじ部材である。
【００２７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。
【発明の効果】
【００２８】
本発明により、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る筐体の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るランプの断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】図５は、口金と筐体とを分離して示す斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプの断面図である。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプの断面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、変形例Ａに係るランプの断面図である。
【図１０】図１０は、変形例Ｂに係る筐体の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、変形例Ｂに係る筐体の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、変形例Ｂに係る筐体の断面図である。
【図１３】図１３は、変形例Ｃに係るランプを示す図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、変形例Ｄに係るランプの断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、変形例Ｄに係るランプの断面図である。
【図１５】図１５は、変形例Ｅに係るランプの断面図である。
【図１６】図１６は、変形例Ｆに係るランプ１００Ｃの断面図である。
【図１７】図１７は、変形例Ｇに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１８】図１８は、変形例Ｈに係る口金の構成を示す図である。
【図１９】図１９は、変形例Ｉに係る口金の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００３１】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００３２】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプである。
【００３３】
なお、図１においては筐体１１０の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。
【００３４】
図１に示すように、ランプ１００は、筐体１１０と、２つの口金２０１と、口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。口金ピン２０２は、各口金２０１に設けられる。
【００３５】
まず、本実施形態に係る筐体１１０について簡単に説明する。
【００３６】
図２は、第１の実施形態に係る筐体１１０の分解斜視図である。
【００３７】
図３は、第１の実施形態に係るランプ１００の断面図である。具体的には、図３は、図１のＡ−Ａ’線に沿ったランプ１００の断面図である。
【００３８】
図１、図２および図３に示すように、筐体１１０は、ＬＥＤモジュール３００を収容するための筐体（外囲器）である。筐体１１０の形状は、長尺状である。
【００３９】
筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。カバー２００および基台４００の各々は、該筐体１１０の長手方向に沿って延びる。以下においては、筐体１１０の長手方向を、筐体長手方向ともいう。
【００４０】
カバー２００は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー２００は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。
【００４１】
カバー２００の形状は、長尺状である。また、カバー２００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を覆うように構成される。
【００４２】
図３に示すように、カバー２００の断面形状は、略円弧形状である。カバー２００の厚みは、例えば、０．７［ｍｍ］である。ただし、カバー２００の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。
【００４３】
また、カバー２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー２００の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー２００の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。
【００４４】
図２および図３に示すように、基台４００は、載置板４１０を有する。載置板４１０は、筐体長手方向に沿って延びる。
【００４５】
載置板４１０の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板４１０には、複数のＬＥＤモジュール３００が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台４００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を保持する長尺状の基台である。
【００４６】
なお、各ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、導電性のねじ部材等により、載置板４１０に固定されてもよい。
【００４７】
次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。
【００４８】
図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。
【００４９】
図４に示すように、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。
【００５０】
基板３１０は、筐体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。
【００５１】
なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。
【００５２】
ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。
【００５３】
本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。
【００５４】
基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。
【００５５】
具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５６】
発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。
【００５７】
複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。
【００５８】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
【００５９】
発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。
【００６０】
なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内ＬＥＤ群を構成する２４個のＬＥＤ３２１は、電気的に並列接続された３組のＬＥＤ群から構成されてもよい。この場合、当該３組のＬＥＤ群の各々を構成する８個のＬＥＤ３２１は、電気的に直列接続される。
【００６１】
封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００６２】
なお、直線状の封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。
【００６３】
封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。
【００６４】
また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。
【００６５】
従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。
【００６６】
黄色蛍光体微粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体微粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。
【００６７】
以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体微粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体微粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００６８】
ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、静電保護素子３４０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。
【００６９】
配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。
【００７０】
２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。
【００７１】
静電保護素子３４０は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子３４０は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子３４０は、配線３３０により、複数のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。
【００７２】
電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。
【００７３】
例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。
【００７４】
なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。
【００７５】
ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。
【００７６】
前述したように、載置板４１０には、図２のように複数のＬＥＤモジュール３００が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。
【００７７】
すなわち、複数のＬＥＤモジュール３００は筐体１１０内に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、前記筐体１１０内に配置され、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）が実装された基台である。
【００７８】
具体的には、複数のＬＥＤモジュール３００は、基台４００の載置板４１０に載置される。すなわち、基台としての基板３１０は、基台４００の載置板４１０に載置される。つまり、基台としての基板３１０は、基台４００に載置（接続）される。
【００７９】
また、図２に示すように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００のうち、一方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。
【００８０】
これにより、載置板４１０上の複数のＬＥＤモジュール３００における複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。なお、配線１０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。
【００８１】
次に、口金について説明する。
【００８２】
筐体１１０の長手方向の両端部には、２つの口金２０１が固定され設けられている。
【００８３】
口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定され設けられている。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。
【００８４】
なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００８５】
本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。
【００８６】
また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。
【００８７】
ただし、本実施形態では、給電用端子が設けられた口金ピンを記載しているが、本発明に係る口金２０１は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能してもよい。すなわち、口金２０１は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。このように口金２０１が非給電部材として機能する場合、ＬＥＤモジュール３００への給電は、コネクタなどの給電端子を使用すればよい。コネクタなどは、一端をＬＥＤモジュール３００へ接続し、他端を外部の供給電源へ接続することで容易に給電端子としての機能を発揮する。
【００８８】
なお、点灯回路は、複数のＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００８９】
この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、基台４００において筐体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。
【００９０】
なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金から行っても良いし、２つの口金２０１の両方から行っても良い。
【００９１】
次に、本実施形態に係る筐体１１０について、さらに詳細に説明する。
【００９２】
前述したように、筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。
【００９３】
カバー２００は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いて形成された主開口２０５を有する切り欠き円筒部材である。本実施形態において、カバー２００の形状は、略半円筒形状である。カバー２００は、円筒部分の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。
【００９４】
具体的には、カバー２００は、端板２１１ａ，２１１ｂを有する。端板２１１ａは、略半円筒形状であるカバー２００の一方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。端板２１１ｂは、同じく略半円筒形状であるカバー２００の他方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。すなわち、端板２１１ａ，２１１ｂは、略半円筒形状であるカバー２００の両端部にそれぞれ対向して設けられている。
【００９５】
基台４００は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板４１０に載置されるＬＥＤモジュール３００が発する熱は、基台４００を介して、外気に放熱される。
【００９６】
基台４００の形状は、略半円筒形状の部材と載置板４１０とを含む形状である。基台４００は、基台４００の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。
【００９７】
具体的には、基台４００は、端板４１１ａ，４１１ｂを有する。端板４１１ａは、基台４００の一方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。端板４１１ｂは、基台４００の他方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。該端板４１１ａの一部が載置板４１０の表面よりもＬＥＤモジュール３００の光照射側に突出するように、端板４１１ａは、設けられる。端板４１１ｂも、端板４１１ａと同様に設けられる。
【００９８】
図２および図３に示すように、載置板４１０の長手方向における該載置板４１０の両端部には、係合部４１０ａが形成される。係合部４１０ａは、載置板４１０の短手方向に沿って形成される。係合部４１０ａは、カバー２００の長手方向における該カバー２００の端部２００ａと係合する。
【００９９】
一方、載置板４１０の短手方向における該載置板４１０の両端部には、係合部４２０が形成される。係合部４２０は、カバー２００の長手方向に沿って形成される。係合部４２０は、カバー２００の短手方向における該カバー２００の端部２００ｂと係合する。
【０１００】
なお、これら互いに係合し合う係合部４１０ａと端部２００ａは、例えば突部状に形成され、突部同士で互いに噛み合うように係合している。
【０１０１】
なお、係合部４１０ａおよび端部２００ａは、それぞれ、窪部および突部として構成されてもよい。この場合、例えば、窪部状の係合部４１０ａに、突部状の端部２００ａがはめ込まれるように係合されても良い。
【０１０２】
図５は、口金２０１と筐体１１０とを分離して示す斜視図である。
【０１０３】
図６は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプ１００の断面図である。
【０１０４】
図５および図６に示すように、口金２０１の内側には、突起部２１４が形成される。突起部２１４の、筐体長手方向に垂直な断面の形状は環状である。突起部２１４は、口金２０１を筐体１１０の端部に固定するときに、筐体１１０の端部を口金２０１の内側の所定位置に固定する。
【０１０５】
口金２０１は、筒状部材と、該筒状部材の開口部を閉塞する端板２２１とを含む。
【０１０６】
次に、本発明の特徴的な構成について説明する。
【０１０７】
図６に示すように、筐体長手方向において、端板２１１ａの一部と端板４１１ａの一部とが重なるように、端板２１１ａおよび端板４１１ａは形成されるとともに配置される。また、筐体長手方向において、端板２１１ｂの一部と端板４１１ｂの一部とが重なるように、端板２１１ｂおよび端板４１１ｂは形成されるとともに配置される。
【０１０８】
すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なるように、前記カバー２００および前記基台４００は配置される。
【０１０９】
以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板２１１ａおよび端板４１１ａの各々の一部を、重畳部ともいう。また、以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板２１１ｂおよび端板４１１ｂの各々の一部を、重畳部ともいう。
【０１１０】
また、以下においては、筐体１１０の筐体長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部および第２筐体端部ともいう。第１筐体端部は、筐体１１０のうち、端板２１１ａ，４１１ａが設けられる部分である。第２筐体端部は、筐体１１０のうち、端板２１１ｂ，４１１ｂが設けられる部分である。
【０１１１】
前述したように、筐体１１０の第１筐体端部および第２筐体端部の各々には、口金２０１が固定される。具体的には、図６に示すように、一方の口金２０１は、第１筐体端部の外側表面を覆うように、第１筐体端部に固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部の外側表面を覆うように、第２筐体端部に固定される。すなわち、口金２０１は、前記カバー２００および前記基台４００の端部に固定される。
【０１１２】
なお、筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。したがって、前記口金２０１は、前記カバー２００の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００の長手方向の端部に固定される。また、前記口金２０１は、前記基台４００の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台４００の長手方向の端部に固定される。
【０１１３】
筐体長手方向において、第１筐体端部に固定される口金２０１の端板２２１、端板２１１ａの重畳部および端板４１１ａの重畳部は、互いに重なる。また、筐体長手方向において、第２筐体端部に固定される口金２０１の端板２２１、端板２１１ｂの重畳部および端板４１１ｂの重畳部は、互いに重なる。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とは、前記カバー２００の長手方向において重なっている。
【０１１４】
各口金２０１の端板２２１には、筐体長手方向に延びる貫通孔２１０が形成される。また、カバー２００の端板２１１ａ，２１１ｂの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔２５０が形成される。また、基台４００の端板４１１ａ，４１１ｂの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔４５０が形成される。
【０１１５】
図６に示すように、端板４１１ａの重畳部が、端板２１１ａの重畳部よりも口金２０１の端板２２１の近くに配置されるように、端板４１１ａおよび端板２１１ａは形成される。
【０１１６】
なお、端板４１１ａおよび端板２１１ａの形状は、図６に示される形状に限定されない。例えば、図７に示すように、端板２１１ａの重畳部が、端板４１１ａの重畳部よりも口金２０１の端板２２１の近くに配置されるように、端板４１１ａおよび端板２１１ａは形成されてもよい。
【０１１７】
なお、端板４１１ｂおよび端板２１１ｂは、それぞれ、上記の端板４１１ａおよび端板２１１ａと同様な構成である。そのため、端板４１１ｂおよび端板２１１ｂの詳細な説明は繰り返さない。
【０１１８】
図６に示すように、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０の各々には、棒状部材２０が挿入される。前記棒状部材２０は、例えば、ねじ部材である。
【０１１９】
具体的には、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０の各々に、棒状部材２０が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００および基台４００は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２０は、口金２０１、カバー２００および基台４００を一体化するための一体化部材である。つまり、棒状部材２０は、前記カバー２００および前記基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材である。
【０１２０】
言い換えれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２０）により、前記口金２０１、前記カバー２００および前記基台４００は一体化される。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、前記カバー２００と前記基台４００とは一体化される。
【０１２１】
以上説明したように、本実施形態によれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材としての棒状部材２０により、前記口金２０１、前記カバー２００および前記基台４００は一体化される。
【０１２２】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００および基台４００を、棒状部材２０により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００および基台４００を強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００および基台４００の一体化、すなわち、ランプ１００の組み立てを容易に行うことができる。
【０１２３】
また、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバー２００および前記基台４００の端部に前記口金２０１が固定される。そのため、カバー２００と基台４００とを強固に一体化することができる。したがって、カバー２００が基台４００から外れにくくすることができる。
【０１２４】
また、カバー２００の長手方向における該カバー２００の厚みをｔ１、端板２１１ａの厚みをｔ２とする。この場合、ｔ１≦ｔ２であることが好ましい。このように、出射面となりうる、カバー２００の長手方向での厚みを薄くしつつ、口金２０１との固定部となる端板２１１ａの厚みを厚くすると、十分な透過率を確保しながら、固定部でのカバーの強度が保持された直管形ＬＥＤランプを得ることができる。
【０１２５】
ただし、カバー２００の厚みは特に限定されず、固定部での強度や、ランプ全体の重さのバランスなどを考慮し、適宜設計すればよい。
【０１２６】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る照明装置について説明する。
【０１２７】
図８は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。
【０１２８】
照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。
【０１２９】
照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。
【０１３０】
一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。
【０１３１】
器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。
【０１３２】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。
【０１３３】
照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。
【０１３４】
ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００または後述の変形例に係るランプである。ここで、ランプ６０は、一例として、ランプ１００であるとする。この場合、照明器具６１０に直接的に取り付けられる口金２０１と、口金２０１を介して照明器具６１０に間接的に取り付けられる、ランプ１００のカバー２００および基台４００とは一体化されている。
【０１３５】
＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【０１３６】
＜変形例Ａ＞
なお、口金２０１の形状は、第１筐体端部または第２筐体端部の外側表面を覆うような形状に限定されない。例えば、口金２０１の形状は、図９に示されるように、口金２０１の側面が、筐体長手方向に沿って、カバー２００および基台４００の外側の面と揃うような形状であってもよい。
【０１３７】
＜変形例Ｂ＞
変形例Ｂに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ａを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ａを備える点とが異なる。変形例Ｂに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１３８】
図１０は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの外観を示す斜視図である。
【０１３９】
図１１は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの分解斜視図である。なお、図１１には、説明のため、筐体１１０Ａに含まれないＬＥＤモジュール３００Ａも示される。
【０１４０】
図１２は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの断面図である。具体的には、図１２は、図１０のＢ−Ｂ’線に沿った筐体１１０Ａの断面図である。
【０１４１】
次に、図１０〜図１２を用いて変形例Ｂに係る構成に説明する。
【０１４２】
図１１および図１２に示されるように、ＬＥＤモジュール３００Ａは、ＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ａを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ａのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。なお、図１１では、図の簡略化のために、配線３３０、静電保護素子３４０、電極端子３５０等は示されていない。
【０１４３】
また、基板３１０Ａについては後述する。
【０１４４】
図１０および図１１に示すように、筐体１１０Ａは、カバー２００Ａと、基台４００Ａとを含む。
【０１４５】
カバー２００Ａは、カバー２００と比較して、複数の貫通孔２５０の代わりに複数の貫通孔２５１が形成されている点が異なる。カバー２００Ａのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４６】
各貫通孔２５１は、ＬＥＤモジュール３００Ａの光軸方向に延びるように、カバー２００Ａに形成される。以下においては、ＬＥＤモジュール３００Ａの光軸方向を、光軸方向Ａともいう。
【０１４７】
基台４００Ａは、基台４００と比較して、載置板４１０の代わりに複数の載置部４６０を含む点と、係合部４２０および載置板４１０を含まない点とが異なる。基台４００Ａのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４８】
図１１および図１２に示すように、複数の載置部４６０は、ＬＥＤモジュール３００Ａを載置するための部材である。複数の載置部４６０は、基台４００Ａの内側に形成される。
【０１４９】
各載置部４６０には、貫通孔４５１が形成される。貫通孔４５１は、光軸方向Ａに延びるように、対応する載置部４６０に形成される。
【０１５０】
基板３１０Ａには、複数の貫通孔３５１が形成される。各貫通孔３５１は、光軸方向Ａに延びるように、基板３１０Ａに形成される。
【０１５１】
図１１に示すように、カバー２００Ａと基台４００Ａとは、光軸方向Ａにおいて重なる。また、カバー２００Ａと、ＬＥＤモジュール３００Ａ（基板３１０Ａ）とは、光軸方向Ａにおいて重なる。すなわち、前記カバー２００Ａの一部と前記基台４００Ａの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向Ａにおいて重なっている。
【０１５２】
また、各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１は、光軸方向Ａに沿った同一直線上に配置される。各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１の各々には、棒状部材２１が挿入される。棒状部材２１は、例えば、ねじ部材である。
【０１５３】
具体的には、各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１に、棒状部材２１が螺入されることにより、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２１は、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを一体化するための一体化部材である。
【０１５４】
言い換えれば、前記カバー２００Ａの一部と前記基台４００Ａの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２１）により、前記カバー２００Ａ、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）および前記基台４００Ａは一体化される。
【０１５５】
以下においては、筐体１１０Ａの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ａおよび第２筐体端部Ａともいう。筐体１１０Ａの第１筐体端部Ａおよび第２筐体端部Ａの各々には、図６と同様に、口金２０１が固定される。
【０１５６】
第１の実施形態と同様、一方の口金２０１は、第１筐体端部Ａの外側表面を覆うように、第１筐体端部Ａに固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部Ａの外側表面を覆うように、第２筐体端部Ａに固定される。
【０１５７】
以上、変形例Ｂでは、接着材等を用いることなく、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを、各棒状部材２１により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを強固に一体化することができる。これにより、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａの一体化を容易に行うことができる。
【０１５８】
また、変形例Ｂでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ａが基台４００Ａから外れにくくすることができる。
【０１５９】
＜変形例Ｃ＞
図１３は、変形例Ｃに係るランプ１００Ａを示す図である。
【０１６０】
図１３に示すように、ランプ１００Ａは、図６のランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｂを備える点が異なる。ランプ１００Ａのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１６１】
なお、載置板４１０には、１つのＬＥＤモジュール３００Ｂが載置されるがこれに限定されない。載置板４１０には、複数のＬＥＤモジュール３００Ｂが載置されてもよい。
【０１６２】
ＬＥＤモジュール３００Ｂは、図６のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｂを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｂのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１６３】
基板３１０Ｂは、基板３１０と比較して、穴部３５２が形成されている点が異なる。基板３１０Ｂのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｂの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部および第２基板端部ともいう。
【０１６４】
基板３１０Ｂの第１基板端部および第２基板端部には、筐体長手方向に延びる穴部３５２が形成される。
【０１６５】
筐体１１０の第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、筐体長手方向において、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、第１基板端部（または第２基板端部）とは重なる。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の一部とは、前記カバー２００の長手方向において重なっている。
【０１６６】
第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２の各々には、棒状部材２０が挿入される。前記棒状部材２０は、例えば、ねじ部材である。
【０１６７】
具体的には、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２の各々に、棒状部材２０が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２０は、口金２０１、カバー２００および基台４００およびＬＥＤモジュール３００を一体化するための一体化部材である。
【０１６８】
言い換えれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２０）により、前記口金２０１、前記カバー２００、前記基台４００および前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）は一体化される。
【０１６９】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００を、棒状部材２０により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００を強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００の一体化、すなわち、ランプ１００Ａの組み立てを容易に行うことができる。
【０１７０】
また、変形例Ｃでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００が基台４００から外れにくくすることができる。
【０１７１】
＜変形例Ｄ＞
また、棒状部材は、基台の短手方向において使用してもよい。
【０１７２】
図１４Ａは、変形例Ｄに係るランプ１００Ｂの断面図である。
【０１７３】
図１４Ａに示すように、ランプ１００Ｂは、図３のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ｂを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｃを備える点とが異なる。ランプ１００Ｂのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７４】
筐体１１０Ｂは、カバー２００Ｂと、基台４００Ｂとを含む。以下においては、筐体１１０Ｂの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ｂおよび第２筐体端部Ｂともいう。
【０１７５】
第１の実施形態と同様、一方の口金２０１は、第１筐体端部Ｂの外側表面を覆うように、第１筐体端部Ｂに固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部Ｂの外側表面を覆うように、第２筐体端部Ｂに固定される。すなわち、前記口金２０１は、前記カバー２００Ｂの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００Ｂの長手方向の端部に固定されている。
【０１７６】
カバー２００Ｂは、カバー２００と比較して、貫通孔２５０の代わりに貫通孔２５３が形成されている点が異なる。カバー２００Ｂのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７７】
貫通孔２５３は、カバー２００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１７８】
基台４００Ｂは、基台４００と比較して、貫通孔４５０の代わりに貫通孔４５３が形成されている点が異なる。基台４００Ｂのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７９】
貫通孔４５３は、基台４００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１８０】
ＬＥＤモジュール３００Ｃは、図３のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｃを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｃのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１８１】
基板３１０Ｃは、基板３１０と比較して、棒状部材２２が挿入および固定されるための穴部３５３が形成されている点が異なる。基板３１０Ｃのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｃの短手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部Ｃおよび第２基板端部Ｃともいう。
【０１８２】
基板３１０Ｃの第１基板端部Ｃおよび第２基板端部Ｃには、基板３１０Ｃの短手方向に延びる穴部３５３が形成される。
【０１８３】
筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３は、基台４００Ｂの短手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、基台４００Ｂの短手方向において、前記カバー２００Ｂの一部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）の一部とは、前記基台４００Ｂの短手方向において重なっている。
【０１８４】
筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３の各々には、棒状部材２２が挿入される。前記棒状部材２２は、例えば、ねじ部材である。
【０１８５】
具体的には、筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３の各々に、棒状部材２２が螺入されることにより、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２２は、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを一体化するための一体化部材である。
【０１８６】
言い換えれば、前記カバー２００Ｂの一部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２２）により、前記カバー２００Ｂ、前記基台４００Ｂおよび前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）は一体化される。
【０１８７】
以上、変形例Ｄでは、接着材等を用いることなく、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを、棒状部材２２により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを強固に一体化することができる。これにより、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃの一体化を容易に行うことができる。
【０１８８】
また、変形例Ｄでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｂが基台４００Ｂから外れにくくすることができる。
【０１８９】
なお、基板３１０Ｃに形成される穴部３５３の位置は特に限定されず、カバー２００Ｂおよび基台４００Ｂが重なり合うようにして一体化するよう棒状部材２２が設けられる位置に形成されればよい。
【０１９０】
また、基台４００Ｂとカバー２００Ｂとは、一箇所のみでなく、複数の箇所で重なり合う構造でもよい。すなわち、図１４Ｂに示すように、カバー２００Ｂの短手方向におけるカバー２００Ｂの端部の形状を、係合部４２０（基台４００Ｂ）を挟む形状としてもよい。この場合、ランプ１００Ｂを組み立てる際に、棒状部材２２は、ランプ１００Ｂの外側から順に、カバー２００Ｂ、基台４００Ｂ（係合部４２０）、カバー２００Ｂを貫通して、穴部３５３に螺入される。
【０１９１】
このように２箇所以上で重なるようにカバー２００Ｂと基台４００Ｂとを固定すると、互いの部材における嵌合強度も向上する。また、たとえば、樹脂のような絶縁性部材でカバー２００Ｂを作成した場合、モジュール３００Ｃに近い側に絶縁性のカバー２００Ｂが存在することとなる。その結果、ランプ１００Ｂの絶縁耐圧が向上し、感電防止などの観点から安全なランプ１００Ｂを得ることが可能となる。
【０１９２】
＜変形例Ｅ＞
なお、変形例Ｄにおけるランプ１００Ｂにおいて、口金も一体化する構成としてもよい。
【０１９３】
図１５は、変形例Ｅに係るランプ１００Ｂの断面図である。具体的には、図１５は、口金２０１が、筐体１１０Ｂの第１筐体端部Ｂの外側表面を覆っている部分の断面図である。
【０１９４】
図１５に示すように、変形例Ｅに係る口金２０１には、さらに、貫通孔２１３が形成される。貫通孔２１３は、カバー２００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１９５】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３は、基台４００Ｂの短手方向に沿った同一直線上に配置される。なお、前記口金２０１は、前記カバー２００Ｂの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００Ｂの長手方向の端部に固定されている。
【０１９６】
この構成により、前記口金２０１が覆う前記カバー２００Ｂの長手方向の端部と、前記基台４００Ｂの一部とは、前記基台４００Ｂの短手方向において重なっている。
【０１９７】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３の各々には、棒状部材２２が挿入される。前記棒状部材２２は、例えば、ねじ部材である。
【０１９８】
具体的には、口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３の各々に、棒状部材２２が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２２は、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを一体化するための一体化部材である。
【０１９９】
言い換えれば、前記口金２０１が覆う前記カバー２００Ｂの長手方向の端部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２２）により、前記口金２０１、前記カバー２００Ｂ、前記基台４００Ｂおよび前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）は一体化される。
【０２００】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを、棒状部材２２により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃの一体化、すなわち、ランプ１００Ｂの組み立てを容易に行うことができる。
【０２０１】
また、変形例Ｅでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｂが基台４００Ｂから外れにくくすることができる。
【０２０２】
＜変形例Ｆ＞
図１６は、変形例Ｆに係るランプ１００Ｃの断面図である。
【０２０３】
図１６に示すように、ランプ１００Ｃは、図６のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ｃを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｄを備える点とが異なる。ランプ１００Ｃのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０４】
筐体１１０Ｃは、カバー２００Ｃと、基台４００とを含む。以下においては、筐体１１０Ｃの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ｃおよび第２筐体端部Ｃともいう。
【０２０５】
変形例Ｆに係る口金２０１には、さらに、貫通孔２１５が形成される。貫通孔２１５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２０６】
カバー２００Ｃは、カバー２００と比較して、貫通孔２５０の代わりに貫通孔２５５が形成されている点と、端板２１１ａ，２１１ｂを有さない点とが異なる。カバー２００Ｃのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０７】
ＬＥＤモジュール３００Ｄは、図６のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｄを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｄのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０８】
基板３１０Ｄは、基板３１０と比較して、貫通孔３５５が形成されている点が異なる。基板３１０Ｄのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｄの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部Ｄおよび第２基板端部Ｄともいう。
【０２０９】
基板３１０Ｄの第１基板端部Ｄおよび第２基板端部Ｄには、貫通孔３５５が形成される。貫通孔３５５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２１０】
変形例Ｆに係る基台４００の端板４１１ａには、さらに、貫通孔４５５が形成される。貫通孔４５５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２１１】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、前記カバー２００Ｃの一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｄ）の一部と、前記口金２０１の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっている。
【０２１２】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５の各々には、棒状部材２３が挿入される。前記棒状部材２３は、例えば、ねじ部材である。
【０２１３】
具体的には、口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５の各々に、棒状部材２３が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２３は、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを一体化するための一体化部材である。
【０２１４】
言い換えれば、前記カバー２００Ｃの一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｄ）の一部と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２３）により、前記口金２０１、前記カバー２００Ｃ、前記基台４００および前記発光モジュールは一体化される。
【０２１５】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを、棒状部材２３により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄの一体化、すなわち、ランプ１００Ｃの組み立てを容易に行うことができる。
【０２１６】
また、変形例Ｆでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｃが基台４００から外れにくくすることができる。
【０２１７】
＜変形例Ｇ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。
【０２１８】
しかし、ＬＥＤモジュールは、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０２１９】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｇに係るＬＥＤモジュール３００Ｅについて以下に説明する。
【０２２０】
図１７は、変形例Ｇに係るＬＥＤモジュール３００Ｅの斜視図である。
【０２２１】
図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｅでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。
【０２２２】
パッケージ３９０は、セラミックスや樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤ等で互いに電気的に接続される。
【０２２３】
このように複数のパッケージ３９０を並べたＬＥＤモジュール３００Ｅを採用する場合、パッケージ自体が個々に点灯するため、目視にて観察すると、個々のパッケージが独立して点灯した状態、すなわち、つぶつぶ感を感じさせることがある。このようなつぶつぶ感は、線状光源を形成する上で問題視されることが多い。
【０２２４】
つぶつぶ感を解消するという観点からは、複数のパッケージ３９０を透明性の樹脂で一括封止することが好ましい。透明性の樹脂はシリコーン樹脂など特に限定されず、耐熱性が高いものであればよい。なお、透明性の樹脂の中にはＬＥＤパッケージから発生する光で波長変換するような波長変換部材を含有させてもよい。
【０２２５】
＜変形例Ｈ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
【０２２６】
図１８に示されるように、変形例Ｈに係る口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｈに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。
【０２２７】
＜変形例Ｊ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金２０１は、以下の構成であってもよい。
【０２２８】
図１９は、変形例Ｉに係る口金２０１の構成を示す図である。
【０２２９】
図１９に示されるように、変形例Ｊに係る口金２０１は、図１の口金２０１と比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。
【０２３０】
口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。口金ピン２０２ｂの他方の端部は、例えば、筐体１１０内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。
【０２３１】
以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０２３２】
例えば、棒状部材が挿入される複数の貫通孔のうち、最後に棒状部材が挿入される貫通孔は、端板を貫通しない穴であってもよい。例えば、図６の端板２１１ａには、貫通孔２５０の代わりに、端板２１１ａを貫通しない穴が形成されてもよい。
【０２３３】
また、上記実施形態または変形例の棒状部材は、ねじ部材に限定されない。棒状部材は、例えば、棒状金属の両端に、付け外し可能な平面状の固定部材が形成された部材（以下、両端固定部材ともいう）であってもよい。
【０２３４】
この場合、両端固定部材の棒状金属は、例えば、図６において、貫通孔２１０，４５０，２５０に挿入される。そして、口金２０１の外側に突出した棒状金属の一端およびカバー２００の内側に突出した棒状金属の他端に固定部材を取り付ける。このような両端固定部材を用いる構成においても、口金２０１、カバー２００および基台４００を、強固に一体化することができる。
【０２３５】
また、口金は、カバーおよび基台の両方の長手方向の端部の外側表面を覆うとしたがこれに限定されない。口金は、カバーおよび基台のいずれかの長手方向の端部の外側表面を覆う構成としてもよい。
【０２３６】
また、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。
【０２３７】
また、上記の実施形態では、筐体１１０の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筐体１１０の両端から給電される両端給電形であってもよい。
【０２３８】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【０２３９】
また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。
【０２４０】
また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筐体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筐体から構成されてもよい。
【０２４１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０２４２】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２４３】
１０，３３０ 配線
２０，２１，２２，２３ 棒状部材
６０，１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ ランプ
１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ 筐体
２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ カバー
２０１ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２０５ 主開口
２１０，２１３，２１５，２５０，２５１，２５３，２５５，３５１，３５５，４５０，４５１，４５３，４５５ 貫通孔
２１１ａ，２１１ｂ，２２１，４１１ａ，４１１ｂ 端板
３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ，３００Ｅ ＬＥＤモジュール
３１０，３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０ 電極端子
３５２，３５３ 穴部
４００，４００Ａ，４００Ｂ 基台
４１０ 載置板
４２０ 係合部
４６０ 載置部
６００ 照明装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）及び電球形の蛍光灯（電球形ＬＥＤランプ）が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−００３６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の直管形ＬＥＤランプは、光源ユニット（発光モジュール）を保持する台（基台）と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構造となっている。このような構成のランプは、一般的に、カバーが樹脂で構成されている。そのため、カバーが、ランプ点灯中に生じる熱等により変形し、カバーが基台から外れやすいという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーが基台から外れにくくすることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、口金とを備え、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。
【０００８】
すなわち、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置される。前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化される。前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。
【０００９】
つまり、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバーおよび前記基台の端部に前記口金が固定される。そのため、カバーと基台とを強固に一体化することができる。したがって、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【００１０】
また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される。
【００１１】
これにより、さらに、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【００１２】
また、好ましくは、前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される。
【００１３】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される。
【００１４】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバーおよび前記基台を一体化することができる。
【００１５】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００１６】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００１８】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００１９】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台は一体化される。
【００２０】
これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台を一体化することができる。
【００２１】
また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００２２】
これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００２３】
また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。
【００２４】
これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。
【００２５】
また、好ましくは、前記一体化部材は、棒状部材である。
【００２６】
また、好ましくは、前記棒状部材は、ねじ部材である。
【００２７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。
【発明の効果】
【００２８】
本発明により、カバーが基台から外れにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る筐体の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るランプの断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】図５は、口金と筐体とを分離して示す斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプの断面図である。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプの断面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、変形例Ａに係るランプの断面図である。
【図１０】図１０は、変形例Ｂに係る筐体の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、変形例Ｂに係る筐体の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、変形例Ｂに係る筐体の断面図である。
【図１３】図１３は、変形例Ｃに係るランプを示す図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、変形例Ｄに係るランプの断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、変形例Ｄに係るランプの断面図である。
【図１５】図１５は、変形例Ｅに係るランプの断面図である。
【図１６】図１６は、変形例Ｆに係るランプ１００Ｃの断面図である。
【図１７】図１７は、変形例Ｇに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１８】図１８は、変形例Ｈに係る口金の構成を示す図である。
【図１９】図１９は、変形例Ｉに係る口金の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００３１】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００３２】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプである。
【００３３】
なお、図１においては筐体１１０の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。
【００３４】
図１に示すように、ランプ１００は、筐体１１０と、２つの口金２０１と、口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。口金ピン２０２は、各口金２０１に設けられる。
【００３５】
まず、本実施形態に係る筐体１１０について簡単に説明する。
【００３６】
図２は、第１の実施形態に係る筐体１１０の分解斜視図である。
【００３７】
図３は、第１の実施形態に係るランプ１００の断面図である。具体的には、図３は、図１のＡ−Ａ’線に沿ったランプ１００の断面図である。
【００３８】
図１、図２および図３に示すように、筐体１１０は、ＬＥＤモジュール３００を収容するための筐体（外囲器）である。筐体１１０の形状は、長尺状である。
【００３９】
筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。カバー２００および基台４００の各々は、該筐体１１０の長手方向に沿って延びる。以下においては、筐体１１０の長手方向を、筐体長手方向ともいう。
【００４０】
カバー２００は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー２００は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。
【００４１】
カバー２００の形状は、長尺状である。また、カバー２００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を覆うように構成される。
【００４２】
図３に示すように、カバー２００の断面形状は、略円弧形状である。カバー２００の厚みは、例えば、０．７［ｍｍ］である。ただし、カバー２００の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。
【００４３】
また、カバー２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー２００の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー２００の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。
【００４４】
図２および図３に示すように、基台４００は、載置板４１０を有する。載置板４１０は、筐体長手方向に沿って延びる。
【００４５】
載置板４１０の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板４１０には、複数のＬＥＤモジュール３００が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台４００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を保持する長尺状の基台である。
【００４６】
なお、各ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、導電性のねじ部材等により、載置板４１０に固定されてもよい。
【００４７】
次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。
【００４８】
図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。
【００４９】
図４に示すように、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。
【００５０】
基板３１０は、筐体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。
【００５１】
なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。
【００５２】
ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。
【００５３】
本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。
【００５４】
基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。
【００５５】
具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５６】
発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。
【００５７】
複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。
【００５８】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
【００５９】
発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。
【００６０】
なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内ＬＥＤ群を構成する２４個のＬＥＤ３２１は、電気的に並列接続された３組のＬＥＤ群から構成されてもよい。この場合、当該３組のＬＥＤ群の各々を構成する８個のＬＥＤ３２１は、電気的に直列接続される。
【００６１】
封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００６２】
なお、直線状の封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。
【００６３】
封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。
【００６４】
また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。
【００６５】
従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。
【００６６】
黄色蛍光体微粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体微粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。
【００６７】
以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体微粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体微粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００６８】
ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、静電保護素子３４０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。
【００６９】
配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。
【００７０】
２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。
【００７１】
静電保護素子３４０は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子３４０は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子３４０は、配線３３０により、複数のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。
【００７２】
電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。
【００７３】
例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。
【００７４】
なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。
【００７５】
ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。
【００７６】
前述したように、載置板４１０には、図２のように複数のＬＥＤモジュール３００が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。
【００７７】
すなわち、複数のＬＥＤモジュール３００は筐体１１０内に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、前記筐体１１０内に配置され、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）が実装された基台である。
【００７８】
具体的には、複数のＬＥＤモジュール３００は、基台４００の載置板４１０に載置される。すなわち、基台としての基板３１０は、基台４００の載置板４１０に載置される。つまり、基台としての基板３１０は、基台４００に載置（接続）される。
【００７９】
また、図２に示すように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００のうち、一方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。
【００８０】
これにより、載置板４１０上の複数のＬＥＤモジュール３００における複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。なお、配線１０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。
【００８１】
次に、口金について説明する。
【００８２】
筐体１１０の長手方向の両端部には、２つの口金２０１が固定され設けられている。
【００８３】
口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定され設けられている。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。
【００８４】
なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００８５】
本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。
【００８６】
また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。
【００８７】
ただし、本実施形態では、給電用端子が設けられた口金ピンを記載しているが、本発明に係る口金２０１は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能してもよい。すなわち、口金２０１は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。このように口金２０１が非給電部材として機能する場合、ＬＥＤモジュール３００への給電は、コネクタなどの給電端子を使用すればよい。コネクタなどは、一端をＬＥＤモジュール３００へ接続し、他端を外部の供給電源へ接続することで容易に給電端子としての機能を発揮する。
【００８８】
なお、点灯回路は、複数のＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００８９】
この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、基台４００において筐体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。
【００９０】
なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金から行っても良いし、２つの口金２０１の両方から行っても良い。
【００９１】
次に、本実施形態に係る筐体１１０について、さらに詳細に説明する。
【００９２】
前述したように、筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。
【００９３】
カバー２００は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いて形成された主開口２０５を有する切り欠き円筒部材である。本実施形態において、カバー２００の形状は、略半円筒形状である。カバー２００は、円筒部分の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。
【００９４】
具体的には、カバー２００は、端板２１１ａ，２１１ｂを有する。端板２１１ａは、略半円筒形状であるカバー２００の一方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。端板２１１ｂは、同じく略半円筒形状であるカバー２００の他方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。すなわち、端板２１１ａ，２１１ｂは、略半円筒形状であるカバー２００の両端部にそれぞれ対向して設けられている。
【００９５】
基台４００は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板４１０に載置されるＬＥＤモジュール３００が発する熱は、基台４００を介して、外気に放熱される。
【００９６】
基台４００の形状は、略半円筒形状の部材と載置板４１０とを含む形状である。基台４００は、基台４００の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。
【００９７】
具体的には、基台４００は、端板４１１ａ，４１１ｂを有する。端板４１１ａは、基台４００の一方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。端板４１１ｂは、基台４００の他方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。該端板４１１ａの一部が載置板４１０の表面よりもＬＥＤモジュール３００の光照射側に突出するように、端板４１１ａは、設けられる。端板４１１ｂも、端板４１１ａと同様に設けられる。
【００９８】
図２および図３に示すように、載置板４１０の長手方向における該載置板４１０の両端部には、係合部４１０ａが形成される。係合部４１０ａは、載置板４１０の短手方向に沿って形成される。係合部４１０ａは、カバー２００の長手方向における該カバー２００の端部２００ａと係合する。
【００９９】
一方、載置板４１０の短手方向における該載置板４１０の両端部には、係合部４２０が形成される。係合部４２０は、カバー２００の長手方向に沿って形成される。係合部４２０は、カバー２００の短手方向における該カバー２００の端部２００ｂと係合する。
【０１００】
なお、これら互いに係合し合う係合部４１０ａと端部２００ａは、例えば突部状に形成され、突部同士で互いに噛み合うように係合している。
【０１０１】
なお、係合部４１０ａおよび端部２００ａは、それぞれ、窪部および突部として構成されてもよい。この場合、例えば、窪部状の係合部４１０ａに、突部状の端部２００ａがはめ込まれるように係合されても良い。
【０１０２】
図５は、口金２０１と筐体１１０とを分離して示す斜視図である。
【０１０３】
図６は、第１の実施形態に係る、ＸＺ平面に沿ったランプ１００の断面図である。
【０１０４】
図５および図６に示すように、口金２０１の内側には、突起部２１４が形成される。突起部２１４の、筐体長手方向に垂直な断面の形状は環状である。突起部２１４は、口金２０１を筐体１１０の端部に固定するときに、筐体１１０の端部を口金２０１の内側の所定位置に固定する。
【０１０５】
口金２０１は、筒状部材と、該筒状部材の開口部を閉塞する端板２２１とを含む。
【０１０６】
次に、本発明の特徴的な構成について説明する。
【０１０７】
図６に示すように、筐体長手方向において、端板２１１ａの一部と端板４１１ａの一部とが重なるように、端板２１１ａおよび端板４１１ａは形成されるとともに配置される。また、筐体長手方向において、端板２１１ｂの一部と端板４１１ｂの一部とが重なるように、端板２１１ｂおよび端板４１１ｂは形成されるとともに配置される。
【０１０８】
すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なるように、前記カバー２００および前記基台４００は配置される。
【０１０９】
以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板２１１ａおよび端板４１１ａの各々の一部を、重畳部ともいう。また、以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板２１１ｂおよび端板４１１ｂの各々の一部を、重畳部ともいう。
【０１１０】
また、以下においては、筐体１１０の筐体長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部および第２筐体端部ともいう。第１筐体端部は、筐体１１０のうち、端板２１１ａ，４１１ａが設けられる部分である。第２筐体端部は、筐体１１０のうち、端板２１１ｂ，４１１ｂが設けられる部分である。
【０１１１】
前述したように、筐体１１０の第１筐体端部および第２筐体端部の各々には、口金２０１が固定される。具体的には、図６に示すように、一方の口金２０１は、第１筐体端部の外側表面を覆うように、第１筐体端部に固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部の外側表面を覆うように、第２筐体端部に固定される。すなわち、口金２０１は、前記カバー２００および前記基台４００の端部に固定される。
【０１１２】
なお、筐体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。したがって、前記口金２０１は、前記カバー２００の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００の長手方向の端部に固定される。また、前記口金２０１は、前記基台４００の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台４００の長手方向の端部に固定される。
【０１１３】
筐体長手方向において、第１筐体端部に固定される口金２０１の端板２２１、端板２１１ａの重畳部および端板４１１ａの重畳部は、互いに重なる。また、筐体長手方向において、第２筐体端部に固定される口金２０１の端板２２１、端板２１１ｂの重畳部および端板４１１ｂの重畳部は、互いに重なる。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とは、前記カバー２００の長手方向において重なっている。
【０１１４】
各口金２０１の端板２２１には、筐体長手方向に延びる貫通孔２１０が形成される。また、カバー２００の端板２１１ａ，２１１ｂの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔２５０が形成される。また、基台４００の端板４１１ａ，４１１ｂの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔４５０が形成される。
【０１１５】
図６に示すように、端板４１１ａの重畳部が、端板２１１ａの重畳部よりも口金２０１の端板２２１の近くに配置されるように、端板４１１ａおよび端板２１１ａは形成される。
【０１１６】
なお、端板４１１ａおよび端板２１１ａの形状は、図６に示される形状に限定されない。例えば、図７に示すように、端板２１１ａの重畳部が、端板４１１ａの重畳部よりも口金２０１の端板２２１の近くに配置されるように、端板４１１ａおよび端板２１１ａは形成されてもよい。
【０１１７】
なお、端板４１１ｂおよび端板２１１ｂは、それぞれ、上記の端板４１１ａおよび端板２１１ａと同様な構成である。そのため、端板４１１ｂおよび端板２１１ｂの詳細な説明は繰り返さない。
【０１１８】
図６に示すように、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０の各々には、棒状部材２０が挿入される。前記棒状部材２０は、例えば、ねじ部材である。
【０１１９】
具体的には、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０の各々に、棒状部材２０が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００および基台４００は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２０は、口金２０１、カバー２００および基台４００を一体化するための一体化部材である。つまり、棒状部材２０は、前記カバー２００および前記基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材である。
【０１２０】
言い換えれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２０）により、前記口金２０１、前記カバー２００および前記基台４００は一体化される。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、前記カバー２００と前記基台４００とは一体化される。
【０１２１】
以上説明したように、本実施形態によれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材としての棒状部材２０により、前記口金２０１、前記カバー２００および前記基台４００は一体化される。
【０１２２】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００および基台４００を、棒状部材２０により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００および基台４００を強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００および基台４００の一体化、すなわち、ランプ１００の組み立てを容易に行うことができる。
【０１２３】
また、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバー２００および前記基台４００の端部に前記口金２０１が固定される。そのため、カバー２００と基台４００とを強固に一体化することができる。したがって、カバー２００が基台４００から外れにくくすることができる。
【０１２４】
また、カバー２００の長手方向における該カバー２００の厚みをｔ１、端板２１１ａの厚みをｔ２とする。この場合、ｔ１≦ｔ２であることが好ましい。このように、出射面となりうる、カバー２００の長手方向での厚みを薄くしつつ、口金２０１との固定部となる端板２１１ａの厚みを厚くすると、十分な透過率を確保しながら、固定部でのカバーの強度が保持された直管形ＬＥＤランプを得ることができる。
【０１２５】
ただし、カバー２００の厚みは特に限定されず、固定部での強度や、ランプ全体の重さのバランスなどを考慮し、適宜設計すればよい。
【０１２６】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る照明装置について説明する。
【０１２７】
図８は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。
【０１２８】
照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。
【０１２９】
照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。
【０１３０】
一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。
【０１３１】
器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。
【０１３２】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。
【０１３３】
照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。
【０１３４】
ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００または後述の変形例に係るランプである。ここで、ランプ６０は、一例として、ランプ１００であるとする。この場合、照明器具６１０に直接的に取り付けられる口金２０１と、口金２０１を介して照明器具６１０に間接的に取り付けられる、ランプ１００のカバー２００および基台４００とは一体化されている。
【０１３５】
＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【０１３６】
＜変形例Ａ＞
なお、口金２０１の形状は、第１筐体端部または第２筐体端部の外側表面を覆うような形状に限定されない。例えば、口金２０１の形状は、図９に示されるように、口金２０１の側面が、筐体長手方向に沿って、カバー２００および基台４００の外側の面と揃うような形状であってもよい。
【０１３７】
＜変形例Ｂ＞
変形例Ｂに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ａを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ａを備える点とが異なる。変形例Ｂに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１３８】
図１０は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの外観を示す斜視図である。
【０１３９】
図１１は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの分解斜視図である。なお、図１１には、説明のため、筐体１１０Ａに含まれないＬＥＤモジュール３００Ａも示される。
【０１４０】
図１２は、変形例Ｂに係る筐体１１０Ａの断面図である。具体的には、図１２は、図１０のＢ−Ｂ’線に沿った筐体１１０Ａの断面図である。
【０１４１】
次に、図１０〜図１２を用いて変形例Ｂに係る構成に説明する。
【０１４２】
図１１および図１２に示されるように、ＬＥＤモジュール３００Ａは、ＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ａを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ａのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。なお、図１１では、図の簡略化のために、配線３３０、静電保護素子３４０、電極端子３５０等は示されていない。
【０１４３】
また、基板３１０Ａについては後述する。
【０１４４】
図１０および図１１に示すように、筐体１１０Ａは、カバー２００Ａと、基台４００Ａとを含む。
【０１４５】
カバー２００Ａは、カバー２００と比較して、複数の貫通孔２５０の代わりに複数の貫通孔２５１が形成されている点が異なる。カバー２００Ａのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４６】
各貫通孔２５１は、ＬＥＤモジュール３００Ａの光軸方向に延びるように、カバー２００Ａに形成される。以下においては、ＬＥＤモジュール３００Ａの光軸方向を、光軸方向Ａともいう。
【０１４７】
基台４００Ａは、基台４００と比較して、載置板４１０の代わりに複数の載置部４６０を含む点と、係合部４２０および載置板４１０を含まない点とが異なる。基台４００Ａのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４８】
図１１および図１２に示すように、複数の載置部４６０は、ＬＥＤモジュール３００Ａを載置するための部材である。複数の載置部４６０は、基台４００Ａの内側に形成される。
【０１４９】
各載置部４６０には、貫通孔４５１が形成される。貫通孔４５１は、光軸方向Ａに延びるように、対応する載置部４６０に形成される。
【０１５０】
基板３１０Ａには、複数の貫通孔３５１が形成される。各貫通孔３５１は、光軸方向Ａに延びるように、基板３１０Ａに形成される。
【０１５１】
図１１に示すように、カバー２００Ａと基台４００Ａとは、光軸方向Ａにおいて重なる。また、カバー２００Ａと、ＬＥＤモジュール３００Ａ（基板３１０Ａ）とは、光軸方向Ａにおいて重なる。すなわち、前記カバー２００Ａの一部と前記基台４００Ａの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向Ａにおいて重なっている。
【０１５２】
また、各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１は、光軸方向Ａに沿った同一直線上に配置される。各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１の各々には、棒状部材２１が挿入される。棒状部材２１は、例えば、ねじ部材である。
【０１５３】
具体的には、各載置部４６０の近傍において、貫通孔２５１，３５１，４５１に、棒状部材２１が螺入されることにより、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２１は、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを一体化するための一体化部材である。
【０１５４】
言い換えれば、前記カバー２００Ａの一部と前記基台４００Ａの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２１）により、前記カバー２００Ａ、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ａ）および前記基台４００Ａは一体化される。
【０１５５】
以下においては、筐体１１０Ａの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ａおよび第２筐体端部Ａともいう。筐体１１０Ａの第１筐体端部Ａおよび第２筐体端部Ａの各々には、図６と同様に、口金２０１が固定される。
【０１５６】
第１の実施形態と同様、一方の口金２０１は、第１筐体端部Ａの外側表面を覆うように、第１筐体端部Ａに固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部Ａの外側表面を覆うように、第２筐体端部Ａに固定される。
【０１５７】
以上、変形例Ｂでは、接着材等を用いることなく、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを、各棒状部材２１により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａを強固に一体化することができる。これにより、カバー２００Ａ、ＬＥＤモジュール３００Ａおよび基台４００Ａの一体化を容易に行うことができる。
【０１５８】
また、変形例Ｂでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ａが基台４００Ａから外れにくくすることができる。
【０１５９】
＜変形例Ｃ＞
図１３は、変形例Ｃに係るランプ１００Ａを示す図である。
【０１６０】
図１３に示すように、ランプ１００Ａは、図６のランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｂを備える点が異なる。ランプ１００Ａのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１６１】
なお、載置板４１０には、１つのＬＥＤモジュール３００Ｂが載置されるがこれに限定されない。載置板４１０には、複数のＬＥＤモジュール３００Ｂが載置されてもよい。
【０１６２】
ＬＥＤモジュール３００Ｂは、図６のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｂを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｂのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１６３】
基板３１０Ｂは、基板３１０と比較して、穴部３５２が形成されている点が異なる。基板３１０Ｂのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｂの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部および第２基板端部ともいう。
【０１６４】
基板３１０Ｂの第１基板端部および第２基板端部には、筐体長手方向に延びる穴部３５２が形成される。
【０１６５】
筐体１１０の第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、筐体長手方向において、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、第１基板端部（または第２基板端部）とは重なる。すなわち、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の一部とは、前記カバー２００の長手方向において重なっている。
【０１６６】
第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２の各々には、棒状部材２０が挿入される。前記棒状部材２０は、例えば、ねじ部材である。
【０１６７】
具体的には、第１筐体端部および第２筐体端部の各々の近傍において、貫通孔２１０，４５０，２５０および穴部３５２の各々に、棒状部材２０が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２０は、口金２０１、カバー２００および基台４００およびＬＥＤモジュール３００を一体化するための一体化部材である。
【０１６８】
言い換えれば、前記カバー２００の一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２０）により、前記口金２０１、前記カバー２００、前記基台４００および前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）は一体化される。
【０１６９】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００を、棒状部材２０により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００を強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００、基台４００およびＬＥＤモジュール３００の一体化、すなわち、ランプ１００Ａの組み立てを容易に行うことができる。
【０１７０】
また、変形例Ｃでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００が基台４００から外れにくくすることができる。
【０１７１】
＜変形例Ｄ＞
また、棒状部材は、基台の短手方向において使用してもよい。
【０１７２】
図１４Ａは、変形例Ｄに係るランプ１００Ｂの断面図である。
【０１７３】
図１４Ａに示すように、ランプ１００Ｂは、図３のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ｂを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｃを備える点とが異なる。ランプ１００Ｂのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７４】
筐体１１０Ｂは、カバー２００Ｂと、基台４００Ｂとを含む。以下においては、筐体１１０Ｂの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ｂおよび第２筐体端部Ｂともいう。
【０１７５】
第１の実施形態と同様、一方の口金２０１は、第１筐体端部Ｂの外側表面を覆うように、第１筐体端部Ｂに固定される。また、他方の口金２０１は、第２筐体端部Ｂの外側表面を覆うように、第２筐体端部Ｂに固定される。すなわち、前記口金２０１は、前記カバー２００Ｂの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００Ｂの長手方向の端部に固定されている。
【０１７６】
カバー２００Ｂは、カバー２００と比較して、貫通孔２５０の代わりに貫通孔２５３が形成されている点が異なる。カバー２００Ｂのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７７】
貫通孔２５３は、カバー２００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１７８】
基台４００Ｂは、基台４００と比較して、貫通孔４５０の代わりに貫通孔４５３が形成されている点が異なる。基台４００Ｂのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１７９】
貫通孔４５３は、基台４００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１８０】
ＬＥＤモジュール３００Ｃは、図３のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｃを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｃのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１８１】
基板３１０Ｃは、基板３１０と比較して、棒状部材２２が挿入および固定されるための穴部３５３が形成されている点が異なる。基板３１０Ｃのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｃの短手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部Ｃおよび第２基板端部Ｃともいう。
【０１８２】
基板３１０Ｃの第１基板端部Ｃおよび第２基板端部Ｃには、基板３１０Ｃの短手方向に延びる穴部３５３が形成される。
【０１８３】
筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３は、基台４００Ｂの短手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、基台４００Ｂの短手方向において、前記カバー２００Ｂの一部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）の一部とは、前記基台４００Ｂの短手方向において重なっている。
【０１８４】
筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３の各々には、棒状部材２２が挿入される。前記棒状部材２２は、例えば、ねじ部材である。
【０１８５】
具体的には、筐体１１０Ｂの側面近傍において、貫通孔２５３，４５３および穴部３５３の各々に、棒状部材２２が螺入されることにより、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２２は、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを一体化するための一体化部材である。
【０１８６】
言い換えれば、前記カバー２００Ｂの一部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２２）により、前記カバー２００Ｂ、前記基台４００Ｂおよび前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）は一体化される。
【０１８７】
以上、変形例Ｄでは、接着材等を用いることなく、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを、棒状部材２２により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを強固に一体化することができる。これにより、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃの一体化を容易に行うことができる。
【０１８８】
また、変形例Ｄでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｂが基台４００Ｂから外れにくくすることができる。
【０１８９】
なお、基板３１０Ｃに形成される穴部３５３の位置は特に限定されず、カバー２００Ｂおよび基台４００Ｂが重なり合うようにして一体化するよう棒状部材２２が設けられる位置に形成されればよい。
【０１９０】
また、基台４００Ｂとカバー２００Ｂとは、一箇所のみでなく、複数の箇所で重なり合う構造でもよい。すなわち、図１４Ｂに示すように、カバー２００Ｂの短手方向におけるカバー２００Ｂの端部の形状を、係合部４２０（基台４００Ｂ）を挟む形状としてもよい。この場合、ランプ１００Ｂを組み立てる際に、棒状部材２２は、ランプ１００Ｂの外側から順に、カバー２００Ｂ、基台４００Ｂ（係合部４２０）、カバー２００Ｂを貫通して、穴部３５３に螺入される。
【０１９１】
このように２箇所以上で重なるようにカバー２００Ｂと基台４００Ｂとを固定すると、互いの部材における嵌合強度も向上する。また、たとえば、樹脂のような絶縁性部材でカバー２００Ｂを作成した場合、モジュール３００Ｃに近い側に絶縁性のカバー２００Ｂが存在することとなる。その結果、ランプ１００Ｂの絶縁耐圧が向上し、感電防止などの観点から安全なランプ１００Ｂを得ることが可能となる。
【０１９２】
＜変形例Ｅ＞
なお、変形例Ｄにおけるランプ１００Ｂにおいて、口金も一体化する構成としてもよい。
【０１９３】
図１５は、変形例Ｅに係るランプ１００Ｂの断面図である。具体的には、図１５は、口金２０１が、筐体１１０Ｂの第１筐体端部Ｂの外側表面を覆っている部分の断面図である。
【０１９４】
図１５に示すように、変形例Ｅに係る口金２０１には、さらに、貫通孔２１３が形成される。貫通孔２１３は、カバー２００Ｂの短手方向に延びるように形成される。
【０１９５】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３は、基台４００Ｂの短手方向に沿った同一直線上に配置される。なお、前記口金２０１は、前記カバー２００Ｂの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー２００Ｂの長手方向の端部に固定されている。
【０１９６】
この構成により、前記口金２０１が覆う前記カバー２００Ｂの長手方向の端部と、前記基台４００Ｂの一部とは、前記基台４００Ｂの短手方向において重なっている。
【０１９７】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３の各々には、棒状部材２２が挿入される。前記棒状部材２２は、例えば、ねじ部材である。
【０１９８】
具体的には、口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１３，２５３，４５３および穴部３５３の各々に、棒状部材２２が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２２は、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを一体化するための一体化部材である。
【０１９９】
言い換えれば、前記口金２０１が覆う前記カバー２００Ｂの長手方向の端部と前記基台４００Ｂの一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２２）により、前記口金２０１、前記カバー２００Ｂ、前記基台４００Ｂおよび前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｃ）は一体化される。
【０２００】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを、棒状部材２２により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃを強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００Ｂ、基台４００ＢおよびＬＥＤモジュール３００Ｃの一体化、すなわち、ランプ１００Ｂの組み立てを容易に行うことができる。
【０２０１】
また、変形例Ｅでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｂが基台４００Ｂから外れにくくすることができる。
【０２０２】
＜変形例Ｆ＞
図１６は、変形例Ｆに係るランプ１００Ｃの断面図である。
【０２０３】
図１６に示すように、ランプ１００Ｃは、図６のランプ１００と比較して、筐体１１０の代わりに筐体１１０Ｃを備える点と、ＬＥＤモジュール３００の代わりにＬＥＤモジュール３００Ｄを備える点とが異なる。ランプ１００Ｃのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０４】
筐体１１０Ｃは、カバー２００Ｃと、基台４００とを含む。以下においては、筐体１１０Ｃの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第１筐体端部Ｃおよび第２筐体端部Ｃともいう。
【０２０５】
変形例Ｆに係る口金２０１には、さらに、貫通孔２１５が形成される。貫通孔２１５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２０６】
カバー２００Ｃは、カバー２００と比較して、貫通孔２５０の代わりに貫通孔２５５が形成されている点と、端板２１１ａ，２１１ｂを有さない点とが異なる。カバー２００Ｃのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０７】
ＬＥＤモジュール３００Ｄは、図６のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ｄを備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ｄのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０２０８】
基板３１０Ｄは、基板３１０と比較して、貫通孔３５５が形成されている点が異なる。基板３１０Ｄのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板３１０Ｄの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第１基板端部Ｄおよび第２基板端部Ｄともいう。
【０２０９】
基板３１０Ｄの第１基板端部Ｄおよび第２基板端部Ｄには、貫通孔３５５が形成される。貫通孔３５５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２１０】
変形例Ｆに係る基台４００の端板４１１ａには、さらに、貫通孔４５５が形成される。貫通孔４５５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に延びるように形成される。
【０２１１】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５は、ＬＥＤモジュール３００Ｄの光軸方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、前記カバー２００Ｃの一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｄ）の一部と、前記口金２０１の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっている。
【０２１２】
口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５の各々には、棒状部材２３が挿入される。前記棒状部材２３は、例えば、ねじ部材である。
【０２１３】
具体的には、口金２０１の側面近傍において、貫通孔２１５，２５５，３５５，４５５，２１５の各々に、棒状部材２３が螺入されることにより、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材２３は、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを一体化するための一体化部材である。
【０２１４】
言い換えれば、前記カバー２００Ｃの一部と前記基台４００の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００Ｄ）の一部と、前記口金２０１の一部とが重なる部分において、前記一体化部材（棒状部材２３）により、前記口金２０１、前記カバー２００Ｃ、前記基台４００および前記発光モジュールは一体化される。
【０２１５】
そのため、接着材等を用いることなく、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを、棒状部材２３により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄを強固に一体化することができる。これにより、口金２０１、カバー２００Ｃ、基台４００およびＬＥＤモジュール３００Ｄの一体化、すなわち、ランプ１００Ｃの組み立てを容易に行うことができる。
【０２１６】
また、変形例Ｆでは、第１の実施形態と同様に、カバー２００Ｃが基台４００から外れにくくすることができる。
【０２１７】
＜変形例Ｇ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュールは基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。
【０２１８】
しかし、ＬＥＤモジュールは、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０２１９】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｇに係るＬＥＤモジュール３００Ｅについて以下に説明する。
【０２２０】
図１７は、変形例Ｇに係るＬＥＤモジュール３００Ｅの斜視図である。
【０２２１】
図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｅでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。
【０２２２】
パッケージ３９０は、セラミックスや樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤ等で互いに電気的に接続される。
【０２２３】
このように複数のパッケージ３９０を並べたＬＥＤモジュール３００Ｅを採用する場合、パッケージ自体が個々に点灯するため、目視にて観察すると、個々のパッケージが独立して点灯した状態、すなわち、つぶつぶ感を感じさせることがある。このようなつぶつぶ感は、線状光源を形成する上で問題視されることが多い。
【０２２４】
つぶつぶ感を解消するという観点からは、複数のパッケージ３９０を透明性の樹脂で一括封止することが好ましい。透明性の樹脂はシリコーン樹脂など特に限定されず、耐熱性が高いものであればよい。なお、透明性の樹脂の中にはＬＥＤパッケージから発生する光で波長変換するような波長変換部材を含有させてもよい。
【０２２５】
＜変形例Ｈ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
【０２２６】
図１８に示されるように、変形例Ｈに係る口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｈに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。
【０２２７】
＜変形例Ｊ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金２０１は、以下の構成であってもよい。
【０２２８】
図１９は、変形例Ｉに係る口金２０１の構成を示す図である。
【０２２９】
図１９に示されるように、変形例Ｊに係る口金２０１は、図１の口金２０１と比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。
【０２３０】
口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。口金ピン２０２ｂの他方の端部は、例えば、筐体１１０内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。
【０２３１】
以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０２３２】
例えば、棒状部材が挿入される複数の貫通孔のうち、最後に棒状部材が挿入される貫通孔は、端板を貫通しない穴であってもよい。例えば、図６の端板２１１ａには、貫通孔２５０の代わりに、端板２１１ａを貫通しない穴が形成されてもよい。
【０２３３】
また、上記実施形態または変形例の棒状部材は、ねじ部材に限定されない。棒状部材は、例えば、棒状金属の両端に、付け外し可能な平面状の固定部材が形成された部材（以下、両端固定部材ともいう）であってもよい。
【０２３４】
この場合、両端固定部材の棒状金属は、例えば、図６において、貫通孔２１０，４５０，２５０に挿入される。そして、口金２０１の外側に突出した棒状金属の一端およびカバー２００の内側に突出した棒状金属の他端に固定部材を取り付ける。このような両端固定部材を用いる構成においても、口金２０１、カバー２００および基台４００を、強固に一体化することができる。
【０２３５】
また、口金は、カバーおよび基台の両方の長手方向の端部の外側表面を覆うとしたがこれに限定されない。口金は、カバーおよび基台のいずれかの長手方向の端部の外側表面を覆う構成としてもよい。
【０２３６】
また、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。
【０２３７】
また、上記の実施形態では、筐体１１０の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筐体１１０の両端から給電される両端給電形であってもよい。
【０２３８】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【０２３９】
また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。
【０２４０】
また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筐体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筐体から構成されてもよい。
【０２４１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０２４２】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２４３】
１０，３３０ 配線
２０，２１，２２，２３ 棒状部材
６０，１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ ランプ
１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ 筐体
２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ カバー
２０１ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２０５ 主開口
２１０，２１３，２１５，２５０，２５１，２５３，２５５，３５１，３５５，４５０，４５１，４５３，４５５ 貫通孔
２１１ａ，２１１ｂ，２２１，４１１ａ，４１１ｂ 端板
３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ，３００Ｅ ＬＥＤモジュール
３１０，３１０Ａ，３１０Ｂ，３１０Ｃ，３１０Ｄ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０ 電極端子
３５２，３５３ 穴部
４００，４００Ａ，４００Ｂ 基台
４１０ 載置板
４２０ 係合部
４６０ 載置部
６００ 照明装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、
口金とを備え、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、
前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される
ランプ。
【請求項２】
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される
請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台は一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記一体化部材は、棒状部材である
請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記棒状部材は、ねじ部材である
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【請求項１】
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、
口金とを備え、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、
前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される
ランプ。
【請求項２】
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される
請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台は一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記一体化部材は、棒状部材である
請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記棒状部材は、ねじ部材である
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１２−１９０６９３（Ｐ２０１２−１９０６９３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５４０９６（Ｐ２０１１−５４０９６）
【出願日】平成２３年３月１１日（２０１１．３．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１１日（２０１１．３．１１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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