ワイヤボンディング方法及び装置
リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードをワイヤボンディング工具によって夫々のリードフレームにおいて実装される半導体製品にワイヤボンディングする方法及び装置が開示される。前記半導体製品は、固定クランプ及び可動クランプを有するクランピング機構によってクランプされる。前記可動クランプは、前記可動クランプによってクランプされる前記半導体製品のワイヤボンディング過程において、前記リードフレームのインデックス動作に従う。該ワイヤボンディング過程は、該インデックス・ステップのために中断される必要はない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具によって、夫々のリードフレームに実装される半導体製品へワイヤボンディングする方法及び装置に関し、前記リードフレーム・アセンブリは、ワイヤボンディング・フレームに対するインデックス方向にインデックス可能であり、第１クランプ及び第２クランプが、ワイヤボンディングにおいて、隣接リードフレームのリードをクランプする。当該発明の範囲内において、リードフレーム・アセンブリは、無限ストリップ又は離散的な距離を有するストリップ若しくはフィルムであり得る。前記ストリップ又はフィルムの各々は、リードフレームの少なくとも２つの平行列を有する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造において、集積回路（ＩＣ）ダイ又はチップのような半導体製品が用意される。これらの半導体製品は、パッケージに収容されるべきであり、パッケージの外側の部品と電気的に接続される必要がある。この目的に関して、複数の半導体製品は、初めにいわゆるダイ・ボンディング過程においてリードフレームに実装される。次に、各々の半導体製品は、半導体製品をパッケージする前に、いわゆるワイヤボンディング過程において関連するリードフレームに電気的に接続される。ワイヤボンディング過程において、各々の半導体製品の１つまたは複数の表面におけるボンドパッドは、ワイヤボンディング工具を用いて、金属細線によって関連するリードフレームのリードに電気的に及び機械的に接続される。
【０００３】
リードフレームにおける１つの半導体製品をワイヤボンディングする過程は、一般的に、いくつかのステップを必要とし、これらステップは、ワイヤボンディング装置の作動領域において、リードフレームをクランピング機構に対して位置決めするステップと、異なるクランピング要素を動作するステップと、ワイヤボンディング工具を動作するステップと、新しい半導体製品及びリードフレームの関連するリードをワイヤボンディング装置の作動領域に持っていくためにリードフレームをインデックス（位置決め移動）するステップとを含む。
【０００４】
米国特許第６，０６８，１７４号は、ワイヤボンディングおいて、リードフレームを担持するヒートブロック又は他の基体を含むワイヤボンディング装置を開示する。特定の半導体製品に関連するリードフレームのリードの個別の組が、クランピング機構の異なるクランピング要素によってヒートブロックに対してしっかりと保持され、これにより、リードの個別の組は、異なる時点にワイヤボンディング工具によってワイヤボンディングされる。
【０００５】
ボンディング工具が不作動（ｉｎｏｐｅｒａｔｉｖｅ）でなければならないような、リードフレームをインデックスする必要がある時間において、問題が生じる。比較的長いリードフレーム・インデックス時間、又は１つのリードフレームに関する多くのインデックスする動作は、ワイヤボンディング装置の比較的低いスループットに繋がり得る。その結果、ボンディング工具が不動作でなければならないリードフレーム・インデックスする時間の削減は、ワイヤボンディング装置のスループットの増加に繋がり得る。
【０００６】
米国特許第５，３２２，２０７号は、自動化されたワイヤボンディング装置を開示し、リードフレームに関する単一のインデックス・ステップが、次のリードフレームインデックス・ステップが取られるべき前に、２つまたはそれ以上の半導体製品がワイヤボンディングされることを可能にし、リードフレームにおける全ての半導体製品をワイヤボンディングする総合時間の減少になり、したがって、半導体製品毎の平均ワイヤボンディング周期時間の減少になる。
【０００７】
しかし、ワイヤボンディングの分野において、半導体製品毎の平均ワイヤボンディング周期時間を更に低減する必要が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、リードフレーム・アセンブリのインデックス・ステップによって生じられる時間遅延を減少することによって、増加されたスループットを有するワイヤボンディング方法及び装置を与えることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的は、リードフレーム・アセンブリの部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具により、夫々のリードフレームに実装される半導体製品へワイヤボンディングし、前記リードフレーム・アセンブリは、インデックス方向にワイヤボンディング・フレームに対してインデックス可能であり、インデックス方向に見てリードフレームの第１列及び隣接する第２列を有し、前記リードフレームが、インデックス方向においてリードフレーム・ピッチで相互から距離をおかれるような、本発明に従う方法であって、当該方法が、
（ａ）前記第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームの前記リードを第１クランプによりクランプすると共に前記第１列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｂ）前記第２列のｎ個の隣接するリードフレームの前記リードを第２クランプによってクランプすると共に前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｃ）前記第１クランプをステップ（ａ）の後に解放するステップと、
（ｄ）（ａ）ステップの後に、前記リードフレーム・アセンブリを前記ワイヤボンディング・フレームに対するｎ個のリードフレーム・ピッチにわたりインデックスするステップであって、前記第２クランプ及び前記ワイヤボンディング工具が、インデックス動作の後に続くステップと、
（ｅ）前記第２クランプをステップ（ｂ）の後に解放するステップと、
（ｆ）前記第２クランプを前記インデックス方向の反対側にｎ個のリードフレーム・ピッチにわたり動かすステップと、
（ｇ）ステップ（ａ）〜（ｆ）を繰り返すステップと、
を有する方法において達成される。
【００１０】
好ましくは固定（インデックス方向に見て）第１クランプ及び可動（インデックス方向に見て）第２クランプの設備は、インデックス動作におけるワイヤボンディング過程を実行し、したがってリードフレーム・アセンブリインデックス時間を装置の限界時間パス（ｃｒｉｔｉｃａｌ・ｔｉｍｅ・ｐａｔｈ）から除くことを可能にする。第１クランプ及び第２クランプは各々、関連するリードフレームにおける半導体製品へ行き来して可動なクランピング・フレームと、半導体製品から離れて面する側におけるリードフレームへ行き来して可動な基板部品を有する。
【００１１】
本発明に従う方法において、前記ステップ（ａ）〜（ｇ）は、連続して実行されず、すなわち一般的に、事前のステップが完了された場合のみに次のステップが取られるということはない。いくつかのステップは、以下に説明されるように、並行して取られ得る。
【００１２】
ステップ（ｂ）に従う第２クランプのクランピングは、ステップ（ａ）に従う第１クランプのクランピングの開始と同時に開始され得るが、時間的に後でもよい。実際に、第２クランプのクランピングの開始は、第１クランプが解放される前の、第１クランプのクランピング時間の間におけるいかなる瞬間でもよい。第１クランプは、ステップ（ａ）を完了した直後に、すなわち第１クランプによってクランプされるｎ個のリードフレームのｎ番目のリードフレームのリードのワイヤボンディングを完了した直後に、解放され得るが、この解放は、第２クランプのクランピング時間において、時間的に後でもよい。いずれにしても、第１クランプの解放は、ステップ（ｄ）が開始される前に完了されるべきである。
【００１３】
ステップ（ｄ）に従うリードフレーム・アセンブリのインデックスにおいて、リードフレームの第２列のｎ個の隣接リードフレームのリードは、第２クランプによって第２基体にクランプされたままである。ステップ（ｂ）に従う、ワイヤボンディング工具によるリードフレームの第２列のｎ個のリードフレームのリードのワイヤボンディング・ステップは、インデックス・ステップ（ｄ）にわたり継続され、該インデックス・ステップは、ワイヤボンディング・ステップをさえぎることはなくなり、したがって平均半導体ワイヤボンディング周期時間を減少する。
【００１４】
第２クランプは、ステップ（ｂ）を完了した直後に、すなわち第２クランプによってクランプされるｎ個のリードフレームのｎ番目のリードフレームのリードのワイヤボンディングを完了した直後に、解放され得るが、この解放は、例えば第１クランプのクランピング時間において、時間的に後でもよい。
【００１５】
ステップ（ｆ）に従い、第２クランプをワイヤボンディング・フレームに対して第２クランプの以前の位置に動かして戻すステップは、ステップ（ｅ）が完了された後でのみ実行され得る。ステップ（ｆ）は、ステップ（ａ）〜（ｆ）の繰り返しにおいて、ステップ（ｂ）が再び実行される前に完了されるべきである。
【００１６】
ステップ（ａ）〜（ｆ）の繰り返しにおいて、ステップ（ａ）は、ステップ（ｂ）及び（ｄ）が完了されるとすぐに開始され得る。
【００１７】
好ましくは、数字ｎは、第１列及び第２列のリードフレームにわたる、ワイヤボンディング工具の最短ルートを用いる場合の最適経路に関して、２である。しかし、数字ｎは、２より大きくてもよいが、このことは、第１列の最後のリードフレームから第２列の第１リードフレームへ動く場合、又は逆の場合において、ワイヤボンディング工具の経路の少なくとも１つのより長い部分を生じ得る。
【００１８】
好ましくは、本発明に従う方法におけるステップ（ｆ）の後に、第１列のｎ個のフレームは、インデックス方向に見て、第２列のｎ個のリードフレームに対して１個のリードフレーム・ピッチ分だけ先行する。斯様な状況において、特にｎ＝２の場合、リードフレーム・アセンブリにわたるワイヤボンディング工具に関する最短経路が、得られる。
【００１９】
２つより多いリードフレームの列、特にリードフレームの第２の列から離れて面する側における第１列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列を有するリードフレーム・アセンブリを用いると、ステップ（ａ）における第１クランプは、第１列のｎ個のリードフレームに隣接する更なる列のｎ個のリードフレームを、好ましくは更にクランプする。同様に、リードフレーム・アセンブリが、リードフレームの第１列から離れて面する側における第２列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列と共に用いられる場合、ステップ（ｂ）における第２クランプは、第２列のｎ個のリードフレームに隣接する更なる列のｎ個のリードフレームを、好ましくは更にクランプする。特にｎが偶数の場合、最適蛇行ワイヤボンディング経路は、ワイヤボンディング工具によって、第１及び第２クランプの夫々によってクランプされる第１及び更なる（複数の）列のリードフレームと第２及び更なる（複数の）列のリードフレームとにわたり従わられ得る。
【００２０】
簡単な構造を有する好ましい実施例において、第１クランプは、インデックス方向に見て、ワイヤボンディング・フレームに対して固定されている。
【００２１】
本発明に従う、リードフレーム・アセンブリの部分である複数のリードフレームのリードを夫々のリードフレームにおいて実装される半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング装置は、ワイヤボンディング・フレームと、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向においてリードフレーム・アセンブリをインデックスするインデックス装置と、インデックス方向に見て、リードフレームの第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームのリードをクランプする少なくとも第１クランプであって、当該第１クランプが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において固定されているような第１クランプと、第１列に隣接するリードフレームの第２列のｎ個の隣接リードフレームのリードをクランプする少なくとも第２クランプであって、当該第２クランプが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において可動であるような第２クランプと、第１及び第２列のｎ個のリードフレームのリードを対応する半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング工具であって、前記ワイヤボンディング工具及び前記第２クランプが、リードフレーム・アセンブリのインデックス動作に従うように構成されるようなワイヤボンディング工具とを有する。前記ワイヤボンディング工具は、第２クランプの動作時において、ワイヤボンディング動作を実行するように好ましくは構成される。
【００２２】
クランプ設計の高水準の柔軟性を与える好ましい配置において、第１クランプ及び第２クランプは、インデックス方向に対して横方向に見て、概ね互いに対向して据えられる。
【００２３】
本発明の上記及び他の請求項、機能並びに有利な点は、非制限的な代表的な実施例を示す、添付図面を参照にして、以下に更に詳細に説明される。
【００２４】
異なる図面における同一の参照符号は、同一の部分又は同じ機能を有する部分を示す。説明を簡単にするために、これらの図面は、Ｘ、Ｙ及びＺ方向を示す図を与えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１〜６は、ワイヤボンディング装置（更に詳細には図示せず）の一部であるワイヤボンディング・フレーム１を示す。一部分のみが図面において示されるリードフレーム・アセンブリ２は、規則的な配置で実装される半導体製品３を担持するリードフレーム（詳細には図示せず）のいくつかの列（示される例において、Ｘ方向に見て、４つの列）を有する。半導体製品３の各々の列において見て、隣接する半導体製品３間の（中心間）距離は、「ピッチ」で示される。リードフレーム・アセンブリ２は、特定の半導体パッケージに関して適している構成のリード（詳細には図示せず）を有する、任意の設計であり得る。半導体製品３は、当分野において既知であるようなワイヤボンディングによってリードフレーム・アセンブリ２のリードフレームのリードに接続されるべきであるボンドパッド（詳細には図示せず）を備えられる。
【００２６】
ワイヤボンディング装置は、ヒートブロック又は他の基体（図示せず）に対して１つ又は複数の隣接する列における１つの列において少なくとも２つの隣接する半導体製品３と関連するリードをクランプするように、リードフレーム・アセンブリ２の領域の一部分にわたり延在する固定クランプ４を有するクランピング機構を含む。図１〜６に示される実施例において、固定クランプ４は、適切なクランピング要素（図示せず）を用いて、３つの隣接する列において２つの隣接する半導体製品３を、すなわち、全体で６個の半導体製品２を、クランプするように構成される。斯様なクランピング要素は、例えばフィンガ、ブラケット又はブロックのいずれの適切な形状を取り得る。ここでは形容詞「固定（ｓｔａｔｉｏｎａｒｙ）」は、固定クランプ４が、固定クランプ４が取り付けられるワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対して、示されるＸ及びＹ方向において可動ではないということを示すのに用いられている。しかし、クランピング要素を有する固定クランプ４の少なくとも一部分は、固定クランプ４の下のリードフレームのリードが前記ヒートブロック又は他の基体に対してクランプされる第１末端位置と、固定クランプ４の下のリードフレームのリードがクランプされず、リードフレーム・アセンブリ２を固定クランプ４に対してＸ方向に動かす機会を与える第２末端位置との間においてＺ方向に可動である。
【００２７】
ワイヤボンディング装置のクランピング機構は、ヒートブロック又は他の基体に対して１つ又は複数の隣接する列における１つの列における少なくとも２つの隣接する半導体製品３と関連するリードをクランプするように、リードフレーム・アセンブリ２の領域の一部分にわたり延在する可動クランプ５を、更に有する。図１〜６に示される実施例において、可動クランプ５は、適切なクランピング要素を用いて、１つの列において２つの隣接する半導体製品３を、すなわち全体で２つの半導体製品３をクランプするように構成される。ここにおいて形容詞「可動（ｍｏｖａｂｌｅ）」は、可動クランプ５が、可動クランプ５が取り付けられるワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対して、示されるＸ方向において可動であるということを示すのに用いられる。加えて、クランピング要素を有する可動クランプ５の少なくとも一部分は、可動クランプ５の下のリードフレームのリードが前記ヒートブロック又は他の基体に対してクランプされる第１末端位置と、可動クランプ５の下のリードフレームのリードがクランプされず、リードフレーム・アセンブリ２を可動クランプ５に対してＸ方向に動かす機会を与える第２末端位置との間においてＺ方向に可動である。
【００２８】
固定クランプ４及び可動クランプ５は、リードフレーム・アセンブリ２の両側において、概ね互いに対向して据えられる。
【００２９】
可動クランプ５は、可動クランプ５が、インデックス機構６によるＸ方向における既定の距離にわたるリードフレーム・アセンブリ２の変位に伴って、Ｘ方向において同じ距離にわたり動くように、インデックス機構６に結合される。
【００３０】
図１〜６において、駆動機構（図示せず）を有する少なくとも１つのボンディング・ヘッド７は、動作可能である。
【００３１】
固定クランプ４、可動クランプ５、インデックス機構６及び少なくとも１つのワイヤボンディング・ヘッド７を有するワイヤボンディング装置の動作は、図１〜６を参照にして以下に説明される。
【００３２】
ワイヤボンディング装置によって実行されるワイヤボンディング過程の第１段階において、半導体製品２１、２２、２３、２４、２５及び２６は、固定クランプ４の第１末端位置において固定クランプ４によってクランプされ、半導体製品２１〜２６は、半導体製品２１〜２６の最初の１つ及び最後の１つのワイヤボンディングを夫々例示する、図１及び２に示されるように、連続的にワイヤボンディングされる。
【００３３】
図３に例示されるように、半導体製品２１〜２６が、ワイヤボンディングされた後に、固定クランプ４は、Ｚ方向において固定クランプ４の第２末端位置に移動することによってリードフレーム組立２を解放する。
【００３４】
この瞬間において、又はより早い時間において、半導体製品２７及び２８は、可動クランプ５の第１末端位置おいて可動クランプ５でクランプされる。
【００３５】
図４及び５において例示されるように、その後インデックス機構６は、リードフレーム・アセンブリ２をＸ方向において半導体製品３のピッチの２倍にわたりインデックスする。可動クランプ５及びワイヤボンディング工具７は、インデックス機構６のインデックス動作を、これらの間の適切な機械的又は電気的結合により、特にこれらの夫々の（サーボ）駆動モータの間における結合により追従する。その間に、半導体製品２７及び２８は、ワイヤボンディングされる。
【００３６】
図６において例示されるように、次には、リードフレーム・アセンブリ２は、固定クランプ４をＺ方向に固定クランプ４の第１末端位置に移動することによってクランプされる。その結果として、半導体製品２９、３０、３１、３２、３３及び３４が、クランプされ、半導体製品２９〜３４は、連続的にワイヤボンディングされる。
【００３７】
一方で、可動クランプ５は、リードフレーム・アセンブリ２をＺ方向に可動クランプ５の第２末端位置に移動することによって解放する。その後インデックス機構６は、可動クランプ５を伴うが、リードフレーム・アセンブリ２を移すことなく、ワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対するインデックス機構６の以前の位置に移動して戻る。その後可動クランプ５は、Ｚ方向において可動クランプ５の第１末端位置に移動することによって、リード、半導体製品３５及び図６には示されない隣接する半導体製品をクランプし、その後クランプされた半導体製品は、ワイヤボンディングされ得る。
【００３８】
したがって、図１の状況は、再び得られ、ワイヤボンディングの新しい周期が、達成され得る。これらの周期は、リードフレーム・アセンブリ２における半導体製品が、ワイヤボンディングされ続ける限り繰り返され得る。
【００３９】
更なる例として、リードフレーム・アセンブリが、半導体製品を担持するリードフレームの２つの列のみを有する場合、たとえば、１つの列が、半導体製品２６、２９及び３４を有し、１つの列が、半導体製品２７、２８及び３５を有する場合を考慮する。更に、固定クランプ及び可動クランプの両方が、１度に１つの半導体製品のみをクランプするように構成されると仮定する。斯様な状況において、ワイヤボンディングの動作の序列は、半導体製品２６、２７、２９、２８、３４及び３５等であり、可動クランプは、半導体製品２７、２８及び３５等のワイヤボンディングにおいて、半導体製品の１ピッチ分にわたる、リードフレーム・アセンブリのインデックスに従い得る。
【００４０】
別の例として、リードフレーム・アセンブリが、再び、半導体製品を担持するリードフレームの２つの列のみを有する場合、たとえば、１つの列が、半導体製品２６、２９及び３４を有し、１つの列が、半導体製品２７、２８及び３５を有する場合を考慮する。固定クランプ及び可動クランプの両方が、１度に１列に２個の隣接する半導体製品をクランプするように構成される場合、ワイヤボンディングの動作の序列は、半導体製品２１、２６、２７、２８、２９、３４及び３５等であり、可動クランプは、半導体製品２７、２８及び３５等の少なくとも１つのワイヤボンディングにおいて、半導体製品の２ピッチ分にわたる、リードフレーム・アセンブリのインデックスに従い得る。
【００４１】
図１〜６から、蛇行ワイヤボンディング経路は、実現されるべき最小ボンディング時間に関して、ワイヤボンディング工具７によってリードフレーム・アセンブリを越えて及び横切り従われ得ることは明らかである。しかし、他の経路も同様に従われ得る。リードフレーム・アセンブリ２のインデックス・ステップは、ワイヤボンディング過程において実行され、したがって、インデックスに関して妨げられる必要がない。
【００４２】
２つ以上のボンディング工具７が用いられることも可能である。
【００４３】
上記に従い、ワイヤボンディング方法及び装置が、リードフレーム・アセンブリインデックス時間が、固定クランプ及び可動クランプを有するクランピング機構を用いることにより、ワイヤボンディング過程の限界時間パスから実質的に取り除かれるようにして、開示されている。
【００４４】
上述の実施例は、本発明を制限するよりも例示を行っており、当業者が、添付の請求項の範囲から逸脱することなく多数の代替実施例を設計することが可能であり得ることを特記されなければならない。請求項において、括弧の間におかれるいかなる参照符号も、請求項を制限するように解釈されてはならない。語句「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、請求項に記載されている以外の要素又はステップの存在を除外しない。要素の前に置かれる語句「（ａ）」又は「（ａｎ）」は、斯様な要素の複数個の存在を除外しない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、斜視図で、ワイヤボンディング動作におけるあるステップを概略的に例証する。
【図２】図２は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図３】図３は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図４】図４は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図５】図５は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図６】図６は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具によって、夫々のリードフレームに実装される半導体製品へワイヤボンディングする方法及び装置に関し、前記リードフレーム・アセンブリは、ワイヤボンディング・フレームに対するインデックス方向にインデックス可能であり、第１クランプ及び第２クランプが、ワイヤボンディングにおいて、隣接リードフレームのリードをクランプする。当該発明の範囲内において、リードフレーム・アセンブリは、無限ストリップ又は離散的な距離を有するストリップ若しくはフィルムであり得る。前記ストリップ又はフィルムの各々は、リードフレームの少なくとも２つの平行列を有する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造において、集積回路（ＩＣ）ダイ又はチップのような半導体製品が用意される。これらの半導体製品は、パッケージに収容されるべきであり、パッケージの外側の部品と電気的に接続される必要がある。この目的に関して、複数の半導体製品は、初めにいわゆるダイ・ボンディング過程においてリードフレームに実装される。次に、各々の半導体製品は、半導体製品をパッケージする前に、いわゆるワイヤボンディング過程において関連するリードフレームに電気的に接続される。ワイヤボンディング過程において、各々の半導体製品の１つまたは複数の表面におけるボンドパッドは、ワイヤボンディング工具を用いて、金属細線によって関連するリードフレームのリードに電気的に及び機械的に接続される。
【０００３】
リードフレームにおける１つの半導体製品をワイヤボンディングする過程は、一般的に、いくつかのステップを必要とし、これらステップは、ワイヤボンディング装置の作動領域において、リードフレームをクランピング機構に対して位置決めするステップと、異なるクランピング要素を動作するステップと、ワイヤボンディング工具を動作するステップと、新しい半導体製品及びリードフレームの関連するリードをワイヤボンディング装置の作動領域に持っていくためにリードフレームをインデックス（位置決め移動）するステップとを含む。
【０００４】
米国特許第６，０６８，１７４号は、ワイヤボンディングおいて、リードフレームを担持するヒートブロック又は他の基体を含むワイヤボンディング装置を開示する。特定の半導体製品に関連するリードフレームのリードの個別の組が、クランピング機構の異なるクランピング要素によってヒートブロックに対してしっかりと保持され、これにより、リードの個別の組は、異なる時点にワイヤボンディング工具によってワイヤボンディングされる。
【０００５】
ボンディング工具が不作動（ｉｎｏｐｅｒａｔｉｖｅ）でなければならないような、リードフレームをインデックスする必要がある時間において、問題が生じる。比較的長いリードフレーム・インデックス時間、又は１つのリードフレームに関する多くのインデックスする動作は、ワイヤボンディング装置の比較的低いスループットに繋がり得る。その結果、ボンディング工具が不動作でなければならないリードフレーム・インデックスする時間の削減は、ワイヤボンディング装置のスループットの増加に繋がり得る。
【０００６】
米国特許第５，３２２，２０７号は、自動化されたワイヤボンディング装置を開示し、リードフレームに関する単一のインデックス・ステップが、次のリードフレームインデックス・ステップが取られるべき前に、２つまたはそれ以上の半導体製品がワイヤボンディングされることを可能にし、リードフレームにおける全ての半導体製品をワイヤボンディングする総合時間の減少になり、したがって、半導体製品毎の平均ワイヤボンディング周期時間の減少になる。
【０００７】
しかし、ワイヤボンディングの分野において、半導体製品毎の平均ワイヤボンディング周期時間を更に低減する必要が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、リードフレーム・アセンブリのインデックス・ステップによって生じられる時間遅延を減少することによって、増加されたスループットを有するワイヤボンディング方法及び装置を与えることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的は、リードフレーム・アセンブリの部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具により、夫々のリードフレームに実装される半導体製品へワイヤボンディングし、前記リードフレーム・アセンブリは、インデックス方向にワイヤボンディング・フレームに対してインデックス可能であり、インデックス方向に見てリードフレームの第１列及び隣接する第２列を有し、前記リードフレームが、インデックス方向においてリードフレーム・ピッチで相互から距離をおかれるような、本発明に従う方法であって、当該方法が、
（ａ）前記第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームの前記リードを第１クランプによりクランプすると共に前記第１列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｂ）前記第２列のｎ個の隣接するリードフレームの前記リードを第２クランプによってクランプすると共に前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｃ）前記第１クランプをステップ（ａ）の後に解放するステップと、
（ｄ）（ａ）ステップの後に、前記リードフレーム・アセンブリを前記ワイヤボンディング・フレームに対するｎ個のリードフレーム・ピッチにわたりインデックスするステップであって、前記第２クランプ及び前記ワイヤボンディング工具が、インデックス動作の後に続くステップと、
（ｅ）前記第２クランプをステップ（ｂ）の後に解放するステップと、
（ｆ）前記第２クランプを前記インデックス方向の反対側にｎ個のリードフレーム・ピッチにわたり動かすステップと、
（ｇ）ステップ（ａ）〜（ｆ）を繰り返すステップと、
を有する方法において達成される。
【００１０】
好ましくは固定（インデックス方向に見て）第１クランプ及び可動（インデックス方向に見て）第２クランプの設備は、インデックス動作におけるワイヤボンディング過程を実行し、したがってリードフレーム・アセンブリインデックス時間を装置の限界時間パス（ｃｒｉｔｉｃａｌ・ｔｉｍｅ・ｐａｔｈ）から除くことを可能にする。第１クランプ及び第２クランプは各々、関連するリードフレームにおける半導体製品へ行き来して可動なクランピング・フレームと、半導体製品から離れて面する側におけるリードフレームへ行き来して可動な基板部品を有する。
【００１１】
本発明に従う方法において、前記ステップ（ａ）〜（ｇ）は、連続して実行されず、すなわち一般的に、事前のステップが完了された場合のみに次のステップが取られるということはない。いくつかのステップは、以下に説明されるように、並行して取られ得る。
【００１２】
ステップ（ｂ）に従う第２クランプのクランピングは、ステップ（ａ）に従う第１クランプのクランピングの開始と同時に開始され得るが、時間的に後でもよい。実際に、第２クランプのクランピングの開始は、第１クランプが解放される前の、第１クランプのクランピング時間の間におけるいかなる瞬間でもよい。第１クランプは、ステップ（ａ）を完了した直後に、すなわち第１クランプによってクランプされるｎ個のリードフレームのｎ番目のリードフレームのリードのワイヤボンディングを完了した直後に、解放され得るが、この解放は、第２クランプのクランピング時間において、時間的に後でもよい。いずれにしても、第１クランプの解放は、ステップ（ｄ）が開始される前に完了されるべきである。
【００１３】
ステップ（ｄ）に従うリードフレーム・アセンブリのインデックスにおいて、リードフレームの第２列のｎ個の隣接リードフレームのリードは、第２クランプによって第２基体にクランプされたままである。ステップ（ｂ）に従う、ワイヤボンディング工具によるリードフレームの第２列のｎ個のリードフレームのリードのワイヤボンディング・ステップは、インデックス・ステップ（ｄ）にわたり継続され、該インデックス・ステップは、ワイヤボンディング・ステップをさえぎることはなくなり、したがって平均半導体ワイヤボンディング周期時間を減少する。
【００１４】
第２クランプは、ステップ（ｂ）を完了した直後に、すなわち第２クランプによってクランプされるｎ個のリードフレームのｎ番目のリードフレームのリードのワイヤボンディングを完了した直後に、解放され得るが、この解放は、例えば第１クランプのクランピング時間において、時間的に後でもよい。
【００１５】
ステップ（ｆ）に従い、第２クランプをワイヤボンディング・フレームに対して第２クランプの以前の位置に動かして戻すステップは、ステップ（ｅ）が完了された後でのみ実行され得る。ステップ（ｆ）は、ステップ（ａ）〜（ｆ）の繰り返しにおいて、ステップ（ｂ）が再び実行される前に完了されるべきである。
【００１６】
ステップ（ａ）〜（ｆ）の繰り返しにおいて、ステップ（ａ）は、ステップ（ｂ）及び（ｄ）が完了されるとすぐに開始され得る。
【００１７】
好ましくは、数字ｎは、第１列及び第２列のリードフレームにわたる、ワイヤボンディング工具の最短ルートを用いる場合の最適経路に関して、２である。しかし、数字ｎは、２より大きくてもよいが、このことは、第１列の最後のリードフレームから第２列の第１リードフレームへ動く場合、又は逆の場合において、ワイヤボンディング工具の経路の少なくとも１つのより長い部分を生じ得る。
【００１８】
好ましくは、本発明に従う方法におけるステップ（ｆ）の後に、第１列のｎ個のフレームは、インデックス方向に見て、第２列のｎ個のリードフレームに対して１個のリードフレーム・ピッチ分だけ先行する。斯様な状況において、特にｎ＝２の場合、リードフレーム・アセンブリにわたるワイヤボンディング工具に関する最短経路が、得られる。
【００１９】
２つより多いリードフレームの列、特にリードフレームの第２の列から離れて面する側における第１列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列を有するリードフレーム・アセンブリを用いると、ステップ（ａ）における第１クランプは、第１列のｎ個のリードフレームに隣接する更なる列のｎ個のリードフレームを、好ましくは更にクランプする。同様に、リードフレーム・アセンブリが、リードフレームの第１列から離れて面する側における第２列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列と共に用いられる場合、ステップ（ｂ）における第２クランプは、第２列のｎ個のリードフレームに隣接する更なる列のｎ個のリードフレームを、好ましくは更にクランプする。特にｎが偶数の場合、最適蛇行ワイヤボンディング経路は、ワイヤボンディング工具によって、第１及び第２クランプの夫々によってクランプされる第１及び更なる（複数の）列のリードフレームと第２及び更なる（複数の）列のリードフレームとにわたり従わられ得る。
【００２０】
簡単な構造を有する好ましい実施例において、第１クランプは、インデックス方向に見て、ワイヤボンディング・フレームに対して固定されている。
【００２１】
本発明に従う、リードフレーム・アセンブリの部分である複数のリードフレームのリードを夫々のリードフレームにおいて実装される半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング装置は、ワイヤボンディング・フレームと、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向においてリードフレーム・アセンブリをインデックスするインデックス装置と、インデックス方向に見て、リードフレームの第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームのリードをクランプする少なくとも第１クランプであって、当該第１クランプが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において固定されているような第１クランプと、第１列に隣接するリードフレームの第２列のｎ個の隣接リードフレームのリードをクランプする少なくとも第２クランプであって、当該第２クランプが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において可動であるような第２クランプと、第１及び第２列のｎ個のリードフレームのリードを対応する半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング工具であって、前記ワイヤボンディング工具及び前記第２クランプが、リードフレーム・アセンブリのインデックス動作に従うように構成されるようなワイヤボンディング工具とを有する。前記ワイヤボンディング工具は、第２クランプの動作時において、ワイヤボンディング動作を実行するように好ましくは構成される。
【００２２】
クランプ設計の高水準の柔軟性を与える好ましい配置において、第１クランプ及び第２クランプは、インデックス方向に対して横方向に見て、概ね互いに対向して据えられる。
【００２３】
本発明の上記及び他の請求項、機能並びに有利な点は、非制限的な代表的な実施例を示す、添付図面を参照にして、以下に更に詳細に説明される。
【００２４】
異なる図面における同一の参照符号は、同一の部分又は同じ機能を有する部分を示す。説明を簡単にするために、これらの図面は、Ｘ、Ｙ及びＺ方向を示す図を与えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１〜６は、ワイヤボンディング装置（更に詳細には図示せず）の一部であるワイヤボンディング・フレーム１を示す。一部分のみが図面において示されるリードフレーム・アセンブリ２は、規則的な配置で実装される半導体製品３を担持するリードフレーム（詳細には図示せず）のいくつかの列（示される例において、Ｘ方向に見て、４つの列）を有する。半導体製品３の各々の列において見て、隣接する半導体製品３間の（中心間）距離は、「ピッチ」で示される。リードフレーム・アセンブリ２は、特定の半導体パッケージに関して適している構成のリード（詳細には図示せず）を有する、任意の設計であり得る。半導体製品３は、当分野において既知であるようなワイヤボンディングによってリードフレーム・アセンブリ２のリードフレームのリードに接続されるべきであるボンドパッド（詳細には図示せず）を備えられる。
【００２６】
ワイヤボンディング装置は、ヒートブロック又は他の基体（図示せず）に対して１つ又は複数の隣接する列における１つの列において少なくとも２つの隣接する半導体製品３と関連するリードをクランプするように、リードフレーム・アセンブリ２の領域の一部分にわたり延在する固定クランプ４を有するクランピング機構を含む。図１〜６に示される実施例において、固定クランプ４は、適切なクランピング要素（図示せず）を用いて、３つの隣接する列において２つの隣接する半導体製品３を、すなわち、全体で６個の半導体製品２を、クランプするように構成される。斯様なクランピング要素は、例えばフィンガ、ブラケット又はブロックのいずれの適切な形状を取り得る。ここでは形容詞「固定（ｓｔａｔｉｏｎａｒｙ）」は、固定クランプ４が、固定クランプ４が取り付けられるワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対して、示されるＸ及びＹ方向において可動ではないということを示すのに用いられている。しかし、クランピング要素を有する固定クランプ４の少なくとも一部分は、固定クランプ４の下のリードフレームのリードが前記ヒートブロック又は他の基体に対してクランプされる第１末端位置と、固定クランプ４の下のリードフレームのリードがクランプされず、リードフレーム・アセンブリ２を固定クランプ４に対してＸ方向に動かす機会を与える第２末端位置との間においてＺ方向に可動である。
【００２７】
ワイヤボンディング装置のクランピング機構は、ヒートブロック又は他の基体に対して１つ又は複数の隣接する列における１つの列における少なくとも２つの隣接する半導体製品３と関連するリードをクランプするように、リードフレーム・アセンブリ２の領域の一部分にわたり延在する可動クランプ５を、更に有する。図１〜６に示される実施例において、可動クランプ５は、適切なクランピング要素を用いて、１つの列において２つの隣接する半導体製品３を、すなわち全体で２つの半導体製品３をクランプするように構成される。ここにおいて形容詞「可動（ｍｏｖａｂｌｅ）」は、可動クランプ５が、可動クランプ５が取り付けられるワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対して、示されるＸ方向において可動であるということを示すのに用いられる。加えて、クランピング要素を有する可動クランプ５の少なくとも一部分は、可動クランプ５の下のリードフレームのリードが前記ヒートブロック又は他の基体に対してクランプされる第１末端位置と、可動クランプ５の下のリードフレームのリードがクランプされず、リードフレーム・アセンブリ２を可動クランプ５に対してＸ方向に動かす機会を与える第２末端位置との間においてＺ方向に可動である。
【００２８】
固定クランプ４及び可動クランプ５は、リードフレーム・アセンブリ２の両側において、概ね互いに対向して据えられる。
【００２９】
可動クランプ５は、可動クランプ５が、インデックス機構６によるＸ方向における既定の距離にわたるリードフレーム・アセンブリ２の変位に伴って、Ｘ方向において同じ距離にわたり動くように、インデックス機構６に結合される。
【００３０】
図１〜６において、駆動機構（図示せず）を有する少なくとも１つのボンディング・ヘッド７は、動作可能である。
【００３１】
固定クランプ４、可動クランプ５、インデックス機構６及び少なくとも１つのワイヤボンディング・ヘッド７を有するワイヤボンディング装置の動作は、図１〜６を参照にして以下に説明される。
【００３２】
ワイヤボンディング装置によって実行されるワイヤボンディング過程の第１段階において、半導体製品２１、２２、２３、２４、２５及び２６は、固定クランプ４の第１末端位置において固定クランプ４によってクランプされ、半導体製品２１〜２６は、半導体製品２１〜２６の最初の１つ及び最後の１つのワイヤボンディングを夫々例示する、図１及び２に示されるように、連続的にワイヤボンディングされる。
【００３３】
図３に例示されるように、半導体製品２１〜２６が、ワイヤボンディングされた後に、固定クランプ４は、Ｚ方向において固定クランプ４の第２末端位置に移動することによってリードフレーム組立２を解放する。
【００３４】
この瞬間において、又はより早い時間において、半導体製品２７及び２８は、可動クランプ５の第１末端位置おいて可動クランプ５でクランプされる。
【００３５】
図４及び５において例示されるように、その後インデックス機構６は、リードフレーム・アセンブリ２をＸ方向において半導体製品３のピッチの２倍にわたりインデックスする。可動クランプ５及びワイヤボンディング工具７は、インデックス機構６のインデックス動作を、これらの間の適切な機械的又は電気的結合により、特にこれらの夫々の（サーボ）駆動モータの間における結合により追従する。その間に、半導体製品２７及び２８は、ワイヤボンディングされる。
【００３６】
図６において例示されるように、次には、リードフレーム・アセンブリ２は、固定クランプ４をＺ方向に固定クランプ４の第１末端位置に移動することによってクランプされる。その結果として、半導体製品２９、３０、３１、３２、３３及び３４が、クランプされ、半導体製品２９〜３４は、連続的にワイヤボンディングされる。
【００３７】
一方で、可動クランプ５は、リードフレーム・アセンブリ２をＺ方向に可動クランプ５の第２末端位置に移動することによって解放する。その後インデックス機構６は、可動クランプ５を伴うが、リードフレーム・アセンブリ２を移すことなく、ワイヤボンディング装置のワイヤボンディング・フレーム１に対するインデックス機構６の以前の位置に移動して戻る。その後可動クランプ５は、Ｚ方向において可動クランプ５の第１末端位置に移動することによって、リード、半導体製品３５及び図６には示されない隣接する半導体製品をクランプし、その後クランプされた半導体製品は、ワイヤボンディングされ得る。
【００３８】
したがって、図１の状況は、再び得られ、ワイヤボンディングの新しい周期が、達成され得る。これらの周期は、リードフレーム・アセンブリ２における半導体製品が、ワイヤボンディングされ続ける限り繰り返され得る。
【００３９】
更なる例として、リードフレーム・アセンブリが、半導体製品を担持するリードフレームの２つの列のみを有する場合、たとえば、１つの列が、半導体製品２６、２９及び３４を有し、１つの列が、半導体製品２７、２８及び３５を有する場合を考慮する。更に、固定クランプ及び可動クランプの両方が、１度に１つの半導体製品のみをクランプするように構成されると仮定する。斯様な状況において、ワイヤボンディングの動作の序列は、半導体製品２６、２７、２９、２８、３４及び３５等であり、可動クランプは、半導体製品２７、２８及び３５等のワイヤボンディングにおいて、半導体製品の１ピッチ分にわたる、リードフレーム・アセンブリのインデックスに従い得る。
【００４０】
別の例として、リードフレーム・アセンブリが、再び、半導体製品を担持するリードフレームの２つの列のみを有する場合、たとえば、１つの列が、半導体製品２６、２９及び３４を有し、１つの列が、半導体製品２７、２８及び３５を有する場合を考慮する。固定クランプ及び可動クランプの両方が、１度に１列に２個の隣接する半導体製品をクランプするように構成される場合、ワイヤボンディングの動作の序列は、半導体製品２１、２６、２７、２８、２９、３４及び３５等であり、可動クランプは、半導体製品２７、２８及び３５等の少なくとも１つのワイヤボンディングにおいて、半導体製品の２ピッチ分にわたる、リードフレーム・アセンブリのインデックスに従い得る。
【００４１】
図１〜６から、蛇行ワイヤボンディング経路は、実現されるべき最小ボンディング時間に関して、ワイヤボンディング工具７によってリードフレーム・アセンブリを越えて及び横切り従われ得ることは明らかである。しかし、他の経路も同様に従われ得る。リードフレーム・アセンブリ２のインデックス・ステップは、ワイヤボンディング過程において実行され、したがって、インデックスに関して妨げられる必要がない。
【００４２】
２つ以上のボンディング工具７が用いられることも可能である。
【００４３】
上記に従い、ワイヤボンディング方法及び装置が、リードフレーム・アセンブリインデックス時間が、固定クランプ及び可動クランプを有するクランピング機構を用いることにより、ワイヤボンディング過程の限界時間パスから実質的に取り除かれるようにして、開示されている。
【００４４】
上述の実施例は、本発明を制限するよりも例示を行っており、当業者が、添付の請求項の範囲から逸脱することなく多数の代替実施例を設計することが可能であり得ることを特記されなければならない。請求項において、括弧の間におかれるいかなる参照符号も、請求項を制限するように解釈されてはならない。語句「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、請求項に記載されている以外の要素又はステップの存在を除外しない。要素の前に置かれる語句「（ａ）」又は「（ａｎ）」は、斯様な要素の複数個の存在を除外しない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、斜視図で、ワイヤボンディング動作におけるあるステップを概略的に例証する。
【図２】図２は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図３】図３は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図４】図４は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図５】図５は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【図６】図６は、斜視図で、ワイヤボンディング動作における他のステップを概略的に例証する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具によって、夫々のリードフレームに実装される半導体製品にワイヤボンディングする方法であって、前記リードフレーム・アセンブリが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向にインデックス可能であり、インデックス方向に見てリードフレームの第１列及び隣接する第２列を有し、前記リードフレームが、インデックス方向にリードフレーム・ピッチで互いに離れて位置され、当該方法が、
（ａ）第１クランプにより前記第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームの前記リードをクランプすると共に前記第１列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｂ）前記第２列のｎ個の隣接リードフレームの前記リードを第２基体にクランプすると共に前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｃ）前記第１クランプをステップ（ａ）の後に解放するステップと、
（ｄ）（ａ）ステップの後に、前記リードフレーム・アセンブリを前記ワイヤボンディング・フレームに対してｎ個のリードフレーム・ピッチにわたりインデックスするステップであり、前記第２クランプ及び前記ワイヤボンディング工具が、インデックス動作に従うステップと、
（ｅ）前記第２クランプをステップ（ｂ）の後に解放するステップと、
（ｆ）前記第２クランプを前記インデックス方向の反対側にｎ個のリードフレーム・ピッチにわたり動かすステップと、
（ｇ）ステップ（ａ）〜（ｆ）を繰り返すステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、ステップ（ｆ）の後に、前記第１列の前記ｎ個のリードフレームが、前記第２列の前記ｎ個のリードフレームに対して１つのリードフレーム・ピッチ分だけ先行することを特徴とする、方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法において、リードフレームの前記第２列から離れて面する側における前記第１列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列であって、ステップ（ａ）における前記第１クランプが、前記第１列の前記ｎ個のリードフレームに隣接する前記更なる列のｎ個のリードフレームを更にクランプするような列を特徴とする、方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の方法において、リードフレームの前記第１列から離れて面する側における前記第２列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列であって、ステップ（ｂ）における前記第２クランプが、前記第２列の前記ｎ個のリードフレームに隣接する前記更なる列のｎ個のリードフレームを更にクランプするような、少なくとも１つの更なる列を特徴とする、方法。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか１項に記載の方法において、ｎが偶数であることを特徴とする、方法。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか１項に記載の方法において、前記第１クランプが、前記インデックス方向に見て、前記ワイヤボンディング・フレームに対して固定であることを特徴とする、方法。
【請求項７】
リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを夫々のリードフレームに実装される半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング装置であって、当該装置が、
−ワイヤボンディング・フレームと、
−前記ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において前記リードフレーム・アセンブリをインデックスするインデックス装置と、
−前記インデックス方向に見て、リードフレームの第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接するリードフレームの該リードをクランプする少なくとも第１クランプであって、当該第１クランプが、前記ワイヤボンディング・フレームに対して前記インデックス方向において固定されているような第１クランプと、
−前記第１列に隣接するリードフレームの第２列のｎ個の隣接するリードフレームの該リードをクランプする少なくとも第２クランプであって、当該第２クランプが、前記ワイヤボンディング・フレームに対して前記インデックス方向において可動であるような第２クランプと、
−前記第１及び前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを該対応する半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング工具であって、前記ワイヤボンディング工具及び前記第２クランプが、前記リードフレーム・アセンブリの該インデックス動作に従うように適合されるようなワイヤボンディング工具と、
を有する、ワイヤボンディング装置。
【請求項８】
請求項７に記載のワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディング工具が、前記第２クランプの動作中においてワイヤボンディング動作を実行するように構成されることを特徴とする、ワイヤボンディング装置。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のワイヤボンディング装置において、前記第１クランプ及び前記第２クランプが、前記インデックス方向に対し横方向に見て、互いに概ね対向して据えられることを特徴とする、ワイヤボンディング装置。
【請求項１】
リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを、ワイヤボンディング工具によって、夫々のリードフレームに実装される半導体製品にワイヤボンディングする方法であって、前記リードフレーム・アセンブリが、ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向にインデックス可能であり、インデックス方向に見てリードフレームの第１列及び隣接する第２列を有し、前記リードフレームが、インデックス方向にリードフレーム・ピッチで互いに離れて位置され、当該方法が、
（ａ）第１クランプにより前記第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接リードフレームの前記リードをクランプすると共に前記第１列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｂ）前記第２列のｎ個の隣接リードフレームの前記リードを第２基体にクランプすると共に前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを前記対応する半導体製品にワイヤボンディングするステップと、
（ｃ）前記第１クランプをステップ（ａ）の後に解放するステップと、
（ｄ）（ａ）ステップの後に、前記リードフレーム・アセンブリを前記ワイヤボンディング・フレームに対してｎ個のリードフレーム・ピッチにわたりインデックスするステップであり、前記第２クランプ及び前記ワイヤボンディング工具が、インデックス動作に従うステップと、
（ｅ）前記第２クランプをステップ（ｂ）の後に解放するステップと、
（ｆ）前記第２クランプを前記インデックス方向の反対側にｎ個のリードフレーム・ピッチにわたり動かすステップと、
（ｇ）ステップ（ａ）〜（ｆ）を繰り返すステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、ステップ（ｆ）の後に、前記第１列の前記ｎ個のリードフレームが、前記第２列の前記ｎ個のリードフレームに対して１つのリードフレーム・ピッチ分だけ先行することを特徴とする、方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法において、リードフレームの前記第２列から離れて面する側における前記第１列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列であって、ステップ（ａ）における前記第１クランプが、前記第１列の前記ｎ個のリードフレームに隣接する前記更なる列のｎ個のリードフレームを更にクランプするような列を特徴とする、方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の方法において、リードフレームの前記第１列から離れて面する側における前記第２列に隣接するリードフレームの少なくとも１つの更なる列であって、ステップ（ｂ）における前記第２クランプが、前記第２列の前記ｎ個のリードフレームに隣接する前記更なる列のｎ個のリードフレームを更にクランプするような、少なくとも１つの更なる列を特徴とする、方法。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか１項に記載の方法において、ｎが偶数であることを特徴とする、方法。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか１項に記載の方法において、前記第１クランプが、前記インデックス方向に見て、前記ワイヤボンディング・フレームに対して固定であることを特徴とする、方法。
【請求項７】
リードフレーム・アセンブリの一部分である複数のリードフレームのリードを夫々のリードフレームに実装される半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング装置であって、当該装置が、
−ワイヤボンディング・フレームと、
−前記ワイヤボンディング・フレームに対してインデックス方向において前記リードフレーム・アセンブリをインデックスするインデックス装置と、
−前記インデックス方向に見て、リードフレームの第１列のｎ（ｎ≧１）個の隣接するリードフレームの該リードをクランプする少なくとも第１クランプであって、当該第１クランプが、前記ワイヤボンディング・フレームに対して前記インデックス方向において固定されているような第１クランプと、
−前記第１列に隣接するリードフレームの第２列のｎ個の隣接するリードフレームの該リードをクランプする少なくとも第２クランプであって、当該第２クランプが、前記ワイヤボンディング・フレームに対して前記インデックス方向において可動であるような第２クランプと、
−前記第１及び前記第２列の前記ｎ個のリードフレームの前記リードを該対応する半導体製品にワイヤボンディングするワイヤボンディング工具であって、前記ワイヤボンディング工具及び前記第２クランプが、前記リードフレーム・アセンブリの該インデックス動作に従うように適合されるようなワイヤボンディング工具と、
を有する、ワイヤボンディング装置。
【請求項８】
請求項７に記載のワイヤボンディング装置において、前記ワイヤボンディング工具が、前記第２クランプの動作中においてワイヤボンディング動作を実行するように構成されることを特徴とする、ワイヤボンディング装置。
【請求項９】
請求項７又は８に記載のワイヤボンディング装置において、前記第１クランプ及び前記第２クランプが、前記インデックス方向に対し横方向に見て、互いに概ね対向して据えられることを特徴とする、ワイヤボンディング装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公表番号】特表２００６−５１１０６６（Ｐ２００６−５１１０６６Ａ）
【公表日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−５５９９８６（Ｐ２００４−５５９９８６）
【出願日】平成１５年１１月１７日（２００３．１１．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００３／００５２４４
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０５５８７０
【国際公開日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（５９００００２４８）コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ (12,071)
【氏名又は名称原語表記】Ｋｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎ．Ｖ．
【住所又は居所原語表記】Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １，５６２１ ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１１月１７日（２００３．１１．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００３／００５２４４
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０５５８７０
【国際公開日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（５９００００２４８）コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ (12,071)
【氏名又は名称原語表記】Ｋｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎ．Ｖ．
【住所又は居所原語表記】Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １，５６２１ ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ
【Ｆターム（参考）】
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