【課題】隣接する電極パッド間のショート不良を起こすことが無く、安定的にボンディングする。
【解決手段】まず、キャピラリ３００の先端部からボンディングワイヤ４００を延出させる（延出ステップ）。次いで、キャピラリ３００をボンド点（例えば半導体チップ１０）に近づけるように移動させる（移動ステップ）。次いで、ボンディングワイヤ４００の先端を、キャピラリ３００の先端面（非図示）でボンド点（例えば半導体チップ１０）に接触させて圧着する（圧着ステップ）。このとき、延出ステップにおいて、ボンディングワイヤ４００の先端にボールを形成せずに、圧着ステップを行う。 （もっと読む）

【課題】ワイヤループの形成を簡易化することを可能にする解決策を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を前進させる目的のワイヤドライブ３と、ワイヤ２の第１の端部を把持しかつワイヤループ２．１に整えるためのループレーヤ４とを含み、ワイヤ２が、前進されたとき、ワイヤループ２．１が所望のサイズに形成される、ワイヤ片のワイヤループ２．１の形成のための装置１０。さらに、装置１０は、引き出しグリッパ２０およびセンサ装置４０を有し、引き出しグリッパ２０は、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴み、ワイヤループ２．１のワイヤ２を掴んだ後、ループレーヤ４に対して移動可能であり、それによってワイヤループ２．１を長手方向に張り詰める。センサ装置４０は、ワイヤループ２．１内の捩じれを検出する。 （もっと読む）

【課題】クランパーの位置でボンディングワイヤーの摩擦抵抗力を簡単に測定できるようにし、クランプ荷重のミスセッティング、ボンディングワイヤーの変形を防止し、ワイヤーボンディング装置の生産性を向上させる。
【解決手段】ボンディングワイヤー１の繰り出し部（２、３、４）から繰り出されるボンディングワイヤー１の経路に、ボンディングワイヤー１を把持するクランパー６およびクランパー６のクランプ力を数値化するための荷重付与ゲージ５を配した装置において、ボンディングワイヤー１の摩擦抵抗力を検出する検出部（７、１４、１５、１８）を付加し、クランパー６で把持されているボンディングワイヤー１の滑り発生時に、検出部（７、１４、１５、１８）にてクランパー６におけるボンディングワイヤー１の摩擦抵抗力の測定を行う、クランパー摩擦抵抗測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤのような金属極細線の先端の直線性を維持したまま、先端形状を線径以下の細い切断幅のままにして切断できるワイヤ切断ツールを提供する。
【解決手段】直線状の金属極細線Ｗを同一平面内で一対のクランパ６、７により挟持する２つの開閉式クランパ２、３と、少なくとも片方のクランパ６、７に設置され、金属極細線Ｗの線径よりも低い高さの切断刃４と、２つの開閉式クランパ２、３を金属極細線Ｗの軸線方向にそって移動させる移動手段５と、を具備し、２つの開閉式クランパ２、３により金属極細線Ｗを直線状として挟持すると共に、金属極細線Ｗに切断刃４により切り込みを形成し、移動手段５によりクランパ間距離Ｄを拡大し、金属極細線Ｗを伸張して加工硬化させ、切断刃４による切り込み部分のくびれを破断起点として金属極細線Ｗを切断し、金属極細線Ｗの先端に加工硬化した直線部分を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の変位に伴う振動の影響を受けることなしに、対象物の把持を行うことが可能であり、安定した動作が可能なクランプ機構を提供すること。
【解決手段】対象物を把持する一対のクランプ部３０、３１と、該クランプ部に駆動力を付与する変位拡大部１３と、押圧して前記変位拡大部に変位を発生させる変位手段としての圧電素子３３とを備え、前記変位拡大部は、左右対称に一体で形成され、クランプ機構を固定するための第１の固定部１９を有し前記変位手段からの変位を拡大する第１の変位拡大部１５と、クランプ機構を固定するための第２の固定部３２を有し前記第１の変位拡大部からの変位を拡大する第２の変位拡大部２５と、前記第１の変位拡大部の変位を前記第２の変位拡大部に伝達する結合部２３、２４とからなり、前記変位手段は、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間に配置する。 （もっと読む）

【課題】切断刃を用いることなく線材を切断することができ、溶接用電極の周りが小型化可能な抵抗溶接機を提供する。
【解決手段】線材供給ユニット３から供給された銅リボン線（線材）４を基材たる配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に圧接する一対の溶接用電極２ａ，２ｂを備え、一対の溶接用電極２ａ，２ｂの先端部２ａｂ，２ｂｂで銅リボン線４を配線基板５ａの電極ランド５ｂ上に溶接する抵抗溶接機１であって、銅リボン線４を溶接用電極２ａ，２ｂの少なくとも一方と挟持し銅リボン線４に通電することにより銅リボン線４を熱切断する熱切断用電極２ｃと、前記熱切断に際し銅リボン線４の長手方向に沿って銅リボン線４に張力を付与する張力付与手段６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で的確にピンレスプルテストを行えるようにする構造体を提供する。
【解決手段】モータ制御装置は、リニアモータの推力補正値Ｆｃを設定する推力補正値設定部と、推力補正値Ｆｃを加算して目標推力Ｆを補正する目標推力補正部とを備える。プルテスト実行時には、沈み込み平均量差Ｙａｖｅが上限閾値Ｚよりも大きい場合（ステップ７：Ｙｅｓ）、沈み込みによる荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）をプルテスト荷重Ｌｔに加算すべく、荷重変化分（Ｋ・Ｙｍａｘ）を推力補正値Ｆｃとして目標推力Ｆに加算する推力補正を行い（ステップ９）、再度プルテスト荷重Ｌｔを印加する（ステップ４）。 （もっと読む）

【解決手段】 導電性バンプを形成する方法が提供される。この方法は、（１）ボンディングボールを形成するボンディングツールを使用して、ボンディング位置にフリーエアボールをボンディングする工程と、（２）ワイヤクランプが開いた状態で、前記ボンディングボールに接続するワイヤを繰り出しながら、前記ボンディングツールを望ましい高さまで上昇させる工程と、（３）前記ワイヤクランプを閉じる工程と、（４）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを平滑化に適した高さまで下降させる工程と、（５）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを使用して前記ボンディングボールの上面を平滑化させる工程と、（６）前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを上昇させ、前記ボンディングツールと係合するワイヤから前記ボンディングボールを分離させる工程とを含む。
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【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ワイヤ抜けやワイヤ曲がりをより効果的に抑制する。
【解決手段】キャピラリによってワイヤをボンディングした後、第１クランパを閉じたままキャピラリと第１クランパとを上昇させてワイヤを切断するワイヤ切断手段と、キャピラリを上昇させた後、第１クランパを開、第２クランパを閉とし、キャピラリと第１クランパとを上昇させてキャピラリ先端にテールワイヤを延出するワイヤ延出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合強度が高く、導電層との間隔がファインピッチの場合であっても、隣接するワイヤ同士の接触を防止し、小型・薄型化を実現する半導体装置及びそのワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤボンディング方法は、ボンディング用ワイヤ１の先端に形成した第１ボールを第１導電層上に接合する第１工程と、この後、キャピラリー６によりボンディング用ワイヤ１ａを引き出し、キャピラリー６の先端部６ａ，６ｂが電極パッド２ａの表面に接触しないように維持し、ボンディング用ワイヤ１ａをステッチボンディング法で電極パッド２ａ上に接合する第２工程と、ボンディング用ワイヤ１ａを電極パッド２ａ上の接合部２ｂの根元部分で切断する第３工程と、ボンディング用ワイヤ１ａの先端に形成したボール５’を、ボールボンディング法で前記第３工程の切断により形成されたワイヤ切断部の上部に接合する第４工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】アイランドに設置された半導体素子とその周囲の端子部とをボンディングワイヤで接続し、これらをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、ワイヤ長Ｌが６ｍｍ以上であっても、ワイヤ流れおよびワイヤの下方へのたわみを極力抑制し、ワイヤの短絡を防止する。
【解決手段】ワイヤ４０における半導体素子３０側の接続部と端子部２０側の接続部との間に、第１の屈曲点４１、第２の屈曲点４２、第３の屈曲点４３、第４の屈曲点４４を設け、半導体素子３０の上方から見たときのワイヤ４０における半導体素子３０側の接続部と第２の屈曲点４２との距離Ｌ２、当該接続部と第３の屈曲点４３との距離Ｌ３、当該接続部と第４の屈曲点４４との距離Ｌ４を、それぞれワイヤ長Ｌに対して、０．２５Ｌ以上０．３５Ｌ以下、０．５Ｌ以上０．６Ｌ以下、０．８５Ｌ以上０．９５Ｌ以下としている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンダのクランパ汚れについて、実際にワイヤボンディングを行わずに、容易に評価することが可能となるボンディングワイヤの表面評価装置および表面評価方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤ（１）を所定区間において任意速度で搬送する駆動機構と、所定区間内に対向して配置され、取り外し可能な一対のクランプパッド（５）と、クランプパッド（５）を開閉駆動するアクチュエータと、アクチュエータに接続され、クランプパッド（５）がボンディングワイヤ（１）の挟持および開放を繰り返すように周期的に通電するクランパ開閉回路と、ボンディングワイヤ（１）が介在しない状態で、クランプパッド（５）が閉じた状態において、クランプパッド（５）間の抵抗値を測定する抵抗値測定回路と、キャピラリ（６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】テールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来るワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ１を挿通するキャピラリ２と、ワイヤ１を挟持することが可能なクランパ３と、ワイヤ１にかかる荷重を測定する荷重センサ６を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来のワイヤボンディング用クランプ部材は、ワイヤとの擦過腐食により磨耗する、また表層のコーティング部材が剥離することによりワイヤに傷が発生するという課題があった。
【解決手段】 導電性硬質粒子と絶縁性硬質粒子とを含有する硬質相からなるワイヤボンディング用クランプ部材１において、硬質相が金属の酸化物，炭化物，窒化物から、導電性硬質粒子は炭化チタン，窒化チタンから、絶縁性硬質粒子はアルミナ，ジルコニアからなり、ワイヤ３との接触面１ａにおける導電性硬質粒子と絶縁性硬質粒子との面積比が５：５〜２：８であるものとしたことによって、導電性硬質粒子の放電酸化が防げるので脱落がなくなり擦過腐食による磨耗が生じにくく、また、絶縁性硬質粒子が帯電しにくくなるのでワイヤボンディング用クランプ部材１にワイヤ３が絡むことが防止できる。 （もっと読む）

【課題】ジルコニアを金属極細線のワイヤクランパとして使用するにあたり、熱伝導性の低いジルコニアの放熱性を高めることを課題とする。
【解決手段】ボンディングワイヤやバンプ形成用ワイヤ等の金属極細線（３）を一対のクランプアーム（２）の開閉動作によって解放・保持する金属極細線用ワイヤクランパ（１）において、金属極細線（３）を保持する際に、金属極細線（３）に直接接触する各クランプアーム（２）の対向する部分を平板（４）により構成し、各平板（４）の材質を安定化ジルコニアまたは部分安定化ジルコニアとし、各平板（４）を各クランプアーム（２）の対向面に接合層（５）によって固着する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置、バンプボンディング装置において、テールワイヤ８に大きな引張り力をかけずに切断し、テールワイヤ切断の際のワイヤ１２の曲がりを防止する。
【解決手段】高さＨ_１に上昇させたキャピラリ１６とワイヤ１２を把持したクランパ１７を前記高さＨ_１に頂部が来るような円弧５０の上で横振幅が振幅Ｗ_１となるように往復動作させて前記テールワイヤ８とボンディング端部７ａとの間に微小なひびを入れた後、テールワイヤ８の切断動作を行う。 （もっと読む）

【課題】カットクランパの部品寿命を適切に推定して、ボンディング動作における放電異常の発生を有効に防止することができるボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャピラリの下方に設けられたトーチロッドとワイヤとの間に放電を発生させてワイヤの下端部にボールを形成してボンディングするボンディング装置において、タイミングｔ１〜ｔ２における放電電圧値Ｖ２が警告設定値を超えたならば警告を発する放電電圧値警告手段を備える。警告設定値を変化させながら放電を反復して発生させる過程において放電電圧値警告手段によって警告が発せられたときの警告設定値Ｖｔｈｎを検出して記憶し、この警告設定値Ｖｔｈｎに余裕値を加算した電圧値を放電異常しきい値として設定し、自動生産において放電異常の発生が報知されたならば、カットクランパの状態を確認する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングアームの軽量化・小イナーシャ化を実現し、Ｚ軸の高速揺動が可能なワイヤボンディング装置の提供。
【解決手段】ＸＹステージ１、２上に固定されたボンディングヘッド３に、ボンディングヘッド揺動軸１３を介してＺ軸方向に揺動するボンディングアーム４が設けられ、ボンディングアーム４にその一端が固定され、Ｚ軸方向に揺動する一対のワイヤクランプ部７ａ、７ｂの少なくとも一方を駆動するアクチュエータをボンディングアーム４から分離して、ＸＹステージ１、２上に固定されたボンディングヘッド３に設けることにより、ボンディングヘッド３の軽量化・小イナーシャ化を図る。 （もっと読む）

半導体デバイス製造において、平らな矩形の断面のリボン状ワイヤ（１０４）などのワイヤを、ワークピース（１０６）にボンディングするための装置（１００）及び方法。ワイヤは、超音波ボンディング・キャピラリ（１０２）の通路（１１６）を介して供給され、ボンディング・キャピラリに動作可能に結合されるクランプ押さえ部（１１８）を介して、ボンディング・キャピラリの係合面（１２０）に対してクランプされる。ワイヤは、ボンディング・キャピラリのボンディング面（１１２）に沿ってワークピースにボンディングされ、カッティング・ツール（１２４）によって、ボンディング・キャピラリのボンディング面と係合面との間で、少なくとも部分的に、貫入される。カッティング・ツールは、ボンディング面と係合面との間に配置される伸長部材（１２６）を含み得、更にその末端部（１３０）に配置されるカッティング・ブレード（１２８）を有し得る。カッティング・ツールは、更にリング・カッターを含み得、リボン状ワイヤは、その内径の周りに画定されるカッティング面を有するリングを通る。
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