ワイヤボンディング装置及びその制御方法
【課題】 ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御する。
【解決手段】 電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。
【解決手段】 電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品やその他の電子部品等に対して自動作業によりワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置及びその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、互いに９０°異なる第１及び第２のボンディング面を有する電子部品にワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置として、図２に示すような制御方法を用いるものが知られている。このワイヤボンディング装置は、各ボンディング面にワイヤボンディングを行うボンディングヘッド１０と、このボンディングヘッド１０のボンディング位置に対して電子部品２０の各ボンディング面２２、２４を回転させるための回転機構（図示せず）とを有する。ボンディングヘッド１０は、リードワイヤ１２を繰り出しながら各ボンディング面へのリードワイヤー接続又はリードワイヤー配線を行うものであり、Ｚ及びＸＹ方向に移動し、ＸＹ平面上の所定位置でボンディング面にワイヤボンディングを行うようになっている。
【０００３】また、電子部品２０は、上述のように第１のボンディング面２２と第２のボンディング面２４が互いに９０°異なる方向に設けられたものである。なお、本説明においては、先にボンディングを行う面を第１のボンディング面といい、後にボンディングを行う面を第２のボンディング面というものとする。この電子部品２０を保持した回転機構は、この電子部品２０を９０°の範囲で回転させるものであり、ボンディングヘッド１０のＺ方向及びＸＹ方向の移動との組み合わせにより、電子部品２０の２つのボンディング面２２、２４に順番にボンディングを行うためのものである。
【０００４】具体的には、まず図２（Ａ）において、電子部品２０の第１のボンディング面２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って配置した状態で、この第１のボンディング面２２にボンディングヘッド１０によってワイヤボンディングを行う。そして、図２（Ｂ）に示すように、ボンディングヘッド１０をＺ方向（上方向）に移動させて、電子部品２０より後退させ、回転機構により電子部品２０を９０°回転させる。次に、図２（Ｃ）に示すように、ＸＹ方向にボンディングヘッド１０を移動させ、さらに図２（Ｄ）に示すように、ボンディングヘッド１０をＺ方向（下方向）に移動させ、電子部品２０側に前進させて第２のボンディング面２４へのワイヤボンディングを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来例では、ボンディングヘッド１０と電子部品２０との相対移動をＺ方向、回転方向、ＸＹ方向に分けて順番に行うため、２つのボンディング面２２、２４に対するワイヤボンディング作業の間でリードワイヤ１２の引き出し量が大きくなり、各ボンディング面２２、２４の間でのリードワイヤ１２のループ形状を制御することが困難で、ループ形状が不安定となってしまう。このため、弛んだリードワイヤ１２がワイヤボンディング作業自体に障害を与えたり、また、他の部材に引っ掛かったりする問題が発生する。
【０００６】そこで本発明の目的は、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御できるワイヤボンディング装置及びその制御方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成するため、互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】また本発明は、互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置の制御方法において、前記ワイヤボンディング装置は、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うように制御するようにしたことを特徴とする。
【０００９】本発明のワイヤボンディング装置においては、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１０】本発明のワイヤボンディング装置の制御方法においても同様に、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるワイヤボンディング装置及びその制御方法の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態によるワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。本例のワイヤボンディング作業は、互いに９０°異なる第１及び第２のボンディング面１２２、１２４を有する電子部品１２０にワイヤボンディングを行うものであり、この電子部品１２０は、移動機構（図示せず）によって保持され、この移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に移動制御されるものである。また、ボンディングヘッド１１０は、リードワイヤ１１２を繰り出しながら各ボンディング面へのリードワイヤー接続又はリードワイヤー配線を行うものである。また、本例では、ＸＹ平面上の所定位置に第１のボンディング面１２２と第２のボンディング面１２４を順番に配置し、ボンディングヘッド１１０によってＺ方向にワイヤボンディングを行う。
【００１２】次に、図１に基づいて本例におけるワイヤボンディング装置の制御方法について説明する。まず図１R>１（Ａ）において、電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、図１（Ｂ）に示すように、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転（θ）方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、図１（Ｃ）に示すように、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。
【００１３】以上のように本例では、電子部品１２０の第１のボンディング面１２２のワイヤボンディングの後に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転（θ）方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御して、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４のワイヤボンディングを行うことから、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤ１１２の引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤ１１２のループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１４】なお、以上の例では、移動機構によって電子部品１２０をＸＹＺ方向及び回転方向に移動し、ボンディングヘッド１１０は静止した状態でワイヤボンディング作業を行うものであるが、本発明はこれに限定されず、ボンディングヘッド１１０側を移動するように構成することも可能である。また、以上の例では、１つの電子部品に２つのボンディング面１２２、１２４を設けたものであるが、さらに多数のボンディング面を設けた電子部品にワイヤボンディングを行う構成であってもよい。また、以上の例では、９０°異なる方向の２つのボンディング面１２２、１２４を設けたものであるが、他の角度を有するボンディング面についてワイヤボンディングを行う構成であってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のワイヤボンディング装置においては、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。これにより、作業効率を改善でき、時間短縮を実現できる効果がある。
【００１６】また、本発明のワイヤボンディング装置の制御方法においても同様に、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。これにより、作業効率を改善でき、時間短縮を実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１１０……ボンディングヘッド、１１２……リードワイヤ、１２０……電子部品、１２２……第１のボンディング面、１２４……第２のボンディング面。
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品やその他の電子部品等に対して自動作業によりワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置及びその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、互いに９０°異なる第１及び第２のボンディング面を有する電子部品にワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置として、図２に示すような制御方法を用いるものが知られている。このワイヤボンディング装置は、各ボンディング面にワイヤボンディングを行うボンディングヘッド１０と、このボンディングヘッド１０のボンディング位置に対して電子部品２０の各ボンディング面２２、２４を回転させるための回転機構（図示せず）とを有する。ボンディングヘッド１０は、リードワイヤ１２を繰り出しながら各ボンディング面へのリードワイヤー接続又はリードワイヤー配線を行うものであり、Ｚ及びＸＹ方向に移動し、ＸＹ平面上の所定位置でボンディング面にワイヤボンディングを行うようになっている。
【０００３】また、電子部品２０は、上述のように第１のボンディング面２２と第２のボンディング面２４が互いに９０°異なる方向に設けられたものである。なお、本説明においては、先にボンディングを行う面を第１のボンディング面といい、後にボンディングを行う面を第２のボンディング面というものとする。この電子部品２０を保持した回転機構は、この電子部品２０を９０°の範囲で回転させるものであり、ボンディングヘッド１０のＺ方向及びＸＹ方向の移動との組み合わせにより、電子部品２０の２つのボンディング面２２、２４に順番にボンディングを行うためのものである。
【０００４】具体的には、まず図２（Ａ）において、電子部品２０の第１のボンディング面２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って配置した状態で、この第１のボンディング面２２にボンディングヘッド１０によってワイヤボンディングを行う。そして、図２（Ｂ）に示すように、ボンディングヘッド１０をＺ方向（上方向）に移動させて、電子部品２０より後退させ、回転機構により電子部品２０を９０°回転させる。次に、図２（Ｃ）に示すように、ＸＹ方向にボンディングヘッド１０を移動させ、さらに図２（Ｄ）に示すように、ボンディングヘッド１０をＺ方向（下方向）に移動させ、電子部品２０側に前進させて第２のボンディング面２４へのワイヤボンディングを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来例では、ボンディングヘッド１０と電子部品２０との相対移動をＺ方向、回転方向、ＸＹ方向に分けて順番に行うため、２つのボンディング面２２、２４に対するワイヤボンディング作業の間でリードワイヤ１２の引き出し量が大きくなり、各ボンディング面２２、２４の間でのリードワイヤ１２のループ形状を制御することが困難で、ループ形状が不安定となってしまう。このため、弛んだリードワイヤ１２がワイヤボンディング作業自体に障害を与えたり、また、他の部材に引っ掛かったりする問題が発生する。
【０００６】そこで本発明の目的は、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御できるワイヤボンディング装置及びその制御方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成するため、互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】また本発明は、互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置の制御方法において、前記ワイヤボンディング装置は、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うように制御するようにしたことを特徴とする。
【０００９】本発明のワイヤボンディング装置においては、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１０】本発明のワイヤボンディング装置の制御方法においても同様に、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるワイヤボンディング装置及びその制御方法の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態によるワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。本例のワイヤボンディング作業は、互いに９０°異なる第１及び第２のボンディング面１２２、１２４を有する電子部品１２０にワイヤボンディングを行うものであり、この電子部品１２０は、移動機構（図示せず）によって保持され、この移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に移動制御されるものである。また、ボンディングヘッド１１０は、リードワイヤ１１２を繰り出しながら各ボンディング面へのリードワイヤー接続又はリードワイヤー配線を行うものである。また、本例では、ＸＹ平面上の所定位置に第１のボンディング面１２２と第２のボンディング面１２４を順番に配置し、ボンディングヘッド１１０によってＺ方向にワイヤボンディングを行う。
【００１２】次に、図１に基づいて本例におけるワイヤボンディング装置の制御方法について説明する。まず図１R>１（Ａ）において、電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、図１（Ｂ）に示すように、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転（θ）方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、図１（Ｃ）に示すように、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。
【００１３】以上のように本例では、電子部品１２０の第１のボンディング面１２２のワイヤボンディングの後に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転（θ）方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御して、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４のワイヤボンディングを行うことから、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤ１１２の引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤ１１２のループによる障害をなくすことが可能となる。
【００１４】なお、以上の例では、移動機構によって電子部品１２０をＸＹＺ方向及び回転方向に移動し、ボンディングヘッド１１０は静止した状態でワイヤボンディング作業を行うものであるが、本発明はこれに限定されず、ボンディングヘッド１１０側を移動するように構成することも可能である。また、以上の例では、１つの電子部品に２つのボンディング面１２２、１２４を設けたものであるが、さらに多数のボンディング面を設けた電子部品にワイヤボンディングを行う構成であってもよい。また、以上の例では、９０°異なる方向の２つのボンディング面１２２、１２４を設けたものであるが、他の角度を有するボンディング面についてワイヤボンディングを行う構成であってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のワイヤボンディング装置においては、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。これにより、作業効率を改善でき、時間短縮を実現できる効果がある。
【００１６】また、本発明のワイヤボンディング装置の制御方法においても同様に、ボンディングヘッドによって部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、この部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次にボンディングヘッドによって部品の第２のボンディング面にボンディングを行う。このため、ボンディングヘッドと部品の第１のボンディング面との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面への移行を行うことができ、ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制できる。したがって、ループ形状を有効に制御でき、不安定なリードワイヤのループによる障害をなくすことが可能となる。これにより、作業効率を改善でき、時間短縮を実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置によってワイヤボンディング作業を行う工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１１０……ボンディングヘッド、１１２……リードワイヤ、１２０……電子部品、１２２……第１のボンディング面、１２４……第２のボンディング面。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うようにした、ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】 前記第１及び第２のボンディング面は、前記部品に互いに９０°異なる方向に形成されていることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項３】 前記移動機構は、静止したボンディングヘッドに対して部品をＸＹＺ方向及び回転方向に移動するものであることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項４】 互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置の制御方法において、前記ワイヤボンディング装置は、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うように制御するようにした、ことを特徴とするワイヤボンディング装置の制御方法。
【請求項５】 前記第１及び第２のボンディング面は、前記部品に互いに９０°異なる方向に形成されていることを特徴とする請求項４記載のワイヤボンディング装置の制御方法。
【請求項１】 互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うようにした、ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】 前記第１及び第２のボンディング面は、前記部品に互いに９０°異なる方向に形成されていることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項３】 前記移動機構は、静止したボンディングヘッドに対して部品をＸＹＺ方向及び回転方向に移動するものであることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項４】 互いに異なる角度に配置された第１及び第２のボンディング面を有する部品についてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置の制御方法において、前記ワイヤボンディング装置は、前記部品の各ボンディング面に対してワイヤボンディングを行うボンディングヘッドと、前記部品及びボンディングヘッドを保持するとともに、前記部品をボンディングヘッドに対してＸＹＺ方向及び回転方向に相対的に移動させることにより、前記部品の各ボンディング面をボンディングヘッドによってワイヤボンディングを行うためのＸＹ平面上の所定位置に順次配置する移動機構とを有し、前記ボンディングヘッドによって前記部品の第１のボンディング面にボンディングを行った後、前記部品を移動機構によってＸＹＺ方向及び回転方向に同時に移動し、次に前記ボンディングヘッドによって前記部品の第２のボンディング面にボンディングを行うように制御するようにした、ことを特徴とするワイヤボンディング装置の制御方法。
【請求項５】 前記第１及び第２のボンディング面は、前記部品に互いに９０°異なる方向に形成されていることを特徴とする請求項４記載のワイヤボンディング装置の制御方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００１−３１９９４４（Ｐ２００１−３１９９４４Ａ）
【公開日】平成１３年１１月１６日（２００１．１１．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−１３２６２９（Ｐ２０００−１３２６２９）
【出願日】平成１２年５月１日（２０００．５．１）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年１１月１６日（２００１．１１．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年５月１日（２０００．５．１）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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