【課題】高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】貫通孔１６ｂとワイヤを押圧する押圧面１６ａとを有するボンディングツール１６とワイヤ８１を把持するクランパ１７と制御部３０とワイヤボンディング装置１０であって、制御部３０は、第１リード１７４にワイヤ８１をウェッジボンディングした後、ボンディングツール１６を上昇させ、第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿って移動させ、ボンディングツール１６の貫通孔１６ｂから第２パッド２７３から第２リード２７４に向う第２の直線９３に沿った方向にワイヤ８１を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール８２を延出させた後、クランパ１７を閉としてボンディングツール１６を第２パッド２７３と第２リード２７４を結ぶ第２の直線９３に沿った方向に移動させてワイヤテール８２を切断するテールカット手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】防振部材を介して電子部品をケーシングに収容するとともに、電子部品とケーシングとをワイヤボンディングにより接続してなる電子装置において、ワイヤボンディング時にワイヤボンディング荷重の逃げを無くしつつ、ケーシングの高さばらつきに影響されることなく、入れ子等の支持治具の工夫を不要として、防振部材の剥離を抑制する。
【解決手段】電子部品１０の他端面１２を支持治具１に対向させた状態で、電子部品１０を支持治具１上に搭載し、次に電子部品１０の一端面１１上に防振部材４０を搭載し、次に、支持部２２および開口部２４を有するケーシング２０を用い、防振部材４０を介して電子部品１０の一端面１１と支持部２２とが対向した状態で、ケーシング２０を電子部品１０に取り付けるとともに支持治具１上に支持し、続いて、開口部２４を介して、電子部品１０の一端面１１とケーシング２０との間をワイヤボンディングする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの取り付けられたリードプレームが投入されて加熱される時間を管理することによって、リードフレームのボンディング性を向上させるワイヤボンディング装置及びその方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの取り付けられたリードフレームを移送レール１０２にロードするリードフレームローディング部１０４と、ロードされたリードフレームを加熱するヒータブロック１０６と、半導体チップとリードフレームのリードとをワイヤボンディングするワイヤボンディングツール１０８と、ワイヤボンディングが完了したリードフレームを移送レール１０２からアンロードするリードフレームアンローディング部１１０と、リードフレームにワイヤボンディング不良が発生した場合、これを感知し、ワイヤボンディング不良の発生時点から予め決められた時間が経過すると、ヒータブロック１０６をリードフレームから分離する制御部を含む。 （もっと読む）

【課題】ペレットにワイヤボンディングを行う際の位置あわせ工程において、ボンディングワイヤのボールをつぶすことなく処理を迅速に行う。
【解決手段】キャピラリを含むボンディングツールを用いて、処理対象のペレットを当該ペレットが載置された基体とボンディングワイヤで接続する際のペレットの位置あわせを行う工程は、キャピラリが平面視でペレットが配置されるべき位置あわせ領域と重ならない位置かつキャピラリの先端が位置あわせ領域に配置されるべきペレットの上面よりも低い位置になるようにボンディングツールを垂直方向に移動した後、ボンディングツールを水平移動させ、キャピラリの側面にかかる水平方向の荷重を検知することにより、位置あわせ領域におけるペレットの存在の有無を判断する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング後のリードフレームまたは配線基板の振動を低減してワイヤボンディングの品質の向上を図る。
【解決手段】ワイヤボンダ６のワイヤボンド部６ａにおけるヒートブロック６ｂ上に、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム２を段階的に温度が下がるように冷却する冷却ブロー６ｓが設けられ、ワイヤボンディング後、マトリクスフレーム２に対して冷却ブロー６ｓから冷えたエアーを吹き付けてワイヤボンディング後のマトリクスフレーム２の温度が段階的に下がるようにマトリクスフレーム２の温度管理を行う。または、ワイヤボンディング済みのマトリクスフレーム２を冷却が終わるまで、フレーム押さえ６ｄ、ガイド部材、ローラ手段または弾性手段等の押さえ治工具によって固定する。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板に作用する過負荷を検出して基板の破壊を防止する。
【解決手段】搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル２０に搭載される搬送装置３０には、搬送装置本体３１と、上爪部４２を備える上爪部材４０と、下爪部５２を備える下爪部材５０と、上爪部材４０及び下爪部材５０を上下動させる駆動装置６０と、ボンディング装置１を統括的に制御する制御部８０とが設けられている。また、上爪部４２及び下爪部５２は搬送方向Ａに付勢されており、上爪用アーム部４１に対して上爪部４２が移動したことを検出する過負荷検出装置７０が設けられている。そして、リードフレームＦがマガジンなどに衝突すると、リードフレームＦをクランプする上爪部４２及び下爪部５２が搬送方向Ａの反対方向に移動するため、過負荷検出装置７０により、リードフレームＦに過負荷が作用していることを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、ファインピッチの半導体チップへのボンディングの場合にも効果的にオフセット量の修正を行いボンディング精度の向上を図る。
【解決手段】カメラによって取得したパッドの画像とオフセット量とに基づいてボンディングツール中心軸のＸＹ方向位置を制御する制御部は、カメラによって取得した画像を処理してパッドの各辺と、圧着ボールの輪郭とを取得する輪郭取得手段と、パッド各辺と圧着ボールの輪郭との各隙間長さＧｘ、Ｇｙを取得する隙間長さ取得手段と、隙間長さ取得手段によって取得した各隙間長さＧｘ、Ｇｙに基づいてオフセット量の修正を行うオフセット量修正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、湾曲した回路基板の吸着固定と加熱とを同時に行う。
【解決手段】搬送ガイド１３の間に、搬送された回路基板１２を上面の基板吸着面１５に吸着保持し、吸着した回路基板１２を加熱するヒートブロック１０を設ける。ヒートブロック１０の基板吸着面１５には孔１９が設けられており、真空吸引ベローズ１８を含む真空吸引パッド１６が取りつけられ、真空吸引パッド１６は真空装置に接続されている。真空吸引パッド１６内の空気を真空装置に吸引しながらヒートブロック１０を回路基板１２に向かって上昇させて、真空吸着ベローズ１８によって回路基板１２を吸引して回路基板１２を基板吸着面１５に吸着固定すると同時に加熱する。 （もっと読む）

【課題】パッドのファインピッチ化に対応でき且つ幅広いフレームにボンディングできるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングアーム２を支点を中心に円弧移動させる機構と、フレームを１８０°回転させる反転ユニット５と、ボンディングステージと反転ユニットの間を搬送するレール４と、フレームの幅方向１７の一方側にキャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行い、フレーム３をレール４によってボンディングステージ上から反転ユニット５に搬送し、反転ユニットによってフレームを１８０°回転させ、フレームをレールによって反転ユニットからボンディングステージ上に搬送し、フレームの幅方向の他方側にキャピラリから繰り出されたワイヤによってボンディングを行うように制御する制御部と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置における湾曲回路基板の固定方法であって、簡便な方法によって湾曲した回路基板を吸着ステージに効果的に固定する。
【解決手段】回路基板１５を吸着する吸着ステージ２３の基板吸着面２３ａに真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅを設ける。真空装置によって真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの空気を排気しながら、ボンディングアーム１３の先端に取り付けられたキャピラリ１６で回路基板１５を押し下げる。回路基板１５に少なくとも１つの真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの上面をシールさせることによって他の真空吸着キャビティの上面を連鎖的にシールさせる。全ての真空吸着キャビティ２４ａ〜２４ｅの上面を回路基板１５でシールして回路基板１５を吸着ステージ２３に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡便な構成で湾曲の大きな回路基板を吸着ステージに吸着させる。
【解決手段】吸着ステージ１０の基板吸着面１５から真空吸引ベローズ１８の吸引口１８ａが突出するように配設され、湾曲した回路基板１２の中央部領域を真空吸着すると共に大気圧との圧力差によって前記真空吸引ベローズ１８が圧縮されて前記回路基板１２を真空吸引する伸縮自在の真空吸引パッド１６と、開閉自在に配設され、前記回路基板１２の周辺領域を前記基板吸着面１５の両縁部に押し付けて前記真空吸引パッド１６の伸縮部吸引口１８ａに当接させる押さえ板３２とを備え、押さえ板３２によって前記回路基板１２を吸引口１８ａに当接させてから、前記真空吸引パッド１６で回路基板１２を吸引する。 （もっと読む）

【課題】大型のパワーモジュールを対象とし、複数台のワイヤボンディング装置を同時に稼動させるワイヤボンディングシステムにおいて、設置するクリーンルームの空間的・時間的利用効率を向上し、ワークの供給・排出ラインを簡単な搬送機構とする。
【解決手段】ボンディング前のワーク２ａを搬送するワーク供給ライン３とボンディング後のワーク２ｂを搬送するワーク排出ライン４とを前後に有するワイヤボンディングシステム１におけるワイヤボンディング装置５であって、ワーク２をボンディングするボンディングヘッド６を回転、上下動および平面移動させるボンダ機構部７を備え、該ボンダ機構部７が支持体８によって、ワーク供給ライン３からワーク排出ライン４へワークを搬送する搬送路６の上方に配置されたことを特徴とするワイヤボンディング装置５を提供する。 （もっと読む）

【課題】 移動テーブルの移動によって生じる反力を打ち消して振動の発生を防止し、移動テーブルが高速移動可能で、かつ位置決めに要する時間が短く、さらには位置決め精度が高く、信頼性の高い制御システムを用いたＸＹステージおよびこれを備えた半導体製造装置を提供することである。
【解決手段】 ＸＹステージに質量体およびこの質量体を移動テーブルの移動する方向と反対方向に駆動するための駆動手段を設けることにより、移動テーブルを移動させる際の加減速に必要な力と同じ大きさであって反対方向の力を形成して、移動テーブルの移動による反力を打ち消し、振動の発生を防止するＸＹステージおよびこれを備えた半導体製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースを小さくすることができるリードフレーム押出装置を提供する。
【解決手段】 装置本体２２の回転軸２６に駆動ローラ４１を設け、駆動ローラ４１を駆動モータ３１で回転制御する。支持壁に支持された支持アーム４３に押さえローラ４５を設け、押さえローラ４５と駆動ローラ４１でプッシャ２１を上下から挟持する。プッシャ２１をバネ用ステンレス鋼帯によって雨樋形状に形成する。駆動部４７の後方Ｒ側にプッシャ２１を屈曲して延在方向を変換する支持ローラ８３を設け、支持ローラ８３より垂下したプッシャ後部を、後壁１２１に設けられたガイドレール１２２で案内する。 （もっと読む）

【解決手段】 少なくとも１つのマガジンハンドラを含むワイヤーボンディング機に接続してワークピースを処理する機器が提供される。当該機器は、前記少なくとも１つのマガジンハンドラからワークピースを受容するよう構成された第１の搬送システムと、前記少なくとも１つのマガジンハンドラからワークピースを受容するよう構成された第２の搬送システムとを含む。また、当該機器は、ワイヤーボンディングツールを使った１つのワークピースのワイヤーボンディング作業中、前記第１の搬送システムが当該１つのワークピースを支持すると同時に、前記ワイヤーボンディングツールによるワイヤーボンディング作業用に前記第２の搬送システムが別のワークピースを準備するようなっている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング作業によるリードワイヤの引き出し量を抑制し、ループ形状を有効に制御する。
【解決手段】 電子部品１２０の第１のボンディング面１２２をＸＹ平面（水平面）上に沿って所定位置に配置した状態で、この第１のボンディング面１２２にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。次に、電子部品２０をＸＹＺ方向及び回転方向に同時にボンディングヘッド１１０を移動制御し、電子部品１２０の第２のボンディング面１２４をＸＹ平面上に沿って所定位置に配置する。そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。したがって、ボンディングヘッド１１０と電子部品１２０の第１のボンディング面１２２との離間を最小限に抑えた状態で第２のボンディング面１２４への移行を行う。 （もっと読む）